pcb常见问题及处理方法.docx
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pcb常见问题及处理方法
序
号
常 见 故 障
产 生 原 因
解 决 方 法
1
底片颜色
浅 淡
曝光过量
显影不足或氨水不够
按触白光
用光尺测试准确曝光量
疏通氨水输入道,增加显影次数
在黄光中生产
2
磨 板 后
出现水印
干燥不好
传送太快
检查风刀位置
更正传送速度
3
磨刷不匀
刷子磨损不匀
作磨印测试、必要时,更换磨刷
4
磨刷不净
氧化严重;
板面毛刺结瘤
PTH 后烘板,重新浸酸刷板
重去毛刺
5
贴膜起皱起泡
上下辊不平行;
贴膜辊被损伤
重新校正上下辊
换修
6
贴膜附着力
不 好
刷板不良;
烘板温度太低或时间短;
贴膜速度太快;
贴膜压力太小
重新磨刷;
按工艺要求调整参数;
按工艺要求调整参数;
按工艺要求
7
抽真空不紧
真空泵故障
抽气管道漏气
晒架破损或空气未彻底清
除掉
检查真空泵
修复真空泵封焊泄漏处
1
更换晒架聚酯膜,增长抽真空
时间
8
干膜
碎片
板边干膜冲洗不净
贴膜切膜不直
重氮片围边
切膜后干膜不可伸出板边
贴膜常见故障及解决方法
(2)
三、贴膜常见故障及解决方法
(1)
!
" 干膜在铜箔上贴不牢
(!
)铜箔表面不干净,有油污或氧化层。
重新清洗板面,戴手套操作。
(#)干膜溶剂中溶剂挥发,变质。
贮存要低温,不使用过期干膜。
($)传送速度快,贴膜温度低。
改变贴膜速度与贴膜温度。
(%)环境湿度太低。
保持生产环境相对湿度&’(。
#" 干膜与铜箔表面之间出现气泡
(!
)铜箔表面不平,有凹坑和划痕。
增大贴膜压力,板材传递要轻拿轻放。
(#)热压辊表面不平,有凹坑和胶膜钻污。
注意保护热压辊表面的平整。
($)贴膜温度过高,降低贴膜温度。
$" 干膜起皱
(!
)干膜太黏,小心放板。
(#)贴膜前板子太热,板子预热温度不宜太高。
%" 余胶
(!
)干膜质量差,更换干膜。
(#)曝光时间太长,缩短曝光时间。
($)显影液失效,换显影液。
问 题
可 能 原 因
解 决 措 施
孔
位
偏
差
钻机精度不良
调机
夹头RUN=OUT超差
清洗夹头或更换
SPINDLE L-PATTERN超差
停机调试
钻孔参数不正确
检查参数
吸尘不良
检查吸尘情况
铝片、底板不平
检查铝片、底板
钻头不良
控制钻头质量
销钉松动
控制销钉直径
冷却不良
检查冷水机
用错钻头
检查钻嘴
钻嘴角度偏差
检查钻嘴,更换钻嘴
钻头刃口有大的缺陷
换钻嘴
钻头翻磨次数太多
控制翻磨次数
孔
未
打
透
深度设置不当
重设深度,设置前试钻
崩尖、断钻嘴
控制钻嘴质量、补孔、检查存
刀座
编程不正确
检查程序
操作失误
控制操作
毛
吸尘不良
检查吸尘机
钻孔参数不正确
检查钻孔参数
冲洗水不够
留意冲洗水压力
9
过显影
温度太高
速度太慢
开冷水机控制温度为28-32℃之间
控制露点在 50-70%之间
10
显影
不净
曝光过量
保护膜未撕干净
喷嘴堵塞
白光中显影
用光尺测出准确曝光量
检查所撕保护膜是否完整
取下并清理喷嘴及喷洗管
在黄光下显影
11
破 孔
钻孔偏
干膜对位偏
底片变形
提高钻孔精度
提高对位准确性
控制干膜曝光房温湿度
钻孔常见问题解决
(1)
刺
打砂方法不对
改正方法
台面或板面不干净
清扫干净
钻嘴不锋利
更换钻嘴
垫板、铝板不良
更换垫板、铝片
销钉松动
钻头太大
检查钻嘴
销钉直径太小
检查销钉直径
对数控钻床的功能、性能、特性要有深入的了解,并特别注意其可靠性,备件保
证情况及维
修服务。
尤其注意以下/ 点:
"数控钻床的刚性与振动
#钻轴的刚性振动与转速
$位置精度与重复定位精度
%0 轴进给速率
&弹簧夹头精度
’吸尘器
(空压机、气压和气量适宜,无水,无油;
(-)钻头
要注意以下1 点:
"钻头的种类与几何形状
#材质
$拿刀与放刀
%精度
&表面粗糙度
!
翻磨及翻磨质量;
(!
)工艺参数:
"加工方法与切削条件
#切削速度即转数
$进给
%待加工板的层数与每叠板的块数
&分步加工法;
(")盖板及垫板
"材质与硬度
#均一性
$热容量
%变形、弯曲与翘曲
&厚度及公差;
(#)加工板材:
"板材种类,材质厚度与铜箔厚度
#层压结构、方向性
$树脂含量
%均匀性
&变形与翘曲;
($)加工环境:
"操作者的熟练程度与工作经验
#装、夹水平及固定程度
$温度、湿度
%照明
&外力与振动
!
管理、检验、搬运
"% 印制板钻孔的质量缺陷
印制板钻孔质量的缺陷,分为钻孔缺陷和孔内缺陷。
(")钻孔缺陷:
有偏孔、多孔、漏孔和孔径错。
以及断钻头、堵孔、未钻透。
())孔内缺陷:
可分为铜箔缺陷和基材缺陷(图) # )’,)(,)*)。
")铜箔的缺陷
!
分层:
与基板分离。
"钉头:
内层毛刺。
#钻污:
热和机械的粘附层。
$毛刺:
钻孔后留在表面的突出物。
%碎屑:
机械性的粘附物。
&粗糙:
机械性的粘附物。
))基板缺陷:
!
分层:
基板层间分离。
"空洞:
增强纤维被撕开而留下的空腔。
#碎屑堆:
堆积在空腔里碎屑。
$钻污:
热和机械的粘附层。
%松散纤维:
未粘结牢的纤维。
&沟槽:
树脂上的条纹。
’来福线:
螺旋形凹槽线。
)% 钻孔的质量标准
(")孔位准确:
确保孔位精确度,孔径尺寸不要超出尺寸要求范围。
())孔壁质量好:
孔内无胶渣,钻屑,板面无毛刺,胶质,油污。
(+)检验标准如下表) # "+:
原 因
改 善 方 法
1.孔壁整洁不良。
提高除油剂中的有机化合物的浓度至 900ppm 以上。
保持温度
在 43-48℃
2.加速过度。
保持 ACC 19 加速剂的当量在 0.18N。
3.沉铜药水活化能力不
良。
把氢氧化钠的浓度升至 12g/1;甲醛浓度升至 3.7g/1;把温度
保持在 34℃或增加挂板量。
4.蚀刻树脂不良。
保持高锰酸钾在理想范围 48-50g/1 之间,并把温度及当量提
高。
5.膨松不良。
检查调整剂 MLB211 的浓度、当量,看药水有没有分解,必要
时全缸更换,并保持温度在 78℃。
6.钻孔粗粗糙度过高及
不良。
改善钻孔质量
7.活化孔壁不足。
保持活化剂 CAT 44 的钯浓度在 140ppm 以上或强度在 90%以
4.2.2.背光不良及孔内无铜
原 因
改 善 方 法
1.粗化溶液发生结晶现象。
稀释溶液或全缸更换。
2.活化剂 CAT 44 缸有过多的残留
废物。
增强工序的清洗效果及过滤溶液。
3.沉铜药水中有过多的游离粒子。
全缸过滤。
4.阳极袋破烂。
更换阳极袋。
5.镀铜药水游离粒子过多。
放入电解板,用低电流电解及把镀铜水全缸过滤。
6.化学沉铜完成后的板处理不当,使
板面严重氧化。
镀铜前用 0.5%硫酸进行清洗,使板面活化。
原 因
改善方法
1.电镀前清洁处理不当,底铜表面
氧化或钝化皮膜未除尽。
提高除油槽液的温度以利于除油污和指纹,检
查除油槽和微蚀槽液的活性并改善之
2.除油缸中的湿润剂带出或水洗不
足造成底铜的钝化
检查水洗程序,增加水洗水流量提高水洗水温
度
3.板子进入镀槽后电源并未开启
重新检查整流器之自动程序
4.干膜显影后水洗不足
检查干膜工序之显影水洗条件并改善之
原 因
改 善 方 法
1.氢氧化钠浓度太低。
把氢氧化钠浓度升高。
2.EDTA 浓度过高。
稀释沉铜水。
3.操作温度过低。
保持操作温度在高限。
上。
8.EDTA(络合剂)含量
处于高限。
稀释沉铜水。
原 因
改 善 方 法
除披锋工序时磨板过度。
调节上下磨轮的压力或更换磨擦。
14.1. 各镀铜层间附着力不良
14.2. 线路镀铜出现局部漏镀或阶梯镀
4.2.3. 破孔角(Corner Crack)
4.2.4.黑灰铜层呈现(Black Copper Deposition)
4.2.5.铜面粗糙
14.问题分析与排除
原 因
改善方法
1.镀铜槽中空气搅拌不足或不均匀
增加空气搅拌并确保均匀分布
2.镀铜液遭到油渍污染
进行活性炭处理及过滤,确认污染来源并加以
杜绝
3.过滤不当
持续过滤槽液以去除任何可能的污染物
4.镀槽特定位置出现微小气泡
可能是过滤泵有空气残存,设法改善之
5.干膜显影不足导致线路出现锯齿
状
加强显影液之冲洗后水洗
6.镀铜前板面清洁不良
检讨除油与微蚀制程以及相关水洗动作
原 因
改善方法
1.干膜显影不净
重新检查干膜之显影作业条件
2.板面已有指纹印及油渍的污染
提高电镀前处理除油槽液之温度
3.镀液中有机物含量过多
活性炭处理镀铜液
4.干膜表面渗出显影液之残迹
显影过后须放置 30 分钟才可电镀以使反应
达到平衡
原 因
改善方法
1. 电镀过程中,电流太小或电镀时间不
足
确认板子面积以决定总电流的大小,并确
认电流密度及时间无误
2. 板子与挂架或挂架与阴极杆的接触
导电不良
检查整流器、板子等所有的电路接点
原因
改善方法
1.电流过大
2
图形镀电流密度选择在 2.0A/dm 以下,超过此电流的板首检板蚀刻
确认。
2.线距较小
所有线距在 5mil 以下的板首检后需蚀刻确认无夹膜问题,有夹膜
问题的需降低电流密度,重新首检。
14.3. 镀层过薄
14.4. 镀铜层出现凹点
14.5. 镀铜层夹膜
序
号
常 见 故 障
产 生 原 因
排 除 方 法
1
板的正(反)
面
Pb/Sn 层太薄
前(后)风刀压力太大,
风刀的角度不对
减小前(后)风刀压力,
调整风刀角度
2
板的正(反)
面
前(后)风刀压力太小
前(后)风刀角度太大
增大前(后)风刀压力
调整前(后)风刀角度
(热风整平工艺控制指示)
1. 常见故障及解决
Pb/Sn 层太厚
前(后)风刀间距太宽
检查和调整间隙
3
板两面 Pb/Sn
均薄
板的提升速度太慢
风刀压力太大
热风温度太高
风刀与板的距离太近
调整提升速度
减小风刀压力
调低热风温度
增加风刀与板的距离
4
板两面 Pb/Sn
均太厚
板的提升速度太快
风刀压力太小
热风温度太低
风刀与板的距离太远
风刀角度不对
调整提升速度
增大风刀压力
提高热风温度
减小风刀与板的距离
调节风刀角度
5
板面焊盘及
孔露铜
在印阻焊时有部分油墨
上焊盘或渗油
孔壁铜上有杂质,如退
Pb/Sn 时不干净,前处
理不干净
阻焊菲林及丝网与蚀刻裸铜板对位要好,每
印五块左右之后应印一次纸吸油以减少渗
油,已印完板整平前认真检查,上焊盘油墨
想法去掉.
退 Pb/Sn,蚀刻工序后应保证退 Pb/Sn
的质量,及时清理喷嘴,保证清洗质量;
6
板面 Pb/Sn 不
亮呈半润湿
状
助焊剂性能不好
Pb/Sn 杂质含量太多
板表面有油污,污渍铜
层有氧化
做阻焊时有渗油
更换助焊剂
选用质量好的 Pb/Sn 条,并立即进行分
析做好前处理
注意印刷质量
7
孔内 Pb/Sn 太
厚或堵孔
风刀角度不对
风刀间隙太大
气压前后不平衡
上升或下降速度太快
助焊剂太稀
孔内夹有杂物
风刀压力不够
调整风刀角度
减少间隙
检查调整
检查调整
更换助焊剂调整粘度
生产前检查清除
增大风刀压力
8
部分大面积
的地方聚
Pb/Sn
HAL 后垂直放板
HAL 后平放一段时间后再插架
9
阻焊膜脱落
或气泡
阻焊膜固化不好
阻焊膜过期
印阻膜前表面处理不干
净
Pb/Sn 缸中停留太久
涂助焊剂前板面清理不
干净或中有残物
Pb/Sn 温度过高
严格控制固化条件
不允许使用过期油墨
印刷之前将板处理干净
控制温度在 255℃以下,时间在 1-4S 之
间
清洁板面或清理 Pb/Sn 锅中的脏物
控制 Pb/Sn 温度在 255℃以下
涂助焊剂之后即喷板
应烘干
助焊剂浸泡时间过长
涂助焊剂前板潮湿
10
基材脱层和
变色
Pb/Sn 缸温度过高
Pb/Sn 缸中停留时间太
长
返工次数太多
控制 Pb/Sn 在 255℃以下
控制 Pb/Sn 时间 1-4S
返工一般不超过两次
11
基
材
弯
曲
Pb/Sn 缸温度过高
印阻焊时弯曲
板两面线路不均匀
板子浸 Pb/Sn 时间太长
HAL 之后板没平放
控制 Pb/Sn 缸在 255℃以下操作
注意阻焊烘烤温度
大板插架烘烤时应将较窄的一边插架
板保持平直在线路少的一面增加没有
的图形使两边应力均衡
适当调整浸 Pb/Sn 时间
HAL 之后板必须在“V”形架上迅速平放,
让其足够冷却
12
孔
壁
粗
糙
HAL 前孔壁粗糙,这可
能是钻孔、电镀所致
Pb/Sn 杂质含量太高
改善和控制前工序
定期分析 Pb/Sn 缸,杂质过高,做处理,
添加新 Pb/Sn 条
13
有 Pb/Sn 珠在
阻焊表面
助焊剂润湿不好
用质量较佳的助焊剂
14
孔壁与表面
铜断裂
孔内铜层太薄
去毛刺去铜太多
焊接面 Pb/Sn 太薄
孔内镀层要≥20um
控制去毛刺参数
调 HAL 参数,增加 Pb/Sn 厚度
15
风平麻点
电镀烧焦
Pb/Sn 中铜含量太高
控制电镀工序
做铜处理
16
铅锡不匀
风刀堵塞
及时清理风刀
OSP
故 障原因措施
PH 过高
1. 由 于 上 盖 的 漏 气 或 过
分抽气导致过分蒸发
2. 醋酸补料量不足
3. 待机时间过长
密封缸体的缝隙或降低抽气
提高冰醋酸补料量
减少待机时间
PH 过低
1 醋酸补料量过多
2 有前处理的微蚀液
或酸洗液被带入
在 PH 恢复正常之前停止补醋
酸,补料可用稀醋酸
改善风刀效果,加大水洗缸
补水量
活化组分浓度过高
蒸发造成浓缩
补适量 DI 水和#100
活化组分浓度过低
1 是否有水漏入缸中
2 带入洗涤水
3 F2(LX)消耗过大
检查有无漏水处
改善入口风刀
检查薄膜是否偏厚
涂覆层厚度不足
1 操作条件(如温度,时间)
不合适
2 PH/活化组分低
3 补充剂 A 不足
4 微蚀液中含有防氧化成分
参考推荐条件调整工作参数
提高 PH/活化组分
添加补充剂 A
改 变 微 蚀 液 体 系 或
考虑增加酸洗段
缸液表面有结晶
1 PH 过高
2 活化组分浓度过高
添 加 醋 酸 并 循 环 数
小时
用 DI 水把浓度稀释到 110%以
下
杂质附着在板上
1 由辘带上杂质
2 缸液中有杂质
用弱醋酸液洗辘
过滤缸液
涂覆层的耐热性不足
1 涂覆层厚度不合适
2 风干条件不适合以及没有
完全风干
3 缸液被污染或老化
调 整 参 数 令 厚 度 达
0.15-0.30μm。
增 加 风 干 的 温 度 和
时间
重新开缸
涂覆层不均匀
1 板子表面有污迹
2 微蚀量不够
3 涂覆层厚度不足
4 压辘过紧
加强微蚀去除污迹
确保有至少 1.5μM 的微蚀深
度
调整参数使涂覆层达
0.15-0.30μm
使用轻材料(如碳纤维)制
造的辘
涂覆层突然变白
酸洗液异常带入
加强酸洗缸后水洗,污染严
重时必须换缸
质量问题
产 生 原 因
解 决 方 法
漏 镀
缸的各成份或条件不当
催化缸中 Pd 含量太低
催化后水洗时间过长
Ni 缸中 Stability 过高
Ni 缸老化
调整 Ni 缸各成份至最佳值
增大催化缸中 Pd 含量;
缩短催化后水洗时间;
作板前先用废板试镀;
更换 Ni 槽槽液;
渗 镀
催化后浸酸时间太短或 Pd 含量太高;
催化后水洗强度不够;
Ni 缸反应过快,有 Ni 砂存在;
Pd 缸老化;
增大浸酸时间或降低催化缸 Pd 含
量;
加大催化后水洗强度;
对 Ni 缸进行剥离处理;
更换 Pd 槽槽液;
掉 Au 及光
泽不良
Au 缸被污染;
Au 缸老化
换滤芯,加强循环过滤;
更换 Au 槽槽液;
液位明显降低
1 带出严重
2 漏水
3 蒸发太厉害
改善涂覆后的压辘
维修缸体
调整抽风和减少长时间待机
液位严重升高
水洗水带入太多
加 强 涂 覆 段 前 的 压
水
ENIG
MLB
问 题
可 能 原 因
解 决 措 施
铣
板
外
形
偏
差
铣床精度不良
调机
参数不当
检查参数
铣刀不良或用错铣刀
检查铣刀或更换
销钉松动
检查销钉孔质量
吸尘不良
检查吸尘机及吸尘管道
夹头 RUN-OUT 超差
清洗夹头或更换
检查有误
校对测量仪,核查检查结果
销钉孔直径与销钉直径不符
千分尺测取销钉
铣
板
粗
糙
程序有误
检查程序内数据
参数不当
检查参数
吸尘不良
检查吸尘机及吸尘管道
冷却不良
检查冷水机
铣刀不良
检查铣刀或更换
手工开 V 槽问题
可 能 原 因
解 决 措 施
尺寸偏差
刀片间距圈测取不对
重新测取
紧固螺钉松动并移位
重新调节横向控制螺丝
刀片横向距离调节不符
重新调节横向控制螺丝
V 型槽不直
导轨与滚轴不垂直
重新调节
PCB 外形尺寸偏小,太大
调小导轨间距
控制导轨弹簧压力不够
调小导轨间距,加大弹簧压力
导轨磨损太大
修理、翻磨
导轨间距偏大
调小其间距
V 型槽中间浅(深)
前后滚轴太高(低)
调低(高)
V 型槽
深浅不一
板偏厚
调节刀片高度
板偏薄
调节刀片高度
4.3 铣板
5.2.开 V 槽
]
导轨内有脏物
清洁导轨
导轨不平,磨损太多
重新修磨
V 型槽深
相互不一
刀片直径相差太大
更换
中心滚轴两端高低不一
调平
垫圈直径相差太大
更换
V 型槽
质量不好
刀片钝
更换
刀片缺角
更换
中心轴转动太快
修理和调节