国家集成电路封装用新型绿色钎焊材料高科技产业化项目商业计划书.docx
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国家集成电路封装用新型绿色钎焊材料高科技产业化项目商业计划书
国家集成电路封装用
新型绿色钎焊材料高技术产业化项目
商业计划书
项目基本信息
项目名称
国家集成电路封装用新型绿色钎焊材料高技术产业化项目
项目单位
某焊料有限公司（盖章）
地址
某市经济技术开发区科技工业园
邮政编码
电话
传真
E-mail
联系人
保密承诺
本商业计划书内容涉及公司商业秘密，其所涉及的内容和资料只限于已签署投资意向的投资者使用。
公司要求投资公司项目经理收到本商业计划书时做出以下承诺：
妥善保管本商业计划书，未经公司同意，不得向第三方公开本商业计划书涉及的公司的商业秘密。
项目经理签字：
接收日期：
_______年____月____日
第一章摘要1
1公司描述1
2公司宗旨和目标1
3公司目前股权结构2
4公司目前的资产及利润2
5公司目前主要产品3
6市场概况和营销策略4
7主要业务部门简介5
8核心经营团队5
9公司优势说明7
10目前公司为实现目标的增资需求8
11融资方案（资金筹措及投资方式）9
12财务分析10
13投资人预计收益率11
14投资者资本的退出方式11
第二章公司介绍12
1公司宗旨12
2公司简介资料12
2.1公司沿革12
2.2工商登记概要12
3公司管理13
3.1股东会13
3.2董事会13
3.3公司组织结构14
3.4主要经营管理团队15
3.5劳动人事管理制度16
第三章技术与产品17
1技术描述及技术持有17
1.1技术描述17
1.2技术持有18
2产品状况18
2.1主要产品目录18
2.2公司主要产品简介19
2.3正在开发/待开发产品简介24
2.4研发计划24
2.5知识产权策略25
3产品生产26
3.1资源及原材料供应26
3.2现有生产条件和生产能力28
3.3增资后的生产规划28
第四章市场分析29
1市场需求分析29
1.1世界电子、电器市场关于无铅化的进程29
1.2亚洲电子信息产业情况30
1.3中国无铅焊料市场预测31
2市场竞争分析32
2.1行业现有的竞争状况32
2.2本公司产品的竞争状况32
2.3未来的竞争状况34
3市场营销策略34
3.1目标客户定位34
3.2营销策略36
第五章投资说明37
1资金需求说明37
2资金使用计划及进度38
3投资形式38
4资本结构38
5回报/偿还计划39
6负债结构说明40
7吸纳投资后股权结构41
8投资者介入公司管理之程度说明41
9报告（定期向投资者提供的报告和资金支出预算）42
第七章投资报酬与退出43
1股票上市43
2股权转让43
3股权回购43
4股利43
第八章 风险分析及对策44
1资源（原材料/供应商）风险及对策44
2市场不确定性风险及对策44
3资本结构（借款）风险及对策44
4成本控制风险及对策44
5竞争风险及对策45
6政策风险及对策45
7财务风险（应收帐款/坏帐）及对策45
8管理风险及对策45
9破产风险及对策46
第九章 财务分析47
1财务分析说明47
2财务数据预测47
2.1销售收入预测47
2.2成本费用预测48
2.3固定资产明细表49
2.4期间费用明细表49
3未来3年预计资产负债表51
4未来3年预计利润表52
5现金流量表53
6财务指标分析55
第十章 附录56
一． 附件56
二． 附表56
第一章摘要
1公司描述
某某焊料有限公司成立于1999年7月1日，目前注册资本为人民币3200万元，注册地址在某市开发区科技工业园。
公司是一家专业从事无铅焊料、免清洗助焊剂、环保型清洗剂、免清洗无铅焊锡膏等电子封装、组装用绿色钎焊材料研发、生产及销售的高新技术企业。
本公司是《国家集成电路封装用新型绿色钎焊材料高技术产业化》示范工程项目唯一承担单位、“全国焊接标准化技术委员会无铅焊接材料工作组”组建及承办单位，产品广泛用于国防、军工、航天、计算机、通讯、机械制造等高科技领域。
2公司宗旨和目标
公司经营宗旨是保护环境、造福人类、不给子孙后代留下负资产。
公司未来经营目标是以绿色钎焊材料研发、生产和销售为主业，通过有色金属采冶、SMT加工进行产业链延伸，发展成为行业内国内第一、国际知名的品牌。
公司力争2010年实现销售收入95000万元，实现利润13000万元。
公司将在2010年增加注册资本到8133万元，在境内或境外选择上市。
表1-1：
公司未来7年经营目标规划
2008年~2010年
2011年~2015年
品牌
“某”牌焊料、焊接用化工产品成为国内行业知名名牌
“某”牌焊料、焊接用化工产品成为国内行业第一名牌
销售业绩
2010年实现销售额9亿元，销售利润13000万元
2015年实现销售额14亿元，销售利润16000万元
市场占有率
2010年力争产品在国内市场的占有率达到4-5%
2015年力争产品在国内市场的占有率达到10%以上
企业竞争优势
1）以研发为基础，打造产品的技术竞争优势
2）在华南、华中区域市场获得相对竞争优势
3）在境内外上市，利用资本、技术专利和品牌优势，逐步向上下游产业渗透，实施多元化的经营
1）公司向上下游延伸的产业链初具规模
2）形成产业化综合竞争优势
3公司目前股权结构
表1-2：
公司目前股权结构
股东名称
注册资本（万元）
出资形式
持股比例
1680
现金、实物
52.5%
160
现金、实物
5%
160
现金、实物
5%
高新创业投资有限公司
1200
现金
37.5%
合计
3200
――
100%
4公司目前的资产及利润
1）截止2007年12月31日，公司盈利情况如下表所示：
表1-3：
截至2007年12月31日公司利润情况
项目
2007年（单位：
万元）
一、主营业务收入
10053
减：
主营业务成本
8111
主营业务税金及附加
11
二、主营业务利润
1931
加：
其它业务利润
12
减：
营业费用
209
管理费用
290
财务费用
284
三、营业利润
1160
加：
投资收益
0
补贴收入
63
营业外收入
减：
营业外支出
1
四、利润总额
1222
减：
所得税（15%）
184
五、净利润
1038
2）截止2007年12月31日，公司资产负债情况如下表所示：
表1-4：
截至2007年12月31日公司资产负债情况
项目
2007年12月31日
项目
2007年12月31日
流动资产
7534万元
流动负债
3424万元
固定资产
3261万元
长期负债
0
无形资产
1540万元
所有者权益
8971万元
资产合计
12395万元
负债及所有者合计
12395万元
5公司目前主要产品
1）无铅焊料
公司充分利用湖南地区的有色金属资源和稀土资源，以锡-银-铜-铈和锡-铜-镍-铈多元合金取代锡-铅，反复试验优化其合适的组份范围，并采用独特的冶炼中间合金的生产工艺，再添加合适的添加剂，从而得到非常满意的无铅焊料产品。
产品扩展率由78％提升到78.4%，熔点由222℃降低到217℃，片式元件焊点剪切试验由27.1N/mm提高到31.5N/mm；焊点拉伸试验由由219.9N/mm提高到228.6N/mm，QFP引线45拉伸试验由23.3N/mm提高到23.5N/mm。
金相更均匀、更细化。
且具有良好的润湿性能、电性能及机械性能。
可以做成焊锡条，用于波峰焊接；也可以做成锡粉，用于SMT焊接；还可以拉制成与之组份相同的锡线配套使用。
产品技术目前在国内外同行业中处于领先地位。
2）免清洗助焊剂
一般焊剂所采用的树脂为普通树脂，在5秒245℃的焊接时间内，它不能够分解，只能残留在PCB线路板或器件上，同时其所采用的离子型卤化物也由于在焊接过程中难于分解，而残留在PCB线路板或器件上，这种残留物不仅像树脂一样显得较脏外，还能够对焊接产品造成腐蚀和电性能的劣化。
公司成功合成出了适宜的共价卤化物，它既有活性又不会在焊接后产生离子态的残留。
此外，公司还合成出了可以分解的无色树脂，故焊接后的产品，残留物极少，离子污染度远低于电子产品标准，完全达到了焊接以后无需清洁的效果。
3）环保型清洗剂
线路板及器件上焊后残留物较为复杂，用单一溶剂来清洗较为困难，必须选用几种不同极性的物质进行复配才可有效快速清洗。
有时清洗后短时间线路板会泛白，还必须添加特定的添加物来助洗、防腐等。
由于掌握了不同极性物质的复配及适宜的添加剂，公司开发出的清洗剂既不会对人体及环境产生公害，又能快速地清洗PCB上残留的污渍等，清洗后的线路板不泛白，电性能可靠，无腐蚀。
4）免清洗无铅焊锡膏
本产品先采用特殊合成树脂、共价卤化活化剂、特殊高温抗氧化剂及高沸点醇醚溶剂等调成焊油，再与含氧量极低的无铅锡粉（SnAgCuCe）混合精炼而成。
本产品具有优异的连续印刷性，良好的焊接润湿性；焊后残留物量少，绝缘阻抗高，可靠性好；残留颜色透明且覆盖均匀。
此外，选择醚类、醇类等复合溶剂，以保证良好的组分相溶性，保证焊锡膏产品在存放过程中不易发干，印刷性能极佳，焊接过后不粘。
产品各项性能指标均达到同类进口锡膏产品水平。
6市场概况和营销策略
1）市场概况
从2006年7月1日起，欧洲、美国、日本、中国等国家的电子、电工及家电等企业的电子封装、组装用材料都已经实行无铅化。
市场容量方面，根据行业协会的相关调查、统计，2002年无铅焊料年消耗量在8000吨左右，且以近翻番的速度递增。
2007年，国内焊料（含锡条、锡丝）年用量大约为60000吨，其中锡条大致为45000吨、锡丝大致为15000吨；无铅锡膏年用量大约为10000吨；助焊剂、清洗剂年用量大约为80000吨。
市场竞争方面，无铅焊料（含锡条、锡丝）、无铅锡膏市场主要由以日本千住、美国阿尔法等为代表的国际品牌所占领，国际品牌2007年的市场份额在60％以上，但已逐步呈下降趋势；助焊剂、清洗剂国内品牌的市场竞争优势相对较好，国际品牌的市场份额大致在50％左右。
受人民币升值、中国新《劳动法》实施等宏观经济政策影响，国内众多电子、电器生产企业所面临的产品成本压力异常巨大。
无铅焊料、无铅锡膏作为电子、电器产品生产加工企业的主要耗材之一，如何降低产品生产成本并满足电子、电器生产加工企业的品质要求已成为行业的关注焦点。
2）公司主要营销思路
短期内，公司将主要依靠现有的产品技术优势、成本领先优势在中国珠三角区域进行市场拓展，以中型电子、电器生产加工企业为主要目标客户，力争取得区域市场的领先优势。
具体拓展通过增加营销办事处、加强行业资源整合的模式实施。
2008年后，公司在巩固珠三角区域市场的基础上，加快对长三角区域市场的拓展步伐，力争在全国范围内获得相对领先地位；同时，公司将利用湖南省相关部门所给予的政策性支持，通过产品的技术优势和成本领先优势争取更大的出口份额。
7主要业务部门简介
1）湖南省软钎焊料工程技术研究中心
该中心主要负责公司新产品的开发，新工艺、新材料、新设备的引进与推广以及专利技术的申报。
研究中心在公司董事长邓和升的带领下，已取得7项发明专利和9项外观设计专利，使得公司的无铅焊料等科技产品在国际上处于领先水平。
2）生产管理中心
该中心主要负责公司产品的生产组织管理，保证公司的产品符合国际质量标准。
生产管理中心严格按照国际质量体系及环境体系要求进行生产，已经顺利通过了ISO9001：
2000国家质量体系认证和ISO14001：
2004环境体系认证。
3）营销中心
该中心主要负责进行市场调查，了解市场趋势与需求，推广公司品牌，拟订公司年度销售计划，完成公司下达的年度销售目标。
由于营销中心的努力工作，公司的“某”已成为行业内的知名品牌。
8核心经营团队
1）董事长兼总经理
邓和升，男，毕业于湖南省教育学院中文专业，大学本科学历，学士学位，高级经济师。
邓和升先生于1994年创建某楚强冶炼厂，1999年对某楚强冶炼厂进行股份制改造，成立某某焊料有限公司。
邓和升先生多年从事生产管理和技术开发工作，在生产技术、企业经营管理决策上勇于创新，已获国家发明专利8项。
2000年4月获湖南省科技进步二等奖，获某市科技进步一等奖；2001年获某市优秀企业家称号；2002年11月被评为“某市第五批专业技术拔尖人才”。
邓和升先生现任中国电子材料协会副理事长、电子材料标准化协会会员，某市贸易促进会副会长。
2）常务副总经理
石明华，男，34岁。
湖南大学MBA，研究生毕业，硕士学位，工程师。
石明华先生先后担任广东某外资企业的技术管理、营销管理工作；MBA毕业后就职于北大纵横管理咨询公司，期间主持过多家大型企业的管理咨询项目。
2006年被聘为公司常务副总经理，主要负责公司的营销策划及日常性经营管理工作。
3）技术负责人
杨立明，男，43岁。
毕业于湘潭大学精细化工专业，本科学历，学士学位，工程师。
杨立明先生早年担任益阳化工厂技术员，从事新产品开发工作，并担任技术科科长；期间发表论文3篇，成功开发出具有较大市场前景的新产品5个。
2002年进入某某公司工作，目前已带领技术小组开发出了免清洗助焊剂和无铅焊膏、溶剂和焊丝活化剂多个新产品。
4）营销负责人
邓和田，男，41岁。
毕业于湖南商学院市场营销专业，本科学历，学士学位。
邓和田先生曾担任永兴县商业局市场部主任7年。
进入公司后，主要负责广东市场开发工作，个人业绩达年销售收入1500万元。
担任公司主管营销的副总经理后，使公司销售业绩保持每年30％以上的增长速度。
5）财务负责人
朱勇，男，35岁。
中国注册会计师、注册税务师，湖南大学MBA、研究生学历、硕士学位。
朱勇先生原在天职会计师事务所工作，有丰富的财务管理及公司上市融资经验，曾为多家上市公司设计内部控制体系。
2008年3月被聘为公司财务总监，主要负责公司财务及上市工作。
6）技术顾问
卢斌，男，45岁，教授，博士。
1984年7月毕业于沈阳大学金属材料及热处理专业。
1990年考入中南工业大学攻读金属材料及热处理专业研究生，从事功能材料的研究。
1993年5月毕业并留校任教。
目前主要从事新型功能及复合材料的基础研究及其制备技术研究以及稀土元素在环保型软钎焊料中的作用、机理及其应用研究等工作。
作为项目课题负责人，目前承担着2项总装“十一五”预研课题、2项国家军工新材料研制项目以及1项湖南省重点科技计划项目。
迄今为止已在国内外知名刊物上发表论文30余篇。
9公司优势说明
1）产业优势
公司是国家发改委《国家集成电路封装用新型绿色钎焊材料高技术产业化示范工程》项目唯一承担单位、湖南省软钎焊材料工程技术中心项目承担单位和全国无铅焊接材料国家标准修订单位，公司多次获得国家重点科研经费支持，享受国家高新技术企业一切优惠政策。
2）专利技术优势
目前公司已申报发明专利10项，获得公开保护的国家发明专利有7项：
表1-5：
截至2007年公司已获发明专利情况
专利名称
专利号
免清洗助焊剂
ZL01128513.3
无铅焊料
ZL01128511.7
清洗剂
ZL01128510.9
铝焊锡丝
ZL0118512.5
高黏附力无铅焊锡膏
ZL200410023181.6
无铅焊料及制造方法
ZL200510011704.X
无铅焊料及制造方法
ZL200510011703.5
3）区域资源优势
某是我国著名的有色金属之乡，锡、银及铜等公司生产产品所需的主要原材料中的90%均可在本地区购买，并且原材料的运费及购置成本相对较低。
10目前公司为实现目标的增资需求
1）公司2008年至2010年的战略发展目标如下：
延伸公司产业链，加大对矿产资源的开发力度，投资2000万元新建一座冶炼厂，年产锡等有色金属2800吨-3500吨，实现自给供应40%-50%有色金属原材料。
某焊料产业链明细图
2010年公司在国内或国外实现上市，预计发行股票2000-3000万股，融资2-3亿元。
2010年实现公司销售收入9亿元，销售绿色钎焊材料系列产品8000吨，国内市场占有率达到10%，公司产品销售量进入行业前3位。
2）为实现公司2008至2010年战略发展目标，需要增加投资8000万元用途如下表所示：
表1-6：
公司为实现战略目标的融资需求
项目
2008-2009年投资（万元）
科研检测设备
200
无铅焊丝生产线2条
100
无铅焊锡膏生产线1条
200
无铅焊膏雾化设备
600
树脂配制设备
200
有色金属冶炼厂
2000
补充流动资金
4700
合计
8000
11融资方案（资金筹措及投资方式）
公司此次的融资方式可以为两种形式：
债权融资或股权融资。
1）债权融资方式
公司将与债权人签订借款合同，借款期限为3年，借款利率为10%，每年年末支付利息，借款期满偿还。
如2010年本公司成功上市，债权人享有购买本公司定向发行股票的优先权。
预计资产负债结构如下表所示：
表1-7：
公司债权融资的预计资产负债结构
项目
2007年
2008年
2009年
2010年
负债总额
3424
11424
11424
11424
股东权益
8971
12473
19477
57749
资产总额
12395
23897
30901
69173
资产负债率
27.62%
47.81%
36.97%
16.52%
2）股权融资方式
公司与投资者签订投资合同，投资者按拟增加注册资本560万元的7.14倍投资，溢价部分记入公司的资本公积，2009年公司转增投资者注册资本560万元，2010年公司将申报上市。
投资者在本公司上市且发行人3年锁定期满后，可以自主抛售所持股票。
预计股本结构下表所示：
表1-8：
公司股权融资的预计股本结构
项目
2008年
2009年
2010年
股本金额
比例
股本金额
比例
股本金额
比例
邓和升
1680
52.5%
3360
52.5%
3360
37.5%
黄闰年
160
5%
320
5%
320
4.6875%
邓和君
160
5%
320
5%
320
4.6875%
湖南高新投资
640
20%
1280
20%
1280
15%
新风险投资股东
560
17.5%
1120
17.5%
1120
13.125%
社会公众股东
0
0
0
2133.33
25%
合计
3200
100%
6400
100%
8533.33
100%
12财务分析
公司历史财务指标与预计财务指标如下表所示：
1）财务历史数据（前3-5年销售汇总、利润、成长），单位：
万元
表1-9：
公司2003-2007财务状况
年度
总资产
净资产
销售收入
净利润
销售利润率
2003
5157
3444
1958
150
7.66%
2004
5465
3777
3112
333
10.7%
2005
7120
4282
5100
504
9.88%
2006
8805
4932
7968
649
8.14%
2007
12446
8971
10053
1038
10.33%
2）财务预计（后3年），单位：
万元
表1-10：
公司2008-2010预计财务状况
年度
总资产
净资产
销售收入
净利润
销售利润率
2008
23897
12473
28475
3502
12.3%
2009
30901
19477
56950
7004
12.3%
2010
69173
57749
95150
13742
14.44%
3）财务指标情况（后3年），单位：
万元
表1-11：
公司2008-2010预计资产状况
年度
资产负债率
流动比率
销售利润率
总资产收益率
净资产收益率
2008
47.81%
2.06
12.3%
14.65%
28.08%
2009
36.97%
2.94
12.3%
22.67%
35.96%
2010
16.52%
8.15
14.44%
19.87%
23.80%
13投资人预计收益率
公司此次引入的风险投资者，因其投资方式不同预计的收益亦有所不同，不同的年平均收益率测算过程如下表所示：
1）债权投资方式，单位：
万元
表1-12：
债权融资方式预计收益率
项目
本金
利率
利息
预计定向发行股票数量（12元/股）
（万股）
预计股票市场价格（24元/股）
预计年平均收益
（3年）
2008年
4000
10%
400
10%
2009年
4000
10%
400
10%
2010年
4000
333.33
8000
100%
合计
4000
800
8000
40%
2）股权投资方式，单位：
万元
表1-13：
股权融资方式预计收益率
项目
本金
折合注册资本（万股）
转增注册资本（万股）
股票预计市场价格（24元/股）
预计年平均收益率
（5年）
2008年
4000
560
2009年
4000
560
2010年
4000
26880
572%
合计
4000
560
560
26880
114%
14投资者资本的退出方式
公司此次引入的风险投资者可选择如下退出方式：
1）在本公司上市且锁定期满后，通过抛售股票的方式退出。
2）向他人转让股份的方式退出。
3）本公司回购股份的方式退出。
第二章公司介绍
1公司宗旨
经营宗旨：
人、科技、生态。
经营理念：
开拓创新、高效率、高效益。
企业哲学：
坦诚对人，直言相告，发扬团队精神。
企业方针：
开放、开拓、求是、求实、唯高、唯新、允才、允公。
2公司简介资料
某某焊料有限公司成立于1999年7月，是一家专业从事无铅焊料、免清洗助焊剂、环保型清洗剂、免清洗无铅焊锡膏等电子封装、组装用绿色钎焊材料研发、生产及销售的高新技术企业。
2.1公司沿革
公司自设立以来，非常注重科技研发，与云锡科研所、中南大学、湖南大学等高校签订了科研合作协议。
与中南大学材料学院联合成立了“某－中南大学材料学院联合生产中心”。
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