电子设备装接工二级理论知识复习指导题库附答案.docx

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电子设备装接工二级理论知识复习指导题库附答案

《专业人员技术等级考核》

电子设备装接工-二级理论知识复习题

A-A-A-001B35

{A}以下不属于爱岗敬业的具体要求的是{.XZ}。

(A)抓住择业机遇

(B)树立职业理想

(C)强化职业责任

(D)提高职业技能

{B}A

A-A-A-001B35

{A}关于职业道德的说法中,正确的是{.XZ}。

(A)职业道德与人格高低无关

(B)职业道德从一个侧面反映人的道德素质

(C)职业道德的养成只能靠社会强制规定

(D)职业道德素质的提高与从业人员的个人利益无关

{B}B

A-A-A-001B35

{A}下列行为中与爱护设备原则不协调的是{.XZ}。

(A)按操作规程使用设备

(B)电气设备不使用时应及时断电

(C)保护设备是专业人员的事情,与我无关

(D)在完成工作任务的同时,应该保证设备的安全

{B}C

A-A-A-001B35

{A}关于职业道德,正确的说法是{.XZ}。

(A)职业道德有助于增强企业凝聚力,但无助于促进企业技术进步

(B)职业道德有助于提高劳动生产率,但无助于降低生产成本

(C)职业道德有助于提高产品质量,但无助于提高企业信誉和形象

(D)职业道德有利于提高员工职业技能,增强企业竞争力

{B}D

A-A-A-002B35

{A}强化职业责任是{.XZ}职业道德规范的具体要求。

(A)爱岗敬业

(B)诚实守信

(C)团结协作

(D)勤俭节约

{B}A

A-A-A-002B35

{A}下列关于爱岗敬业的说法中,你认为正确的是{.XZ}。

(A)市场经济鼓励人才流动,再提倡爱岗敬业已不合时宜

(B)即便在市场经济时代,也要提倡“干一行、爱一行、专一行”

(C)要做到爱岗敬业就应一辈子在岗位上无私奉献

(D)在现实中,我们不得不承认,“爱岗敬业”的观念阻碍了人们的择业自由

{B}B

A-A-A-002B35

{A}关于爱岗敬业的说法中,你认为不正确的是{.XZ}。

(A)爱岗敬业是现代企业精神

(B)爱岗敬业要树立终生学习观念

(C)现代社会提倡人才流动,爱岗敬业正逐步丧失它的价值

(D)发扬螺丝钉精神是爱岗敬业的重要表现

{B}C

A-A-A-002B35

{A}爱岗敬业作为职业道德的重要内容,是指员工{.XZ}。

(A)热爱自己喜欢的岗位

(B)不应多转行

(C)热爱有钱的岗位

(D)强化职业责任

{B}D

A-A-A-003B35

{A}职工在工作中不应有以下行为准则{.XZ}。

(A)宽以律己,严以待人

(B)自觉接受和分担应予承担的义务

(C)尊重同事的隐私,谅解同事的缺点和不足

(D)关心同事,积极帮助对方解决困难

{B}A

A-A-A-003B35

{A}要协调好职工和企业的关系,从职工的角度讲,不适合的是{.XZ}。

(A)正确处理好个人利益和企业整体利益的关系

(B)对企业有意见,可通过法律或采取示威、集会等方式解决

(C)关心企业发展,积极提出合理化建议

(D)服从企业安排,不挑肥拣瘦

{B}B

A-A-A-003B35

{A}下列各项,不属于职业道德特征的是{.XZ}。

(A)范围上的有限性

(B)内容上的稳定性和连续性

(C)是社会和家庭生活秩序的原始防线

(D)形式的多样性

{B}C

A-A-A-003B35

{A}下列各项中,表述不正确的是{.XZ}。

(A)职业道德在企业文化中居重要地位

(B)职业道德是增强企业凝聚力的手段

(C)职业道德可以增强企业竞争力

(D)职业道德与艰苦奋斗、勤俭节约没有联系

{B}D

A-A-A-004B35

{A}职业道德的“五个要求”既包含基础性的要求也有较高的要求。

其中最基本的要求是{.XZ}。

(A)爱岗敬业

(B诚实守信

(C)奉献社会

(D)办事公道

{B}A

A-A-A-004B35

{A}下列说法,正确的是{.XZ}。

(A)职业道德素质差的人,也可能具有较高的职业技能,因此职业技能与职业道德没有什么关系。

(B)职业道德对职业技能的提高具有促进作用。

(C)一个人事业要获得成功,关键是职业技能。

(D)相对于职业技能,职业道德居次要地位。

{B}B

A-A-A-004B35

{A}下列关于职业道德与职业技能关系的说法,不正确的是{.XZ}。

(A)职业道德对职业技能的发挥具有支撑作用

(B)职业道德对职业技能具有统领作用

(C)职业道德对职业技能有重要的辅助作用

(D)职业道德对职业技能的提高具有促进作用

{B}C

A-A-A-004B35

{A}要想立足社会并成就一番事业,从业人员除了要刻苦学习现代专业知识和技能外,还需要{.XZ}。

(A)搞好人际关系

(B)得到领导的赏识

(C)建立自己的小集团

(D)加强职业道德修养

{B}D

A-A-A-005B35

{A}下列关于职业道德修养说法正确的是{.XZ}。

(A)职业道德修养是从业人员的立身之本,成功之源

(B)职业道德修养是国家和社会的强制规定,个人必须服从

(C)职业道德修养是从业人员获得成功的唯一途径

(D)职业道德修养对一个从业人员的职业生涯影响不大

{B}A

A-A-A-005B35

{A}下列选项中,{.XZ}项是指从业人员在职业活动中对事物进行善恶判断所引起的情绪体验。

(A)职业道德认识

(B)职业道德情感

(C)职业道德意志

(D)职业道德信念

{B}B

A-A-A-005B35

{A}下列选项中,{.XZ}项是指从业人员在职业活动中,为了履行职业道德义务,克服障碍,坚持或改变职业道德行为的一种精神力量。

(A)职业道德情感

(B)职业道德理想

(C)职业道德意志

(D)职业道德认识

{B}C

A-A-A-005B35

{A}下列选项中,{.XZ}既是一种职业精神,又是职业活动的灵魂,还是从业人员的安身立命之本。

(A)节约

(B)公道

(C)纪律

(D)敬业

{B}D

B-A-A-001B35

{A}电子产品的整机在结构上通常由{.XZ}和接插件、底板、机箱外壳等构成。

(A)印制电路板

(B)覆铜板

(C)连接线

(D)集成电路

{B}A

B-A-A-001B35

{A}电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、{.XZ}和底板、机箱外壳等构成。

(A)接插件

(B)顶板

(C)连接线

(D)集成电路

{B}A

B-A-A-001B35

{A}电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、{.XZ}和机箱外壳等构成。

(A)顶板

(B)底板

(C)连接线

(D)集成电路

{B}B

B-A-A-001B35

{A}电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和{.XZ}等构成。

(A)顶板

(B)机箱外壳

(C)连接线

(D)集成电路

{B}B

B-A-A-002B35

{A}电子产品的整机设计包括{.XZ}、印制电路板的设计、安装调试、产品的外形设计、抗干扰措施及维修等方面。

(A)元器件的选用

(B)市场考察

(C)电路图的设计

(D)安装工具的选用

{B}A

B-A-A-002B35

{A}电子产品的整机设计包括元器件的选用、{.XZ}、安装调试、产品的外形设计、抗干扰措施及维修等方面。

(A)印制电路板的设计

(B)市场考察

(C)电路图的设计

(D)安装工具的选用

{B}A

B-A-A-002B35

{A}电子产品的整机设计包括元器件的选用、印制电路板的设计、{.XZ}、产品的外形设计、抗干扰措施及维修等方面。

(A)安装工具的选用

(B)市场考察

(C)电路图的设计

(D)安装调试

{B}D

B-A-A-002B35

{A}电子产品的整机设计包括元器件的选用、印制电路板的设计、安装调试、{.XZ}、抗干扰措施及维修等方面。

(A)安装工具的选用

(B)市场考察

(C)产品的外形设计

(D)电路图的设计

{B}C

B-A-A-003B35

{A}电子产品的设计要求不包括{.XZ}。

(A)实现产品的各项功能指标,工作可靠,性能稳定。

(B)体积小,外形美观,操作方便,性价比高。

(C)绝缘性能好,绝缘强度高,符合国家安全标准。

(D)电路图的设计。

{B}D

B-A-A-003B35

{A}电子产品的设计要求不包括{.XZ}。

(A)实现产品的各项功能指标,工作可靠,性能稳定。

(B)体积小,外形美观,操作方便,性价比高。

(C)印制电路板的设计。

(D)装配、调试、维修方便。

{B}C

B-A-A-003B35

{A}电子产品的设计要求不包括{.XZ}。

(A)实现产品的各项功能指标,工作可靠,性能稳定。

(B)元器件的选用。

(C)绝缘性能好,绝缘强度高,符合国家安全标准。

(D)装配、调试、维修方便。

{B}B

B-A-A-003B35

{A}电子产品的设计要求不包括{.XZ}。

(A)元件的布局。

(B)体积小,外形美观,操作方便,性价比高。

(C)绝缘性能好,绝缘强度高,符合国家安全标准。

(D)装配、调试、维修方便。

{B}A

B-A-A-004B35

{A}元器件布局排列是指按照电子产品的{.XZ},将各元器件、连接导线等有机的连接起来,并保证产品可靠稳定的工作。

(A)电路原理图

(B)包装图

(C)说明书

(D)元器件明细表

{B}A

B-A-A-004B35

{A}元器件布局排列是指按照电子产品的电路原理图,将{.XZ}、连接导线等有机的连接起来,并保证产品可靠稳定的工作。

(A)各元器件

(B)电阻器

(C)电容器

(D)集成电路

{B}A

B-A-A-004B35

{A}元器件布局排列是指按照电子产品的电路原理图,将各元器件、{.XZ}等有机的连接起来,并保证产品可靠稳定的工作。

(A)连接导线

(B)电池

(C)外壳

(D)底座

{B}A

B-A-A-004B35

{A}{.XZ}是指按照电子产品的电路原理图,将各元器件、连接导线等有机的连接起来,并保证产品可靠稳定的工作。

(A)元器件布局排列

(B)电路的设计

(C)电路板的制作

(D)产品的制作

{B}A

B-A-A-005B35

{A}对元器件布局的原则叙述不正确的是{.XZ}。

(A)应保证电路性能指标的实现。

(B)布局好看就行,不用考虑布线的事。

(C)满足结构工艺的要求。

(D)有利于设备的装配、调试和维修。

{B}B

B-A-A-005B35

{A}对元器件布局的原则叙述不正确的是{.XZ}。

(A)可以不考虑电路性能的指标。

(B)有利于布线,方便于布线。

(C)满足结构工艺的要求。

(D)有利于设备的装配、调试和维修。

{B}A

B-A-A-005B35

{A}对元器件布局的原则叙述不正确的是{.XZ}。

(A)应保证电路性能指标的实现。

(B)有利于布线,方便于布线。

(C)不用考虑结构工艺的要求。

(D)有利于设备的装配、调试和维修。

{B}C

B-A-A-005B35

{A}对元器件布局的原则叙述不正确的是{.XZ}。

(A)应保证电路性能指标的实现。

(B)有利于布线,方便于布线。

(C)满足结构工艺的要求。

(D)怎样美观怎样放置元件,用不着考虑设备的装配、调试和维修。

{B}D

B-A-A-006B35

{A}元器件一般是依据{.XZ}上标明的各元器件的规格、型号、参数进行选用。

(A)电路原理图

(B)电路板

(C)设备

(D)外壳

{B}A

B-A-A-006B35

{A}元器件一般是依据电原理图上标明的各元器件的{.XZ}、型号、参数进行选用。

(A)大小

(B)规格

(C)尺寸

(D)颜色

{B}B

B-A-A-006B35

{A}元器件一般是依据电原理图上标明的各元器件的规格、{.XZ}、参数进行选用。

(A)大小

(B)型号

(C)尺寸

(D)颜色

{B}B

B-A-A-006B35

{A}元器件一般是依据电原理图上标明的各元器件的规格、型号、{.XZ}进行选用。

(A)大小

(B)参数

(C)尺寸

(D)颜色

{B}B

B-A-A-007B35

{A}电子产品常用的抗干扰措施有{.XZ}、退耦、选频、滤波、接地等。

(A)屏蔽

(B)消磁

(C)耦合

(D)级联

{B}A

B-A-A-007B35

{A}电子产品常用的抗干扰措施有屏蔽、{.XZ}、选频、滤波、接地等。

(A)消磁

(B)退耦

(C)耦合

(D)级联

{B}B

B-A-A-007B35

{A}电子产品常用的抗干扰措施有屏蔽、退耦、选频、{.XZ}、接地等。

(A)消磁

(B)滤波

(C)耦合

(D)级联

{B}B

B-A-A-007B35

{A}电子产品常用的抗干扰措施有屏蔽、退耦、{.XZ}、滤波、接地等。

(A)消磁

(B)选频

(C)耦合

(D)级联

{B}B

B-A-A-008B35

{A}{.XZ}是设计产品时绘制的原始图样,可以徒手绘制。

(A)草图

(B)原图

(C)复印图

(D)底图

{B}A

B-A-A-008B35

{A}{.XZ}供描绘底图用的设计文件。

(A)草图

(B)原图

(C)复印图

(D)底图

{B}B

B-A-A-008B35

{A}{.XZ}确定产品及其组成部分的基本凭证图样,是用来复制复印图的设计文件。

(A)草图

(B)原图

(C)复印图

(D)底图

{B}D

B-A-A-008B35

{A}{.XZ}用底图晒制、照相等方法复制的图纸文件。

(A)草图

(B)原图

(C)复印图

(D)底图

{B}C

B-A-A-009B35

{A}设计文件常用{.XZ}分类编号方法。

(A)二进制

(B)八进制

(C)十进制

(D)十六进制

{B}C

B-A-A-009B35

{A}产品的设计文件按规定的技术特征分为{.XZ}级。

(A)6

(B)7

(C)8

(D)10

{B}D

B-A-A-009B35

{A}产品的设计文件按规定的技术特征中每一级分为{.XZ}类。

(A)6

(B)7

(C)8

(D)10

{B}D

B-A-A-009B35

{A}产品的设计文件按规定的技术特征中每一类分为{.XZ}型。

(A)6

(B)7

(C)8

(D)10

{B}D

B-A-A-010B35

{A}{.XZ}是表组成产品的各零件相互位置的关系的图样。

(A)装配图

(B)电路图

(C)逻辑图

(D)接线图

{B}A

B-A-A-010B35

{A}{.XZ}又称为电原理图,是用来详细说明电子产品工作原理及各组成部分相互连接关系的略图。

(A)装配图

(B)电路图

(C)逻辑图

(D)接线图

{B}B

B-A-A-010B35

{A}{.XZ}是在数字电路中,用逻辑符号表示具有逻辑功能的单元电路。

(A)装配图

(B)电路图

(C)逻辑图

(D)接线图

{B}C

B-A-A-010B35

{A}{.XZ}是表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和连线实际位置的略图。

(A)装配图

(B)电路图

(C)逻辑图

(D)接线图

{B}D

B-B-A-001B35

{A}电子整机装配之前,对所用的{.XZ}等进行的分类、筛选以及必要的加工,我们把这些准备工作的内容和要求称为准备工艺。

(A)元器件及材料

(B)线把

(C)电缆

(D)印制板

{B}A

B-B-A-001B35

{A}电子整机装配之前,对所用的元器件及材料等进行的{.XZ}、筛选以及必要的加工,我们把这些准备工作的内容和要求称为准备工艺。

(A)检查

(B)分类

(C)老化

(D)测试

{B}B

B-B-A-001B35

{A}电子整机装配之前,对所用的元器件及材料等进行的分类、筛选以及必要的{.XZ},我们把这些准备工作的内容和要求称为准备工艺。

(A)搪锡

(B)测试

(C)加工

(D)检查

{B}C

B-B-A-001B35

{A}电子整机装配之前,对所用的元器件及材料等进行的分类、筛选以及必要的加工,我们把这些准备工作的内容和要求称为{.XZ}。

(A)装配工艺

(B)加工工艺

(C)印刷工艺

(D)准备工艺

{B}D

B-B-A-002B35

{A}当加在硅二极管两端的正向电压从0开始逐渐增加时,硅二极管{.XZ}。

(A)超过死区电压时才导通

(B)立即导通

(C)不导通

(D)到0.3V才开始导通

{B}A

B-B-A-002B35

{A}当硅二极管加上0.4V正向电压时,该二极管相当于{.XZ}。

(A)很大的电阻

(B)很小的电阻

(C)短路

(D)开路

{B}B

B-B-A-002B35

{A}硅二极管加正向电压{.XZ}。

(A)立即导通

(B)不导通

(C)超过死区电压导通

(D)超过0.2V导通

{B}C

B-B-A-002B35

{A}发光二极管工作时,应{.XZ}。

(A)不加电压

(B)加反向电压

(C)加正向或反向电压

(D)加正向电压

{B}D

B-B-A-003B35

{A}三极管放大的实质,实际上就是{.XZ}。

(A)用较小的电流控制较大的电流

(B)将小电流放大成大电流

(C)将小能量换成大能量

(D)将低电压放大成高电压

{B}A

B-B-A-003B35

{A}在三极管放大电路中,三极管各极电位最高的是{.XZ}。

(A)NPN管的发射极

(B)NPN管的集电极

(C)PNP管的集电极

(D)PNP管的基极

{B}B

B-B-A-003B35

{A}三极管是一种{.XZ}半导体器件。

(A)电压控制型

(B)功率控制型

(C)电流控制型

(D)既是电压又是电流控制型

{B}C

B-B-A-003B35

{A}三极管的{.XZ}作用是三极管最基本和最重要的特性。

(A)电压和电流放大

(B)功率放大

(C)电压放大

(D)电流放大

{B}D

B-B-A-004B35

{A}稳压管在电路中{.XZ},才能稳定电压。

(A)反向连接

(B)正向连接

(C)顺联

(D)串联

{B}A

B-B-A-004B35

{A}稳压管必须在电源电压{.XZ}它的稳压值时才能稳压。

(A)低于

(B)高于

(C)等于

(D)以上都行

{B}B

B-B-A-004B35

{A}使用时,当一个稳压管的稳压值不够时,可以用多个稳压管{.XZ}使用。

(A)并联

(B)混合连接

(C)串联

(D)以上都不对

{B}C

B-B-A-004B35

{A}稳压管的稳压区是其工作在{.XZ}区。

(A)正向击穿

(B)正向导通

(C)反向截止

(D)反向击穿

{B}D

B-B-A-005B35

{A}场效应管是用{.XZ}控制漏极电流的。

(A)栅源电压

(B)栅源电流

(C)漏源电流

(D)漏源电压

{B}A

B-B-A-005B35

{A}场效应管是用栅源电压控制{.XZ}的。

(A)漏极电压

(B)漏极电流

(C)漏源电流

(D)漏源电压

{B}B

B-B-A-005B35

{A}场效应管是{.XZ}控制型器件。

(A)电阻

(B)电流

(C)电压

(D)频率

{B}C

B-B-A-005B35

{A}场效应管靠{.XZ}导电。

(A)电子

(B)空穴

(C)两种载流子

(D)一种载流子

{B}D

B-B-A-006B35

{A}晶闸管具有{.XZ}性。

(A)可控的单向导电

(B)电流放大

(C)电压放大

(D)负阻效应

{B}A

B-B-A-006B35

{A}晶闸管的导通是通过{.XZ}控制的。

(A)阳极

(B)门极

(C)阴极

(D)基极

{B}B

B-B-A-006B35

{A}关于晶闸管,下面叙述不正确的是{.XZ}。

(A)具有反向阻断能力

(B)具有正向阻断能力

(C)导通后门极仍起作用

(D)导通后门极失去作用

{B}C

B-B-A-006B35

{A}要使晶闸管导通,必须同时满足{.XZ}条件。

(A)阳极和阴极间加正向电压,门极加适当的反向电压

(B)阳极和阴极间加反向电压,门极加适当的反向电压

(C)阳极和阴极间加反向电压,门极加适当的正向电压

(D)阳极和阴极间加正向电压,门极加适当的正向电压

{B}D

B-B-A-007B35

{A}光电耦合器也称为光电隔离器,简称{.XZ}。

(A)耦合器

(B)光耦

(C)光电

(D)光阻

{B}B

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{A}光电耦合器是以{.XZ}为媒介来传输电信号的器件。

(A)空气

(B)光

(C)电

(D)导体

{B}B

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{A}光电耦合器的发光器是{.XZ}。

(A)光电管

(B)红外线发光二极管

(C)三极管

(D)晶闸管

{B}B

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{A}光电耦合器的受光器是{.XZ}。

(A)光电管

(B)红外线发光二极管

(C)三极管

(D)晶闸管

{B}A

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{A}半桥组件的内部是由两个相互独立的{.XZ}组成。

(A)整流二极管

(B)稳压二极管

(C)发光二极管

(D)变容二极管

{B}A

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{A}万用表测试半桥组件的正向电阻一般用{.XZ}。

(A)

(B)

(C)

(D)

{B}A

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{A}全桥组件的内部由{.XZ}只整流二极管组成。

(A)2

(B)4

(C)8

(D)16

{B}B

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{A}全桥组件的内部是由四个相互独立的{.XZ}组成。

(A)整流二极管

(B)稳压二极管

(C)发光二极管

(D)变容二极管

{B}A

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{A}{.XZ}就是根据变压器的外表有无异常情况,推断其质量好坏。

(A)直观检测

(B)绝缘检测

(C)线圈通断检测

(D)接线端的识别

{B}A

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{A}检测变压器各线圈之间以及各线圈与铁心之间的绝缘电阻应用{.XZ}检测。

(A)单臂电桥

(B)双臂电桥

(C)兆欧表线

(D)万用表

{B}C

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{A}检查变压器线圈的通断时,应使用精确度较高的{

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