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元器件总结
电阻器
电阻器是电路元件中应用最广泛的一种，在电子设备中约占元件总数的30%以上，其质量的好坏对电路工作的稳定性有极大影响。
它的主要用途是稳定和调节电路中的电流和电压，其次还作为分流器分压器和负载使用。
1.1分类
在电子电路中常用的电阻器有固定式电阻器和电位器，按制作材料和工艺不同，固定式电阻器可分为：
膜式电阻（碳膜RT、金属膜RJ、合成膜RH和氧化膜RY）、实芯电阻（有机RS和无机RN）、金属线绕电阻（RX）、特殊电阻（MG型光敏电阻、MF型热敏电阻）四种。
碳膜电阻：
气态碳氢化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或者瓷管上，形成一层结晶碳膜。
改变碳膜厚度和用刻槽的方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值。
碳膜电阻成本较低，性能一般。
金属膜电阻：
在真空中加热合金，合金蒸发，使瓷棒表面形成一层导电金属膜。
刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻值。
这种电阻和碳膜电阻相比，体积小、噪声低、稳定性好，但成本较高。
碳质电阻：
把碳黑、树脂、粘土等混合物压制后经过热处理制成。
在电阻上用色环表示它的阻值。
这种电阻成本低，阻值范围宽，但性能差，很小采用。
线绕电阻：
用康铜或者镍铬合金电阻丝，在陶瓷骨架上绕制成。
这种电阻分固定和可变两种。
它的特点是工作稳定，耐热性能好，误差范围小，适用于大功率的场合，额定功率一般在1瓦以上。
碳膜电位器：
它的电阻体是在马蹄形的纸胶板上涂上一层碳膜制成。
它的阻值变化和中间触头位置的关系有直线式、对数式和指数式三种。
碳膜电位器有大型、小型、微型几种，有的和开关一起组成带开关电位器。
还有一种直滑式碳膜电位器，它是靠滑动杆在碳膜上滑动来改变阻值的。
这种电位器调节方便。
线绕电位器：
用电阻丝在环状骨架上绕制成。
它的特点是阻值范围小，功率较大。
1.2主要性能指标
额定功率：
在规定的环境温度和湿度下，假定周围空气不流通，在长期连续负载而不损坏或基本不改变性能的情况下，电阻器上允许消耗的最大功率。
为保证安全使用，一般选其额定功率比它在电路中消耗的功率高1-2倍。
额定功率分19个等级，常用的有0.05W、0.125W、0.25W、0.5W、1W、2W、3W、5W、7W、10W，在电路图中非线绕电阻器额定功率的符号表示如下图：
标称阻值：
产品上标示的阻值，其单位为欧，千欧、兆欧，标称阻值都应符合下表所列数值乘以10N欧，其中N为整数。
允许误差系列代号标称阻值系列
5%E241.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5、8.2、9.1
10%E121.0、1.2、1.5、1.8、2.2、2.7、3.3、3.9、4.7、5.6、6.8、8.2
20%E61.0、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8
允许误差：
电阻器和电位器实际阻值对于标称阻值的最大允许偏差范围，它表示产品的精度，允许误差的等级如下表所示。
允许误差等级
标称阻值与误差允许范围的标识方法
色环颜色所代表的数字或意义
最高工作电压：
它是指电阻器长期工作不发生过热或电击穿损坏时的电压。
如果电压超过规定值，电阻器内部产生火花，引起噪声，甚至损坏。
下表是碳膜电阻的最高工作电压。
稳定性：
稳定性是衡量电阻器在外界条件（温度、湿度、电压、时间、负荷性质等）作用下电阻变化的程度。
噪声电动势：
电阻器的噪声电动势在一般电路中可以不考虑，但在弱信号系统中不可忽视。
线绕电阻器的噪声只习作定于热噪声（分子扰动引起）仅与阻值、温度和外界电压的频带有关。
薄膜电阻除了热噪声外，还有电流噪声，这种噪声近似地与外加电压成正比。
高频特性：
电阻器使用在高频条件下，要考虑其固定有电感和固有电容的影响。
这时，电阻器变为一个直流电阻（R0）与分布电感串联，然后再与分布电容并联的等效电路，非线绕电阻器的LR=0.01-0.05微亨，CR=0.1-5皮法，线绕电阻器的LR达几十微亨，CR达几十皮法，即使是无感绕法的线绕电阻器，LR仍有零点几微亨。
1.3命名方法
根据部颁标准（SJ-73）规定，电阻器、电位器的命名由下列四部分组成：
第一部分（主称）；第二部分：
（材料）；第三部分（分类特征）；第四部分（序号）。
它们的型号及意义见下表。
电阻器的在电路中的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。
a、直标法是将电阻器的标称值用数字和文字符号直接标在电阻体上,其允许偏差则用百分数表示,未标偏差值的即为±20%。
b、数码标示法主要用于贴片等小体积的电路，在三为数码中,从左至右第一,二位数表示有效数字,第三位表示10的倍幂或者用R表示（R表示0.）如：
472表示47×102Ω（即4.7KΩ）；104则表示100KΩ、；R22表示0.22Ω、122=1200Ω=1.2KΩ、1402=14000Ω=14KΩ、R22=0.22Ω、50C=324*100=32.4KΩ、17R8=17.8Ω、000=0Ω、0=0Ω。
1.4封装
电阻，在DEVICE库中，简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
电阻：
RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列，轴状电阻。
电位器：
pot1,pot2；封装属性为VR-1到VR-5。
电阻：
AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度。
也就是，0.3是电
阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil，一般用AXIAL0.4。
SMT电阻的尺寸表示：
用长和宽表示（如0201，0603，0805，1206等，具体如02表示长为0.02英寸宽为0.01英寸）。
贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201-1/20W、0402-1/16W、0603-1/10W、0805-1/8W、1206-1/4W。
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0mm*0.5mm、0603=1.6mm*0.8mm、0805=2.0mm*1.2mm、1206=3.2mm*1.6mm、1210=3.2mm*2.5mm、1812=4.5mm*3.2mm、2225=5.6mm*6.5mm。
1.5选用常识
根据电子设备的技术指标和电路的具体要求选用电阻的型号和误差等级；额定功率应大于实际消耗功率的1.5-2倍；电阻装接前要测量核对，尤其是要求较高时，还要人工老化处理，提高稳定性；根据电路工作频率选择不同类型的电阻。
1.6固定电阻器的检测
将两表笔（不分正负）分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。
为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。
由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20％～80％弧度范围内，以使测量更准确。
根据电阻误差等级不同。
读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。
如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。
电容器
电容器是一种储能元件，在电路中用于调谐、滤波、耦合、旁路、能量转换和延时。
电容器通常叫做电容。
按其结构可分为固定电容器、半可变电容器、可变电容器三种。
2.1常用电容的结构和特点
电容的分类:
根据极性可分为有极性电容和无极性电容.我们常见到的电解电容就是有极性的,是有正负极之分.
常用的电容器按其介质材料可分为电解电容器、云母电容器、瓷介电容器、玻璃釉电容等。
铝电解电容：
它是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极制成。
还需要经过直流电压处理，使正极片上形成一层氧化膜做介质。
它的特点是容量大，但是漏电大，误差大，稳定性差，常用作交流旁路和滤波，在要求不高时也用于信号耦合。
电解电容有正、负极之分，使用时不能接反。
有正负极性，使用的时候，正负极不要接反。
纸介电容：
用两片金属箔做电极，夹在极薄的电容纸中，卷成圆柱形或者扁柱形芯子，然后密封在金属壳或者绝缘材料（如火漆、陶瓷、玻璃釉等）壳中制成。
它的特点是体积较小，容量可以做得较大。
但是有固有电感和损耗都比较大，用于低频比较合适。
金属化纸介电容：
结构和纸介电容基本相同。
它是在电容器纸上覆上一层金属膜来代替金属箔，体积小，容量较大，一般用在低频电路中。
油浸纸介电容：
它是把纸介电容浸在经过特别处理的油里，能增强它的耐压。
它的特点是电容量大、耐压高，但是体积较大。
玻璃釉电容：
以玻璃釉作介质，具有瓷介电容器的优点，且体积更小，耐高温。
陶瓷电容：
用陶瓷做介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜做极板制成。
它的特点是体积小，耐热性好、损耗小、绝缘电阻高，但容量小，适宜用于高频电路。
铁电陶瓷电容容量较大，但是损耗和温度系数较大，适宜用于低频电路。
薄膜电容：
结构和纸介电容相同，介质是涤纶或者聚苯乙烯。
涤纶薄膜电容，介电常数较高，体积小，容量大，稳定性较好，适宜做旁路电容。
聚苯乙烯薄膜电容，介质损耗小，绝缘电阻高，但是温度系数大，可用于高频电路。
云母电容：
用金属箔或者在云母片上喷涂银层做电极板，极板和云母一层一层叠合后，再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中制成。
它的特点是介质损耗小，绝缘电阻大、温度系数小，适宜用于高频电路。
钽、铌电解电容：
它用金属钽或者铌做正极，用稀硫酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做介质制成。
它的特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好。
用在要求较高的设备中。
半可变电容：
也叫做微调电容。
它是由两片或者两组小型金属弹片，中间夹着介质制成。
调节的时候改变两片之间的距离或者面积。
它的介质有空气、陶瓷、云母、薄膜等。
可变电容：
它由一组定片和一组动片组成，它的容量随着动片的转动可以连续改变。
把两组可变电容装在一起同轴转动，叫做双连。
可变电容的介质有空气和聚苯乙烯两种。
空气介质可变电容体积大，损耗小，多用在电子管收音机中。
聚苯乙烯介质可变电容做成密封式的，体积小，多用在晶体管收音机中。
2.2主要性能指标
标称容量和允许误差：
电容器储存电荷的能力，常用的单位是F、uF、pF。
电容器上标有的电容数是电容器的标称容量。
电容器的标称容量和它的实际容量会有误差。
常用固定电容允许误差的等级见表。
常用固定电容的标称容量系列见表。
一般，电容器上都直接写出其容量，也有用数字来标志容量的，通常在容量小于10000pF的时候，用pF做单位，大于10000pF的时候，用uF做单位。
为了简便起见，大于100pF而小于1uF的电容常常不注单位。
没有小数点的，它的单位是pF，有小数点的，它的单位是uF。
如有的电容上标有“332”（3300pF）三位有效数字，左起两位给出电容量的第一、二位数字，而第三位数字则表示在后加0的个数，单位是pF。
常用固定电容允许误差的等级
额定工作电压：
在规定的工作温度范围内，电容长期可靠地工作，它能承受的最大直流电压，就是电容的耐压，也叫做电容的直流工作电压。
如果在交流电路中，要注意所加的交流电压最大值不能超过电容的直流工作电压值。
常用的固定电容工作电压有6.3V、10V、16V、25V、50V、63V、100V、2500V、400V、500V、630V、1000V。
绝缘电阻：
由于电容两极之间的介质不是绝对的绝缘体，它的电阻不是无限大，而是一个有限的数值，一般在1000兆欧以上，电容两极之间的电阻叫做绝缘电阻，或者叫做漏电电阻，大小是额定工作电压下的直流电压与通过电容的漏电流的比值。
漏电电阻越小，漏电越严重。
电容漏电会引起能量损耗，这种损耗不仅影响电容的寿命，而且会影响电路的工作。
因此，漏电电阻越大越好。
介质损耗：
电容器在电场作用下消耗的能量，通常用损耗功率和电容器的无功功率之比，即损耗角的正切值表示。
损耗角越大，电容器的损耗越大，损耗角大的电容不适于高频情况下工作。
常用固定电容的标称容量系列
常用电容的几项特性
2.3命名方法
根据部颁标准（SJ-73）规定，电容器的命名由下列四部分组成：
第一部分（主称）；第二部分：
（材料）；第三部分（分类特征）；第四部分（序号）。
它们的型号及意义见下表。
电容器型号命名方法
2.4封装
可分为无极性和有极性两类:
无极性电容（贴片）下述两类封装最为常见，即0805、0603（英制）；
有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下（公制）：
类型封装形式耐压
A321610V
B352816V
C603225V
D734335V
贴片钽电容的封装是分为：
A型（3216）
B型（3528）
C型（6032）
D型（7343）
E型（7845）有斜角的是表示正极。
无极性电容：
cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：
electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0。
瓷片电容：
RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：
RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6。
钽质电容（Tantalum），钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。
其对应关系如下表型号YAXBCD，规格：
L（mm）3.23.83.54.76.07.3
W（mm）1.61.92.82.63.24.3
T（mm）1.61.61.92.12.52.8
注意：
电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。
如：
10UF/16V”B”型与10UF/16V”C”型不可相互代用。
英制与公制的转换：
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径400mil。
电容CRAD0.1方型电容
电容CRAD0.2方型电容
电容CRAD0.3方型电容
电容CRAD0.4方型电容
电容CRB.2/.4电解电容
电容CRB.3/.6电解电容
电容CRB.4/.8电解电容
电容CRB.5/1.0电解电容
钽电容系列外形：
1.A-3216钽电容耐压10V
2．B-3528钽电容耐压16V
3.C-6032钽电容耐压25V
4.D-7343钽电容耐压35V
2.5选用常识
电容在电路中实际要承受的电压不能超过它的耐压值。
在滤波电路中，电容的耐压值不要小于交流有效值的1.42倍。
使用电解电容的时候，还要注意正负极不要接反。
不同电路应该选用不同种类的电容。
揩振回路可以选用云母、高频陶瓷电容，隔直流可以选用纸介、涤纶、云母、电解、陶瓷等电容，滤波可以选用电解电容，旁路可以选用涤纶、纸介、陶瓷、电解等电容。
电容在装入电路前要检查它有没有短路、断路和漏电等现象，并且核对它的电容值。
安装的时候，要使电容的类别、容量、耐压等符号容易看到，以便核实。
铝电解电容：
目前大量应用电容中容量和工作电压做得最高的极性电容器。
一般认为铝电容的可靠性不高，如低温性能不好、ESR较大、不适合于中高频场合、容易干涸造成使用寿命有限、难以片状化、插装引脚积累灰尘带静电并造成短路等等。
在某些特定应用场合下，使用铝电解电容在性能上可以满足要求，而且成本和可靠性方面上还要优于其它电容，如在承受大的上电冲击电流的低阻抗电路中，铝电容比钽电容要可靠。
铝电容的阻抗频率幅度曲线，在低频由
确定，由于电解电容容量可以做得比较大，因此铝电容广泛应用于低频滤波场合；在数十千赫到数百千赫下，则由ESR确定，由于铝电解电容的ESR较大，其阻抗频率幅度特性曲线一般为U形，而不像瓷片电容由于ESR小，在谐振频率点处会有一个明显的下尖而呈现的V形；而在兆赫下，由
确定，普通的铝电容其ESL是较大的，这大大限制了在高频下的应用。
因此ESR值较高和ESL较大限制了铝电解电容在高频场合下的应用。
铝电解电容作为滤波使用时，其容量不宜选取较小，一方面容量过小，其高温下寿命较短；另外，电解电容的大容量特性没有发挥出来；从与其他电容特性比较，注意温度、频率对电容容量的影响，以及所使用场合的工作电压、安装工艺要求等来选择，但作为滤波使用的话，其容量要求不严格，尽量要求大，这样可以减小ESR。
由于ESL较大的限制以及容量上的考虑，铝电容的使用频率上限不可能很高，一般认为在200kHz以上就不宜使用了。
目前大多数电源模块开关频率都在几百kHz以上，因此，铝电容不适宜用于高频开关电源的输出滤波使用。
铝电容的可靠应用主要关注温度，但从实际应用情况看，挥发干涸只是对在高温场合下运行的小体积（小容量）铝电容（电解液少）有影响（在大于75℃的高温场合，应尽量少用小尺寸的铝电解电容），而对于一般的大容量铝电解电容，在大多数应用场合下（除了ESR。
纹波电流过大造成温升过高，或环境温度过高），在10～20年的时间内都不会发生干涸失效。
钽电解电容：
钽电解电容是一种性能相当优越的电容，同样作为电解电容，可以实现较大容量的同时体积较小，易于加工为小型和片状元件，适应目前电子装联技术向自动化小型化的发展，因此得到广泛应用。
但钽电容由于构造问题，比较容易在上电大电流冲击下失效；另外，对于边缘规格的钽电容，其可靠性从实际应用统计来看，是相对较差的，这些问题都需要在使用中加以注意。
表贴CaseD的典型业界最大CV组合为22uF×35V＝770uF.V，在同规格同样阳极表面积下，超出这个规格就是比较边缘的产品。
从实际应用情况来看，边缘规格产品的失效率相对较高，这与其工艺控制要求高有关。
钽电容的ESR相对要比铝电容要小，但其优势为作为表贴元件，安装方便以及ESL较小，这也使得其应用频率较铝电容要宽。
从钽电容的ESL和C的分布范围，可以推算谐振频率从0.9MHz（Lmax＝3nH；Cmax＝1mF）到5MHz（Lmin＝1nH；Cmin＝1uF），但从阻抗频率特性曲线看，由于ESR也是相对较大，因此也是呈现“U”型，这使得其应用频率范围进一步扩宽（在满足目标阻抗的条件下），最高可以达到10到几十MHz。
相对于铝电容关注工作温度因素，钽电容更为关注施加的工作电压大小和变化速率。
滤波应用时，温度对钽电容的性能影响可以忽略。
瓷片电容：
瓷片电容已经成为主流、通用的电容，尤其是SMT片状类型，由于成本低，显得特别有吸引力。
随着介质层的变薄以及多层结构，现在瓷片电容已经可以做到额定电压小于10v，容量达到几百uF的大电容。
独石电容器是瓷介电容器的一个变种，把印刷好电极的瓷介薄片交替叠合烧结成整体，然后剪成小块引出电极而制成。
它相当于多个小瓷介电容并联，因此体积小，在计算机系统、手持无线电仪器中代替瓷介电容使用很方便。
我国以前不能生产瓷介独石电容，近年来通过引进已可以自己生产，由于工艺比瓷介电容稍复杂，因此成本稍高，可靠性稍差。
国外有时在体积要求不严格时也使用独石电容，我们可考虑用普通瓷介电容代替之。
瓷片电容的阻抗频率特性呈现V形特性，其ESR非常小，另外它电容量特性与其介质构成有很大关系。
瓷片电容根据其采用的介质和温度表现可分为三种类型：
第一类（NPO或COG），适用于低容量、稳定性要求高的场合，其电性能最稳定，基本上不随温度、电压与时间的改变而改变；第二类（X7R），其电介质常数较大，相同体积的容量要比第一类要大20～70倍，但温度从-55℃到125℃范围变化时，容量变化一般在±10％，最大可达＋15％到-25％，其电性能较为稳定，适用于隔直、耦合、旁路与对容量稳定性要求不太高的鉴频电路；第三类（Z5U），其电介常数较高，常用与生产比容较大的、标称容量较高的大容量电容器产品，但其容量稳定性较X7R差；其容量可以做到第二类的5倍，然而容量、损耗对温度、电压等较为敏感，稳定性很差，当温度从-25℃到85℃变化时，容量变化为＋20％到-65％。
第一和第二类瓷片电容在低温时，性能要比铝电解电容要好。
而第三类瓷片电容在所有温度下特性都较差。
第一类和第二类瓷片电容的低损耗因子DF以及高容量稳定性特别适合AC和高频应用场合。
；
在片式多层元器件类型中，ESR（Res）主要由介质层电阻、内电极层电阻、各接触面电阻和端电极电阻等四个方面组成；其中各接触面电阻包括端电极与内电极的接触，不同的端电极电镀层间的接触等；Res对频率是较为敏感的，并随频率的增加而增加。
其ESR随着容量的增加，并联数目增多而减少。
随着频率增加，介质层电阻减小（频率变化影响介质的参数，提高其绝缘性能和效率），在一定频率（1MHz）后，介质层电阻减小到对整体ESR的影响很小，而可以忽略。
另外，接触面所呈现的小电容在高频下，容抗减小，更是减小了ESR，但这些到了一定高频（30MHz）后，随着电极层的趋肤效应出现，ESR开始增大。
在器件在或接近自谐振点时，其ESR达到最小值。
长宽比，越短越宽，则内电极自身电阻越小，而且越宽接触面积越大，则相应接触电阻也会减小。
贴片陶瓷电容的ESL与贴片固体钽电容类似，同为SMD器件，具有比较小的ESL，但由于内部引线结构，瓷片的ESL又要比钽电容小很多。
多层陶瓷电容器由于其介质和结构关系，主要关注机械应力以及在施加温度、电压变化下参数变化问题。
它本身的内在可靠性十分优良，可以长时间稳定使用。
但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对其可靠性产生严重影响。
陶瓷电容由于其介质和构造问题，ESR、ESL参数都很小，这使得它在高频滤波场合有广泛应用，一般其应用频率为1MHz到1GHz，高于GHz的滤波是通过PCB板间电容来实现的。
陶瓷电容主要受机械应力影响。
注意：
在大于75℃的高温场合，应尽量少用小尺寸的铝电解电容。
尽量选用容量较大的规格，发挥铝电解电容的优势。
适宜用于工频的整流平滑滤波、开关电源输入滤波和低频开关电源的输出滤波等，不推荐用于高频开关电源的输出滤波；15V以上直流电压的滤波不建议使用钽电容，特别是在上电较快的电源输入口处。
低压但上电较快场合，建议加缓启动。
高温会增加钽电容失效的概率，因此高温应用中需要增加电压降额；单板布线时不要把陶瓷电容布放在应力区，例如单板的边缘、紧固件附近等等，最大限度地使多层陶瓷电容器避开在工艺过程中可能产生较大机械应力的区域。
除了NPO电容比较稳定外，X7R电容和Z5U电容（或Y5V）容量具有随温度和偏压变化的特
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