故障处理方法.docx

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故障处理方法

1阳极溶解不正常，铜粉较多，镀层有毛刺

焦磷酸盐镀铜的阳极最好是无氧铜。

但无氧铜成本高，制备困难，可采用经过压延加工的电解铜板。

单个阳极宽度不宜过大，阳极与阴极面积之比为2：

1。

在焦磷酸盐电镀铜工艺中，由于阴极电流效率较高（大于90％），如阳极溶解不正常，镀液中Cu2+的浓度就会迅速下降，阳极表面出现铜粉，以致造成镀液浑浊，镀层毛刺。

为了帮助阳极溶解，工程技术人员在设计镀液组成时，多数主张采用偏高量的焦磷酸钾，同时加入柠檬酸盐和硝酸盐等成分（在前面的故障现象中已详细论述）。

但是在实际生产中，有时即使各组成含量正常，阳极溶解依然不正常，仍有铜粉产生，甚至增大阳极面积也未能奏效。

据笔者多年的生产经验，认为有以下的可能原因。

可能原因

原因分析及处理方法

（1）阳极面积控制不当

处理方法：

合理选择单个阳极面积（不宜过大），并控制阳极与阴极面积之比为2：

1

（2）阴阳极间的槽端电压控制不当

处理方法：

在保证阳极面积的基础上，控制两极间的槽电压为2～3V（最好为2.5V）

（3）阳极电流密度控制不当

处理方法：

控制阳极电流密度小于1A／dm2

（4）没有空气搅拌

使用空气搅拌，不仅可以扩大阴极电流密度范围，还可以促进阳极溶解的正常和减少铜粉产生的影响

2镀层呈白红色，凹孔周围发亮

可能原因

原因分析及处理方法

（1）P2074一／Cu2+比值太高

可适当补充一些铜盐，以降低比值，镀层色泽即转正常。

（2）阴极电流密度过高

Dk过高，，阴极电流效率降低，镀层结晶粗糙，高电流密度区呈现发白现象，而凹孔周围气体的汇集，使沉积速度降低，结晶细致而呈现镀层发亮

处理方法：

控制阴极电流密度为0.5～1.5A／dm2

（3）氨水太多

氨易挥发，加入太多，会引起凹孔周围发亮

处理方法：

a．提高镀液温度（在工艺的上限），逐步降低氨的含量，并稍降低电流，经过一段时间生产，即恢复正常；

b．控制氨的补加量，在40～50℃的温度下，每平方米的槽液面积，每天补加25％的氨水400mL，保证其含量为1～2g／L，若槽液温度达55℃，可增加5％～l0％的补加量

3镀层有细麻点或针孔

可能原因

原因分析及处理方法

（1）镀前的清水或活化液中有油

检查清洗水槽的水质情况，如清洗水是否干净、清澈，有无油污漂浮，槽壁是否干净。

同时检查酸活化槽的液面有无油污。

若清洗水和活化液受到油污污染的话，工件在清洗和活化操作时，工件进、出槽的过程中，油污会黏附于表面，而影响后续电镀的结合力

处理方法：

a．用毛边纸吸附液面漂浮的油污，并擦拭槽壁上黏附的油污；

b．将清洗水和活化液放空；

C．用热化学除油液擦拭槽壁2次，并用干净水冲洗2次，并将槽内的水放空，用l0％的H2S04擦拭槽内壁，用水冲洗2次，将积水放空；

d．注满槽内的水，检查液面，若无漂浮的油污，即可使用，若仍有油污漂浮，按上述步骤再次清洗

（2）镀液中有油污染

处理方法：

a．向镀液中加入0.3～0.5mL／L海鸥洗涤剂，并将镀液加热至55℃左右，搅拌30min；

b．加入3～5h／L活性炭，搅拌30min；

C．静置3h，过滤；

d．调整光泽剂，电解1h后，试镀

（3）镀液中有机杂质过多

处理方法：

双氧水一活性炭处理方法

a．向镀液中加入1～2mL／L30％的双氧水，加热至55℃左右，搅拌60min；

b．加入3～5g／L活性炭（分三次加入，每次间隔l0min，继续搅拌30min；

c．静置2h后过滤；d．再电解0.5h，试镀

e．电解4h后，用赫尔槽试验调整光亮剂；

（4）镀液的pH值太高

详见故障现象6（10）的原因分析及处理方法

（5）基体金属组织不良

处理方法：

a．改善抛光和研磨工序的质量；

b．采用镀厚铜工艺，再抛光铜

（6）槽液浑浊

①槽液温度过高。

镀液温度控制在40～50℃，若温度过高，加速焦磷酸盐水解生成正磷酸盐，并加快氨的挥发，从而使溶液电导下降，光亮范围缩小，严重时出现条纹沉积层，阳极钝化，溶液浑浊，以致出现细麻砂镀层

处理方法：

控制槽液温度（40～50℃），分析调整成分，及时补加氨水[一般每平方米槽液每天加氨水（25％）400mL]

②大量的硫酸根积累。

补充铜盐时，应以焦磷酸铜钾形式加入，若以硫酸铜的形式加入的话，会造成大量的硫酸根积累，将会使镀层变硬，易粗糙，槽液浑浊（硫酸钾的含量增加，低温时结晶析出）

处理方法：

过滤镀液，铜盐以焦磷酸铜钾形式加入

③镀液中有铜粉存在

处理方法：

过滤镀液

4电流密度范围缩小，镀层易烧焦

新配制的焦磷酸盐镀铜液，通常电流密度范围较大，但是使用了一段时间以后，往往电流密度范围缩小，沉积速度减慢，这是镀液“老化”的结果。

日常生产中，把这种现象看作是正常的情况，可是有时会使电流密度范围比镀液“老化”后的正常电流密度更小，那就属于不正常的情况。

这类故障主要是镀液中的异常产生的。

在实际生产中，假如经过上述检查和纠正后，电流密度范围还不够大时，可以采取：

提高镀液中的铜含量，升高镀液温度，加快阴极移动速度，添加适量的硝酸盐以及适当降低溶液的pH值，都可扩大阴极电流密度范围，从而提高沉积速度。

可能原因

原因分析及处理方法

（1）镀液中铜含量太低

可适当补充一些铜盐，以降低比值，镀层色泽即转正常。

（2）柠檬酸盐或硝酸盐含量偏低

①柠檬酸盐在焦磷酸盐镀液中是辅助络合剂，能提高镀液均镀能力，改善阳极溶解性能，增大允许的阴极电流密度，增强镀液缓冲作用和提高镀层光亮度。

其含量在10～30g／L，最好控制在20～25g／L，若含量低于l0g／L，分散能力降低，镀层易烧焦，阳极溶解不良，有铜粉产生，镀层失去光泽；若含量大于30h／L，光亮镀铜中易产生雾状镀层

处理方法:

定期分析并调整含量至20～25h／L

②在焦磷酸盐的镀液中加入一定量的硝酸盐，可以提高阴极电流密度的上限，减少镀层针孔，降低镀液操作温度。

其作用机理是：

在高电流密度时，硝酸根在阴极还原，抑制了氢离子的还原，减少析氢。

同时，硝酸根放电后生成铵离子，与铜生成络合物，有防止高电流密度区“烧焦”的趋势，用量一般控制在15～20g／L。

当其含量小于10g／L时，起不到应有的效果。

但对于镀铜后还需镀镍的工件，尤其是形状复杂的工件，镀铜液以不加硝酸盐为好，以免硝酸根带入镍槽。

光亮焦磷酸盐镀铜液也不加硝酸盐，因为硝酸盐能使整平能力及电流效率降低

处理方法：

分析补加，控制含量在15～20g／L

（3）镀液温度太低

镀液温度对镀液性能影响很大，一般来说，提高温度，可提高阴极电流密度，加快铜沉积速度，改善镀层外观色泽。

但是温度过高，加速焦磷酸盐水解生成正磷酸盐，并加快氨的挥发，从而使溶液的电导率下降，光亮范围缩小，严重时出现条纹沉积层，溶液浑浊，阳极钝化；但当温度过低（<35℃）时，阴极允许电流密度小，阴极电流效率低，镀层易烧焦（镀层色暗，有时出现“烧焦”的黑色沉淀物）

处理方法：

控制槽液温度（一般镀铜液温度控制在40℃左右，光亮镀铜液的温度控制在40～50℃）

（4）镀液中CN-杂质太多

在焦磷酸盐镀铜液中，CN一主要由氰化物预镀铜后清洗不彻底而带入。

镀液中含有5mg／L的氰化钠就足以使铜镀层粗糙，光亮范围缩小；当含量达到30mg／L时，就会使镀层无光泽。

由于CN一具有还原性，比较容易除去

处理方法：

a．加入1～2mL／L的双氧水（用去离子水稀释10倍，缓缓加入）；

b．将镀液加热到50～60℃后，继续搅拌lh；

C．再加入0.1～0.2g／L高锰酸钾，分解多余的双氧水，搅拌30min；

d．加入3～5g／L活性炭（分三次加入，每次间隔l0min），继续搅拌30min；

e．静置3h，过滤，电解4h（0.1～O．5A／dm2）；

f．调整光泽剂，电解30min（0.1～O．5A／dm2），试镀

（5）镀液中有机杂质过多

处理方法：

双氧水一活性炭处理方法

a．向镀液中加入1～2mL／L30％的双氧水，加热至55℃左右，搅拌60min；

b．加入3～5g／L活性炭（分三次加入，每次间隔l0min，继续搅拌30min；

c．静置2h后过滤；d．再电解0.5h，试镀

e．电解4h后，用赫尔槽试验调整光亮剂；

5阴极电流效率低，沉积速度慢

可能原因

原因分析及处理方法

（1）镀液中焦磷酸钾含量过高

详见故障现象6（12）的原因分析及处理方法

（2）镀液中双氧水过多

双氧水一般是为了消除镀液中的“铜粉”而加入镀液中的，加得过多，由于它是氧化剂，容易在阴极上还原，所以会降低阴极的电流效率，使沉淀速度减慢，这时，只要将镀液加热，并电解一段时间，就可将过量的双氧水除掉，使镀液恢复正常

处理方法：

电解2h，试镀

（3）镀液中受六价铬杂质影响

焦磷酸盐镀铜电解液对杂质铅和六价铬作用很敏感，镀液中只要混入lOmg/l六价铬或0.5g/l的铅，就使半光亮的铜镀层无光泽，呈褐色。

铅杂质的存在有时使镀层呈云雾状或羽毛状。

可采用大面积阴极和小电流密度进行电解除去六价铬及铅杂质，把六价铬还原成三价铬除去。

电解中同时可除去铅杂质加人少量的EDTA可以掩蔽溶液中铅杂质的影响。

（4）镀液中正磷酸盐过高

镀液中的焦磷酸钾在生产过程中慢慢水解而生成正磷酸盐，特别是在高温低pH值和pH值高时更为严重。

少量正磷酸盐的存在对镀液的pH值有良好的缓冲作用和促进阳极溶解，但它的浓度超过l00g／L时便会缩小光亮范围，降低阴极电流密度的上限和阴极电流效率，铜镀层出现条纹和

粗糙

处理方法：

a．根据分析结果，稀释镀液；

b．严格控制工艺参数，减少焦磷酸钾的水解

6镀层粗糙

可能原因

原因分析及处理方法

（1）基体金属粗糙

处理方法：

改善抛光和研磨工序的质量

（2）预镀层粗糙

预镀层粗糙的话，在焦铜槽加厚后，镀层粗糙现象更加明显，

（3）清洗不良

碱性除油粉如含有水玻璃之类的物质，其水洗性不好。

零件表面残留有硅酸盐后，遇酸浸后，变成硅胶，更不易清洗，往往引起镀层粗糙，严重影响结合力

处理方法：

避免使用含硅酸盐的碱性除油粉

（4）镀液中有“铜粉”

①焦铜工艺由于阴极电流效率较高，如阳极钝化、阴阳极比例不当、阳极电流密度大等都会造成阳极溶解不正常（或阳极氧化不完全），镀液中Cu2+的浓度就会迅速下降，阳极表面出现“铜粉”（Cu-e一→Cu+→Cu2O），以致造成溶液浑浊，镀层粗糙

处理方法：

a．控制阴阳极面积之比（SA：

Sk=2：

1）；

b．控制DA<1.0A／dm2；

C．控制槽电压为2.5V

②在焦磷酸镀铜液中，柠檬酸铵是辅助络合剂，主要起到阳极去极化剂作用，使阳极能正常溶解。

若含量过低，分散能力降低，镀层易烧焦，阳极溶解不良，有铜粉产生，镀层失去光泽；若含量过高，光亮镀铜中易产生雾状镀层

处理方法：

分析并调整槽液成分，控制柠檬酸铵的含量为15～25g／L

（5）镀液中有悬浮的固体微粒

处理方法：

过滤镀液，并使用双层阳极袋，防止阳极泥渣进入镀液

（6）镀液中有机杂质过多

处理方法：

双氧水一活性炭处理方法

a．向镀液中加入1～2mL／L30％的双氧水，加热至55℃左右，搅拌60min；

b．加入3～5g／L活性炭（分三次加入，每次间隔l0min，继续搅拌30min；

c．静置2h后过滤；d．再电解0.5h，试镀

e．电解4h后，用赫尔槽试验调整光亮剂；

（7）镀液中异

金属杂质过多

焦磷酸铜镀液中，Pb2+、Fe3+和Ni2+杂质主要影响镀层光亮性。

少量存在时，镀层产生不均匀的雾状；含量高时，镀层色泽变暗，结晶粗糙（当Pb2+>0.1g／L，Fe3+>10g／L，Ni2+>5g／L时，都会出现结晶粗糙）。

Zn2+杂质不太敏感，含量5g／L以下没有任何影响，其除去方法与Ni2+方法相同。

处理方法：

①pb2+杂质：

a．小电流电解（0.1～0.3A／dm2），但除去的速度比较慢；

b．加入少量的EDTA掩蔽溶液中的铅杂质，经活性炭处理后，再用电解法去除（Pb2+<0.1g／L时，此法较有效）

②Fe3+杂质：

铁杂质不论用化学还是电解方法都不易除去，少量的铁杂质可加入柠檬酸铵掩蔽，铁超过10g／L，可用高电流电解或采用下列方法处理：

a．在镀液中加入0.5mL／L30％的双氧水，搅拌30min；

b．将镀液加热至60℃，双氧水将Fe2+氧化为Fe3+，然后用KOH调整镀液的pH值，使它生成氢氧化铁沉淀，同时加入l～2g／L活性炭，搅拌30min；

c．静置3h后过滤镀液，再电解0.5h，试镀

③Ni2+杂质：

含量少时，只要适当提高焦磷酸钾的含量，就可消除影响；含量超过5g／L时，用高电流密度电解法降低其含量

（8）氯离子过多

氯离子杂质主要由原材料不纯带人，还可能由自来水或预镀高氯化镍后清洗不彻底所带入，它所产生的影响与铅离子相似（镀层色泽暗红、结晶粗糙），它的极限浓度是2g／L。

因此，必须预防在前，镀铜前加一道纯水清洗以及镀前活化使用硫酸而不用盐酸

处理方法：

稀释镀液

（9）镀液含CN一杂质过多

在焦磷酸盐镀铜液中，CN一主要由氰化物预镀铜后清洗不彻底而带入。

镀液中含有5mg／L的氰化钠就足以使铜镀层粗糙，光亮范围缩小；当含量达到30mg／L时，就会使镀层无光泽。

由于CN一具有还原性，比较容易除去

处理方法：

a．加入1～2mL／L的双氧水（用去离子水稀释10倍，缓缓加入）；

b．将镀液加热到50～60℃后，继续搅拌lh；

C．再加入0.1～0.2g／L高锰酸钾，分解多余的双氧水，搅拌30min；

d．加入3～5g／L活性炭（分三次加入，每次间隔l0min），继续搅拌30min；

e．静置3h，过滤，电解4h（0.1～O．5A／dm2）；

f．调整光泽剂，电解30min（0.1～O．5A／dm2），试镀

（10）镀液中pH值太高

在焦磷酸盐镀铜中，pH值直接影响镀液稳定性及镀层质量。

当pH值小于5.3时，镀液中的铜以[Cu（HP207）2]4一形式存在；pH值为5.7～7时，镀液中的铜以[Cu（HP207）（P20）]5一形式存在；pH值为7～10时，镀液中的铜以[Cu（P207）2]6一形式存在。

在实际生产中，pH值应控制在8～9之间，最好在

8.5～8.8之间

若pH值过低，零件深凹处发暗，镀层易起毛刺并产生黑色条纹，焦磷酸盐易水解为正磷酸盐，使阳极溶解不良；pH值过高，易生成铜的碱式盐，夹杂于镀层中，造成镀层结晶疏松，色泽暗红，甚至粗糙或针孔，光亮范围狭小，阴极电流效率降低，工作电流密度下降，镀液分散能力不良，阳极钝化，所以必须严格控制pH值

处理方法：

每2h测量并调整镀液的pH值，并调整到标准。

调整方法如下：

当pH值低时，用5％的氢氧化钾溶液调整，当pH值高时，可用柠檬酸、酒石酸、氨三乙酸等调整，一般不用磷酸调整，以减少镀液中正磷酸盐的积累

（11）镀液中铜含量过高

在焦磷酸盐镀铜液中，一般镀铜液的铜含量控制在20～25g／L。

增加镀液中铜含量，可提高允许电流密度，但为了提高阴极极化，必须相应提高焦磷酸钾含量，造成镀液浓度提高、成本增加、带出损失大。

若铜含量过高，镀层粗糙，呈暗红色，阳极溶解性差，并且易析出白色焦磷酸铜沉淀，导致pH值下降；铜含量太低，允许电流密度小，镀层平整性差，沉积速度慢，镀层易烧焦

补充铜盐，不能直接加硫酸铜，而应以焦磷酸铜钾形式加入，否则，大量的硫酸根积累，将会使镀层变硬，易粗糙，槽液变浑浊。

硫酸钾含量增加，低温时结晶析出.

处理方法：

定期分析，并调整至标准值，控制P2074-：

Cu2+=（7～8）：

1

（12）镀液中焦

磷酸钾含量过低

焦磷酸钾是镀液的主要络合剂，因其溶解度大，能提高镀液中金属铜的含量，从而提高允许的工作电流密度和电流效率；而且K+电迁移率比Na+大，可提高电导率，改善镀液的分散能力，获得结晶细致的镀层。

焦磷酸钾除了与铜形成络盐外，还有一部分游离的焦磷酸钾，其作用能使络盐更加稳定，防止焦磷酸沉淀，提高镀液均镀能力，改善镀层结晶和阳极溶解。

镀液中一般严格控制P2074-：

Cu2+=（7～8）：

1，如果低于7：

1时，将使铜镀层粗糙或产生条纹和阳极溶解性差；如果高于8.5：

1时，镀液则会产生正磷酸盐，严重时将缩小铜镀层的光亮范围和降低阴极电流效率

处理方法：

定期分析，并调整至标准值，控制P2074-：

Cu2+=（7～8）：

1

（13）铵离子的浓度过低

铵离子能改善镀层外观，改善阳极溶解性能。

若含量过低，阳极会出现疏松的薄膜，这些疏松的薄膜进入镀液就使镀层发生粗糙，色泽变暗；若铵离子浓度过高，镀层颜色深红，镀层有脆性。

由于氨较易挥发，在生产中应注意及时调整，一般含量为1～2mL／L（以氨水补加）（在40～50℃温度下，每平方米槽液面积，每天补加25％氨水400mL）

处理方法：

增加氨的浓度，直到阳极表面不存在疏松的薄膜

（14）添加物料时，没有充分溶解

添加的物料没有完全溶解，或溶解时因搅拌，而造成沉渣浮起，未经充分沉淀或过滤就进行电镀，导致微粒在镀层上沉积，形成粗糙镀层

处理方法：

加料前，将所加的材料在另一容器内先溶解，然后用过滤机过滤后，再加入镀液

（15）擦拭铜排时，固体微粒落入槽内

在槽体的维护时，导电铜排需每天擦拭，保证其导电良好，若在操作过程中有腐蚀物落人槽内，特别是使用研磨材料（如砂纸）来擦拭导电触点，掉落的砂粒落人，很容易使镀层产生粗糙和毛刺现象

处理方法：

过滤镀液，并规范操作，严禁将污物落入槽内

7镀层结合力不好

可能原因

原因分析及处理方法

（1）镀前处理不良

①详见第一章的故障现象2

②详见第三章的故障现象12

（1）、

（2）

（2）预镀层太薄

在焦磷酸盐镀液中，由于铜与铁的电势差较大，铁的电势比铜负得多，所以预镀层太薄，铁可以通过镀层的孔隙置换溶液中的铜，形成点状疏松的置换层，与基体结合不牢，出现镀层结合差的现象

处理方法：

a．合理设定电流和时间参数，保证预镀层厚度大于3μm；

b．工件带电入槽

（3）预镀层活化不良或工件被空气氧化

预镀层与镀层之间，除了保证水洗干净外，还需保证一定的酸活化液的酸度，否则，在工艺的时间内不足以将镀层表面的极薄氧化膜去除，而影响镀层的结合力。

此外，工序间的配合不当，工件在空气中暴露时间过长，工件表面被氧化，而导致结合力差

处理方法：

a．用l0％的化学纯硫酸活化，并按预定保养计划定期更换，保证活化效果；

b．定期更换清洗水，并保证合适的循环水量，保证清洗水干净和水洗效果；

C．加强现场管理，保证工序间的协调，严禁将工件在空气中暴露时间过长，而被氧化

（4）清洗水或活化液中有油污染

检查清洗水槽的水质情况，如清洗水是否干净、清澈，有无油污漂浮，槽壁是否干净。

同时检查酸活化槽的液面有无油污。

若清洗水和活化液受到油污污染的话，工件在清洗和活化操作时，工件进、出槽的过程中，油污会黏附于表面，而影响后续电镀的结合力

处理方法：

a．用毛边纸吸附液面漂浮的油污，并擦拭槽壁上黏附的油污；

b．将清洗水和活化液放空；

C．用热化学除油液擦拭槽壁2次，并用干净水冲洗2次，并将槽内的水放空，用l0％的H2S04擦拭槽内壁，用水冲洗2次，将积水放空；

d．注满槽内的水，检查液面，若无漂浮的油污，即可使用，若仍有油污漂浮，按上述步骤再次清洗

（6）镀液中有油污染

镀液中，油类杂质的污染主要来自于：

a．未洗净的工件、挂具带入造成的交叉污染；

b．电镀生产线上动力设备润滑油的滴漏造成污染；

C．不洁的搅拌空气带人造成的污染。

由于油类污物漂浮在液面上，当工件出、人镀槽时，会黏附在工件上，现有的水洗和活化工艺不能将其去除，而造成镀层结合力差，严重时大面积脱皮，轻则出现针孔，重则产生橘皮状的镀层

（6）镀液中有油污染

处理方法：

a．向镀液中加入0.3～0.5mL／L海鸥洗涤剂，并将镀液加热至55℃左右，搅拌30min；

b．加入3～5h／L活性炭，搅拌30min；

C．静置3h，过滤；

d．调整光泽剂，电解1h后，试镀

（8）镀液中有机杂质过多

详见故障现象7（6）

自然沉淀过滤的电镀檀

该产品的上部为方肜槽体而底部制成截面成“v”型的呈卧式棱}E结构．电镀槽底部卧式t棱柱结构的尖底卧彳『一多孔的水管，多孔水管卧式棱柱结构上接水

管沿边l斫上接到过臆机采用自然沉淀过滤．利用停T时的沉淀，在开T简完旗地吸进过滤机内，并可连续过滤生产，从而提高过滤教粜．减少打气而悬浮在药水里的杂质对电镀的影响．从提高了电镀的质最．因过滤效果理想，而尤需停产清缸．泼产品具有结构简单．使用安全疗便等优点．不仅作为电镀槽．还可在其它类似领域作为槽体使用．，

联系地址：

（363400）~建省东山县铜陵镇演武街467号

联系人：

甘默

电镀

镀铜故障及其处理方法—焦磷酸盐镀铜

（二）

故障现象：

镀层有细毛刺、结瘤。

原因分析

产生此故障的主要原因是生产中工艺条件控制不当所造成的．例如温度偏高，电流密度过大，或阳极板的阳极套破损，造成阳极泥渣进入镀液，或镀液中有悬浮物、镀液浑浊等。

处理方法

控制好温度、电流密度，同时控制阳阴极的面积之比为2：

1，并控制DA

加强处理及时更新阳极护套，避免阳极套破漏造成不应有的疵病。

故障现象：

镀层色泽暗、不均匀。

原因分析

一般来讲这个故障是由于pH不正常所造成的。

随着生产进行，pH是逐渐降低的，因此镀层色泽会变暗。

当用NH3水调整PH=8.5～9时即会转入正常。

有时，由于柠檬酸三铵的缺少，或生产中长期不补加，亦会使镀层的色泽变暗。

因此必须保证Cu2P2O7/（NH4）3C6H5O7之比在2～2.5为好。

如果镀液中带入了氰化物或有机杂质过多，镀层必然发暗

处理方法

经常测定并调整pH值，控制pH值在8.5～9。

假如故障是由氰化物污染所引起，则加入30％H2O21.3ml/l（加入镀液时应稀释）或KMnO40.1～0.2g/l破坏氰化物。

如是有机物污染所引起，可用活性炭处理来解决。

目前一些单位焦铜液是室温生产，前面已讲了许多，无论从提高镀层的沉积速度来说还是增加镀层的光亮度来看，镀液在50℃左右的温度下生产为好。

故障现象：

镀层呈白红色，凹孔周围发亮。

原因分析

这是由于P2O74-/Cu2+比值太高，游离络合剂浓度过高所造成。

可适当补充一些铜盐，以降低比值，镀层色泽即转正常。

如工作电流密度过高，也会造成发白红色的镀层。

此时只要降低电流即可改善。

有时NH4+量加入太多，会引起凹孔周围发亮。

可提高镀液温度（在工艺的上限），逐步降低氨量，并降低些电流，生产—段时间即好。

故障现象：

工件出槽后镀层色泽很快发暗，变为褐色．

原因分析

造成此故障有以下三种情况：

（1）槽液温度过高

当液温超过70℃以上时，零件出槽后还未来得及清洗，表面就局部干燥，镀层往往变褐色。

（2）在电镀过程中有断电或接触不良现象存在．

（3）工件出槽后未及时进行清洗或清洗不净造成。

处理方法

镀液温度控制在50～55℃，不超过60℃。

工件出槽后应迅速用水清洗。

故障现象：

镀层有条纹。

原因分析

出现此故障有以下几种情况：

（1）镀后情况不良

盐类残留在零件表面上，一经干燥便造成条纹，或清洗时间过