smt试用期工作总结.docx
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smt试用期工作总结
smt试用期工作总结
姓名：
XXX
部门：
XXX
日期：
XXX
smt试用期工作总结
目录
第一篇：
XXsmtpcba巡检工作总结
第二篇：
smt工艺工程师工作总结
第三篇：
试用期医生试用期工作总结
第四篇：
smt工艺总结
第五篇：
smt车间实习总结
正文
第一篇：
XXsmtpcba巡检工作总结
XX年工作总结与XX年计划
站在世纪尖端，透视过去一年，工作中的风风雨雨时时在眼前隐现，我从一名产线qc升为一车间ipqc；感谢领导及其同事们对我的培养和关怀，回顾过去一年，我自己有很多的感想和体会，由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求还有很大差距。
但我能够克服困难，努力学习，端正态度，积极的向其他同仁请教学习，能踏踏实实认真地做好本职工作，以下是我对09年工作的一个总结：
08年下半年至今，我主要负责smt贴片，xxx，xxx，xxx，xxx，地灯插件，波峰焊制程检验工作，从对产品的一知半解到熟悉整个作业流程和客户要求，这期间让我学习到了不少知识；同时也感受到伴随而来的压力“有压力才有动力”这句话，我早已听过，但真正的把压力转为动力这期间要付出一定的努力才能换来，比如smt贴片，刚开始接触贴片xxx时老出错，c2、c6、c3、c4和08gfcic3、c6混料，后来经过自己慢慢摸索，近几月没有出错，刚生产xxx贴片，密密的电阻元件一个一个对，有的看不见还需要放大镜；但经过自己总结，现在不管xxx、xxx、xxx‘xxx拿过来我马上就能分出元器件用哪一产品上使用。
回顾三月，我感慨万千，由于xxx、xxx试产上市，由于本人执行力度不够，学习能力差导致大量不良品流入补焊组，如led灯焊盘翘起占12%，导电片漏装占0.3%；r2电阻面型破皮占23%；触点高占23%；c180由于江胶过期导致m7掉占0.43%；c4掉占6%；（由于夹具问题），但经过我耐心跟踪验证，近几月不良率逐步降低，led灯焊盘翘起现已为‘0’。
四月，由于公司节约成本，由原先巡检六人减为四人，虽然有一种心有余力而不足的感觉，但经过我查阅各种关于smt贴片资料又利用业余时间学习电子方面知识，此时我已经渐渐熟悉整个插件流程贴片标准，虽然当时质量问题层出不穷，总受到上道工序的投诉，但经过我的努力及产线组长作业员的配合，平时工作中出现的不良品表清楚的知道补焊合格率同原先95%是升到98.80%；已致于现在99.80%，补焊组合格率的上升是对我工作的最好肯定。
5—7月，由于受经济危机影响当当，公司不是很忙，上级领导给我找一些学习资料来提升自我，如：
1、如何做到管理零缺陷，讲到“三道标准”“四道检验”从中我学到了怎样做一名合格的品质人员，2、现场成本问题分析与解决能力，从中我又学到怎样降低成本提高生产效率管控品质。
8—10月，由于我所带产线组长物料以致新老员工不断交替，给我工作带来了一定的困难，车间的报废量、不良品也随首不断地增加，此时；我又要抓质量，又要教新员工，从一知不解到清楚了解，一直到新员工熟练掌握，组长、物料员还要不断地和她们沟通物料
摆放以及上线、收线、换线、转线时我们应该注意什么，人员应该怎么安排才不会堆积，流水线才比较畅通等问题。
11—12月，此时公司真正地到了旺季，每天我一楼smt，三楼插件来回穿梭，晚上还要和产线加班加点赶产量，但想想很充实，因为我终于把我这几个月学习到的东西用上了，这两个月由于xxx产品比较多，随着一批新员工到来及来料回用；xxx线圈架高翘；xxx静触头2偏移，波峰焊原先调机员自动离职，输入端输出端来料时间过长，可焊性极差，xxx漏插线，保险丝高翘，xxx掉贴片，五金件不上锡等等问题。
我们作为品质人员一刻不能放松，多巡线发现问题及时报找qe分析，找解决措施，已来满足生产需要。
XX年我们随着新的希望与挑战翻开崭新的一页；如何在以后的工作中取得更好的成绩是我XX年的目标，也是我考虑已久的问题，在新的一年里我将从以下几个方面展开计划：
1、培训。
加强与产线作业员，组长，物料员之间的沟通，建立每个员工应有的责任感和良好的行为习惯，培养作业员工作必须的技能，作业员认识多种产品物料以来保证工作中不出错，将错误扼杀在萌芽状态，如：
作业员养成指套、手套、防静电一坐在座位上就戴习惯。
2、执行力。
坚持本人工作原则，凡是早会上宣导过的东西，就一定执行下去，并在任务完成后去检查，因为我相信员工都会做好要检查的事情。
3、找个时间。
每月最少一次，给插件线新老员工进行“电阻色环识别”元件极性及各产品共用电阻培训，纪律巩固培训各产品易用错元件培训。
4、严格控制波峰焊点检，防静电点检工作，严格要求物料员填写质量跟单批次号，一周最少一次去仓库合对物料员提供的批次号已便追溯。
最后，愿xxx明天更加美好，辉煌！
！
第二篇：
smt工艺工程师工作总结
XX年年终总结
XX年进入恒晨这个大家庭，伴随着恒晨的不断发展壮大，现在又即将走过XX，迎来XX新的一年。
在即将过去的一年中，我主要负责smt工艺方面。
也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。
在工作中，通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识，且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。
通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶，使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。
但一些大客户验厂中出现的问题点，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。
如经验主义浓，工作的系统化、流程化欠缺；作为基层管理人员，现场管理的经验不足等。
现就XX年工作做个回顾、总结。
以便做的好的地方能够继续发扬，不足的地方能够做出改善，力争在XX年做的更好。
一：
XX年总结：
1、生产工艺优化的参与与推动。
从今年年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点：
如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。
各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。
并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。
通过随时和layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。
2、smt各种作业标准和规范的制定。
通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。
并对新进设备，如：
x-ray，锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。
3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。
对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。
如32851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象，分析为pcb毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。
对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指
导与纠正。
通过大家的一起努力，炉后ppm值由09年的平均500ppm左右到现在的150ppm左右。
4、对设备的维护与保养。
对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。
对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。
5、对工艺、aoi技术员工作的指导与监督。
指导并协助aoi技术员进行软件升级和程序优化，减轻qc工作压力。
通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。
二：
XX年规划
1、持续推动smt生产工艺的优化工作。
XX年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。
可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。
2、提升为大客户服务的能力。
对我们的工艺流程规范化、文件化。
对技术员的工作职责也流程化、规范化。
3、进一步充实自己的专业能力与水平。
增加对新进设备的熟悉、熟练程度。
更深层次的去了解smt工艺相关元素的性能与工作原理。
如：
锡膏的工作原理、pcb的制作工艺等。
为今后更好的工作提供保障。
4、smt品质的管控。
对smt生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。
争取炉后ppm值在现有设备状况下控制在100以内。
5、设备的维护、更新。
smt有16台回流焊，其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。
尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。
且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的点检与较大的维护动作。
在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共同努力，我相信XX年我会做的更好；更相信XX年恒晨能够取得更辉煌的成绩。
第三篇：
试用期医生试用期工作总结
试用期工作总结
尊敬的各位领导，大家上午好，转眼见一年的试用期已经结束，在这段时间里，在医院领导、带教老师、同事们的的关心和帮助下，我很好地完成了各项工作任务，使自己较快地熟悉了新的工作环境，在工作态度、专业技术水平等方面均取得较大的进步，现将工作报告总结如下：
一、端正工作态度，热情为患者服务。
作为一名医务工作者，为患者服务，既是责任，也是义务。
所以在工作中，努力提高自己的思想道德素和业务水平，竭尽所能为患者服务；耐心对待每一位患者，不管自己多累，都不厌其烦地做好病情及治疗的解释和沟通工作，切实将”两好一满意”工作落实到实处。
让每一个就诊的患者满意，同时不断积累经验，保持良好的医患关系，为以后的工作做好铺垫。
二、认真负责地做好医疗工作，提高专业技术水平。
参加工作后我坚持每天学习，同时不忘学习本专业研究的新成果，不断汲取新的营养，坚持“精益求精，一丝不苟”的原则，工作过程中严格按照医疗操作规程进行，避免医疗事故及差错的发生；在工作中不断丰富自己的临床经验，时刻保持谦虚谨慎，遇到不懂的问题虚心向上级医师请教，努力提高自己综合分析问题和解决问题的能力；严密观察病情，及时准确记录病情发展，努力做到对患者负责，让患者满意。
三、严格要求自己。
在做好本职工作的基础上，积极为科室的发展出谋划策，希望明年的工作量能够再上新高。
在医院领导和同事们的帮助下，我的各项工作完成地较为圆满，但是我不能有丝毫的松懈，因为以后的工作还会面临更大的机遇和挑战。
和其它先进同事相比还有差距，所以在今后工作中，我要继续努力，克服不足，创造更加优异的工作成绩。
以上是我的实习工作总结，在过去的一年里，要再次感谢院领导、科室主任及同事的教育、指导、批评和帮助，感谢同事们给予的关心和支持。
在新的一年里我要更加努力工作，不断进取，时刻以让“人民满意的医生”的要求去激励自己，使自己在以后的工作中取得更大的进步。
第四篇：
smt工艺总结
smt总结
（设备）
一、流程设备及功能
1、烤箱：
烘烤pcb、ic使用；
2、冰箱：
冷藏锡膏、胶水、绿油、助焊膏、稀释剂使用；
3、印刷机：
印刷锡膏、胶水使用；
4、接驳台：
传送pcb板使用；
5、贴片机：
元件贴装使用；
6、回流焊：
锡膏熔化与红胶固化使用；
二、主要设备型号概述
1、印刷机；
a、日东：
sem-300
b、东圣：
gaw-880
2、贴片机；
a、samsung：
cp40fv（来自好范文网：
）、cp45fvneo
b、
c、
3、yamaha：
yv100iijuke：
XX回流焊；
a、日东：
nt-8a-v2
b、劲拓：
jw-5c-2r
三、samsungcp45机器如何减少抛料？
1、
2、
3、
4、
5、
6、选择良好的feeder，并每月保养feeder一次；每天交接班时，技术员清洁吸嘴及机器反光镜片；每月做好气路清洁，保证真空正常；0603-3216电阻、排阻元件使用本体反白识别，电容、电感、磁珠、在二极管melf内创建数据库，以上两种型号元件吸取与贴装延时设置为20；识别面积设置为0.8；大电感元件使用二极管melf参数制作；发光二极管使用2mm料架推动两次送料，参数在chip-tantal内制作；使用cn-040吸嘴取料；
四、samsungcp45机器如何提高生产效率？
1、调整元件参数，减少抛料时间；
2、
3、
4、优化合理程序，提高优化率；降低元件吸取与贴装延时，减少元件识别的面积；（如何减少抛料的第4项）在操作界面上把pcb传送设置为fast，在系统内把第10项内的sync。
load启动（启动前务必取消轨道上的夹边功能，防止跑板卡坏板），加快传送速度；
五、samsungcp45机器如何提高程序优化率？
1、分机原则
a、每台机的贴片点数要平衡；
b、
c、
d、要固定像机识别的元件贴装时间每个等于8个小元件贴片时间；优化率不能低于92%；每台机贴片时间不能大于5秒；
2、分机方法
a、
b、
c、
d、
e、
f、每台机的点数尽量拼成6的倍数；每台机的相同用量的个数最好是6的倍数；每台机的物料个数最好相差不要大于10个；贴ic的三号机小元件最好是用量较多，站位较少的物料；大元件手动排列；优化程序前统一改好元件参数再进行优化（在数据库内选用的参数有可能不一致，可以在part
项目内使用ctrl+c与ctrl+v进行相同规格的元件统一更换参数，此功能仅限于相同规格的使用）
六、samsungcp45机器故障维修
七、samsungcp45校正系统参数的全过程
（工艺）
一、印刷
smt的生产线第一工位是印刷，也是重点工位，印刷出来的品质好与坏直接影响到整个流程的品质，所以smt加工要控制好生产品质，第一步就要控制好印刷品质。
印刷分为手工印刷与机器印刷，前者印刷的品质与精度当然没有后者的效果好，所以印刷使用机器印刷较好，当然，有了机器印刷就能百分百控制好印刷品质的观点是错误的，因为印刷的品质会因机器性能好坏、钢网开孔的设计、锡膏质量、印刷的环境及作业人员有直接的关系，下面针对以上四方面做分析及印刷的注意事项：
1、刷机的性能在这里指印刷的稳定性及印刷效果，就拿日东
印刷机sem-300与东圣gaw-880作比较，日东印刷机印刷刮刀片配置是0.2mm，pcb调整模板无固定设置，印刷的结果是锡膏厚度大，易连锡；印刷不稳定，特别是精密焊盘较为明显，有0.4mm间距的元件每片板都须做调整才能印刷。
东圣印刷机印刷刮刀片配置是0.3mm、pcb调整模板有固定设置，印刷的结果是印刷出的锡膏结实，ic清晰无塌边，印刷进度良好，一次调校好后不用再调整，印刷效率高，所以印刷机的好坏也有直接的关系；
2、钢网的设计里面包含铝架与钢片的选择，开孔方式，开孔
设计，描述：
钢片：
一般选用不锈钢片为材料；
开孔方式：
1、激光切割；
2、电刻；
3、电抛光；
4、蚀刻；
开孔设计：
1、普通排阻间距固定为0.6mm可以防少锡、
假焊；2、大元件焊盘可以开“田”字网，可以防焊接移位；3、排插、插座，cd卡座、连接器两边固定
焊盘可
第五篇：
smt车间实习总结
smt车间实习总结
一、实习内容
1.smt技术的认识
smt全称surfacemountedtechnology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。
它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。
其主要的优点是：
①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。
2.元器件的识别
①smt车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。
还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。
原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。
国外电阻大部分采用色标法。
具体对应示数如下：
黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20%当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为偏差。
当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。
前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为偏差。
②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。
即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。
陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。
线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。
③特殊元件放于干燥箱中，湿度＜10%。
3.smt常用知识
①进入smt车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。
静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
②车间规定的温度为25±5℃，湿度为60%﹢10%。
③smt常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。
④目前smt最常使用的焊锡膏sn和pb的含量各为：
63sn37pb。
锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1:
1，重量比为9:
1。
助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。
⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。
取用原则为先进先出。
取用锡膏时，因现在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。
4.smt主要工艺流程和注意事项
流程为：
锡膏印刷——→元件贴装——→回流焊接——→aoi光学检验——→合格运走
不合格维修
①印刷，使用锡膏印刷机，是smt生产线的最前端。
其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的pcb板。
所准备的材料及工具主要有：
锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
钢板材质为不锈钢，厚度一般为0.12mm或0.15mm，钢板常见的制作方法为：
蚀刻、激光、电铸。
钢板开口要比pcb板的焊盘小4um防止锡球不良现象。
印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。
印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。
②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板（pcb）是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。
贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。
贴装常见问题：
元件吸取错误，可能的原因有
（1）真空压强不足
（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）片式元件来料问题。
元件识别错误，主要原因有
（1）元件厚度错误
（2）元件视觉检查错误
飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有
（1）元件厚度设置错误
（2）pcb板厚度设置错误（3）pcb自身原因。
③回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。
优点有：
焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。
焊接通道分为4个区域:
（1）预热区（加热通道的25%~33%）：
在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。
要求升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。
（2）侵濡区（加热通道的33%~50%）：
该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使pcb在到达回函去前各部分温度一致。
要求温度130~170℃，时间60~120秒，升温速度＜2℃/秒
（3）回焊区
锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。
要求：
最高温度210~240℃，时间183℃以上40~90秒
若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。
若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。
（4）冷却区
要求降温速率＜4℃/秒冷却终止温度最好不高于75℃
若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。
④aoi光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
可检测的问题有：
少锡/多锡、无锡、短接、漏料、极性移位、脚弯、错件等。
若检测出有问题，有检查员标示出问题位置，交由维修区维修。
维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。
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