包A高温真可控气氛陶瓷热压炉及相关设备.docx

包A高温真可控气氛陶瓷热压炉及相关设备.docx

《包A高温真可控气氛陶瓷热压炉及相关设备.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《包A高温真可控气氛陶瓷热压炉及相关设备.docx（15页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。

包A高温真可控气氛陶瓷热压炉及相关设备

包A高温真空／可控气氛陶瓷热压炉及相关设备

一、高温热压炉一套

1.技术参数

★1.1前装载

★1.2工作气氛：

真空或惰性气体气氛（氮气、氩气、氦气）

1.3炉壳最高温度：

≤71℃

★1.4有效均温区尺寸：

≥宽200×高200X长200mm

★1.4.1配备上、下石墨压盘。

安装上、下压盘后，压盘之间空间最大高度：

≥150mm

★1.4.2可用模具最大高度：

≥150mm

★1.5均温性：

≤±10℃（1600℃，真空）

★1.6最高温度：

≥2200℃

1.7长期工作温度：

≥2100℃

1.8平均升温速率：

≥10℃/分钟

1.9温度控制精度：

1℃

★1.10极限真空度：

≤2Pa（空炉、常温）

★1.11允许微正压工作，最高正压压力>13.5KPa

★1.12压升率：

≤0.67Pa/h

★1.13液压压力：

≥13吨

1.14压力控制：

FC-2闭环压力回馈控制系统

★1.15压力精度：

≤±1%

★1.16压头行程：

≥150mm

★1.17位移传感显示器测量精度：

≤±0.01mm

1.18热压杆直径>60mm

1.19热压盘：

高强石墨，直径>150mm；热压盘与热压杆之间连接螺栓材料需采用CFC复合石墨。

★1.20压盘平行度：

≤0.08mm

1.21配置耐高温石墨热压模具,Φ30mm,Φ20mm,Φ13mm,Φ12.7mm,各5套，同时各备石墨压头及套管各10套。

1.22正压惰性气体恒定流通正压压力设定范围>0-13.5KPa

1.23功率不低于50KVA

1.24液压站额定压力不小于210Kgf/cm2

2.结构与配置的要求

★2.1炉架与炉体

液压炉架：

需采用H型焊接结构，保证热压系统工作稳定。

炉体（包括炉门）需采用双层水冷的结构，内壁及法兰需采用304L不锈钢。

2.2真空系统

真空系统需由所选取合适型号的真空泵、真空阀、真空管路及支架等组成。

真空系统需配置过滤器，以防止真空系统污染。

真空泵，抽气速度≥40m3/小时

2.3加热与测温系统

★2.3.1加热方式需采用电阻加热，加热元件为高强石墨，隔热材料为石墨毡。

★2.3.2测温需采用低、高温自动切换方式进行，切换温度可设定，低温时采用C型钨铼热电偶测温，需钼铠装，具有自动回撤功能；高温时采用双比色红外高温计测温，额定测温范围1000℃-3000℃。

配有带独立C型钨铼热电偶，（钼铠装）的过温保护控制器，保护设备和工件，防止超温，过温保护控制器应完全独立于主控制器。

除控温热电偶与过温热电偶外，炉体上还须预留至少两个直插式测温热电偶接口，用于测量工件温度。

2.4液压系统

压力加载速度要可调，位移要能够数字显示。

需设置油缸液位与压力传感器，油位过低或工作油压不正常时能实现设备保护与报警功能。

液压缸为双向液压缸，上下压杆需具有水冷却。

2.5水冷系统

需标配循环水冷系统，该系统需由主供水管分配到各冷却部位，具有自动报警及流量安全互锁功能。

另外需配有应急冷却水接口。

需具有自动冷却水源转换器，可实现冷水机水源与应急冷却水之间自动切换。

2.6控制系统

2.6.1设备需配置人机交互界面和计算机系统一套（基本配置：

酷睿双核CPU，≥320G硬盘，≥2G内存，DVD刻录光驱，windows操作系统，），并安装专业真空陶瓷热压炉操作软件,可实现编辑／加载工艺程序，实时监控、操作和报警的功能，并能记录和输出各种操作数据和报告。

2.6.2程序控制器主程序不少于30个，程序分段不少于300个，控制器屏幕可同时显示设定温度和当前温度。

2.6.3液压控制系统部分要求既能实现单独控制的手动操作，又能实现与温度工艺制度完全同步的自动加载、卸载功能。

2.6.4温度控制系统、真空系统、液压系统控制应既可以自动控制，也可以手动控制。

控制面板上应具有自动／手动模式选择开关，以及手动控制按钮、开关等。

2.7加热元件、真空泵、热电偶、双比色红外高温计、液压站、压力传感器、位移传感器等关键部件需采用国际知名品牌。

2.8小型真空炉一套：

2.8.1汽缸尺寸：

直径不小于25mm，最大压力不小于6吨。

2.8.2可移动行程：

不小于15 mm

2.8.3最大压力自动控制

2.8.4开启式立式炉最高工作温度不低于1100ºC

2.8.5加热区长度:

不低于 12"  （ 300 mm ）

2.8.6可提供最少30段程序，控温精度不低于+/- 1ºC  

2.8.7热区需外包高纯石英管

2.8.8石英管两端需安装水冷法兰，真空接口及压力表，底部需装有不锈钢针阀进气口

2.8.9可在石英管内真空环境下通过底部可调整弯管移动液压柱，将压力传输到模具。

2.8.10标配机械泵及循环水，最高真空不低于：

10-2Torr

2.8.11标配耐高温压力石墨模具Φ12.7mm，5套

2.9手动压片机一台最大压力不小于40T,最大活塞行程不小于40MM,压力波动不大于1MP/5min,工作空间不小于180MM*180MM*200MM.

2.10.现有实验室环境洁净改装（地面约40平米，窗户约30平米）。

2.11.台式计算机一套（酷睿双核CPU，≥500G硬盘，≥4G内存，DVD刻录光驱，windows操作系统），电脑桌椅一套，网络监控摄像头一套，样品柜2个，标准化学实验台3张（尺寸不小于1500*800*700（L*W*H,mm）。

包BSPS放电等离子烧结炉及相关设备

1.烧结主机

烧结压力系统竖直单轴伺服马达

*最大压力不小于20kN｛2,040㎏f｝

烧结压力0.5～20kN｛50～2,040㎏f｝

烧结行程不小于50mm（空间高度200mm）

压力控制系统伺服马达控制数字读出应变压力传感器

工作台尺寸不小于φ55mm

烧结电极棒带有特别密封水系统

Z轴位置显示数字读数-最小0.01mm

安全装置紧急停止系统警告系统

2.电源系统

*2-1.烧结DC脉冲发生器ON/OFF脉冲控制系统

On时间1～999msec.off时间1～99msec.

AC输入3相,AC200/220V,50/60Hz

DC输出脉冲输出不小于10V,1000A

输出范围电压0～10V电流0～1000A

控制系统手动操作

*2-2.高频电源系统不小于1kW，100kHz

3.真空室和真空单元

真空室要带有水冷夹层

材料不锈钢（SUS304）

尺寸内径不小于φ200mm

真空单元真空度不小于6Pa{4.5x10-2Torr}

排气速度从大气到6Pa{4.5×10-2Torr/15分之内

排气系统机械泵

烧结气氛大气,真空,或惰性气体

可视窗口石英玻璃

真空表Plus-minusBourdon压力表/Pirani真空计

*应具有自动温控及加热速度控制，具有PID数字程序温控系统

温度检测2方式系统

1）辐射测温系统

测量范围600到3000℃

2）热电偶系统

最大温度不小于1000℃（K-Type）

铠装热电偶监控烧结温度

运行温度不低于2200℃（工作温度），2500℃（最大温度）

4.标准附件

操作手册，工具1套

SPS烧结用磨具和冲头

石墨（内径.φ10mm，φ12.7mm，φ20mm，φ50mm，）各5套

需含备用石墨垫片,保险丝,热电偶（Ktype）,O型密封圈，夹具等，均不少于一套。

.

5.小型微波箱式炉一台

5.1微波功率不小于4KW，需分档可调；微波频率：

2450MHz。

需配置不少于3种加热方式：

1、纯微波加热；2、~传统电加热；3、混合加热。

5.2可烧结非易燃易爆的任何材料，包括金属材料。

5.3需配温度测量与控制系统，且升降温速度可编程分段控制。

5.4最高加热温度不低于1600℃，长时稳定工作温度不低于1500℃。

5.5温度稳定度：

1200℃以下时，不高于1℃；1500℃以下时，不高于2℃

5.6.需配旋转加热台，旋转速度>300转/min。

5.7.可实时显示不同温区的升降温曲线，温度数据可导出。

6.化学间用通风橱一套:

长宽高不小于1.5m*0.8m*2.2m台面需采用不低于12.7MM厚优质品牌实心理化板；调节门玻璃为不低于5mm的安全钢化玻璃，无段平衡设计。

7.现有实验室环境洁净改装（地面约40平米，窗户约30平米）。

8.手动压片机一台最大压力不小于24T,最大活塞行程不小于20MM,压力波动不大于1MP/5min,工作空间不小于90MM*90MM*140MM.

9.磁控溅射靶材2套（铜、YBCO,60mm），网络监控摄像头一套，台

式计算机一套（酷睿双核CPU，≥500G硬盘，≥4G内存，DVD刻录光驱，

Windows7操作系统），电脑桌椅一套，标准化学实验台1张（尺寸不小于

1500*800*700（L*W*H,mm）），样品柜2个。

注：

*为必须满足技术条件

包C微波网络矢量分析系统及相关设备

★1主要功能：

实现材料的微波频率S参数测试，介电常数（εr’、εr）和磁导率（μr’、μr”）；

★2系统组成：

矢量网络分析仪主机，柔性测试电缆2条，校准件，材料测试软件，空气线，波导2个（覆盖K和Ka波段）以及相关的测试附件；

★3频率范围：

要能够覆盖10MHz–43.5GHz；

4系统动态范围：

要能够覆盖130dB@2GHz–13.5GHz；

5频率分辨率：

最低不低于1Hz；

6最大功率电平：

≥9dBm@500MHz-20GHz；

7电平分辨率：

0.01dB；

★8二次核三次谐波失真：

不大于-33dBc@20GHz；

★9非谐波失真：

不大于-60dBc@2GHz；

★10相位噪声（偏离载波1kHz）：

不大于-96dBc@1GHz；

11接收机噪底（10Hz中频带宽）：

≤-120dBm@500MHz–13.5GHz；

★12迹线噪声（1kHz中频带宽）：

幅度：

≤0.07dBrms@500MHz–40GHz

相位：

≤0.06degrms@500MHz–40GHz

★13稳定性（1kHz中频带宽）：

幅度：

≤0.03dB/°C@45MHz–40GHz

相位：

≤0.45°/°C@45MHz–40GHz

★14系统中频带宽：

1Hz–15MHz；

15显示屏：

不小于10英寸；

★16标配材料测试软件：

可运行在矢量网络分析仪或PC上；

数据显示格式：

–介电常数:

εr’、εr”、tanδ、ColeCole

–磁导率:

μr’、μr”、tanδμ

–S参数:

对数幅度、线性幅度、相位、展开相位、群时延、史密斯圆图、极坐标

图、实部、虚部和SWR

–轨迹运算功能:

+、-、*、/、平均值和标准偏差

–轨迹数据窗格:

以表格形式显示动态数据轨迹

17.精密低速外圆锯一套：

主轴转速：

20rpm-600rpm，内无级调速（数显）

进给定位精确度：

不低于0.01mm（采用数显式千分尺）

最大行程：

不低于50mm（微调行程25mm）

二维调整：

水平方向旋转360°，垂直方向±15°

圆锯片尺寸：

Φ100mm

18.小型等离子清洗机一台

   腔体：

不小于Φ190mm×90mm

   石英管不小于：

Φ180mm×50mm，壁厚不小于7mm

   内腔：

不小于Φ165mm×55mm

   清洗电极：

不小于Φ120mm

   样品台：

不小于Φ150mm，有效尺寸不小于Φ140mm

   样品台与电极间距：

15mm-50mm可调

   极限真空度：

不低于0.1Pa

   工作真空度：

60Pa-500Pa

   气路数量：

最少2路（选装）

   流量显示仪：

2通道

19.现有实验室的洁净改装（地面约25平米，窗户约12平米），实验室用2P挂式空调一台。

20.手持微波探测仪1台，计算机系统一套（Windows7或以上操作系统,i5或以上处理器,4G或以上内存,500G或以上硬盘,16倍DVD,512MB显卡,22'液晶显示器,键盘,鼠标,网卡,移动硬盘一块（不小于1T）），电脑桌椅一套，办公用微型投影仪1台，一体机一台，样品柜2个，X射线管2个（Cu靶，精聚焦X射线管，通用标准尺寸，最大功率不低于2.2kW，最大电压不低于60kV，最大电流不低于60mA，焦斑不大于0.4X12mm2。

寿命4000小时以上），网络监控摄像头一套，标准化学实验台2张（尺寸不小于1500*800*700（L*W*H,mm））。

包D变温介电测量系统及相关设备

（一）

要求可以在宽频、高低温、真空、气氛等条件下评估材料的介电性能；

可以测量样品的阻抗Z，电抗X，导纳Y、电导G、电纳B、电感L、介电损耗D、品质因数Q等物理量，同时要求通过软件能够直接绘制介电常数和介电损耗随多个温度变化的曲线;介电常数和介电损耗随多个频率变化的曲线；介电常数和介电损耗随电压、时间变化的曲线。

设备需要符合国际ASTMD150和D2149-97标准，同时也要符合国标GB/T1409-2006测量电气绝然材料在工频、音频、高频下电容率和介电损耗的推荐方法。

技术规格要求：

1.★测量温度要求最低-130°C以下，最高温度要求达到900°C以上；

2.控温精度要求不低于±1℃，升温斜率要求：

0.1-10°C/min可调；

3.测量频率要求常温20Hz---120MHz，高温必须满足20Hz---20MHz，测量精度：

0.05%；

4.★要求可以与Agilent4294A无缝连接兼容配套，

5.★要求系统自带真空、气氛条件测量，满足不同气氛下介电性能参数测量；

6.要求可以测量直径小于15mm，厚度小于3mm的样品：

；

7.★要求测量夹具电极材料采用铂金，同时要求采用自重式电极夹具系统，上电极为铂金一体加工成半球，下电极采用平板电极，要求保证电极与样品稳定接触，测量数据不跳点，方便拆卸样品；

8.要求软件、触摸屏、高温炉等集成于一体式，可以进行可视化操作；

9.系统须配备液氮自动注入系统，液氮耗损量不能太大，控制精准；

10.系统自带专用测量分析软件，并且软件免费升级；测量数据可输出为xls格式,配GPIB卡2张。

11.其他配套设备：

11.1大型电热鼓风干燥箱1台：

控温范围：

室温-300℃，温度分辨率：

不低于0.1℃，恒温波动度：

不高于±1℃，内胆尺寸：

不小于550*450*550（W*D*H,mm）

11.2中型电热鼓风干燥箱2台，控温范围：

室温-300℃，温度分辨率：

不低于0.1℃，恒温波动度：

不高于±1℃，内胆尺寸：

不小于450*400*450（W*D*H,mm）

11.3微型冷等静压机1套，等静压腔不小于Φ50 mm×150mm，腔内最高压强不低于300MPa。

12.可用于实验室现有磁控溅射仪用石墨加热器及配套电源一套（最高温度不低于1100℃）

13.精密分析天平两台

13.1精确度不低于0.1mg

13.2量程不小于120g

13.3秤盘尺寸不小于Ø90mm

13.4需具备以下功能：

数据接口RS232C标准接口，超级双杠杆单体传感器，自动校准系统，前置水平仪，五面玻璃防风罩，动态温度补偿，全自动故障诊断，超载保护。

14.计算机系统一套（Windows7或以上操作系统,i5或以上处理器,4G内存,500G硬盘,16倍DVD,512MB显卡,22'液晶显示器,键盘,鼠标,网卡,移动硬盘一块（不小于1T）），电脑桌椅一套，一体机一台，样品柜2个，网络监控摄像头一套，标准化学实验台3张（尺寸不小于1500*800*700（L*W*H,mm）），现有实验室的洁净改装（地面约25平米，窗户约15平米），实验室用2P挂式空调一台。

。

包D超景深数码显微镜及相关设备

（二）

★1.分辨率：

不低于1um

★2.摄像机：

不低于400万像素CMOS，采集芯片尺寸不小于一英寸；

3.物镜不少于两个（平场复消散色差物镜）：

1）综合放大倍率范围应能覆盖（10x-1000x）

2）物镜更换：

可直接插拔，没有线缆，更换后无需校准；

3）镜头倍率编码识别，电动调节放大倍率；

4）连续变倍，可在任意倍率下2D、3D观察和测量；

5）镜头前端适配器：

不需要；

6）最大观察视野：

>40mm；

7）镜头防撞安全保护功能；

4.光源：

LED光源。

5.照明方式：

两个镜头均可实现环形照明、同轴照明、混合照明；

内置机身同轴光，内置于物镜的环形光，可同轴光、环形光混合，环形光可任意方向组合开关（如全开、开一半、开四个方向）；

6.电动载物台：

1）★尺寸：

不小于300x200mm；

2）★水平方向XY移动行程:

不小于130x100mm；

3）最大样品载重:

不小于4.0Kg；

4）Z轴最大移动行程（电动）:

不小于60mm；

7.显微镜支架：

1）能够自动聚焦；

2）倾斜角度（编码可识别到0.1°）:

不小于+/-45°；

3）可放置最大样品高度：

不小于120mm；

4）Z轴最大移动行程（电动）:

不小于120mm；

8.一体机电脑：

配触屏式液晶显示器，

Windows8系统，64位CPU，内存不低于8G，硬盘不小于500G，集成操作系统与配套软件等，多语言切换；

★9.软件需具有以下功能：

1）自动聚焦，全电动变倍/镜头倍率编码识别，任意放大倍率均可拍照和测量；

2）快速拍照记录坐标，导航功能（Google地图功能）；

3）基础尺寸测量。

包含两点之间距离、平行线之间距离、点到直线距离、半径、直径、角度、两条直线的夹角、圆心与圆心之间的距离、面积、周长、计数、比例尺等；

4）实时高度测量；

5）景深叠加功能（EDF）。

可以通过扫描多个不同高度的面，形成一张清晰的照片；

6）3D成像和3D测量，包括体积、表面积、3D高度和宽度、两个面之间距离、两个面之间夹角等。

三维冷暖色模拟图像，三维网格，照明模拟等；

7）自动测量。

编辑模板自动测量，自动识别图像差异，图像灰度提取；

8）步骤记录并完全可重复，操作步骤可保存到数据库，随时调取再处理图片和测量；

9）自动生成Word报告功能；

10）实时HD；

11）全触摸屏，也可以鼠标控制系统所有部件（相机、载物台、拍照、测量等）；

10.计算机系统一套（Windows7或以上操作系统,i5或以上处理器,4G内存,500G硬盘,16倍DVD,512MB显卡,22'液晶显示器,键盘,鼠标,网卡,移动硬盘一块（不小于1T）），电脑桌椅一套，一体机一台，办公用微型投影仪1台，样品柜2个，可用于实验室现有扫描电镜备用灯丝加热体一套，网络监控摄像头一套。

包D台阶仪及相关设备（三）

膜厚测试仪（台阶仪）主要用于薄膜材料厚度（2D）测量和表面形貌测量（3D）。

可获得精确定量的台阶高度、线粗糙度,薄膜曲率半径，应力测试等薄膜几何参数。

应满足以下技术指标：

1.*最大扫描长度≥160mm；

2.*测试所允许的最大样品高度≥40mm；

3.*垂直方向的扫描范围≥900微米；

4.*测试高度方向的重复性≤0.4nm（1微米的标准台阶）；

5.*测试垂直分辨率≤0.1nm；

6.*光学系统：

彩色CCD180x放大倍率；

7.XY移动载物台，X≥150mm行程,Y≥150mm行程；

8.*探针压力：

1-15mg范围内可联系调节，能精确控制探针压力，保证在不同力下不破坏样品；

9.提供证书的校准用标样；

10.*系统具有超光滑平面,保证扫描基线稳定性；

10.提供专用分析软件并终身免费升级；

11.多次扫描分析≥15次；

12.*仪器采用成熟的LVDT传感器,保证仪器稳定性，数据重复性和可靠性；

13.单次扫描最大采样点数120,000；

14.*标配有自动更换探针附件工具，而不是固定在设备主机上；

15.*仪器必须具有三维扫描功能和自动平台；

16.应具有薄膜应力测量功能；

17.仪器配有环境保护罩，防止静电环境影响；

18.计算机配置，最新64位操作系统，不低于320G硬盘，不低于8G内存，不低于22寸显示器，保证数据处理的流畅；

19.要具有薄膜应力测量功能；

20.塔式工作站一台：

CPU不低于Intel至强E5，主频不低于3.5GHz，三级缓存不低于10MB，CPU线程数不低于八，主板需有PCIe3.0x16插槽不少于2个，PCIex4插槽不少于1个，内存插槽数量不少于8个，最大可扩展至512GB，硬盘容量不少于1TB，显存容量不低于4GB，操作系统不低于Windows7专业版，显示器不低于22寸；

21.实验室用微型万能车床一台（要求全部齿轮为金属材质，无极调速，主轴轴承采用精密圆锥滚子轴承）；

22.其他小型设备：

电脑桌椅一套，一体机一台，办公用微型投影仪1台，样品柜2个，网络监控摄像头一套，标准化学实验台2张（尺寸不小于1500*800*700（L*W*H,mm）），小型金相试样镶嵌机一台。

*是必须满足的重要指标