元件封装库设计规范.docx

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元件封装库设计规范

元器件封装库设计规范

文件编号：

CHK-WI-JS-00

制订部门：

技术中心

版本版次：

A/0

生效日期：

2012-11-22

受控印章:

编制

审核

批准

文件修ffiBt

版本

修订容

修订人

修iJH»l

分发siin

□总经理□体系管理部□市场M售中心□技术中心□W务部□行政人事部□品保部□物资部□抽造中心

一、库文件管理4

1•目的4

2.适用范围4

3.引用标准4

4.术语说明4

5.库管理方氏5

6.库元件添加逍程5

二、原理图元件建库规范6

1•原理图元件库分类及命名6

2.原理图图形耍求7

3.原理图中元件値标注规剧8

三、PCB对装建際规范8

1.PCBM装库分类及命名9

2.PCB封装图形8*11

四、PCBS装焊盘设廿规范11

1•通用要求11

2.ai元件的封装gtm

3.DIP元件的封装Sit12

4.SMT元件的封装设it12

5.特殊元件的封装设it13

1.目的

《元件器討芸库设it规范》（以卞简祢《规范》）力电路元件库、对装库设it规范文甘。

本文档规定设it中需要注恿的一些事坝，目的是便设廿规范化，并通过垢经验固化力规范的方式，为企业内所有设itiSIO整、规范、统一的电子元器件图形符号相封装库，U而实现节省设计时间，编现严品研发周期，I?

低设计差缁率，提高电路设廿水平的目的。

2•埴用范围

适用于公司内部研发、生严等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。

3・引用标准

3.1•采用国际电气制图林旌和国家军用规范

3.2.GB/T4728-2007《电气简图用图形符号》

3.3.GB/T7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》

3.4.GB7581-1987《半导U分立器件外形尺寸》

3.5.GB/T15138-1994《膜集成电路和視合集成电路外形尺寸》

3.6.GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》

3.7.JESD30-B-2006《半导体器件計装的描述性指定系统》

38IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》

4•术培鋭明

4.1.PartNumber

4.2.LibraryRef

类塑系统编号

原理图符号名称

4.3.LibraryPath

原理图库路径

4.4.description简要描述

4.5.ComponentTpye器件类璽

4.6.Footprint真正库封装名称

4.7.SorMFootprint标准或厂家用对装名称

4.8.Footprintpath封芸库路径

4.9.Value标注

4.10.PCB3D3D图形名称

4.11.PCB3Dpath3D库路径

4.12.Availability库存量

4.13.LT供货期

4.14.Supplier生产商

4.15.Distributer舗售商

4.16.OrderInformationij货号

4.17.ManufacturerP/N物fl编码

4.18.RoHS是否无舟

4.19.UL是否ULUli（尽量加人UL号）

4.20.Note备注

4.21.SMD:

SurfaceMountDevices/表面貼装元件°

4.22.RA：

ResistorArrays/排田°

4.23.MELF：

Metalelectrodefacecomponents/金属电机无引找端面元件.

4.24.SOT:

Smalloutlinetransistor/小外形晶U管。

4.25.SOD:

Smalloutlinediode/小外形二檢管。

4.26.SOIC：

SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路.

4.27.SSOIC:

ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/fl小外形集戒电路.

4.28.SOP:

SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封装集成电路.

4.29.SSOP:

ShrinkSmallOutlinePackageIntegratedCircuits/fl小外形封装集成电路.

4.30.TSOP:

ThinSmallOutlinePackage/S小外形封装.

4.31.TSSOP:

ThinShrinkSmallOutlinePackage/3缩小外形封装.

4.32.CFP:

CeramicFlatPacks/R瓷扁平封装.

4.33.S0J:

SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/“J"形引册小外形集成电路.

4.34.PQFP：

PlasticQuadFlatPack/塑料方形耐平封装。

4.35.SQFP：

ShrinkQuadFlatPack/编小方形IB平封装。

4.36.CQFP：

CeramicQuadFlatPack/囲瓷方形耐平封装。

4.37.PLCC：

Plasticleadedchipcarriers/1科討芸有引线芯片我体。

4.38.LCC:

Leadlessceramicchipcarriers/无引线闷瓷茹片我体。

4.39.DIP：

Dual-In-Linecomponents/JI列引U元件。

4.40.PBGA：

PlasticBallGridArray/塑封球桶阵列器件。

5.库管理方氏

5.1.S架结构：

分为原理图元件库和PCB元件库两f库，毎f库做为一f单独的设廿项目。

52库分为标准库和齒时库。

标准库为巳经批量使用的元件库,进行定期更新。

临时库为实验中新元件临时存故库，采用实时更新。

5.3.®有库文件笊干服务器上指定位置。

只能由库管理者修改，貝他工程師不能廠意更改。

5.4.»«库便用与物料编码等生产信息松关连的B0M数据库，对公司元器件进行筑一管JloBOM数据库屮对已有初料，为B-f元件建立全面、唯一、一一对应的信息，里面包含内容包牯：

原卑图符号、8祢、规格、封装、PCB3D图形、「家（供应商和代理商）、供应商优先级、物科编码、RoHS、UL（g元件UL号）、备注等侑息。

5.5•元件库维护人员负责将审核通过的元件原理图符号、图形分类加入到元件库中，如果元件并不符合已有的库类别，将貝加人其它类中。

56对于首次使用器件，需要便用舌申i青库管理者新加人并实时更新。

申j青运程如下，经库管理者隔认按准后加人公司临时库中，方可便用，严禁松自采用公司库外的器件图或制作器件图后未经确认頁按便用。

对Tfi-t新ft在建库时，需严格按艇上面的内容进行新建。

6•库元件sms程

库元件發加说程

二.原理图元件建库規范

1•原理图元件库分类及命名

依据元器件种类分类（一律采用大耳字母）:

泉理图元件库分类及命名

元件库

元件种类

n»

元件名（LibRef）

RCL.LIB（电用电容电感库）

普通电阳类:

包拈SMD、碳履、金膜、氧化除、绕找、水泥、玻嬌朋等

R

R

康羽丝类：

包牯各种规格康殉丝电瞅

RK

RK

MU11：

RA

简称+电皿数-PIN卽

热散电阻类：

色枯各神規榕热叙电瞅

RT

RT

圧散电阻类：

色枯各神規榕压叙电瞅

RZ

RZ

光散电阻：

包牯各种规格光叙电皿

RL

RL

可ill电皿类：

色枯各种規榕单路可调电朋

VR

简称-里号

无横性电容类：

包扌舌各种规格无様It电容

C

CAP

有横性电容类：

包扌舌各种规格有様11电容

C

CAE

电感类：

L

简标+电感数■塑号

变压器类：

T

简林-里号

DQ.LIB（二根管、晶体管库）

普通二根管类

D

D

稳压二板管类

DW

DW

双向魁发二様管类

D

简U+S号

双Zffif类：

包括BAV99

Q

D2

桥直整说器类

BG

BG

三檢管类

Q

简称■类里

M0S管类

Q

简称-类里

IGBT类

Q

IGBT

单向可控徒（晶闸管）类

SCR

简称■里号

双向可控管）

BCR

简称■里号

IC.UB（集成电路库）

三竭稳压IC类:

SS78系列三竭稳压IC

U

简林-里号

光电權合器类

U

简称■里号

IC：

U

简林-里号

CON.LIB（接捕件库）

端子导电捕片、皿脚端子等

CON

简8+PIN数

排线

CN

简8+PIN数

其他连接器

CON

简林■里号

DISPLAY.LIB（光电器件库）

发光Zffit

LED

LED

双发光二楡管

LED

LED2

数码管：

LED

简称+位数■里号

数码屏：

LED

简称-里号

背光板：

BL

简称■里号

LCD：

LCD

简称■里号

MARK丄IB（标示

库）

-5VDC电®

-5V

-5V

-18VDC电源

-18V

■18V

220VAC电®

AC

220VAC

A点

A

A点

B点

B

B点

共地点

信号

OTHER丄IB（其他元器件库）

按址开关

sw

简称■里号

II摸按建

MO

M0

日垢HHW

Y

简林■里号

保险管

F

FUSE

聲鸣器

BZ

BUZ

堆电器：

K

K

电泡

BAT

BAT

模快:

简林■里号

2•原理图图形要求

2・1•只要元器件上有的管撕，图形库郡应（1观出来，不允卉便用跑含管脚的方氏（包括未便用的管脚）。

2.2.电气管脚的长度为5的倍数。

2.3.Number的命名必须和PCB封装上的Designator一致对应。

2.4.管规名称NameS写按规格书。

25对连接器、插针等有2列的接插件,管脚号的命名顺序要求按照管"序号进行排列。

2.6.对IC器件，做戒葩形或方形。

对干管脚的安排，可根掘劝能模挟和管脚号的顺序绘合考虑管列,原呱输人笊置在左1L输出笊置在右1L电澹笊置在上边，地故置在下面。

27对电叽、电容、电感、二根管、发光二板管、三根管、保险丝、开关、电池等分立器件及小討装器件,图形使用常见的简易图形表示。

2.8.electricaltype如果休不做（5真无所IS类型是什么，一般不用改,戳认即可。

3•原理图中元件值标注规则

原理图中元件值标注规W

元件

标注規剧

电皿

<1ohm

以小数表示，而不以毫做表示ORXX,iO0R47.0R033

<999ohm

整数表示为XXR,IO100R.470R

<999K

整数表示为XXK,例如100K、470K

<999K包含小数

表示为XKX,例如4K7、4K99、49K9

>1M

整数表示为XXM,例如1M、10M

>ima&小数

表示JJXMX,例如4M7、2M2

电讯如只«代表其功率低于1/4WO如果其功率大T1/4W,则需要标明实岳功率。

缺省定义为伽5±5%-

为区别电讯种类可在R6S明：

CF碳膜、MF金M.PF氧化除、FS熔斷、CE瓷克。

电容

<1pF

以小SHOP表示,W®0p47

<100pF

整数表示为XXp,IO100P.470p

>100pf

采用指数标示

®:

1OOOPF为102

<999pF0含小数

表示JjXpX,例如4p7、6p8

接近1uF的电容

可ftO.XXu表示,M®0.1u.0.22u

>1uF

整数表示为XXuF+“耐压”,»®100uF/25V.470uF/16V

>1uF0含小数

表示为X.X+“jj压”，M»2.2UF/400V

容IB后标明耐压，以“_“与容IB隔开。

电解电容必须标明耐压，貝他介顾电容,如不标明耐压,NM省定义为“耐压50V-o

电感

电感的电感量标法间电容容量标法。

变压器

按实际型号

二根菅

按实际型号

三根管

按实际塑号

集成电路

按实际塑号

接捕件

标明脚数

光电器件

按实际塑号

其他元件

按实麻型号

三、PCB封装建库规范

1.PCBS装库分类及命名

依据元器件工艺类（一律采用大写字母）：

原理图元件库分类及命名

元件库

元件种类

简称

封装名（Footprint）

SMD.LIB

（貼片对装

库）

SMD电pg

R

简林+元件英制代号

SMD持|fl

RA

简称+电PflS-PIN距

SMD电容

C

简林+元件英制代号

SMD电解电容

C

简林+元件克径

SMD电感

L

简林+元件英制代号

SMD电容

CT

简林+元件英制代号

枝状貼片

M

简林+元件英制代号

SMDZIfi管

D

简林+元件英制代号

SMD三极管

Q

常规为S0T23其地为简林■里号

SMDIC

U

1.封装+PIN数

n：

PLCC6.QFP8、SOP8、SSOP8、

TS0P8

2.IC型号+封装+PIN»

接插件

CON

简U+PIN如PIN距

电阳

R

简称+跨更（mm）

瓷片电容

C

CAP+跨距（mm）-fg

聚丙烯电容

C

简林谱距（mm）・KX1

涤纶电咨

C

简IMt距（mm）・荒X宽

简称+宜栓■胯距（mm）

AI.LIB（AI辦装库）

电解电容

C

立式电容：

简称+直性*高度■髀即

（mm）+L

二股管

D

简称+直於■跨呃（mm）

三极管类

Q

简給型号

MOS管类

Q

简給型号

三端稳压IC

U

简称-型号

LED

LED

简（mm）

DIP丄IB

（手扬对装

库）

立插电阻

R

RV+跨莎（mm）■直径

水泥电10

R

RV+挎距（mm）・米X宽

压敏压阻

RZ

简称-型号

热敏电10

RT

简#+R距（mm）

光敏电10

RL

简林-型号

可调电阻

VR

简林-型号

RA

简称+电PO-PIN距

卧捕电容

C

CW+跨距（mm）-16X高

倉状电容

C

简称+跨距（mm）・米X宽

立式电解电

容

C

简称+跨距（mm）-18

电恳

L

简称+电感数-型号

变压器

T

简給型号

桥式整潼器

BG

简称-型号

三板管

Q

简称-型号

IGBT

Q

IGBT-ff号

MOS管

Q

简称-型号

单向可控徒

SCR

简称-型号

双向可控徒

BCR

简称-型号

压IC

U

简称-型号

光电揺合器

类

U

简號+PINft

n：

PLCC6.QFP8、SOP8、SSOP8、

TSOP8

IC：

U

CON

1.PIN®ft2.54mm

简林+PIN数

®:

CON5CN5SIP5CON5

2.PIN非为2.54mm

简P；+PIN敷-PIN距

3.带弯角的加上-W、普通的加上-L

CN

»tt

SIP

其他连接器

CON

发光二极管

LED

简林+跨距（mm）-lg

双发光二板

管

LED

LED2+普更（mm）-I径

数码管：

LED

LED+位数-尺寸

散码屏:

LED

简肌型号

背光板：

BL

简肌型号

LCD：

LCD

简給型号

按掘开关

sw

简給型号

融模按建

MO

简給型号

曰jEmffi

Y

简給型号

fit脸管

F

简林+跨犯（mm）■长X肓径

聲鸣器

BUZ

简林+跨距（mm）-lg

纵电器：

K

简給型号

电也

BAT

简径

电池片

型号

模帕

MK

简林-型号

MARK.LIB

（标示库）

MARK点

MARK

AI孔

Al

螺丝几

M

需试点

TP

il炉方向

SOL

2.PCB封装图形要求

2」•外形尺寸:

指元件的最大外型尺寸。

对装库的外形（尺寸和形状）必须利实除元件的封装外形一致。

2.2.Jtt尺寸:

指元件的塑討11的尺寸二宽度X长度。

2.3•尺寸单位:

英制单位为mil,公匍单位为mm。

2.4.K装的焊盘J0须定义编号，一般使用数字来编号，和原卑图对应。

2.5.貼片元件的原点—般设定在元件图形的中0。

26播装元件原fi-»设定在第一f焊盘中心。

27表面姑芸元件的封装必须在元件面建立，不允许在焊接而建立镜像的封装。

2.8.封装的外形建立在丝印层上。

2.9.

、PCB封装焊盘按it規范

1•通用雯求

1.1.»有焊盘单进最小不小于0.25mm,整个焊盘盲径最大不大于元件孔艮的3倍。

1.2.孔径超过1.2mm或焊盘頁径趙过3.0mm的焊盘应设计为星形或梅花焊盘。

1.3.PCB上尚无件封芸库的器件，应根据器件资料建立新的元件討芸库，并保证丝印库存与实物ft!

符合，特别是新建立的电陋元件、自鋼结构件等的元件库是否与元件的贯料（承认书、规格书、图躱）《!

符合。

新器件应建立能“满足不同工艺（回渝焊、波眸焊、通孔i求的元件库。

2.AI元件的劳装U廿

2.1•单面AI板元件J16=元件^g+0.4mmo焊盘gg=2x孔径，焊盘同扳不足0.7mm采用的圆设计。

2.2.卧捕元件（包牯跳技）捕孔的中心卽：

跨卽娶求为6-18mmo

2.3.恥捕元件形体的限制：

1WKJ1上电讯不affAlo引Sig>o.8mm不进行Al°

2.4.立捕元件插孔的中Jbffi：

跨西要求为2.5mm、5.0mm两种规格。

2.5•立捕元件形体的限制：

最大高度可力16mm,晟大Ig>）10mmo

2.6.立式平貼PCB元件在本体下增加0.8mm透气孔。

2.7.AI弯脚方向要有做丝印。

2.8•常用AI元件的PCB封装数齬。

常用AI元件的PCB封装散据

元件名林

規陷

孔径（mm）

焊盘（mm）

跨距（mm）

其地要求

00.6

1.00

222.0

10.00

电阻

1/4W及以下

1.00

222.0

10.00

1/2W

1.00

2.2*2.2

15.00

电解电容

脚距2.54mm

1.00

17*2.2

2.54

DO0.8定气孔

脚呃5.0mm

1.00

2.020

5.00

DO0.8定气孔

瓷片电容

脚呃5.0mm

1.00

2.020

5.00

涤纶电容

脚呃5.0mm

1.00

2.020

5.00

二檢管

4148

1.00

2.020

10.00

4007

1.20

2.4*2.4

10.00

三极管

脚距2.54mm

1.00

17*2.2

2.54

LED

脚距2.28mm

1.00

1.622

2.28

加0.8走气孔

3・DIP元件的封装按廿

3.1•元件孔径=元杵脚径+0.2mmo焊盘Ig=2xHg+0.2mm,焊盘间距不足0.7mm采用椭圆设廿。

3.2.S盘23Pmm要求他成梅花焊盘。

梅花焊盘的要求：

找宽0.7mm,需出焊盘0.5mm,角度30度，12条，外加线宽1.2mmfflSo

3.3.孙捕脚间更W2・54mm的要求在元件牌间jDlfflJ?

和倫第焊盘。

3.4.有接捕件等受力器件或車量大的器件的焊盘引S2mmJ1内具包翘抽瞰宽度要求尽可能增大并冃不能有空焊盘设廿，保证焊盘足昭吃堀，捕座受外力时不会轻易起銅皮。

3.5•常用DIP元件的PCBjj装数据。

常用DIP元件的PCB封装数据

元件名林

规幡

H6（mm）

焊盘（mm）

跨呃（mm）

1W电即

1.00

2.222

15.00

01.5康御丝

1.80

5.0*5.0

25.00

梅花焊盘

压敏电用

1.20

2.4*2.4

7.50

可调电位器

1.00

2.0*2.5

2uF聚丙烯电容

1.10

4*4

26.50

中型5uFfU0.3uF

聚丙烯电容

1.30

4M

30.50

小型5uF和0.3uF聚丙烯电容

1.30

4M

26.50

01.2mm扼流阖

1.50

4*10

梅花焊盘加弯卿

变压器EE10

1.00

2.222

整流桥堆

1.50

3.5*4.5

梅花焊盘

IGBT

1.50

3.5*4.5

梅花焊盘

IC（DIP8）

卿距2.54

1.00

17*2.2

2.54

加拒如焊盘、阳焊

孙线

瞄距2.54

1.00

17*2.2

2.54

焊盘、阻焊

2.54mm连接器

瞄距2.54

1.00

17*2.2

2.54

加拒如焊盘、阳焊

炳倒导电捕片

i.ri.7方孔

3.5*4.5

5.00

梅花焊盘

四切端子

1.2*17方孔

3.575

梅花焊盘

屜蝕开关

四瞄

1.15

2.0*2.5

2脚

预码管

M卽2.54

0.80

1.625

2.54

加危揚焊盘、阳焊

12.5AR险管

1.20

3.5*3.5

21.00

梅花焊盘

电随式聲鸣器

1.00

2.0*2.0

6.60

压电武聲鸣器

1.00

2.0*2.0

7.50

4.SMT元件的封装投廿

4.1•为了统一SMT生严姑片时的元件贴装角廈，保址各元件角度的一次正确11,要求研发在建立标准元件封装库时，Mfig库的初始角度必须统一标准化。

标准元件封装库的元件角度设廿娶求：

[=!

+

北KOnejcnoHnEi"

□□□anpnnnnnniV

IJUULJLIUULJUU

Siininnii.

IiiiiI

UlTUUTrg

mnnrtf

42常用g|容貼片的焊盘设廿

b匸

常用皿容貼片的纟I胶工艺焊盘设汁

外形代号（in）

0402

0603

0805

1206

W：

宽mm[mil]