XT1511W规格书白光内置IC灯珠.docx
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XT1511W规格书白光内置IC灯珠
XT1511W
规格书
智能外控表面贴装SMD型LED
文件编号:
SPC/XT1511-W
产品型号:
XT1511W
产品描述:
5.5x5.0x1.64米0.2瓦特智能外控表面贴装型SMDLED
版本号:
01
日期:
2015-05-08
正式规格书
1/14
文件编号:
SPC/SK6812-XXRev.No.:
01
智能外控表面贴装SMD型LED
型号:
XT1511W
1.产品概述:
XT1511W是一个集控制电路与发光电路于一体的智能外控LED光源。
其外型与一个5050LED灯珠相同,每个元件即为一个像素点。
像素点内部包含了智能数字接口数据锁存信号整形放大驱动电路,电源稳压电路,内置恒流电路,高
精度RC振荡器,输岀驱动采用专利PWM技术,有效保证了像素点内光的颜色高一致性。
数据协议采用单极性归零码的通讯方式,像素点在上电复位以后,DIN端接受从控制器传输过来的数据,首先送过
来的24bit数据被第一个像素点提取后,送到像素点内部的数据锁存器,剩余的数据经过内部整形处理电路整形放
大后通过DO端口开始转发输岀给下一个级联的像素点,每经过一个像素点的传输,信号减少24bit。
像素点采用
自动整形转发技术,使得该像素点的级联个数不受信号传送的限制,仅仅受限信号传输速度要求。
LED具有低电压驱动,环保节能,亮度高,散射角度大,一致性好,超低功率,超长寿命等优点。
将控制电路集
成于LED上面,电路变得更加简单,体积小,安装更加简便。
2.主要应用领域:
•LED全彩发光字灯串丄ED全彩模组丄ED幻彩软硬灯条丄ED护栏管,LED外观/情景照明
•LED点光源丄ED像素屏丄ED异形屏,各种电子产品,电器设备跑马灯。
3特性说明:
•TopSMD内部集成高质量外控单线串行级联恒流IC;
•控制电路与芯片集成在SMD5050元器件中,构成一个完整的外控像素点,色温效果均匀且一致性高。
•内置数据整形电路,任何一个像素点收到信号后经过波形整形再输岀,保证线路波形畸变不会累加。
•内置上电复位和掉电复位电路,上电不亮灯;
•灰度调节电路(256级灰度可调),
•红光驱动特殊处理,配色更均衡,
•单线数据传输,可无限级联。
•整形转发强化技术,两点间传输距离超过10M.
•数据传输频率可达800Kbps,当刷新速率30帧/秒时,级联数不小于1024点。
PCBSolderPad
LEDSolderPad
5.4
3-4
备注:
1.以上标示单位为毫米.
2.除非另外注明,尺寸公差为±).1毫米.
5.引脚图及功能
序号
符号
管脚名
功能描述
1
VDD
电源
供电管脚
2
DOUT
数据输岀
控制数据信号输岀
3
VSS
地
信号接地和电源接地
4
DIN
数据输入
控制数据信号输入
6.产品命名一般说明
XT1511-XX
注释:
所有白色的显色指数为80(2800K-7000KCCT).
6.电气参数(极限参数,Ta=25C,VSS=OV
符号
范圃
单也
^DD
+3.5-+5,5
V
逻辑锚入电压
V
_L作温度
Topt
■40f'&5
V
THg
-50™+150
V
ESD耐压
九口
4K
V
7.电气参数(如无特殊说明,TA=-20〜+70C,VDD=4.5〜5.5V,VSS=0M
苻号
最小
典型
最大
测试条件
芯片内制电源电压
VD©
5,2
V
…
R/G/B^口ft压
^DSJdAX
一
V
一
DOUT骡动能力
IDqh
49
mA
ooiir接地*廉大駅动电流
%
-50
mA
DOUT接止.Hk灌电流
信特输入翻转阀值
V,H
3,4
—B
—
V
VDD=5X)V
VIL
t6
V
PWM频车
F吹Ml
t2
KHZ
一
静态功耗
*DD
一
1
一
mA
一
8.动态参数(Ta=25C):
符号
最小
典型
最大
单烷
测试条件
数据他输連度1
fDIN
―
800
一
ICHZ
占空比67需<教据I)
DOUTft输1£站
丁?
LU
—
—
500
FI5
DIN-DOUT
Trhl
一
500
ns
⑺上升时御
T
100
■一
ns
Tr
100
ns
^out=13rnA
FFidX
9.数据传输时间(TH+TL=1.25卩s±600ns):
T0H
0码,高电平时间
0.3gs
±0.15gs
T0L
0码,低电平时间
0.9gs
±0.15gs
T1H
1码,高电平时间
0.6gs
±0.15gs
T1L
1码,低电平时间
0.6gs
±0.15gs
Trst
Reset码,低电平时间
80gs
10时序波形图(Ta=25C):
连接方式:
o玛
RESETS
D1
输入码型:
11数据传输方式(Ta=25C):
注:
其中D1为MCU端发送的数据,D2、D3D4为级联电路自动整形转发的数据
-VDD
1MN
■DOUT
VSS
XT1511AX
U1
Jvi)D
DIN
-DOLT
VSS*
2
4[)1、
12.24bi数据结构(Ta=25C):
G7
|G6
G5
G4
G3
G2
G1
GO
R7
R6
R5
R4
R3
R2
R1
R0
B7
B6
B5
B4
B3
B2
B1
BO
注:
高位先发,按照GRB的顺序发送数据(G7-G6-……..B0)
13.典型应用电路:
11
[1|
VDD[)1W
WITVSS
4DIN
DOUT
Contro11vr
CND
2
3
nisn-xx
1
6/14
文件编号:
SPC/SK6812-XXRev.No.:
01
14•白光色温等级及CIE颜色等级划分(指1931CIE色度图)
CIE色品坐标系(ANSI冷白光)
C.A
X
Y
C.A
X
Y
C.A
X
Y
C.A
X
Y
C1
0.3048
0.3207
0.3028
0.3304
0.3115
0.3391
C4
0.3130
0.3290
0.3130
0.3290
C2
0.3115
0.3391
C3
0.3205
0.3481
0.3213
0.3373
0.3144
0.3186
0.3130
0.3290
0.3213
0.3373
0.3221
0.3261
0.3068
0.3113
0.3048
0.3207
0.3130
0.3290
0.3144
0.3186
C5
0.3068
0.3113
C6
0.3005
0.3415
0.3099
0.3509
C8
0.3144
0.3186
0.3144
0.3186
0.3099
0.3509
C7
0.3196
0.3602
0.3221
0.3261
0.3161
0.3059
0.3115
0.3391
0.3205
0.3481
0.3231
0.3120
0.3093
0.2993
0.3028
0.3304
0.3115
0.3391
0.3161
0.3059
D1
0.3215
0.3350
0.3207
0.3462
0.3290
0.3538
D4
0.3290
0.3417
0.3290
0.3417
D2
0.3290
0.3538
D3
0.3376
0.3616
0.3371
0.3490
0.3290
0.3300
0.3290
0.3417
0.3371
0.3490
0.3366
0.3369
0.3222
0.3243
0.3215
0.3350
0.3290
0.3417
0.3290
0.3300
D5
0.3222
0.3243
0.3196
0.3602
0.3290
0.3690
D8
0.3290
0.3300
0.3290
0.3300
D6
0.3290
0.3690
D7
0.3381
0.3762
0.3366
0.3369
0.3290
0.3180
0.3290
0.3538
0.3376
0.3616
0.3361
0.3245
0.3231
0.3120
0.3207
0.3462
0.3290
0.3538
0.3290
0.3180
ANSI蓝白光分级形式
OPSCOBlueWhiteGraph
0.35
0^34
D7
5700K
0.30」
0.30
0.31
7/14
文件编号:
SPC/SK6812-XXRev.No.:
01
CIE色品坐标系(ANSI自然白色)
C.A
X
Y
C.A
X
Y
C.A
X
Y
C.A
X
Y
F3
0.3641
0.3804
F4
0.3615
0.3659
0.3668
0.3957
F8
0.359
0.3521
0.3736
0.3874
0.3702
0.3722
F7
0.3771
0.4034
0.367
0.3578
0.3702
0.3722
0.3670
0.3578
0.3736
0.3874
0.364
0.344
0.3615
0.3659
0.3590
0.3521
0.3641
0.3804
0.3567
0.3389
G1
0.367
0.3578
G2
0.3702
0.3722
G3
0.3825
0.3798
G4
0.3783
0.3646
0.3/02
0.3722
0.3736
0.3874
0.3869
0.3958
0.3825
0.3798
0.3825
0.3798
0.3869
0.3958
0.4006
0.4044
0.395
0.3875
0.3783
0.3646
0.3825
0.3798
0.395
0.3875
0.3898
0.3716
G5
0.367
0.3578
G6
0.3771
0.4034
0.3916
0.4127
G8
0.3783
0.3646
0.3783
0.3646
0.3916
0.4127
G7
0.4064
0.4221
0.3898
0.3716
0.3743
0.3502
0.3869
0.3958
0.4006
0.4044
0.3848
0.3565:
0.364
0.344
0.3736
0.3874
0.3869
0.3958
0.3743
0.3502
ANSI自然白色分级形式
0.35
0.36
0.37
0.38
0.39
0.4U
0.41
CIE色品坐标系(ANSI暖色)
C.A
X
Y
C.A
X
Y
C.A
X
Y
C.A
X
Y
K1
0.4344
0.4032
K2
0.4430
0.4212
K3
0.4562
0.4260
K4
0.4465
0.4071
0.4221
0.3984
0.4299
0.4165
0.4430
0.4212
0.4344
0.4032
0.414/
0.3814
0.4221
0.3984
0.4344
0.4032
0.4260
0.3853
0.4260
r0.3853
0.4344
0.4032
0.4465
0.4071
0.4373'
0.3893
L1
0.4586
0.4103
L2
0.4687
0.4289
0.4465
0.4071
0.4562
0.4260
0.4373
0.3893
0.4465
0.4071
0.4483
0.3918
0.4586
0.4103
ANSI暖色分级形式
OPSCOWarmWhiteGraph
0.44
0.43
0.42
0.41
0.40
0.39
0.38
0.410.420.430.44X0.450.460.47
15光电特性(氮化镓材料)
相对光通量匀正忖电流的关系
正向电圧与正向电漁的关系
150%
120%
T.|E*]
100%
80%
60%
40%
20%
000*
—
/
/
0
10
15
20
50
150
—
/
/
150
X1
r
/
20
/
/
/
~r
/
10
I
f
4——
/
1
0.01.02.03.04.05.0
X1
r
/
/
/
J
J
1
I
r
上向飯()
舞盘温度与烦歸出的相榇糸
皿俺匝能)温廣=25C
波长制
120%
100%
胡則80%
60%
■^=-40%
20%
0.00
-
—
—
*
■
02040
6080100120
-
f—
—J
*
100%
80%
WS
J
/
NW
60%
j
fV
A
BW
40%
20%
000
1L
J
丿
400
450
500
550
600
650
700
750800
/
0N
WS
NW
*"—
BW
J
厂
1
焊盘誌(T=25C)
谒盘温度与正向电涼的相对关系
波长(nm)
100-.-
80
60
40
、
20
0
020406080
100120
焊盘温度(°C)
、
、
媲的福射方館120°
0
90
90756045301500.20.40.60.81.0
表面贴装型LED使用注意事项
1.特点
通过这个资料,达到让阶新科技的客户清楚地了解LED的使用方法的目的
2.描述
通常LED也象其它的电子元件一样有着相同的使用方法,为一让客户更好地使用欧思科光电的LED产品,请参看下面
的LED保护预防措施。
3.注意事项
3.1.灰尘与清洁
LED的表面是采用硅树胶封装的,硅树脂对于LED的光学系统和抗老化性能都起到很好的保护作用.可是,硅树脂质柔软,易粘灰尘,因此,要保持作业环境的洁净.当然,在LED表面有一定限度内的尘埃,也不会影响到发光亮度,但我们仍应避免尘埃落到LED表面.打开包装袋的就优先使用,安装过LED的组件应存放在干净的容器中等.
在LED表面需要清洁时,如果使用三氯乙烯或者丙酮等溶液会出现使LED表面溶解等现象.
不可使用具用溶解性的溶液清洁LED,可使用一此异丙基的溶液,在使用任何清洁溶液之前都应确认是否会对LED有溶解
作用.
请不要用超声波的方法清洁LED,如果产品必须使用超声波,那么就要评估影响LED的一些参数,如超声波功率,烘烤
的时间和装配的条件等,在清洁之前必须试运行,确认是否会影响到LED。
3.2.防潮包装
将LED包装在铝膜的袋中是为了避免LED在运输和储存时吸收湿气,在包装袋中放有干燥剂,以吸收湿气。
如果LED吸收了
水气,那么在LED过回流焊时,水气就会蒸发而膨胀,有可能使胶体与支架脱离以及损害LED的光学系统。
由于这个原因,
防湿包装是为了使包装袋内避免有湿气。
3.3.储存
为了避免LED吸湿,应将散装或贴过带的LED贮存在干燥箱或带有干燥剂的容器中,另外,也可在以下的环境中短时间储
存:
a.温度:
5C〜30°Cb.湿度:
小于60%
使用LED时,在打开铝膜静电袋以后应很快进行焊接,对于剩余的LED应再次封口包装。
打开铝膜袋子后的LED,应在1小
时内完成回流焊接。
如果需要烘烤,请参考以下的烘烤温度:
在70C壬C的烤箱中烘烤不少于24小时
34回流焊接
采用下面所列参数检测证明,表面贴装型LED符合JEDECJ-STD-020(标准。
作为一般指导原则,阶新科技
建议客户遵循所用焊锡膏制造商推荐使用的焊接温度曲线。
请注意此一般指导原则可能并不适用于所有PCB设计和回流焊设备的配置。
25°峰值温度所需时间
温度曲线特点
含铅焊料
无铅焊料
平均升温速度(TSmax至Tp)
最高3C/秒
最高3C/秒
预热:
最低温度仃Smir)
100C
150C
预热:
最高温度仃Smax)
150C
200C
预热:
时间(tSmin至tSmax)
60-120秒
60-180秒
维持高温温度的时间:
温度仃L)
183C
217C
维持高温温度的时间:
时间(tL)
60-150秒
60-150秒
峰值/分类温度仃P)
215C
250C
在实际峰值温度(tp)5'C内的时间
<10秒
<10秒
降温速度
最高6C/秒
最高6C/秒
25C升至峰值温度所需时间
最多6分钟
最多6分钟
注:
所有温度是指在封装本体上表面测得的温度。
3.5.热量的产生
对于LED产品,散热方面的设计是很重要的,在系统设计时请考虑LED所产生的热量,PCB板的热阻、LED放置的密度和相
关组成,以及输入的电功率都会使温度增加。
因此,为避免岀现过多热量的产生,须保证LED运行时要在产品规格书中所要求的最大规格范围之内。
在设定LED的驱动电
流时,应考虑到最高的环境温度。
3.6.防静电及电涌
.静电和电涌会伤害到LED
.为保护好LED,无论什么时间与场合,只要接触到LED时,都要穿带防静电手带,防静电脚带及防静电手套
.所有的装置和仪器设备均须接地