smt实习报告总结例文实用版2篇.docx

smt实习报告总结例文实用版2篇.docx

《smt实习报告总结例文实用版2篇.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《smt实习报告总结例文实用版2篇.docx（8页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。

smt实习报告总结例文实用版2篇

smt实习报告总结例文实用版2篇

PracticalversionofSMTpracticereportsummary

smt实习报告总结例文实用版2篇

前言：

报告是按照上级部署或工作计划，每完成一项任务，一般都要向上级写报告，反映工作中的基本情况、工作中取得的经验教训、存在的问题以及今后工作设想等，以取得上级领导部门的指导。

本文档根据申请报告内容要求展开说明，具有实践指导意义，便于学习和使用，本文档下载后内容可按需编辑修改及打印。

本文简要目录如下：

【下载该文档后使用Word打开，按住键盘Ctrl键且鼠标单击目录内容即可跳转到对应篇章】

1、篇章1：

SMT车间实习总结模板（最新版）

2、篇章2：

SMT实习报告范文通用版

篇章1:

SMT车间实习总结模板（最新版）

SMT车间实习总结

一、实习内容

1.SMT技术的认识

SMT全称SurfaceMountedTechnology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。

它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。

其主要的优点是：

①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；

②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；

③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；

④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。

2.元器件的识别

①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。

还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。

原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。

国外电阻大部分采用色标法。

具体对应示数如下：

黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20%当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为偏差。

当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。

前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为偏差。

②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。

即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。

陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。

线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。

③特殊元件放于干燥箱中，湿度＜10%。

3.SMT常用知识

①进入SMT车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。

静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

②车间规定的温度为25±5℃，湿度为60%﹢10%。

③SMT常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。

④目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：

63Sn37Pb。

锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1:

1，重量比为9:

1。

助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。

⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。

取用原则为先进先出。

取用锡膏时，因现在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。

4.SMT主要工艺流程和注意事项

流程为：

锡膏印刷——→元件贴装——→回流焊接——→AOI光学检验——→合格运走不合格维修

①印刷，使用锡膏印刷机，是SMT生产线的最前端。

其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的PCB板。

所准备的材料及工具主要有：

锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

钢板材质为不锈钢，厚度一般为0.12mm或0.15mm，钢板常见的制作方法为：

蚀刻、激光、电铸。

钢板开口要比PCB板的焊盘小4um防止锡球不良现象。

印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。

印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。

②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板（PCB）是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。

贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。

贴装常见问题：

元件吸取错误，可能的原因有

（1）真空压强不足

（2）吸嘴磨损、变形

（3）供料器影响（4）吸取高度影响

（5）片式元件来料问题。

元件识别错误，主要原因有

（1）元件厚度错误

（2）元件视觉检查错误

飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有

（1）元件厚度设置错误

（2）PCB板厚度设置错误

（3）PCB自身原因。

③回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。

所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。

优点有：

焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。

焊接通道分为4个区域:

（1）预热区（加热通道的25%~33%）：

在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。

要求升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。

（2）侵濡区（加热通道的33%~50%）：

该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回函去前各部分温度一致。

要求温度130~170℃，时间60~120秒，升温速度＜2℃/秒

（3）回焊区

锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。

要求：

最高温度210~240℃，时间183℃以上40~90秒

若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。

若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。

（4）冷却区

要求降温速率＜4℃/秒冷却终止温度最好不高于75℃

若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。

④AOI光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

可检测的问题有：

少锡/多锡、无锡、短接、漏料、极性移位、脚弯、错件等。

若检测出有问题，有检查员标示出问题位置，交由维修区维修。

维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。

篇章2:

SMT实习报告范文通用版【按住Ctrl键点此返回目录】

smt---表面组装技术实训报告

▲实训之前我们对于smt有一个初步的了解

一smt的基本概念

在我国电子行业标准中，将smt叫做表面组装技术，也常叫做表面装配技术或表面安装技术。

表面组装时将电子元器件贴装在印制电路板表面（而不是将它们插装在电路板的孔中）的一种装联技术，它提供最新的小型电子产品，使其重量、体积和成本大幅下降，是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。

smt是一门包括元器件、材料、设备、工艺、以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术。

二smt实训内容及流程

1.实训的内容

在老师的指导、讲解以及同学的互相合作、帮助下。

我们完成了为期一周的smt的实训项目。

本周的实训让我看到了很多，同时学到了一些东西，也吸取了一些教训。

作为刚接触smt的我们来说，首先了解它是非常的重要的，所以老师带领我们观摩了smt生产线，这观摩其实并不是简单的看看，有心人要仔细的看认真的看的，不懂的还可以问工作人员，前提是不能打扰他们的正常工作。

了解smt的主要内容也就成了我们在看smt生产线之前要学习的一部分了。

smt是一项复杂的系统工程，他主要包含以下内容：

（1）表面组装元器件。

设计。

包括结构尺寸、端子形式、耐旱接热等设计内容。

制造。

各种元器件的制造技术。

包装。

有编带式包装、棒式包装、散装等形式。

（2）电路基板。

包括单（多）层pcb、陶瓷、瓷釉金属板等。

（3）组装设计。

包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。

（4）组装工艺。

组装材料。

包括粘结剂、焊料、焊剂、清洁剂。

组装技术。

包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。

组装设备。

包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。

（5）组装系统控制和管理。

指组装生产线或系统组成、控制与管理等。

●smt生产线

那么，了解了smt的主要内容之后，我们就对它有了一个大致的认识了，因此，对于smt生产线的了解是我们学习的重要内容之一通过观察我了解到smt的生产有三个大的基本组成流程：

印制--→元器件的贴装--→回流焊

这三大部分是smt生产系统最基本的部分，也是必要的部分。

但是具体的根据组装对象、组装工艺和组装方式的不同，smt的生产线有多种组线方式。

smt生产线的一般工艺过程如下：

（1）丝印。

（2）点胶（3）贴装（4）固化（5）再流焊接

（6）清洗（7）检测（8）返修

上图所示，在实训基地看到的一条smt生产线也是大致如此的：

上料装置---→全自动印刷机---→贴片机---→自动监测仪---→再流焊炉---→无针床在线测试仪---→下料装置

2.实训流程

在为期一周的实训中，我们的实训流程是这样安排的：

班上的四十几位同学分为两组，因为时间和空间的限制，所以两组同学错开进行学习、实践以及交流，我们不仅有机会接触到smt生产线，同时我们还有机会来到了实训基地的插装车

间，而且亲自动手体验了不同职位上的各项工作，让我们充分且深刻的认识到表面插装与smt—也即表面贴装的区别和联系。

在拿到一个pcb板的时候，我们会看得到，板上有的元器件是通过表面贴装技术来完成的，而有的则要通过插装工艺来完成。

一周大致实训流程：

先进插装车间了解插装，自己动手实践，然后由老师安排分别进入smt生产车间进行相关知识的了解，学习并且有疑问就提，尽量做到更好的了解这项技术。

最后一天，老是跟我们细致的'讲解了次次实训的具体目的，以及关于smt的有关内容，让我们对smt有一个更深更全面的了解。

三.smt实训心得体会

经过一周的smt的实训，我还是了解了不少，且感触颇深。

刚开始的时候，觉得对于smt是真的不怎么了解，且认为它是一种新型技术，在实训时，经过老师的讲解，以及我们之前在理论课上对它的了解，才知道smt在计算机、彩电调谐器、录像机、数码相机、数码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、mp3、手机等几乎所有的电子产品生产中都得到了广泛的应用。

说实话，一开始就要我们对于这项技术的各个环节，各个部分都弄得很透，我想那是不现实的，因为这其中还有很多细节的地方，或者需要深入研究的地方，这都不是一周的时间里所能够完成的。

在对smt生产线观摩的过程中，我有看到，它们的每一道工序，以及每一道流程具体的是什么样的，看得出来在这样的环境下工作，是需要细心、耐心、专心的，还有的工作岗位时需要有一定的技术能力以及相关知识的。

此外，这次实训，我觉得老师不仅仅是在教我们怎样了解此专业，另一方面，老师也教会了我们一些职业素养，对于即将走上职业岗位的我们来说，这点是非常重要的，老师的那些话我还记得，来了这里，你就不仅仅是来上课的学生了，你要把自己当成一个员工，该干什么要干什么......

总之我觉得实训学知识是一方面，教会我们做人做事，怎样在其位谋好其职，也是另外一个很重要的方面，此次的实训受益匪浅

--------DesignedByJinTaiCollege---------