四川大学材料科学与工程基础期末考题库.docx
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四川大学材料科学与工程基础期末考题库
1.材料的刚性越大，材料就越脆。
OB
A.正确；
B.错误
2.按受力方式，材料的弹性模量分为三种类型，以下哪一种是错误的：
OD
A.正弹性模量（巳；
B.切弹性模量（G；
C.体积弹性模量（G）；
D.弯曲弹性模量（W。
3.滞弹性是无机固体和金属的与时间有关的弹性，它与下列哪个因素无关（）
B
A温度；
B形状和大小；
C载荷频率
4.高弹性有机聚合物的弹性模量随温度的升高而（）。
A
A.上升；
B.降低；
C.不变。
5.金属材料的弹性模量随温度的升高而（）。
B
A.上升；
B.降低；
C.不变。
6.弹性模量和泊松比之间有一定的换算关系，以下换算关系中正确的是（）
D
A.K=E/[3（1+2）]
B.E=2G（1・）；
C.K=E/[3（1-）]；
D.E=3K（1-2）；
E.E=2G（1-2）°
A弹性；
B粘弹性；
C粘性8、均弹性摸量的表达式是（）
A、E=（T/£
B、G=r/r
C、K=Co/（AV/V）
9、金属、无机非金属和高分子材料的弹性摸量一般在以下数量级范围内（GPa）
C
A、10-102>V10,10-102
22
B、v10、10-10、10-10
22
C、10-10.10-10.v10
10、体心立方晶胞的金属材料比面心立方晶胞的同类金属材料具有更高的摸量。
11、虎克弹性体的力学特点是（）B
A、
小形变、不可回复
B、
小形变、可回复
C、
大形变、不可回复
D、
大形变、可回复
13、金属晶体、离子晶体、共价晶体等材料的变形通常表现为,高
分子材料则通常表现为和oA
A
普弹行、高弹性、粘弹性
B
纯弹行、高弹性、粘弹性
C
普弹行、高弹性、滞弹性
14、泊松比为拉伸应力作用下，材料横向收缩应变与纵向伸长应变的比值
u=ey/ex（）
A.正确;
B.错误
第二组
1、对各向同性材料，以下哪一种应变不属于应变的三种基本类型（）C
A.简单拉伸;
B.简单剪切；
C.扭转;
D.均匀压缩
2、对各向同性材料，以下哪三种应变属于应变的基本类型（）A,B,D
A.简单拉伸；
B.简单剪切；
C.弯曲；
D.均匀压缩
3、"Tension”的意义是（）A
A拉伸；
B剪切；
C压缩
4、“Compress*的意义是（）C
A拉伸；
B剪切；
C压缩
5、陶瓷、多数玻璃和结晶态聚合物的应力■应变曲线一般表现为纯弹性行为。
（）A
A.正确；
B.错误
6、“Stress'and“strain'的意义分别是（）A
A应力和应变；
B应变和应力；
C应力和变形
7、对各向同性材料，以下哪三种应变属于应变的三种基本类型（）A,C,D
A.tension；
B.torsionaldeformation；
C.shear；
D.compression
8、对各向同性材料，以下哪一种应变不属于应变的三种基本类型（）C
A.tension；
B.shear；
C.Flexuraldeformation；
D.compression
9、对各向同性材料，应变的三种基本类型是（）A
Atension,shearandcompression；
Btension,shearandtorsionaldeformation；
C.tension,shearandflexuraldeformation
10、非金属态聚合物的三种力学状态是（）A
A、玻璃态、高弹态、粘流态。
B固溶态、橡胶态、流动态。
C玻璃态、高弹态、流动态。
11、玻璃化转变温度是橡胶使用的上限温度B
A正确
B错误
12、玻璃化转变温度是非晶态塑料使用的下限温度B
A正确
B错误
13、随着温度的降低、聚合物的应力■应变曲线发生如下变化（）A
A、应力增大、应变减小。
B、应力增大、应变增大。
C、应力减小、应变增大
第三组
1、“永久变形”是下面哪个英文单词。
（）B
BPermanentdeformation；
Cplasticaldeformation
2、“塑性变形”是下面哪个英文单词。
（）C
AElasticdeformation；
BPermanentdeformation
Cplasticaldeformation
3、“dislocation”的意义是（）A
A位错；
B滑移；
C变形
4、滑移是材料在切应力作用下，沿一定的晶面（滑移面）和晶向（滑移方向）进
行切变过程。
（）A
A.正确；
B.
错误
A.正确;
B.错误
6材料的永久形变有两种基本类型，以下哪种不属于该类型。
（）A
A.滞弹性变形和流动；
B.塑性流动；
C.粘性流动。
7、金属材料的强化（抵抗永久形变）可以通过多种途径，以下哪一种是错误的。
（）A
A.提高结晶度强化；
B.晶粒减小强化；
C.固溶体强化；
D.应变强化
8、塑料形变是材料在切应力作用下，沿一定的（滑动面）和—进行
切变而产生的滑移。
B
A、晶向、晶面
B、晶面、晶向、
C、晶面、晶面
9、在面心立方晶体中，塑性形变的滑移面为（）B
A、
（110）
晶面
B、
（111）
晶面
C、
（010）
•晶面
10、塑性形变的滑移面是晶体结构中原子排列最密的晶面。
A
A.正确；
B.错误
第四组
1、“屈服强度”是下面哪个英文单词。
）B
A.FractureStrength；
B.YieldStrength；
C.tensilestrength
2、“断裂强度”是下面哪个英文单词。
）a
A.FractureStrength；
B.YieldStrength；
C.tensilestrength
3、屈服强度和断裂强度是同一种强度，、卄冃
对同一材料而言其数值是
B
致的。
（）
A.正确；
B.错误
样的
4、对同一材料进行拉伸实验时，其屈服强度与拉伸强度在数值上是
（）B
A.正确；
B.错误
5、抗冲强度与其它强度的量纲是一致的。
（）B
A.正确；
B.错误
6材料内部银纹的存在，使材料的强度降低。
（）B
A.正确；
B.错误
7、同一种材料的拉伸强度和屈服强度在数值上相同。
（）B
A.正确；
B.错误
8、高分子材料的拉伸强度一般在Mpa范FR内。
B
A、v10
B、10-100
C、100-200
8、低密度聚乙烯比高密度聚乙烯具有更高的冲击强度（T）A
A.正确；
B•错误
10、高结晶度、具有球晶织构的聚合物具有更的冲击强度，更
的拉伸强度，更的延伸率。
B
A、咼、低、低、
B、低、咼、低、
C、低、低、低、
11、延性高分子材料的拉伸强度等于拉伸应力■应变曲线上材料断裂时的应力值
B
A.正确；
B.错误
12、粘接剂对材料表面的浸润性决定其粘接强度。
B
A.正确；
B.错误
13、一般情况下，非晶态材料比晶态材料的强度低、硕度小、导电性差。
A
A.正确；
B.错误
・14、陶瓷样品的尺寸越小，拉伸断裂强度越高A
A.正确;
B.错误
第五组
1、从“Brittlefracture”的特征，以下哪一种说法是错误的（）B
A断裂前无明显的塑性变形（永久变形），吸收的能量很少；
B有一定的永久形变
C裂纹的扩展速度往往很快，几近音速。
D脆性断裂无明显的征兆可寻，断裂是突然发生的
2、从“DuctileFracture”的特征，以下哪一种说法是正确的（）B
A断裂前无明显的塑性变形（永久变形），吸收的能量很少；
B明显的永久变形，并且经常有缩颈现象
C裂纹的扩展速度往往很快，几近音速。
D脆性断裂无明显的征兆可寻，断裂是突然发生的
3、"Brittlefracture”和“DuctileFracture"的含义分别是（）A
A脆性断裂和延性断裂；
B延性断裂和脆性断裂；
C脆性断裂和永久变形；
D塑性变形和永久变形
4、格列菲斯公式aC=2Egs/（p.sc2）中，ac是（）B
A裂纹失稳状态的临界应力；
B临界半裂纹长度；
C裂纹失稳状态的临界半应力
5、格列菲斯公式ac=2Egs/（p.sc2）中，s<^（）A
A裂纹失稳状态的临界应力；
B临界半裂纹长度；
C裂纹失稳状态的临界半应力
6、下列哪个不适用于表征材料的延性大小（拉伸）（）B
A.Percentelongation；
B.Stain;
C.Percentreductioninarea
7、脆性材料就是脆性的与延性无法转换（）B
A.正确；B.错误
8、Griffith（格列菲斯理论）可以解释理论强度与实际强度的巨大差异。
（）A
A.正确；
B.错误
9、材料的脆性断裂在微观上主要有两种形式，以下错误的是（）C
A.解理断裂；
B.晶间断裂；
C.分解断裂
10、材料的刚性越大，材料就越脆。
B
A.正确;
B.错误
第六组
1、脆性■韧性转变过程中，提高加载速率起着与降低温度类似的作用。
）A
A.正确；
B.错误不考虑裂纹形状因子，应力强度因子用公式（）计算B
2、AK=2Egs/（p.sBK=s（p.a）1/2CK=s（a）“2考虑裂纹形状因子AK=2E丫/（p^s）；
BK=Ys（p.a）CK=Ys（a）
3、丫，应力强度因子用公式（）计算B
c2）；
1/2
4、uFracturetoughness）”的意义是（）C
A.断裂；
B.强度；
C断裂韧性
5、断裂韧性是一个既能表示强度又能表示脆性断裂的指标。
（）A
A.正确；
B.错误
6、断裂韧性和冲击韧性的物理意义是相同的。
（）B
A.正确；
B.错误
7、下列哪种说法是错误的（）C
A切应力促进塑性变形，对韧性有利；
B拉应力促进断裂，不利于韧性。
C应力与韧性无关
B应力状态及其柔度系数是相关的
8、以下哪种说法是正确的（）D
A切应力促进塑性变形，对韧性不利；
B拉应力促进断裂，利于韧性。
C应力与韧性无关
B应力状态及其柔度系数是相关的
9、面心立方晶格的金属具有较高的韧一脆性转变温度B
A.正确；
B.错误
10、随着钢中的含碳量增加，其韧一脆性转变温度明显提高，韧性增强。
B
A.正确；
B.错误
11、名义应力是（T=F/SoA
A.正确；
B.错误
12、面心立方晶格金属具有优良的韧性、具有高的韧一脆性转变温度B
A.正确；
B.错误
第七组
1>uhardness”是（）A
A材料抵抗表面形变的能力，抵抗外物压入
B与材料的抗张强度、抗压强度和弹性模量等性质无关
2、硬度与摩擦系数无关（）B
A.正确；
B.错误
3、高聚物的摩擦系数与其极性有关（）A
A.正确；
B.错误
4、高分子材料的低摩擦系数与分子结构相关（）A
A.正确;
B.错误
5、橡胶的摩擦系数随着温度的升高而降低（）A
A.正确；
B.错误
6、关于影响磨损性能的因素，下列哪一种说法是错误的（）B
A弹性体与硬物表面接触，局部产生高速大变形，导致弹性体局部韧性恶化而被撕裂
B与材料的硕度无关
C与材料的抗张强度相关
D与材料的疲劳强度相关
7、
耐磨性评价及磨损试验方法包括（）A
A失重法和尺寸法；
B失重法和DSC法
“Friction”和“Wear•分别是（）A
A摩擦和磨损；
B磨损和摩擦
按照粘附摩擦的机理，摩擦系数的大小取决于材料的（
A.剪切强度和拉伸强度；
B.剪切强度和断裂强度；
C.抗压强度和剪切强度；
D.硬度和断裂强度
10、按照压痕硬度法原理测试材料硕度有三种主要方法，以下哪种不属于这三种主要方法：
C
A.布氏硕度；
B.洛氏硕度；
C.肖氏硕度；
D.维氏硬度。
11、决定材料硕度的三个主要影响因素是（）B
A、键能、温度、测试方法、
B、键能、密度、温度、
C、电子结构、密度、温度、
12>PTFE的摩擦系数很小，所以磨耗也小。
B
A.正确；
B.错误
13、键能越高硕度越大，高分子是由共价键连接的，所以高分子材料硕度大。
B
A.正确；
B.错误
第八组
1、"Fatigue”的意义是（）A
A.疲劳；
B.失效
2、失效是（）B
A.Fatigue；
B.Failure
3、ufatiguestrength”的意义是（）A
A.疲劳强度；
B.断裂强度；
C拉伸强度
4、“Creep”的意义是（）A
A.蠕变；
B.松弛
5、"Relaxation”的意义是（）B
A.蠕变；
B.松弛
6、蠕变是指在一定温度、一定压力下，材料的形变随时间的延长而增加的现象。
（）A
A.正确；
B.错误
7、应力松弛是指在温度、应变恒定的条件下，材料的内应力随时间的延长而增加的现象。
B
A.正确；
B.错误
8、工程构件在服役过程中，只有应力超过屈服强度时才会产生疲劳断裂。
（）
B
A.正确;
B.错误
9、疲劳寿命的量纲与应力的量纲相同。
（）B
A.正确；
B.错误
10、以下关于腐蚀的哪种说法是错误的。
（）B
A.金属材料的腐蚀主要是电化学腐蚀，有电池作用和电解作用；
B.高分子材料的腐蚀主要是化学腐蚀；
C.无机非金属材料不容易发生物理腐蚀；
D.任何材料，包括金属、无机非金属和高分子材料都有可能发生化学腐蚀。
11、采用纤维进行复合，可以提高高分子材料的疲劳强度。
A
A.正确;
B.错误
12＞疲劳破坏是由于裂纹扩展引起的。
A
A.正确;
B.错误
13、聚乙烯醇（PVA的氧渗透系数大于聚乙烯（PE。
B
A.正确;
B•错误
A.正确;
B.错误
第九组
1•材料内热传导机制主要有传导、传导和传导等。
B
a.热传导，热辐射，热对流
b.自由电子，晶格振动，分子
c.金属键，离子键，共价键
2.金属主要通过进行热传导，具有离子键和共价键的晶体主要通
过进行热传导，无定型高分子材料主要通过进行热传导。
A
a・自由电子，晶格振动，分子
b.电子，晶格振动，分子
c.自由电子，晶格缺陷，沿分子主链
3.金属合金的热导率明显纯金属，结晶性聚合物的热导率随结晶度增大
而,非晶聚合物的热导率随分子量增大而oB
&大于，减小，减小
b.小于，增大，增大
c.小于，减小，增大
4.热导率入是材料传输热量的量度，其计量单位（或量纲）为或
a.能力，
W・山・K-
J•m1•S•K1
b.速率，
W•-imeK_
1
J•m1•S1•K-1
C.速率，
J•-im•
€
W•m1•S•K1
5.
通常情况下，材料导热性顺序为:
金属
无机非金属高分子材料
a.大于，大于
b.小于，小于
c.小于，大于
6•热容是在没有相变化或化学反应条件下，将的能量，_材料的温度升高「C所需单位为J・mol1-K1o比热容是将—量，单位为J・材料温度升高1C所需的能Kg1-K1o二者之间的关系为
a.1Kg,1mol,热容二原子量x比热容
b.1mol,热容二原子量x比热容
1Kg，比热容二原子量x热容
7.材料的热失重曲线可测定材料的,
和oB
&马丁耐热温度，热变形温度，维卡软化温度
b.起始分解温度，半分解温度，残碳率
c.Tg,Tm,Tf
8.由于空气中含左右的氧，故氧指数在以下属易燃材料；
至为难燃材料，具有自熄性；以上为高难燃性材料。
C
a.
22,22
22,
27,27
b.21
%,22%,22%,
27%,
27%
c.21
%,22,22,
27,
27
9.聚合物的比热容大小顺序为玻璃态橡胶态粘流态。
B
a.大于，大于
b.小于，小于
c.小于，大于
10.影响高分子材料耐热性的
三个主要结构因素是（）ACD
A、结晶
B、共聚
C、刚性链
D、交联
E、分子量
11、就结构和组成而言，提高高分子材料阻燃性的主要方法有两个（）AC
A、弓|入卤族、磷、氮等元素
B、提高玻璃化转变温度
C、提高聚合物的热稳定性
12、添加阻燃剂和无机填料而提高高分子材料阻燃性的原理主要有三个方面:
AB
A、隔离氧
B、降低温度
C、吸收热量
D、产生大量的水
E、降低聚合物的燃点
第十组
1.聚合物的Tg和Tm越高，其热稳性越好。
B
A.正确;
B.错误
2-在德拜模型中，材料的比热容，在德拜温度以下与绝对温度
T的三次方成
比，在德拜温度以上趋于定值。
正
A.正确；
A
B.错误
3.材料的比热容越大，其导热性越好。
B
A.正确；
B.错误
4.材料的热膨胀系数通常随键能增大而减小，随温度升咼而增
A
大。
A.正确;
5•化学交联可以同时提高聚合物的耐热性和热稳定性。
6.
芳杂环聚合物同时具有较高的耐热性和热稳定性。
A
A.正确;
B.错误
7.聚合物的热稳定性愈好，其耐热性也愈高。
B
A.正确；
B.错误
8.在足够高的温度下，只要有氧气存在，燃烧就能发生和进行。
B
A.正确;
B.错误
9.晶体材料中，晶粒尺寸愈小，热导率愈高。
B
A.正确;
B.错误
10.材料的宏观热膨胀性是由于原子在平衡位置对称振动，振幅增大的结果B
A.正确;
B.错误
11.线膨胀系数在所有温度下都是常数。
B
A.正确；
B.错误
12.在同样的加热条件下，材料的热容量越大，材料的温度上升得越快。
B
A.正确；
B.错误
第十一组
BA.正确;
1、金属的载流子是阳离子
B.错误
B.错误
B.错误
2、硅的载流子只有电子BA.正确；
B.错误
4、迁移率为载流子在单位电场中的迁移速度AA.正确;
B.错误
5、AA.正确；
B.错误
6单质金属的载流子是自由电子，且自由电子全部参予导电。
B
A.正确；
B.错误
7、本征半导体的载流子包括自由电子和空穴（i=n|e丨卩e+P|e丨卩hA
A.正确；
B.错误
8、n型半导体的载流子量空穴。
A.正确；
B.错误
9、p型半导体属于电子型导电。
A.正确；
B.错误
只有费米能级以上的
A
电导率（T=nq\其中n是,q
10、
自由电子，才具有导电性
A.正确；
B.错误
11、载流子迁移率的量纲是（）
A、mJ（v.s）
B、m/s
C、v/m
12>
是，卩是
A、载流子的数量，电场强度,
载流子的迁移率。
B、载流子的类型，载流子的电荷量，载流子的迁移速度
C、载流子的数量，载流子的电荷量，载流子迁移速率。
D、载流子的类型，载流子的电荷量，载流子的迁移率。
13、电导率（T的量纲是A、B
-1-1
A>Q.m
-1
B、s.m
C、Q.m-1
第十二组
1、影响电子电导的因素包括温度、晶体结构、晶格缺陷
A.正确；
B.错误
2、影响离子电导率的因素包括温度、杂质、缺陷
A.正确；
B.错误
3、单质金属的电导率与温度成反比，随着温度的升高而下降。
A.正确;
B.错误
4、随着温度的升高，半导体材料的电导率增大A
A.正确；
B.错误
可用银使铝固溶
5、银有良好的导电性，而且能以一定的数量与铝形成固溶体，
强化并提高电导率，作为高压输电线使用。
B
A.正确；
B.错误
6从原子的电子结构分析，铜、银和金属于下图中哪一种能带结构
Enuplvthana
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Empl）/
13bndcpf>
Ernpity5Lates
R^indcac
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Filled
Alorirco
AHadElates
hand
A.
B.
c
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rorrlurton
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Handgjp
Filled
V-Jufu
P
7、一般情况下，金属材料的电导率大于非金属材料的电导率。
A.正确；
B.错误
8、黄铜比紫铜具有更高的电导率。
B
A.正确;
B.错误
9、金属合金固溶体中存在大量的缺陷，其电导率高于单质金属。
A.正确;
B.错误
10、影响金属导电性的三个外界因素是A、C、D
A、温度
B、湿度
C、杂质
D、塑性形变
E、应力
11、•金属的导电性随着金属中的杂质的增加而下降。
A
A.正确；
B.错误
12、•金属的介电常数比聚合物的介电常数大。
B
B.错误
第十三组
1、半导体材料的能带结构为半满带或空带与价带有重叠BA.正确；
B.错误
2、绝缘材料的能带结构中禁带宽度一般大于5eVAA.正确；
B.错误
3、导体材料的能带结构为禁带宽度小于2eVBA.正确；
B.错误
4、金属的电阻率等于温度引起的电阻率、固溶体引起的电阻率与塑性形变引起的电
阻率之和AA.正确；
B.错误
5、离子固体的电导性等于电子导电和离子导电的贡献之和。
AA.正确；
B.错误
6n型半导体指在Si、Ge等四价元素中掺入少量五价元素P、Sb、Bi、AsA
A.正确；
B.错误
7、p型半导体指在四价元素Si、Ge等中掺入少量三价元素B、Al、Sc、Y,A
A.正确;
B.错误
8、半导体的电导率与温度呈指数关系A
A.正确;
B.错误
9、硅材料和金刚石都是由共价键组成的架状结构，因此，它们具有相同导电率。
A.正确；
B.错误
10、随着离子电荷量率增加离子性固体的电导率增加。
A.正确；
B.错误
11、随着离子半径的增加，离子性固体的电导率呈下降趋势。
A
A.正确；
B.错误
BA.正确;
第十四组
1、最初被发现的导电聚合物是聚苯胺掺杂Br2,l2。
B.错误
2、导电聚合物的氧化掺杂也称p型掺杂，指用碱金属进行掺杂BA.正确;
B.错误
3、导电聚合物的还原掺杂（也称n型掺杂）一般是用卤
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