整理版德森印刷机操作说明书.docx
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整理版德森印刷机操作说明书
[整理版]德森印刷机操作说明书
目录目录
第一章系统描述„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„31.1功能特性„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„3
1.2技术参数„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„4
1.3外形尺寸„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„5
1.4系统主要组成部分„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„6
1.5工作原理„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„7
第二章设备安装与调试„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„82.1开箱„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„8
2.2操作环境„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„9
2.3设备安置及高度调整„„„„„„„„„„„„„„„„„„„9
2.4电源气源„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„9
2.5工控机控制系统安装„„„„„„„„„„„„„„„„„„„9
2.6软件安装„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„10
2.6.1软件功能简介„„„„„„„„„„„„„„„„„„„10
2.6.2软件安装„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„10
第三章生产工作流程„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„12
3.1开机前检查„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„12
3.2开始生产前准备„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„12
3.2.1范本的准备„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„12
3.2.2锡膏准备„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„13
3.2.3PCB定位调试„„„„„„„„„„„„„„„„„„„13
3.2.4刮刀的安装„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„14
3.2.5刮刀压力和速度的选择„„„„„„„„„„„„„„„14
3.2.6脱模速度和脱模长度„„„„„„„„„„„„„„„„15
3.3试生产„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„15
3.4生产流程图„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„16
第四章操作系统说明„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„17
4.1系统启动„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„17
4.2主窗口组成„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„17
4.2.1归零操作„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„17
4.2.2主菜单栏„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„19
4.2.3主工具栏„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„20
4.3系统退出„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„20
4.4主菜单使用说明„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„20
4.4.1打开„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„20
4.4.2保存„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„21
4.4.3I/O检测„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„21
4.4.4移动检测„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„22
4.4.5过板„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„23
4.4.6报警复位„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„23
4.4.7联机„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„23
4.4.8产量清零„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„23
4.4.9刮刀移动„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„23
4.4.10机器参数„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„24
4.4.11更新有效期„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„24
4.4.12系统密码„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„24
4.4.13密码设置„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„24
4.4.14语言„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„24
4.4.15设置用户产品信息及生产信息„„„„„„„„„„„„24
4.4.16查看报警记录„„„„„„„„„„„„„„„„„„„25
4.4.17生产记录„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„25
4.4.18说明„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„25
4.4.19故障查询„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„26
4.4.20关于DESEN„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„26
4.5主工具栏使用说明„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„27
4.5.1资料录入„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„27
4.5.2生产设置„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„31
4.5.3网板自动清洗„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„32
4.5.4开始生产„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„32
4.5.5停止生产„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„33
第一章系统描述
第一章系统描述
1.1功能特性
采用先进的图像视觉识别系统，独立控制与调节的照明，高速移动的镜头，精确地
进行PCB与模板的对准，确保印刷精度为?
0.025mm。
高精度伺服马达驱动及PC控制，确保印刷精度和稳定性，精确的图像识别技术具
有?
0.008mm重复定位精度。
悬浮式印刷头，特殊设计的采用高精度的步进马达直连式驱动刮刀升降，压力、速
度、行程均由PC内运动控制卡精确控制，使印刷质量更均匀稳定;刮刀横梁经过
特殊优化结构设计，轻巧且外形美观。
可选择人工/自动网板底面清洁功能。
自动、无辅助的网板底面清洁功能，可编程控
制干式、湿式或真空清洗，清洗间隔时间可自由选择，能彻底清除网孔中的残留锡
膏，保证印刷质量。
组合式工作台，可根据PCB基板大小设定安置顶针和真空吸筒，使装夹更加快速、
容易。
多功能的板处理装置，可自动定位夹持各种尺寸和厚度的PCB板，带有可移动的
磁性顶针和真空平台及真空盒，有效地克服板的变形，确保印刷下锡均匀。
具有“WindowsXP窗口”操作接口和丰富的软件功能，具有良好的人机对话环境，
操作简单、方便、易学、易用。
具有对故障自诊断声、光报警和提示故障原因功能。
无论单/双面PCB基板均可作业。
可完美印刷0.3mm间距以及0201的焊盘。
选项:
以下功能如用户需要选用，请与德森精密设备有限公司联系，只要在基本配置的价格
上增加下面选项的价格，即可满足您的要求。
闭环压力控制系统
橡胶刮刀
真空盒（印刷0.4—0.6mm厚薄板时选用）
Z向压片自由切换（DSP-1008）
2D检测系统
SPC系统
第一章系统描述
1.2技术参数
1.2.1印刷参数
网框最小尺寸420×500mmFrameSize
网框最大尺寸737×737mm
PCB最小尺寸50×50mmPCBSize
PCB最大尺寸400×340mmPCBThicknessPCB板厚度0.5~6mmPCBDistoronPCB板扭曲度,1%（对角测量）SupportSystem支撑方式磁性顶针、自动调节顶升平台ClampSystem夹紧方式独特的柔性侧夹、真空吸腔或上压片TableAdjustmentRanges工作台调整范围X:
?
4mm;Y:
?
6mm;θ:
?
2?
ConveyorSpeed导轨传送速度Max1500mm/S可编程ConveyorHeight导轨传送高度900?
40mm
ConveyorDirection传送方向左-右，右-左，左-左，右-右
2SqueegeePressure刮刀压力0.5~10Kgf/cmPrintingSpeed印刷速度6~200mm/secSqueegeeAngle刮刀角度60?
（标准）、55?
、45?
SqueegeeType刮刀类型钢刮刀、胶刮刀CleaningSystem清洗方式干洗、湿洗、真空（可编程）
1.2.2整机参数
RepeatPositioningAccuracy重复定位精度?
0.008mmPrintingAccuracy印刷精度?
0.02mmCycleTime周期时间,9s（不包含印刷、清洗时间）ProductChangeover换线时间<5Min
2AirRequired使用空气4.5~6Kgf/cmPowerInput电源AC220V?
10%50/60HZ单相ControlMethod控制方法PCControlMachineDimensions设备尺寸1240（W）×1360（L）×1500（H）mmWeight重量约1000kg
第一章系统描述
1.2.3光学系统（Fiduciallymark光学对准标记）
用一个CCDcamera通过网板和基板上两FiducialMarkDetection标记点探测个标志点进行识别
用camera探测到PCB和网板位置，通过AlignmentMode调整方式视觉校正系统软件控制工作台作X—Y—角
度方向修正，实现网板与基板的对准FiducialMarkShape标记点形状任何形状
可做成直径或边长为1mm,2.5mm的各种FiducialMarkSize标记点大小形状的孔，允许偏差10%
透空型:
周边用薄铜材料FiducialMarkType标记点类型半透空型:
中间为透明或半透明涂层材料可
用镍、青铜等
FiducialMarkRequair标记点要求标志点涂层表面要求平且光滑
1.3机器外形尺寸
长1360mm×宽1240mm×高1500mm
图1-1机器外形图
第一章系统描述
1.4系统的主要组成部分
本机包括机械、电气两大部分。
机械部分由运输系统、网板夹持装置、PCB夹板装置、视觉系统、刮刀系统、自动网板清洗装置、可调工作平台等组成。
电气部分由工控机及控制软件、驱动器、步进电机、伺服电机和气动系统以及信号监测系统组成。
1.4.1运输系统
组成:
包括运输导轨、运输带轮及皮带、步进电机、驱动器、停板装置、导轨调宽装置等。
功能:
对PCB进板、出板的运输、停板位置及导轨宽度的自动调节以适应不同尺寸的PCB
基板。
1.4.2网板夹持装置
组成:
由气缸、导轨、滑块及加工件等组成，钢网支座可左右移动，可以适用于不同大小的
钢网。
（520,420-736,736）
功能:
夹持网板的宽度可调，并可对钢网位置固定、夹紧。
1.4.3PCB板柔性夹持及定位装置
组成:
真空腔组件、磁性顶针、柔性的夹板装置、Z向压片组件等。
功能:
柔性则夹处理装置可定位夹持各种尺寸和厚度的PCB基板，带有可移动的磁性顶针和
真空吸附装置，有效控制PCB变形而造成的印刷不良。
1.4.4视觉系统
组成:
包括CCD运动部分和CCD—Camera装置（摄像头、光源）及高分辨率显示器等，
由视觉系统软件进行控制。
功能:
采用先进的图像视觉识别系统，LED1、LED、LED3亮度独立控制与调节，采用高精
度的相机，精确地进行PCB与钢网模板的对准，确保印刷精度为?
0.02mm。
1.4.5刮刀系统
组成:
包括印刷头（刮刀升降行程调节装置、刮刀片安装部分）、刮刀横梁及刮刀驱动部分（步
进马达）、刮刀等组成。
功能:
悬浮式印刷头，丝杆与马达采用直联式设计使刮压力精度更高下锡更均匀，具有特殊设
计的高钢性结构使印刷更稳定，刮刀压力、印刷的速度、脱模长度、速度均由PC控制
且不需停机修改，使得调节更方便，突显更佳的人机操作。
1.4.6自动网板清洗装置
组成:
包括真空管、真空泵、清洗液储存和喷洒装置、卷纸装置、升降气缸等。
网板清洗装
置被安装在视觉系统后面，通过视觉系统决定清洗行程，自动清洗网板底面。
进行清洗时清洗卷纸上升并且贴着模板底面移动，用过的清洗纸被不断地绕到另一滚
筒上。
清洗间隔时间可自由选择，清洗行程可根据印刷行程自行设定。
进行湿洗时，
当储存罐中清洗液不够时，系统出现报警显示，此时应将其充满清洗液。
干、湿、真
空洗周期可自由调节。
功能:
可编程控制的全自动网板清洁装置，具有干式、湿式、真空三种方式组合的清洗方式，
彻底清除网板孔中的残留锡膏，保证印刷质量。
1.4.7可调印刷工作台
组成:
包括Z轴升降装置（升降底座、升降丝杠、伺服电机、升降导轨、阻尼减震器等）、平
台移动装置（丝杆、导轨及分别控制X、Y、θ方向移动的伺服电机等）、印刷工作台
面（磁性顶针、真空腔）等。
功能:
通过机器视觉，工作台自动调节X、Y及θ方向位置偏差，精确实现印刷模板与PCB
板的对准。
1.4.8操作系统控制:
采用WindowsXP操作系统，智能化的先进软件控制，极大地方便了用户的使用。
1.5工作原理
由高精度的图像视觉系统精确识别并计算出PCBMark与钢网Mark间的偏差值，由PC控制工作台完成校准;在印刷焊膏时，锡膏受刮刀的推力产生滚动的前进，所受到的推力可分解为水平方向的分力和垂直方向的分力。
当运行至模板窗口附近，垂直方向的分力使粘度已降低的焊膏顺利地通过窗口可印刷到PCB焊盘上，当平台下降后便留下精确的焊膏图形。
第二章设备安装与调试
第二章设备安装与调试2.1开箱
开箱后，请您首先做好以下工作:
1.对照《装箱清单》所列各项进行查验。
2.检查机器各部分是否有损坏，包括另箱包装的显示器、三色灯、及刮刀板等，并将它
们重新安装到印刷机上。
3.务必将运输时安装在滑块两端的各导轨的导轨固定夹取下。
（如图2–1示）。
4.将运输时安装的工作台固定板取下（如图2–2示）。
5.检查各联接处是否有松动脱落，各运动部分传输皮带有无脱落。
6.检查各直线导轨上的滑块有无滑脱。
7.检查电气组件是否固定、接触是否良好。
8.开机前请务必详细阅读本《操作说明书》。
导轨固定夹
图2-1导轨固定夹
第二章设备安装与调试图2-2工作台固定板
2.2操作环境
环境温度:
不论印刷机内有无工件，该机的工作环境温度最好在23?
5?
之间，5—40?
间可
正常工作。
环境高度:
该系列机电气设备能在海拔1000m以下正常工作。
相对湿度:
该系列机的工作环境相对湿度应20%—95%之间。
储存条件:
机器储存应防潮、防尘、防暴晒。
在运输过程中，请尽量避免过高的湿度、震动、
压力及机械冲击，运输和存放的环境温度确保在-25—+55?
之间。
安装场地:
见机器外形结构图。
2.3设备安置及高度调整
1.将印刷机移动安置到选定位置。
调节机器下部四个可调机脚（可调整范围:
?
20mm），
确定所需的设备高度。
2.调水平。
调整方法是:
a）使用精密水平仪（条式水平仪）进行测量。
b）通过四个可调机脚，对印刷机反复进行水平调整，直到其完全水平为止。
c）将可调机脚螺母锁紧。
2.4电源气源
1）请使用AC220V、50/60H具有额定电流的稳定电源，用户在使用本机器过程中如电Z
压不稳定，应自备稳压电源。
22）请使用稳定的压力为4.5,6kgf/cm的工业气源。
主气源界面FMI界面
主电源界面
图2-3电气源接口位置图
2.5工控机控制系统安装
按图2-4将工控机控制系统中显示器、键盘及鼠标等安装到印刷机主机上，并与工控机
第二章设备安装与调试连接，然后接通电源。
图2-4印刷机外形图2.6软件安装
2.6.1软件功能简介
本软件是德森精密设备有限公司最新推出的DSP-1008全自动视觉印刷机控制软件，具
有WindowsXP窗口操作接口，功能强大，参数设定方便，操作简单且安全可靠，易学、易
用。
此软件在DSP-1008全自动视觉印刷机上的应用，实现了机电一体化的控制，大大地提
高了印刷机的自动化程度和控制精度，保证了印刷质量。
本机器所用软件具有如下一些功能:
1）印刷参数设定
2）机器参数设定
3）向导式的程序编辑方式
4）导轨宽度自动调节
5）视觉系统辨识及钢网与PCB板自动对准6）网板与PCB板自动夹紧
第二章设备安装与调试7）网板自动清洗
8）I/O故障自动检测并声光报警、提示故障原因9）报警记录
10）生产设置
11）自动归零操作
12）在线PCB板计数
13）2D检测和SPC数据分析
2.6.2软件安装
机器出厂前已经安装了驱动软件和操作系统软件。
在使用过程中，如须重新安装或系统还原，请按下列步骤进行。
1）在驱动器中放入随机的CD盘。
2）重新启动PC，进入德森系统还原界面，按键盘上“1”键启动系统还原。
3）当系统还原完成后，系统自动重起，请取出CD。
4）当系统进入Windowsxp后，此次安装完成系统恢复出厂状态。
5）在桌面上双击printer.exe即可打开DSP-1008主程序。
注意:
此操作将不可逆转，非必要情况请不要轻易使用，因此造成的损失本公司不予负责。
第三章生产工作流程
第三章生产工作流程3.1开机前检查
检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求;
检查机器各接线是否连接好;
检查设备是否良好接地;
检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水，是否正常工作。
检查机器各传送皮带松紧是否适宜;
检查是否有无关的碎物留在电控箱内，电控箱内各接线插座是否插接良好;
检查有无工具等物遗留在机器内部;
根据所要印刷的PCB板要求，准备好相应的网板和锡膏;,检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB尺寸大小摆放到工作台板上;
检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）;
检查机器的紧急制动开关是否弹起;
检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。
3.2开始生产前准备
3.2.1范本的准备
1）模板基材厚度及窗口尺寸大小直接关系到焊膏印刷质量，从而影响到产品质量。
范本
应具有耐磨、孔隙无毛刺无锯齿、孔壁平滑、焊膏渗透性好、网板拉伸小、回弹性好
等特点。
2）根据网框尺寸大小移动网框支承板，将网框前后、左右方向的中心对准印刷机前横梁
及左、右支承板上的标尺“0”刻度位置，居中摆放后，再将网板锁紧。
网框中心对准箭头指示处
图3-1
注:
本机器推荐用户使用规格为650×550mm的网框（见《用户手册》附1推荐使用的网
第三章生产工作流程框尺寸）。
3.2.2锡膏准备
1）在SMT中，焊膏的选择是影响产品质量的关键因素之一。
不同的焊膏决定了允许印刷
的最高速度，焊膏的粘度、润湿性和金属粉粒大小等性能参数都会影响最后的印刷质
量。
2）对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚
间距、用户的需求等综合起来考虑。
3）锡膏选定后，应根据所选锡膏的使用说明书要求使用。
4）在使用之前必须搅拌均匀，直至锡膏成浓浓的糊状并用刮刀挑起能够很自然的分段落
下即可使用。
5）锡膏从冰柜中取出不能直接使用，必须在室温25?
左右回温（具体使用根据说明书而
定）;锡膏温度应保持与室温相同才可开瓶使用
6）使用时应将锡膏均匀地刮涂在刮刀前面的模板上，且超出模板开口位置，保证刮刀运
动时能将锡膏通过网板开口印到PCB板的所有焊盘上。
3.2.3PCB定位调试
1.打开机器主电源开关。
2.进入印刷机主画面。
3.单击[归零]菜单，让机器运动部件回到原点部位。
4.单击主菜单栏[文件/新建]，并键入新建文件名。
5.单击主工具栏“生产编辑”图标，进入[生产编辑]中，进行PCB设置，输入所要生产
的PCB板名称、型号、长、宽、厚和运输速度参数，再单击“宽度调节”将运输导轨
自动调到适宜所要生产的PCB宽度。
（详见第四章介绍）6.输入钢网长度和宽度（此参数是钢网自动定位所必须），双击红色小点选择PCB标志
点并输入其坐标值，并对应输入钢网标志点坐标值。
7.在生产编辑详细数据菜单中输入所要生产PCB板的各项参数，如刮刀速度、压力、脱
模长度和速度、清洗方式、时间间隔和速度以及取象方式等。
8.单击“挡板气缸移动”使CCD移动到停板位置，进行PCB定位校正。
1）单击“刮刀后退”，将刮刀移动到后限位处;
2）再单击“移动”将挡板气缸移动到PCB停板位置，此时将PCB放到运输导轨进板
入口处，再将“停板气缸开关”打开，停板气缸工作即气缸轴向下运动到停板位置;
3）打开“运输开关”，将PCB板送到停板气缸位置，眼睛观察PCB板是否停在运输
导轨的中间，如PCB板不在运输导轨中间，则需要调整停板气缸位置——修改停
板气缸X，Y坐标，X往?
为减?
为加，Y往?
为减往?
为加，直到PCB板位置合
第三章生产工作流程
适;
4）再将“运输开关”关闭，同时打开“PCB吸板阀”;关闭“停板气缸”;打开“平台
顶板”开关，工作台向上升起;打开“导轨夹紧”开关。
5）点击“网框夹紧阀”和“网框固定阀”，刮刀头将自动移动到网框Y向停板位置，
并同时自动打开挡钢网气缸，请将钢网推到挡钢网气缸处，X方向根据软件生成数
据放置。
6）单击“PCB标志点1”，进入“标志点采集”对话框。
9.在“标志点采集”对话框中，进入标志点采集和PCB校正，完成PCB与网板位置视
觉校正并对准。
10.请先采集完PCB标志点，然后点击[钢网调节]将PCB标志点坐标覆盖钢网坐标，再按
同样的方法采集完“钢网标志点”。
（请保证PCB和钢网标志点的坐标数据一致）
11.在标志点设置完后，单击“标志点设置”对话框中的[确认]，回到生产编辑窗口。
再点
击生产编辑窗口的确定保存并推出编辑状态。
注:
以上操作说明详见第四章介绍。
3.2.4刮刀的安装
1.打开机器前盖;
2.移动刮刀横梁到适合位置，将装有刮刀片的刮刀压板装到刮刀头上;3.刮刀行程的调整:
打开工具栏1中[参数设置]，输入二级密码”*******”打开[参数设置]
对话框，进行刮刀升降行程的设置;（此参数出厂前已经调整好，不需要在每次生产前重设）
4.刮刀行程调整以刮刀降到最低位置刀片正好压在钢网板上为宜。
注意:
刮刀片安装前应检查其刀口是否平直，有无缺损。
3.2.5刮刀压力和速度的选择
刮刀的压力及刮刀速度是钢网印刷中两个重要的工艺参数。
刮刀速度:
选取的原则是刮刀的速度和锡膏的粘稠度，以及PCB板上SMD的最小引脚间距有关，选择锡膏的粘稠度大，则刮刀的速度要低，反之亦然。
对刮刀速度的选择，一般先从较大速度开始试印，慢慢减小，直到印出好的焊膏为止。
在印刷细间距时应适当降低刮刀速度，一般为15,30mm/s，以增加锡膏在窗口处的停滞时间，从而增加PCB焊盘上的锡膏;印刷宽间距组件时速度一般为30,1
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