PCB设计铜铂厚度线宽和电流关系.docx

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PCB设计铜铂厚度线宽和电流关系

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系

以下总结了网上八种电流与线宽关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际PCB板设计中，综合考虑PCB板大小，通过电流，选择一个合适线宽。

一、PCB电流与线宽

PCB载流能力计算一直缺乏权威技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确判断。

但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB载流能力取决与以下因素：

线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。

假设在同等条件下，10MIL走线能承受1A，那么50MIL走线能承受多大电流，是5A吗？

答案自然是否定。

请看以下来来自国际权威机构提供数据：

供数据：

线宽单位是：

Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）

数据来源：

MIL-STD-275PrintedWiringforElectronicEquipment

参考文献：

二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系

在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB敷铜厚度单位盎司、英寸和毫米之间换算：

"在很多数据表中，PCB敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米转换关系如下：

1盎司=0.0014英寸=0.0356毫米（mm）

2盎司=0.0028英寸=0.0712毫米（mm）

盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb敷铜厚度是盎司/平方英寸"

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表

也可以使用经验公式计算:

0.15×线宽（W）=A

以上数据均为温度在25℃下线路电流承载值.

导线阻抗:

0.0005×L/W（线长/线宽）

电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系

参考文献：

另外导线电流承载值与导线线过孔数量焊盘关系

导线电流承载值与导线线过孔数量焊盘存在直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路承载值影响计算公式，有心朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单一些影响到线路电流承载值主要因素。

1、在表格数据中所列出承载值是在常温25度下最大能够承受电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。

所以表格提供只是做为一种参考值。

2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔影响，如焊盘教多线段，在过锡后，焊盘那段它电流承载值就会大大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁，这个原因很简单，焊盘因为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线电流承载值，而焊盘与焊盘之间焊盘它最大电流承载值也就为导线宽度允许最大电流承载值。

因此在电路瞬间波动时候，就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路，解决方法：

增加导线宽度，如板不能允许增加导线宽度，在导线增加一层Solder层（一般1毫米导线上可以增加一条0.6左右Solder层导线，当然你也增加一条1mmSolder层导线）这样在过锡过后，这条1mm导线就可以看做一条1.5mm~2mm导线了（视导线过锡时锡均匀度和锡量），如下图：

像此类处理方法对于那些从事小家电PCBLayout朋友并不陌生，因此如果过锡量够均匀也锡量也够多话，这条1mm导线就不止可以看做一条2mm导线了。

而这点在单面大电流板中有为重要。

3、图中焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力均匀度，这个特别在大电流粗引脚板中（引脚大于1.2以上，焊盘在3以上）这样处理是十分重要。

因为如果焊盘在3mm以上管脚又在1.2以上，它在过锡后，这一点焊盘电流就会增加好几十倍，如果在大电流瞬间发生很大波动时，这整条线路电流承载能力就会十分不均匀（特别焊盘多时候），仍然很容易造成焊盘与焊盘之间线路烧断可能性。

图中那样处理可以有效分散单个焊盘与周边线路电流承载值均匀度。

最后再次说明：

电流承载值数据表只是一个绝对参考数值，在不做大电流设计时，按表中所提供数据再增加10%量就绝对可以满足设计要求。

而在一般单面板设计中，以铜厚35um，基本可以于1比1比例进行设计，也就是1A电流可以以1mm导线来设计，也就能够满足要求了（以温度105度计算）。

参考文献：

三、PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流关系

信号电流强度。

当信号平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载电流，线宽可参考以下数据：

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流关系

不同厚度，不同宽度铜箔载流量见下表:

注：

i.用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度载流量应参考表中数值降额50%去选择考虑。

ii.在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度单位，1OZ铜厚定义为1平方英尺面积内铜箔重量为一盎，对应物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。

摘自：

华为PCB布线规范内部资料P10

四、如何确定大电流导线线宽

五利用PCB温度阻抗计算软件计算（计算线宽，电流，阻抗等）PCBTEMP

依次填入Location（External/Internal）导线在表面还是在FR-4板内部、Temp温度（DegreeC）、Width线宽（Mil）、Thickness厚度（Oz/Mil）,再点Solve即可求出通过电流，也可以知道通过电流，求线宽。

非常方便。

可以看到同第一种方法结果差不多（20摄氏度，10mil线宽，也就是0.010inch线宽，铜箔厚度为1Oz）

软件下载：

这个应该根据IPC-D-275标准计算得到。

关于IPC-D-275：

1998年，IPC-D-275改编为IPC-2221《印制板设计通用标准》及IPC-2222《刚性有机印制板设计分标准》。

参考：

IPC-2221GenericStandardonPrintedBoardDesign

《印制板设计通用标准》

下载：

http:

//www.victronics.cl/Inf_tecnica/Notas%20de%20aplicacion/PCBs/IPC-2221（L）.pdf

IPC-2222SectionalStandardonRigidOrganicPrintedBoards

《刚性有机印制板设计分标准》

下载：

六经验公式

I=KT0.44A0.75

（K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048

T为最大温升,单位为摄氏度（铜熔点是1060℃）

A为覆铜截面积,单位为平方MIL（不是毫米mm,注意是squaremil.）

I为容许最大电流,单位为安培（amp）

一般10mil=0.010inch=0.254可为1A,250MIL=6.35mm,为8.3A

七、某网友提供计算方法如下

先计算track截面积，大部分pcb铜箔厚度为35um（不确定话可以问pcb厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。

把它称上截面积就得到通流容量。

八关于线宽与过孔铺铜一点经验

我们在画PCB时一般都有一个常识，即走大电流地方用粗线（比如50mil，甚至以上），小电流信号可以用细线（比如10mil）。

对于某些机电控制系统来说，有时候走线里流过瞬间电流能够达到100A以上，这样话比较细线就肯定会出问题。

一个基本经验值是：

10A/平方mm，即横截面积为1平方毫米走线能安全通过电流值为10A。

如果线宽太细话，在大电流通过时走线就会烧毁。

当然电流烧毁走线也要遵循能量公式：

Q＝I*I*t，比如对于一个有10A电流走线来说，突然出现一个100A电流毛刺，持续时间为us级，那么30mil导线是肯定能够承受住。

（这时又会出现另外一个问题?

?

导线杂散电感，这个毛刺将会在这个电感作用下产生很强反向电动势，从而有可能损坏其他器件。

越细越长导线杂散电感越大，所以实际中还要综合导线长度进行考虑）

一般PCB绘制软件对器件引脚过孔焊盘铺铜时往往有几种选项：

直角辐条，45度角辐条，直铺。

他们有何区别呢？

新手往往不太在意，随便选一种，美观就行了。

其实不然。

主要有两点考虑：

一是要考虑不能散热太快，二是要考虑过电流能力。

使用直铺方式特点是焊盘过电流能力很强，对于大功率回路上器件引脚一定要使用这种方式。

同时它导热性能也很强，虽然工作起来对器件散热有好处，但是这对于电路板焊接人员却是个难题，因为焊盘散热太快不容易挂锡，常常需要使用更大瓦数烙铁和更高焊接温度，降低了生产效率。

使用直角辐条和45角辐条会减少引脚与铜箔接触面积，散热慢，焊起来也就容易多了。

所以选择过孔焊盘铺铜连接方式要根据应用场合，综合过电流能力和散热能力一起考虑，小功率信号线就不要使用直铺了，而对于通过大电流焊盘则一定要直铺。

至于直角还是45度角就看美观了。

为什么提起这个来了呢？

因为前一阵一直在研究一款电机驱动器，这个驱动器中H桥器件老是烧毁，四五年了都找不到原因。

在一番辛苦之后终于发现：

原来是功率回路中一处器件焊盘在铺铜时使用了直角辐条铺铜方式（而且由于铺铜画不好，实际只出现了两个辐条）。

这使得整个功率回路过电流能力大打折扣。

虽然产品在正常使用过程没有任何问题，工作在10A电流情况下完全正常。

但是，当H桥出现短路时，该回路上会出现100A左右电流，这两根辐条瞬时就烧断了（uS级）。

然后呢，功率回路变成了断路，储藏在电机上能量没有泻放通道就通过一切可能途径散发出去，这股能量会烧毁测流电阻及相关运放器件，击毁桥路控制芯片，并窜入数字电路部分信号与电源中，造成整个设备严重损毁。

整个过程就像用一根头发丝引爆了一个大地雷一样惊心动魄。

那么,为什么在功率回路中焊盘上只使用了两个辐条呢？

为什么不让铜箔直铺过去呢？

因为，生产部门人员说那样话这个引脚太难焊了！

设计者正是听了生产人员话，所以才...

1印制导线宽度设计

印制导线宽度由导线负载电流、允许温升和铜箔附着力决定.印制导线宽度和厚度确定导电截面职.导线截面积越大，载流量就越大但是电流流过导线会产生热量并引起导线温度升高，温升大小受电流和散热条件影响.而允许温升是由电路特性、元器件工作温度要求和整机工作环境要求等因素决定，所以温升必须限制在一定范围内.印制导线附着在绝缘基材上过高温度会影响导线对基材附着力，所以在设计印制导线宽度时应考虑在选定铜箔厚度基材基础上，导线需要负载电流、导线允许温升和铜箔附着力都能满足要求情况下确定印制导线宽度.在印制板导线宽度不小于O.2mm，厚度为35μm以上铜箔，其负载电流在0.6A时温升一般平超过10oC。

对于SMT印制板和高密度板信号导线其负载电流很小，导线宽度可以小于O.2mm.但是导线越细其加工难度就越大，负载电流能力也小.所以在布线空间允许条件下，应适当选择宽一些导线.一般接地线和电源线应设计得较宽，这样既有利于降低导线温升又有利于制造.印制导线最小宽度应根据信号线电流大小和制造工艺极限来确定.通常信号线负载电流很小.所以印制导线宽度主要取决于制造工艺极限.而工艺极限值又随印制板生产商工艺技术水平和选用基材铜箔厚度有关，所以设计导线宽度时应了解印制板生产商工艺技术水平.目前可制造最小宽度为O.05mm，但这并不是每个制造商都能达到.

通常地线宽度设计为0.51-2.03mm（20-80mil），电源线为O.51-1.27mm（20-50mil）.信号线为O.1-0.3mm（4-12mil）.地线和电源总线宽度应根据载流量考虑.具体导线宽度应根据电流负载能力和特性阻抗要求来计算.导线尺寸制度取决于导电图形设计精度、生产底版精度、制造工艺（成像、镀覆、蚀刻方法和质量）且导体厚度和均匀性等因素.印制导线最小设计宽度受印制板制作工艺制约,是影响印制板设计可制造性主要因素之一.为了保证印制板导线宽能达到标称宽度，应考虑印制板生产过程中工艺方法不同、基材铜箔厚度不同.例如在电镀和蚀刻等正艺中不可避免地会使导线增宽或由于侧蚀而使导线宽度减小，不同工艺方法使导线精度变化不同.这些因素造成公差按标准规定.一般导线宽度小于标称宽度20%-25%可以接受.对于减成法，在蚀刻时印制导线侧蚀是不可避免，侧蚀量随铜箔厚度增加而加大.蚀刻系数为铜厚度（包括图形镀铜层）与侧蚀量比（见图5－4），该系数等于或小于1为正常蚀刻，大于1时为不正常.这时应调整蚀刻方法和蚀刻工艺条件.

从工艺方法考虑，采用全板电镀工艺，实际上是将基材铜层电镀加厚了，在蚀刻时就相当于用较厚铜箔蚀刻，侧蚀量大，导线会变细，因而该法不适于制作较细导线.图形电镀只加厚了导线铜厚层度，而蚀刻去掉铜箔厚度只是导线之间原始铜箔厚度，相对较薄.因而侧蚀小，导线与设计宽度差就小，如果选择更薄原始铜箔基材，则导线侧蚀量更小，可以制作更精细导线.实践证明选择较薄铜箔基材并采用图形电镀工艺可以制作较为精细印制导线.

对于正常蚀刻.在导线精度要求高时应选择薄铜箔基材.蚀刻时侧蚀比较小.导线宽度就更接近设计值，或者由设计和工艺对设计导线宽度进行补偿.者5-2给出了工艺方法与标准值设计补偿量.在设计高精度印制导线时可参照给以补偿.并尽量采用线宽且其公差宽些导线.但是过宽导线全降低布线密度.设计时应兼顾这两方面因素进行优化.

又细又长印制导线电阻大，在高频条件下使用其特性阻抗也大.所以对高频电路印制导线宽度设计应进行严格阻抗计算而确定.并对由于上述蚀刻特性而引起导线宽度变化应在设计时考虑给予一定设计补偿量.对于一般精度要求印制导线不需要补偿.只要选择合适厚度铜箔和加工工艺方法，按正常生产合格导线宽度就能满足使用要求，按标准规定.1级产品导线宽度偏差应小于等于25%.2、3级产品导线宽度偏差应小于等于20%.如果对导线宽度精度要求高于上述标准，则应另外注明导线偏差.精度越高越难于制造.成本也越高.

从表5-2可以看出不同工艺方法和不同掩膜及抗蚀层对导线精度有明显影响，若制作精度高和较细印制导线需要选择较薄铜箔和图形电镀法工艺，这般由工艺人员根据拟将采用工艺方法与设计人员共同商量.以确定具体导线宽度设计补偿量.

因为在设计时是按铜箔厚度标称值考虑导线宽度，而一般工艺方法要采用图形电镀，在加工时导电图形铜箔被镀层加厚了20-25μm，这样以来虽然导线宽度因为侧蚀特性减少了一点，但图形电镀时铜箔又加厚了，导线截面积实际上并不比设计值减少多少.所以一般导线设计时不一定都要补偿.以O.046mm铜箔为例.在按正常工艺加工蚀刻后导线宽度变化公差随制造水平而不同（见表5-3）.在选择印制板合格供应商时，应了解供应商制造水平.不然将难以保证导线宽度而影响产品可靠性.

目前采用图形电镀法工艺制造印制板，可制造性水平都可以达到2级以上，如果选择铜箔厚度为O.035mm以下基材，制作O.2mm宽导线，即使不用对导线宽度设计值补偿，3级可制造性水平公差也完全符合2、3级产品线宽公差要求.

微波电路和高速电路导线宽度还与特性阻抗有关.应根据所选择基材介电常数和电路对特性阻抗需要通过计算来确定，所以对其导线宽度、厚度及公差应有更严格要求，导线宽度公差不能按一般导线允许变化值取单向公差，一般为+0.03-0.08、－0.05mm公差要求.制作中应选择较薄铜箔基材和严格控制加工参数.

2印制导线长度

印制导线长度在低频电路中一般没有严格要求但是从EMC角度考虑.在高频电路中（音频以上电路）必须考虑最大电长走线.这时印制导线除具有电阻特性外还具有电感特性.并且随着频率提高电感特性越来越明显，感抗可能会超过阻抗.而电感性和电容性元件对电路谐振非常有效.对应于波长1/4λ或1/2λ时.导线会成为一个有效辐射器，大部分天线都设计在特定频率段.所以建议将印制导线长度设计为小于特定频率波长λ1/20，以免导线成为无意辐射源.在设计高频信号传输导线时还应考虑传输延迟，尽量将导线设计得短一些.印制导线设计得较短.还有利于提高布线密度。