PL1167中文资料24GHz无线射频收发芯片讲解.docx

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PL1167中文资料24GHz无线射频收发芯片讲解

PL1167

单片低功耗高性能2.4GHz

无线射频收发芯片

芯片概述:

主要特点:

PL1167是一款工作在2.4~2.5GHz世界通用ISM频

段的单片低功耗高性能2.4GHz无线射频收发芯片。

y低功耗高性能2.4GHz无线射频收

发芯片

y无线速率：

1Mbps

该单芯片无线收发器集成包括：

频率综合器、功率放

大器、晶体振荡器、调制解调器等模块。

y内置硬件链路层

y内置接收强度检测电路

输出功率、信道选择与协议等可以通过SPI或I2C接

y支持自动应答及自动重发功能

y内置地址及FEC、CRC校验功能

y极短的信道切换时间，可用于跳频

y使用微带线电感和双层PCB板

y低工作电压：

1.9~3.6V

口进行灵活配置。

支持跳频以及接收强度检测等功能，抗干扰性能强，

可以适应各种复杂的环境并达到优异的性能。

内置地址及FEC、CRC校验功能。

y封装形式：

QFN16/TSSOP16

内置自动应答及自动重发功能。

QFN16仅支持SPI接口

芯片发射功率最大可以达到5.5dBm，接收灵敏度可

以达到-88dBm。

TSSOP16可支持SPI与I2C接口

内置电源管理功能，掉电模式和待机模式下待机电流

可以减小到接近1uA。

应用:

y无线鼠标，键盘，游戏机操纵杆

y无线数据通讯

y无线门禁

管脚分布图:

y无线组网

y安防系统

y遥控装置

y遥感勘测

y智能运动设备

y智能家居

y工业传感器

y工业和商用近距离通信

IP电话，无绳电话

y玩具

http:

//www.J

产品说明书

PL1167

1概要

性能强，可以适应各种复杂的环境并达到优异的

性能。

PL1167是一款工作在2.4~2.5GHz世界通

用ISM频段的单片低功耗高性能2.4GHz无线射

频收发芯片。

内置地址及FEC、CRC校验功能。

该单芯片无线收发器集成包括：

频率综合器、

功率放大器、晶体振荡器、调制解调器等模块。

内置自动应答及自动重发功能。

芯片发射功率最大可以达到5.5dBm，接收

灵敏度可以达到-88dBm。

输出功率、信道选择与协议等可以通过SPI

或I2C接口进行灵活配置。

内置电源管理功能，掉电模式和待机模式下

待机电流可以减小到接近1uA。

支持跳频以及接收强度检测等功能，抗干扰

2特性

z低功耗高性能2.4GHz无线射频收发芯片

z无线速率：

1Mbps

z极短的信道切换时间，可用于跳频

z使用微带线电感和双层PCB板

z低工作电压：

1.9~3.6V

z内置硬件链路层

z内置接收强度检测电路

z封装形式：

QFN16/TSSOP16

z支持自动应答及自动重发功能

z内置地址及FEC、CRC校验功能

QFN16仅支持SPI接口

TSSOP16可支持SPI与I2C接口

3快速参考数据

参数

数值

单位

最低工作电压

最大发射功率

数据传输速率

发射模式功耗@0dBm

接收模式功耗

工作温度范围

接收灵敏度

1.9

dBm

Mbps

5.5

-40to+85

-88

℃

dBm

掉电模式功耗

http:

//www.J

产品说明书

PL1167

4管脚分布图

QFN16管脚分布图如下：

说明：

MODE管脚在芯片内连接到VSS，因此QFN16仅支持SPI接口。

TSSOP16管脚分布图如下：

http:

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产品说明书

PL1167

5管脚描述

Pin（QFN16）

管脚名

类型

描述

ANTB

ANT

天线

天线接口

天线

天线接口

3,8,17

VSS

电源

接地（0V）

4,5

N/C

悬空

悬空不接

PKT

数字输出

数字输入

发射/接收包状态指示位

复位脚，低电平有效

RSTB

SCSB

SPI接口从模式使能信号，低电平有效

从SLEEP模式唤醒芯片

SCK

SDI

数字输入

数字输出

电源

SPI接口时钟输入

SPI接口数据输入

SPI接口数据输出（无效时为三态）

电源（3.3V）

SDO

VCC

VDDO

XOUT

XIN

电源

1.8V内部LDO输出，外接电容

晶振输出

模拟输出

模拟输入

晶振输入

Pin（TSSOP16）管脚名

类型

描述

AVSS

N/C

电源

接地（0V）

悬空

悬空不接

PKT

数字输出

数字输入

发射/接收包状态指示位

复位脚，低电平有效

接地（0V）

RSTB

DVSS

SCSB

电源

数字输入

SPI：

SPI接口从模式使能信号，低电平有效

从SLEEP模式唤醒芯片

I2C：

从SLEEP模式唤醒芯片

SCK：

SPI接口时钟输入

SCK/SCL数字输入

SCL：

I2C接口时钟输入

SDI/A4

数字输入

SDI：

SPI接口数据输入

A4：

I2C接口地址位4

SDO/SDA数字输出

数字I/O

SDO：

SPI接口数据输出（无效时为三态）

SDA：

I2C接口数据输入输出I/O

接口模式选择：

MODE

数字输入

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产品说明书

PL1167

Pin（TSSOP16）管脚名

类型

描述

VSS：

选择SPI接口

VCC：

选择I2C接口

VCC

电源

电源（3.3V）

VDDO

XOUT

XIN

电源

1.8V内部LDO输出，外接电容

晶振输出

模拟输出

模拟输入

天线

晶振输入

ANTB

ANT

天线接口

天线

天线接口

6结构框图

7最大额定值

参数

符号

范围

单位

VCC供电电压

VCC

-0.3to+3.6

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产品说明书

PL1167

参数

符号

VDDO

VIN

范围

单位

VDDO供电电压

输入电压

输出电压

工作温度

仓储温度

-0.3to+2.5

-0.3to（VCC+0.3）

-40to+85

VOUT

TOP

℃

TST

-40to+125

注释：

超过最大额定值可能损毁器件；超过推荐工作范围的芯片功能特性不能保证；长时间工作于

最大额定条件下可能会影响器件的稳定性。

8电气特性

（VCC=+3V，VSS=0V，TA=－40℃to+85℃）

符号

参数（条件）

说明

最小值典型最大值单位

工作条件

VCC

TOP

VCC供电电压

1.9

-40

3.3

3.6

工作温度

℃

数字输入管脚

VIH

VIL

高电平输入电压

低电平输入电压

0.8VCC

1.2VCC

0.2VCC

数字输出管脚

VOH

VOL

高电平输出电压

低电平输出电压

0.8VCC

VCC

0.2VCC

常规射频条件

fOP

工作频段

2400

2482

MHz

KHz

fXTAL

晶振频率

△f1M

RGFSK

FCHANNEL

频率偏移@1Mbps

数据传输速率

信道间隔

280

Mbps

MHz

发射操作

PRF

最大输出功率

5.5

dBm

PRFC

PRF1

PRF2

IVCC_H

IVCC_L

射频功率控制范围

第一临近信道发射功率

第二临近信道发射功率

高增益时功耗

-20

-50

dBm

低增益时功耗

接收操作

IVCC

接收功耗

RXSENS

0.1%BER时接收灵敏度

-88

dBm

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产品说明书

PL1167

9SPI接口

9.1SPI接口说明

PL1167收发芯片提供简单的MCU接口SPI模式，芯片的SPI接口只支持从模式。

SPI接口包含7个相关信号，如下表：

管脚

描述

RSTB

MODE

SCSB

复位脚，低电平有效

模式选择，为0时选择SPI模式

SPI接口从模式使能信号，低电平有效

从SLEEP模式唤醒芯片

SPI接口时钟输入

SCK

SDI

SPI接口数据输入

SDO

PKT

SPI接口数据输出

发射/接收包状态指示位

9.2SPI命令格式

符号

最小典型最大描述

TSSH

250ns

两次SPI命令时间间隔

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产品说明书

PL1167

符号

最小典型最大描述

T,TSSR

41.5ns

SCSB与SCK时间间隔

SSF

TA2D

TH2L

TR2R

TSCK

地址与数据时间间隔

高低字节数据时间间隔

两个寄存器数据时间间隔

SCK时钟周期

83ns

注：

*1—在读FIFO数据时，至少需要450ns等待时间；其它寄存器时T3min=41.5ns。

10I2C接口

10.1I2C接口说明

管脚

RSTB

MODE

SCSB

SCL

描述

复位脚，低电平有效

模式选择，为1时选择I2C模式

从SLEEP模式唤醒芯片

I2C接口时钟输入

I2C数据输入输出I/O

I2C接口地址位4

SDA

10.2I2C支持特性

I2C从模式选择

支持与否

标准模式–100kbps

快速模式–400kbps

增强型快速模式–1000kbps

高速模式–3200kbps

时钟展宽

是

否

10位从地址

广呼方式地址

软件复位

器件ID

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产品说明书

PL1167

10.3I2C命令格式

10.4I2C器件地址

R/W

A4Pin

Read=1

Write=0

11控制寄存器

最新的推荐控制寄存器值参考《用户手册》，请联系供应商索取。

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产品说明书

PL1167

12典型应用

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产品说明书

PL1167

13封装

QFN16封装

QFN16（4x4mm,0.65mmpitch,Thinner）封装尺寸

TSSOP16封装

TSSOP16封装尺寸

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产品说明书

PL1167

14注意事项

为了持续改进产品的可靠性、功能或设计，保留随时更新修改的权利，并不另行通知客户。

客

户在下单前请确认所使用的是最新的完整版说明书。

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