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焊接质量检验

焊

接

质

量

检

验

讲师：

李富春

焊接质量检验

焊接质量检验是保证焊接产品质量优良、防止废品出厂的重耍措施。

通过检验可以发现制造过程中发生的质量问题，找出原因，消除缺陷，使新产品或新工艺得到应用,质量得到保证；在正常生产中，通过完善的质量检验制度,可以及时消除生产过程中的缺陷，防止类似的缺陷重复出现,减少返修次数，节约工时、材料，从而降低成本。

所以说焊接质量检验是焊接生产必不可少的重要工序.

7.1焊接接头质量检验的内容和方法

焊接质量检验贯穿整个焊接过程，包括焊前、焊接过程中和焊后成品检验三个阶段。

7.1。

1焊接质量检验的内容和要求

（1）焊前检验

焊前检验是指焊件投产前应进行的检验工作，是焊接检验的第一阶段，其目的是预先防止和减少焊接时产生缺陷的可能性。

包括的项目有：

①检验焊接基本金属、焊丝、焊条的型号和材质是否符合设计或规定的要求；

②检验其他焊接材料，如埋弧自动焊剂的牌号、气体保护焊保护气体的纯度和配比等是否符合工艺规程的要求

③对焊接工艺措施进行检验，以保证焊接能顺利进行；

④检验焊接坡口的加工质量和焊接接头的装配质量是否符合图样要求;

⑤检验焊接设备及其辅助工具是否完好，接线和管道联接是否合乎要求；

⑥检验焊接材料是否按照工艺要求进行去锈、烘干、预热等；

⑦对焊工操作技术水平进行鉴定；

⑧检验焊接产品图样和焊接工艺规程等技术文件是否齐备。

（2）焊接生产过程中的检验

焊接过程中的检验是焊接检验的第二阶段，由焊工在操作过程中，其目的是为了防止由于操作原因或其他特殊因索的影响而产生的焊接缺陷，便于及时发现问题并加以解决。

包括:

①检验在焊接过程中焊接设备的运行情况是否正常；

②对焊接工艺规程和规范规定的执行情况；

③焊接夹具在焊接过程中的夹紧情况是否牢固；

④操作过程中可能出现的未焊透、夹渣、气孔、烧穿等焊接缺陷等；

⑤焊接接头质量的中间检验，如厚壁焊件的中间检验等。

焊前检验和焊接过程中检验，是防止产生缺陷、避免返修的重要环节.尽管多数焊接缺陷可以通过返修来消除，但返修要消耗材料、能源、工时、增加产品成本。

通常返修要求采取更严格的工艺措施,造成工作的麻烦，而返修处可能产生更为复杂的应力状态，成为新的影响结构安全运行的隐患.

（3）成品检验

成品检验是焊接检验的最后阶段，需按产品的设计要求逐项检验.包括的项目主要有：

检验焊缝尺寸、外观及探伤情况是否合格;产品的外观尺寸是否符合设计要求；变形是否控制在允许范围内；产品是否在规定的时间内进行了热处理等。

成品检验方法有破坏性和非破坏性两大类，有多种方法和手段，具体采用哪种方法,主要根据产品标准、有关技术条件和用户的要求来确定.

7。

1。

2焊接质量检验的方法

焊接质量的检验方法分为非破坏性和破坏性两类，见图7—1。

图7—1焊接检验方法

7.1.2.1非破坏性检验主要是对产品进行检验.

（1）外观检查

（2）无损检验

①表面检查：

磁粉探伤（MT）；渗透探伤（PT），包括:

着色和荧光检验

②内部检查：

超声探伤（UT）,射线探伤（RT），包括，X射线、γ射线和高能射线.

（3）接头的强度试验：

水压试验；气压试验

（4）致密性检验：

气密性试验；氨渗漏试验等。

（5）硬度检验。

7.1.2。

2破坏检验

主要是对试样进行检验.

（1）机械性能试验：

拉伸（室温、高温）试验，弯曲试验;硬度试验，冲击试验,断裂韧性试验，疲劳试验；其它试验.

（2）化学分析试验：

化学成分分析试验;腐蚀试验；含氢量测定.

（3）金相检验：

宏观组织检验；微观组织检验，断口分析（成分和形貌）检验。

（4）其它：

如焊接性试验、事故分析等。

7。

2焊接接头的非破坏性试验方法

7。

2.1外观检查（VE）

是用肉眼借助样板或用低倍（约10倍）放大镑及量具观察焊件,检查焊缝的外形尺寸合不合格，以及有无焊缝外气孔、咬边、满溢以及焊接裂纹等表面缺陷的方法。

所以也称为目视检查。

7.2。

2表面及近表面缺陷的检查

有渗透探伤和磁粉探伤两种方法，不过磁粉探伤只适用于检查碳钢和低合金钢等磁性材料焊接接头，渗透探伤则更适合于检查奥氏体钢、镍基合金等非磁性材料焊接接头。

7.2。

2。

1渗透探伤（PT）

渗透法是利用毛细现象来检查工件表面缺陷（主要是裂纹）,包括着色法、荧光法、煤油渗透法等。

一般可发现宽度0。

01mm以上、深度0.03～0。

04mm以上的表面缺陷。

（1）着色法

它的基本操作工序见图7-3所示.被探表面先用清洗剂洗净，烘干或晾干后喷上渗透剂（一般为红色），15～30分钟后渗透剂就在毛细现象作用下渗人缺陷。

清洗干净表面多余的渗透剂，待干燥后再喷上显像剂（一般为白色）,使残留在缺陷中的渗透液吸出，有缺陷处就显示出缺陷图像（红色）。

微小缺陷的显影过程比较慢一般按规定要等15～30分钟.若喷渗透剂后没有缺陷的地方清洗不彻底，可能出现伪缺陷。

如手弧焊缝边缘焊渣没除清,渗透剂是难以洗去的，也会出现伪缺陷。

所以对重要产品，焊工应把焊渣除尽,以免着色出现伪缺陷.

着色法探伤不需要大型设备，目前大多用喷罐着色探伤，使用方便，所以应用十分广泛.

2．荧光法

将清洁后的工件被检部位用煤油和矿物油混合成的荧光液浸涂5~10分钟，使之在毛细现象作用下渗人缺陷部位，然后撒上氧化镁粉未，振动几下，使氧化镁粉被缺陷中的浸透，吹除多余的氧化镁粉未。

在暗室中用紫外线照射，即可发现缺陷处残留的氧化镁粉未显示出清晰的黄绿色图像。

若无暗室、无荧光照射设备，也可把焊缝用煤油浸涂后擦干表面，撒上氧化钙（石灰）粉，这样也可显示缺陷，这就是煤油渗透法.

7.2.2。

2磁粉探伤（MT）

和渗透探伤一样,磁粉探伤是对材料近表面缺陷进行检测.不过，磁粉探伤只适于磁性材料,而且它对裂纹、未焊透较灵敏，对气孔、夹渣不太灵敏。

磁粉探伤是利用缺陷部位发生的漏磁吸引磁粉来进行探伤的,它的原理见图7-5。

磁粉探伤仪的触头接触工件后，通电建立磁场（也可用其它方法建立磁场），如果材料没有缺陷，磁场是均匀的，磁力线均匀分布，当有缺陷（如裂纹、未焊透、夹渣）时，磁阻变化，磁力线也改变，绕过缺陷而聚集在材料表面，形成较强的漏磁场，事先撒在工件表面的磁粉就会在漏磁处堆积，从而显示缺陷的位置轮廓。

7.2。

3内部缺陷的检查

常用的有射线探伤和超声波探伤.

7。

2。

3.1射线探伤（RT）

射线可分为X射线、γ射线和高能射线三种。

X射线来自X射线管（为高真空二极管），是高速电子撞击到阳极金属靶时产生的；γ射线是放射性元素（工业探伤中常用的是人工放射性同位素钻、铱、铯）的原子核裂变时产生的；高能射线是指能量在106eV以上的X射线,是由电子感应加速器、高能直线加速器或电子回旋加速器产生的.射线探伤的物理基础是射线具有可以穿透物质、并因被物质吸收而衰减的特性.

X射线由高速运动着的带电粒子与某种物质相撞击后猝然减速，且与该物质中的内层电子相作用而产生的。

X射线产生的几个基本条件：

1产生自由电子；

2使电子作定向高速运动；

3在电子运动的路径上设置使其突然减速的障碍物；

4将阴阳极封闭在>10-3Pa的高真空中,保持两级纯洁，促使加速电子无阻地撞击到阳极靶上。

（1）RT原理和意义

射线探伤是利用射线能穿透金属、使底片感光的原理来检验焊缝中的缺陷的（见图7-6）。

将射线源对准受检部位，使射线透过焊件照射到胶片上。

焊件的厚度或组织不同，射线透过时的衰减程度也不同，胶片感光程度也不同。

如焊缝内存在缺陷（比如气孔）,则由于缺陷处密度比金属小，所以射线在有缺陷的地方透过的强度比没有缺陷的地方大。

由于底片感光程度不同，有缺陷处显得比较黑，没有缺陷的地方就比较亮，由此可发现缺陷的位置、大小和种类。

当前国内外对锅炉、压力容器等重要结构的无损检验多侧重用RT，除了可以直观判断缺陷外，主要因为有底片记录可存档备查。

（2）焊缝质量分级

射线探伤质量检验标准，根据缺陷性质和数量将焊缝质量分为4级：

Ⅰ级：

应无裂纹、未熔合、未焊透和条状夹渣;

Ⅱ级：

应无裂纹、未熔合和未焊透;

Ⅲ级：

应无裂纹、未熔合及双面焊或加垫板的单面焊缝中的未焊透，不加垫板的单面焊中的未焊透允许长度按条状夹渣长度Ⅲ级评定；

Ⅳ级：

焊缝缺陷超过Ⅲ级者。

可以看出，Ⅰ级焊缝缺陷最少，质量最高.Ⅱ级、Ⅲ级、Ⅳ级焊缝的内部缺陷依次增多，质量逐渐下降。

（3）射线探伤的优缺点

射线探伤的优点是能从底片上直接形象的判断缺陷的种类和分布；缺点是射线对操作者有危害,需要采取一定的防护措施,而且对平行于射线方向的平面形缺陷没有超声波灵敏。

（4）底片上缺陷的识别

高－低根部未熔合增强高外部咬肉

内部咬肉根部焊瘤根部凹陷烧穿

单个的夹渣线性夹渣内部未熔合内侧未熔合

气孔链状气孔夹珠横向裂纹

中心线裂纹根部裂纹夹钨

7.2。

3.2超声波探伤（UT）

超声波是频率超过20kHz的机械振动波,具有能透入金属材料深处的特性,而且由一种介质进入另一种介质时，在界面发生反射和折射，同时在传播中被介质部分吸收，使能量发生衰减。

超声波探伤就利用了超声波的上述特性。

（1）超声波的发生

磁致伸缩或电致伸缩都可产生超声波,工业探伤一般采用电致伸缩探头来发生和接收超声波.探头内的压电晶片由钛酸钡或石英片制成。

晶片两面镀银形成两个电极.压电晶片可将高频电压转变为超声彼,即发射超声波;也可将超声波转变为高频电压，即接收超声波.

（2）超声波探伤原理

超生波探伤通常采用的是脉冲反射式超声波探伤仪，它是由脉冲超声波发生器（高频脉冲发生器）、声电换能器（探头）、接收放大器和显示器四大部分组成.其探伤原理是,开始扫描时，高频脉冲发生器发出的电压作用于探头上的晶片，使晶片振动，产生超声波脉冲，向工件中传播时遇到底面和不同声阻抗的缺陷时，就会产生反射波。

反射波被晶片接收后转变为电脉冲讯号,经放大器送至示波管，在扫描线上相应缺陷和底面位置的显示出缺陷脉冲和底脉冲的波形,其波幅大小表示反射的强弱。

因此,由示波管荧光屏上的图形，可判断工件内有无缺陷以及缺陷的位置和大小.

（3）影响探伤灵敏性的因素

①超声波波长和频率

②超声波发射重复频率

③探伤仪的盲区

④工件探伤面光洁度

（4）超声波探伤方法

超声波探伤方法分为脉冲反射法、穿透法和共振法三种。

应用最多的是单探头式脉冲反射法。

超声波脉冲反射法采用两种探头:

直探头和斜探头.直探头用纵波垂直入射，斜探头是用横波斜射。

纵波在固体、液体、气体中都能传播，而横波只能在固体中传播。

横波斜探头探伤是焊缝探伤的主要方法,下面主要讨论横波探伤。

①探头的移动方式和范围

探头的移动方式见图7-10。

移动宽度按压力容器壳体厚度T而定。

T为8~46mm时移动宽度不小于2TK＋50mm；T为46～120mm时则不小于TK十50mm。

K值的选择见表7—1。

②缺陷位置的确定

为确定缺陷在焊缝中的位置，必须识别缺陷波。

首先用适当的标准试块（没有缺陷）标定发射波、一次底波与二次底波的位置。

（图7—11）横波由探头进入焊件，材料发生变化，有一部分波被反射回探头,所以在显示器上出现一个脉冲波（发射波）；横波到达焊件底面时，由于横波不能在气态传播，所以几乎所有的波都以一定的反射角反射到焊件中,由于没有波返回探头,所以横波探伤在显示器上实际看不到底波。

为了确定缺陷在焊件中的位置要借助工件同质同厚的标准试块用正射波法或反射波法测定假想的底波（一次底波和二次底波），方法是：

使探头对着与标准试块的垂直端面由边缘起慢慢向后移动，找到底角反射波（底角处横波反射是向回反射，所以显示器上出现一次底波），然后继续向后移动探头,由于折射角度发生变化，所以一次底波又看不见了，但是工件声波入射点到试块底面的距离是不变的，也就是一次底波到发射波之间的距离能够反映工件的厚度。

继续向后移动探头，找到二次底波（在另一个角，波也被返回）。

换上实际工件进行测试（图7—11）,如果工件中存在缺陷,超声波在传播中正好遇到它，那么由于缺陷物质和金属不同,就会有一部分波反射回来（当然，界面与入射波越垂直，效果越好）,在显示器上出现缺陷波。

这样就可以确定缺陷的位置.

如果缺陷在发射波和一次底波之间,那么（图7-11）：

由于FG/FH=AD/AE=AB/AC=BD/CE，所以，缺陷到探头位置的距离

SX=AB=AC·FG/FH=htgβ·.FG/FH

缺陷的深度Z=BD=CE·FG/FH=h·FG/FH。

如果缺陷在发射波和二次底波之间，那么：

由于GH/FH=DC/CE=BC/AC=BD/AE,

所以：

SX=AB=AC-BC=AC-AC·.GH/FH=2h·tgβ（1-GH/FH）

Z=BD=2h·GH/FH

上面是准确确定缺陷位置，如果是粗略判断，那么:

若在发射波与一次底波之间出现缺陷波,则缺陷在焊缝下半部；在一次和二次底波之间出现的缺陷波，说明缺陷在焊缝上半部。

可见一次底波可探焊缝的下半部；二次底波可探焊缝的上半部。

越近一次底波的缺陷波说明缺陷越靠近焊缝底部，越近二次底波的缺陷波说明缺陷越靠近焊缝表面。

③缺陷大小的确定

缺陷大小是指缺陷对声束反射的面积。

在超声波探伤中，实际测得的缺陷总是和实际缺陷的大小有出入的。

缺陷的定量可采用当量法和半波高法。

当量法用于缺陷反射面小于声束截面的情况，二半波高法则用于缺陷反射面大于声束截面的情况。

当量法

当量法是在测定缺陷之前，先做一批带有人为缺陷的试块（人为缺陷的面积和埋藏深度已知）,然后测出同一深度下不同大小的人为缺陷的对应反射波高，制作某一深度下“人为缺陷面积-缺陷波高度"曲线，然后改变深度再测一系列这种曲线，见图7—12.当实际探伤时发现有缺陷存在,就可根据荧光屏上缺陷波的高度，就可根据曲线查出相应的缺陷面积。

半波高法

是当缺陷面积大于声束截面时采用的方法，见图7-13。

使用这种方法时先测出缺陷对声束全反射的高度A,然后将探头作左右或前后移动，使缺陷波的高度为1/2A，波高为一半时相当于探头正对缺陷边缘，那么这时缺陷的长度h和探头移动的距离b之间的关系就是h=b·ctgβ.

图7—13半高法测定缺陷大小

用“距离一波幅曲线”

如果探头移动时,缺陷波高度变化很大，很难找出固定的最高反射波，而且缺陷的范围大于该处声束截面,典型的缺陷如气孔群或夹渣群,此时应用JB1152-81《压力容器对接焊缝探伤标准》，用距离－波幅曲线（图7-14）对缺陷定量,曲线是按所用的探头、仪器和试块实测绘制的,表示焊件的底波和各种缺陷波与探测距离之间的相对关系。

曲线图由判废线RL、定量线SL、评定线EL组成。

EL与SL之间为Ⅰ区，SL与RL之间为Ⅱ区,判废线以上为Ⅲ区.

缺陷的评定标准（GB11345一89）：

a.超过评定线的缺陷波,应判别是否具有裂纹等严重缺陷的特征。

可以改度探头角度，增加探伤面或配合其它检验方法作出判定。

b。

最大反射波幅不超过评定线的缺陷以及反射波幅位于I区的非裂纹性缺陷，均评为Ⅰ级。

c。

最大反射波幅位于Ⅱ区的缺陷,根据缺陷的指示长度L评级（表7—2，根据质量要求，检验等级分A、B、C三级.A级最低，B级一般，C级最高）

d.最大反射波幅超过评定线的缺陷，当判定为裂纹时，不论波幅和尺寸如何，均评为Ⅳ级。

反射波幅位于Ⅲ区的缺陷，不论其指示长度多少，也均评定为Ⅳ级。

压力容器纵缝中的缺陷按Ⅰ级评定；环缝中的缺陷按Ⅱ级评定,超过者评为不合格。

不合格的缺陷应返修，然后再按原探伤条件复检.

④缺陷性质的确定

图7-15给出了接头中典型缺陷的波形特征。

当然，单从波形来分析缺陷性质只能是一个方面，最重要的还是根据材料的焊接性、结构的特点、施工工艺等判断容易出现哪种性质的缺陷，结合实测的结果（缺陷的位置、大小和方向等）对缺陷进行综合分析。

对缺陷定性往往要有经验的人判断才行。

（5）超声波探伤的应用与特点

超声波探伤是无损探伤技术中的一种主要检测手段.不但可用于锻件、铸件和焊件等加工产品的检测;也可用于板材、管材等原材料的检测。

超声波探伤与X射线探伤相比，其优点是：

对于平面形缺陷，当声束垂直于缺陷平面时，UT比RT有较高的灵敏度.而且UT探伤周期短，对探伤人员无危害，费用较低。

缺点是：

不能直接记录缺陷的形状，对缺陷定性需有丰富的经验，不适于检测奥氏体铸钢件,因为粗大的树枝状奥氏体晶粒和晶问沉淀物引起的散射会影响检测的进行。

国外多偏重于应用RT，我国则看中UT的优点多应用UT.

7。

2.4压力容器焊接接头强度试验

这是通过对产品进行超载试验来判断接头强度以及受压元件（一个结构，比如整个容器）合不合格。

（1）水压试验

目的是检查焊缝和密封元件的紧密性和接头以及受压元件的强度，所以试验应在除最终热处理工序外所有生产工序完成后进行。

（2）气压试验

用于对气密性要求特别高的容器或排水困难的容器。

7。

2.5致密性检查（泄漏试验）

主要是对焊缝致密性和结构密封性进行检查，应在外观检查后进行,用于检查容器焊缝内是否有贯穿性裂纹、气孔、夹渣、未焊透等缺陷。

按结构设计要求及制造条件可以有：

（1）气密性试验

（2）氨渗漏试验

（3）煤油渗漏试验

（4）真空试漏法

7。

2.6硬度检验

作为无损检测的硬度试验,是直接在产品的接头区测硬度，目的是对产品直接检测以检测焊工遵守工艺或制造过程（主要是热处理）是否符合技术要求.这种检测过去国内很少用,而国外则应用较多.瑞士产的EQUOTIP便携式数显硬度计，象一支钢笔可在工件上的任意位置测硬度.接头区的硬度一般测三个区：

焊缝（WM）、热影响区（HAZ）、母材（BM）以兹比较.特别是局部返修后,测定硬度有助于判断是否需要热处理或判断热处理效果是否良好。

7。

3焊接接头的破坏性试验方法

破坏性检验是指直接从产品的焊接接头取样进行各种理化性能检验.

7.3.1力学性能试验

在国内,对压力容器等结构，力学性能以拉伸、弯曲、冲击试验为主，取样方法见图7-16。

7。

3.1。

1拉伸试验

（1）目的

拉伸试验是为了测定接头或焊缝金属的抗拉强度、屈服极限、断面收缩率和延伸率等力学性能指标。

（2）取样

一般接头拉伸试样为垂直于焊缝的横向板状试样（图7—16）；焊缝金属则为纵向圆试样。

它们的形状尺寸国标都有规定。

焊接接头与焊缝金属的高温短时强度试验应采用圆试样。

试验温度为压力容器的最高工作温度。

在试板上截取试样尽可能用机械加工方法。

若用热切割取样，则划线时必须留出气割余量，并将气割面的热影响区全部加工掉,以便真实地反映接头的性能。

（3）评定标准

接头的常温抗拉强度与高温强度均应不低于母材标准规定值的下限.但应指出,接头延伸率不能以均匀母材延伸率的合格标准作验收指标.

7。

3.1.2弯曲试验

（1）目的

是为了测定焊接接头或焊缝金属的塑性变形能力。

（2）取样

（图7-16）弯曲试样也有纵、横之分，一般用横向试样，其形状尺寸国标也有规定.由于焊缝与母材强度不等，弯曲时塑性变形必然集中于低强区，因此对强度差别较大的异种钢接头应采用纵向试样。

焊缝金属的弯曲试样通常采用纵向试样.

按弯曲试样的受拉面在焊缝中的位置可分面弯、背弯和侧弯。

面弯与背弯时受拉面分别在焊缝的表面层和底层。

侧弯则是焊缝的横截面受弯,故可测定整个接头的塑性变形能力。

（3）合格标准

弯曲试验结果的合格标准国内是按钢种来定弯曲角度下限的。

碳钢、奥氏体钢是180°，低合金高强钢和奥氏体不锈钢为100°，铬钼和铬钼钡耐热钢为50°。

试样弯至上列角度后,其受拉面上如有长度大于1。

5mm的横向裂纹或缺陷，或者有大于3mm的纵向裂纹或缺陷，就认为不合格。

7.3。

1。

3冲击试验

（1）目的

是测定焊接接头各区的缺口韧性，从而检验接头的抗脆性断裂能力.冲击韧性试验对压力容器是必不可少的.

（2）试样

（图7-16）如果没有明确规定,也是取横向试样,试样的形状尺寸国标有规定。

由于焊接接头的组织和性能不均匀,就有试样截取部位和缺口位置问题。

对于薄壁试样可以在整个厚度上取样，对于厚壁焊缝，则可从接头的表层、中心部位或底层取样.试样的缺口位置可开在焊缝、熔合区和HAZ。

缺口形式有U形和V形两种。

U形缺口底部回角较大，无法真实模拟焊接缺陷中可能出现的尖端,故不能反映接头的实际脆性转变温度。

目前倾向采用夏比v形缺口的冲击试验。

（3）合格标准

焊接接头各区的缺口冲击韧性应不低于母材标准规定的最低值。

7。

3。

1。

4硬度试验

一般产品不要求作硬度试验，只有抗氢钢（比如

）制造的容器因为钢淬硬倾向大，技术条件中规定其焊接试板应作硬度试验。

在焊接工艺评定试验中一般都规定要做硬度检验,但国内还没有各钢种焊接接头的硬度合格标准。

一般规定各区硬度值不能超过HB280。

7。

3.2金相检验

金相检验和硬度试验一样,都是检验产品焊接接头质量的一种方法，对有淬硬倾向的钢材,可以检查HAZ是否有不允许存在的脆硬马氏体组织、微裂纹以及接头内部缺陷.

国内现行压力容器制造规程并没有明确规定要做金相检验。

（1）宏观分析

由产品焊接试板或工艺评定试板截取的接头宏观金相试样，应包括完整的焊缝和HAZ。

经刨削、打磨使试样表面粗糙度达Ra0。

8后,用适当的腐蚀剂浸蚀后洗净吹干，甩肉眼或低倍放大镜观察。

小直径管件的对接接头可用断口检查代替宏观磨片检查。

宏观金相检验的评定标准见表7-3的规定.

（2）微观分析

制备金相试片，在显微镜下放大100~2000倍进行观察，一般只对合金钢容器才做金相检查。

它可以发现接头各区可能存在的显微缺陷及组织缺陷。

试样一般只有2OX20mm左右，所以选择试样的部位很重要。

一般选取有缺陷处或接头中最易产生缺陷的区域，而且试样要包括整个接头区（WM、HAZ、BM）。

磨片上不应有脆硬马氏体组织或其它不允许有的组织或微裂纹。

出现马氏体组织可以通过热处理来消除，裂纹则必须从冶金和工艺上分析原因,采取措施。

对相应产品也要决定是返修还是报废。

7.3。

3化学分析

化学分析的目的是检查焊缝金属的化学成分.通常只有在接头力学性能及无损探伤不合格或制定焊接新工艺时才需要进行化学分析.

一般采用直径6mm左右的钻头从焊缝中钻取样品，见图7-18，也可在堆焊金属上钻取。

取样区应离开起弧及收弧处15mm，且与母材之间的距离要大于5mm。

取出的细屑厚度不能超过1.5mm，并用乙醚洗净。

试样钻取数量视所分析元素的数目而定.分析C、Mn、Si、S、P五大元素可取30克细屑.若还需分析Ni、Cr、Mo、Ti、V、Cu等元素，则不能少于50克细屑。

7。

3。

4晶间腐蚀试验

不锈钢制压力容器的焊接接头应作晶间腐蚀试验。

由焊接试板截取试片的方法见图7-19。

根据容器介质腐蚀性大小，可选用不同的晶间腐蚀试验方法.