半导体先进封装行业简析-14页.pdf

半导体先进封装行业简析-14页.pdf

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出品机构：

甲子光年智库研究指导：

宋涛研究团队：

韩义发布时间：

2022.12甲子光年智库报告产品体系甲子光年智库报告产品共分为四个类级，第一类为微报告，聚焦一个问题，风格简洁明要咨询报告定制报告深度报告微报告1234图：

甲子光年智库四级报告产品体系甲子光年智库微报告产品介绍研究风格简洁明快一个报告只解决一个关键问题，并提出一个核心观点以洞察趋势、实践研究为主具备核心观点、核心数据和典型案例根据客户的定制化需求开展深度行业研究以深度研究、定义赛道为主提供深度问题解决的咨询服务为主聚焦发现问题、分析问题、解决问题数字化概念层出不穷，细分赛道迭代速度加快，相关从业人员需要新鲜、专业的市场分析及洞察。

因此，甲子光年智库推出科技行业系列“微报告”，向市场分享最新的细分行业洞察。

报告特点：

简洁明快：

内容较短，方便快速阅读与碎片化阅读；直击重点：

聚焦一个关键问题进行展开分析；分享观点：

拒绝平铺直叙，亮出智库独有观点；后续，针对半导体先进封装行业的深度分析，敬请关注甲子光年智库的半导体先进封装行业研究报告深度报告I.II.III.目录Part01半导体先进封装发展背景Part02半导体先进封装定义Part03半导体先进封装市场结构及规模Part04半导体先进封装产业链图谱Part05半导体先进封装产业竞争格局Part06案例征集Part01半导体先进封装发展背景012345645nm32nm28nm20nm14/16nm7nm5nm芯片制造成本持续增加250mm芯片每mm产出成本摩尔定律依然有效，但逐渐放缓新材料、新工艺和新技术支撑集成电路产业一直延续摩尔定律发展，但受复杂工艺、技术瓶颈等因素影响，摩尔定律正逼近物理、技术和成本的极限Part01半导体先进封装发展背景在后摩尔时代，芯片发展逐渐演化出了不同的技术方向。

其中，“延续摩尔”方向，延续CMOS的整体思路，其本质是通过采用新的器件的结构和布局来实现芯片的设计和加工，沿着摩尔定律的道路继续向前推进，不断缩小芯片制程。

“超越摩尔”方向，主要是发展之前摩尔定律演进过程中未开拓的技术方向。

先进封装便是超越摩尔技术方向的一种重要实现路径。

侧重功能多样化，在系统集成方式上创新，不执着于晶体管的制程缩小制程微缩，在材料、工艺等方面进行创新研发，沿着摩尔定律发展MoreMooreMorethanMooreBeyondCMOS电路设计以及系统算法优化CMOS以外的新器件提升集成电路性能通过封装技术来实现集成芯片高性能+新功能为了实现在一个系统中更有效的整合、应用各种不同的芯片和传感器，半导体大厂及封装厂商都开发出了许多类型先进封装技术后摩尔时代产业发展路径，延续摩尔？

超越摩尔？

美国芯片与科学法有针对性地提出：

“禁止接受资金补助企业在对美国构成国家安全威胁的国家建造/扩大先进制程晶圆厂，并且禁止接受法案资助的公司在中国和其他特别关切国家的扩建某些关键芯片制造。

”2022年10月7日：

美国商务部工业与安全局宣布修订出口管理条例，补充和修改了三项共计9类出口管制新规。

其目的是进一步限制中国购买和制造某些特定用途的高端芯片的能力，限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力；-19.5%JanFebMarAprMayJunJulAugSepOctNov需求端降温：

缺芯问题缓解，消费电子疲软贸易摩擦：

美国数次通过贸易保护政策和单边制裁方案，限制我国芯片产业发展2022年中国进口集成电路金额问题与现象延续摩尔路径下，先进制程发展受到外部牵制，超越摩尔路径下的先进封装或成为突围点Part01半导体先进封装发展背景新能源的功率模块AI和高性能计算可穿戴设备医疗技术物联网的传感器智能电子产品将逐渐突破系统小型化和微型化设计局限，伴随先进封装技术发展，实现将几百个器件封装在极其微缩的产品中更小、更智能、超微创的器械功率器件持续面临着增加功率密度及可靠性的需求。

小型化、功能系统化、模块化封装成为了当前功率半导体封装技术发展的主要方向需要做到低成本、散热良好以及在封装内可支持多种标准的射频屏蔽。

同时对于部分IoT应用有大小与高度限制集成化小型化AI为代表的应用对高性能、低功耗大带宽需求的增加，先进封装是实现高带宽、高速数据交换的重要技术途径同时，下游产品向集成化和小型化发展、带来对于高密度、低功耗的封装技术要求，促使先进封装不断发展Part01半导体先进封装发展背景先进封装也称为高密度先进封装HDAP（HighDensityAdvancedPackage）。

采用了先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短引线互连长度，对芯片进行系统级封装的重构，并且能有效提高系统功能密度的封装。

现阶段的先进封装是指：

倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、3D封装（TSV）Part02半导体先进封装定义复杂度不断上升200920142020Future晶圆级封装（WLP）移动处理器CPU/GPU射频封装汽车电子封装以系统应用为出发点，各种技术进行异质整合的先进封装技术持续演进Part03半导体先进封装市场结构及规模与传统封装相比，先进封装的应用范围不断扩大，根据Yole数据，预计到2026年将占到整个封装市场的50%以上。

77.0%倒装技术2D/3DTSVFan-outFan-inED58.6%50.0%41.4%50.0%201720182019202020212022E2023E2024E2025E2026E传统封装先进封装2025年先进封装种类收入拆分封装产业结构预测预计到2026年，先进封装将占到整个封装市场的50%以上*厂商logo部分展示，顺序随机排列；后期正式报告中，我们将细分展示不同类别的材料及设备厂商Part04半导体先进封装产业链图谱前后道头部厂家纷纷布局先进封装：

先进封装推动前后道工艺相互渗透融合分化出中道概念。

设计晶圆代工封装测试半导体设备IPEDA半导体材料前道后道中道中道制造产业链中各环节的头部企业格局较为清晰，国产供应商持续突破Part05半导体先进封装产业竞争格局国内封测头部厂商通过自主研发和兼并收购，已基本形成先进封装的产业化能力。

公司名称FCSiPWLPPoPFan-outTSVBumping日月光安靠长电科技华天科技通富微电30.5842.8562.2195.6799.87155.94208.17690.45南茂科技京元电子华天科技通富微电力成长电科技安靠日月光2022H1全球半导体封测前十大厂商市场营收规模（亿元）头部企业先进封装技术覆盖情况龙头封测厂商凭借资金和技术壁垒快速入局报告亮点报告将从半导体先进封装出发，探讨行业know-how“两横一纵”的闭环研究体系，系统进行行业分析诊断报告覆盖厂商类型半导体先进封装解决方案和服务厂商半导体先进封装设备厂商半导体先进封装材料厂商报告发布传播平台甲子光年公众号首发报告咨询联系赵静蕊微信：

zhaojr8226邮箱：

Part06案例征集甲子光年智库将发布半导体先进封装报告，现征集业内代表企业实践案例甲子光年智库将于后续发布“2023年甲子光年半导体先进封装报告”。

中国科技产业专业可信的评价体系特点：

多维动态数据、自有指数模型、研发研究驱动50000+专家池100W条数据池（50000+核心数据）30+指数模型（持续迭代）研究洞察系统性、轻咨询撰写“厚”报告20+赛道持续追踪智库业务能力塔30+渠道沉淀验证方法评价体系解决方案自建研究模型市场结论更可靠助力中国科技市场挖掘潜力企业整合智库全线能力全生命周期研究服务甲子光年智库专注于研究科技应用及产业创新领域的行业洞察及解决方案，通过自有实勘数据调研、自建一级市场数据库和沉淀的产业CIO资源。

解决产业如何认识，如何决策，如何评价新兴技术，成为传统研究院的再升级版本。

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