PCB电路板如何快速掌握PCB四层板.docx
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PCB电路板如何快速掌握PCB四层板
PCB电路板如何快速掌握PCB四层板
四层电路板布线方法
一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。
顶层和底层走信号线，中间层首先通过命令DESIGN／LAYERSTACKMANAGER用ADDPLANE添加INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND（即连接上相应的网络标号。
注意不要用ADDLAYER，这会增加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置），这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。
如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL（此时该导线或FILL对应的铜皮不存在，对着光线可以明显看见该导线或者填充）划定该电源或者地的大致区域（主要是为了后面PLACE／SPLITPLANE命令的方便），然后用PLACE／SPLITPLANE在INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2相应区域中划定该区域（即VCC2铜皮和GND2铜片，在同一PLANE中此区域不存在VCC了）的范围（注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。
设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块，且SPLIT2在SPLIT1内部，制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开（SPLIT1分布在SPLIT的外围）。
只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会出问题）。
这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连，DIP封装器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。
点击DESIGN／SPLITPLANES可查看各SPLITPLANES。
protel99的图层设置与内电层分割
PROTEL99的电性图层分为两种，打开一个PCB设计文档按，快捷键L，出现图层设置窗口。
左边的一种（SIGNALLAYER）为正片层，包括TOPLAYER、BOTTOMLAYER和MIDLAYER，中间的一种（INTERNALPLANES）为负片层，即INTERNALLAYER。
这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。
正片层一般用于走纯线路，包括外层和内层线路。
负片层则多用来做地层和电源层。
因为在多层板中的。
地层和电源层一般都是用整片的铜皮来作为线路（或做为几个较大块的分割区域），如果用MIDLAYER即正片层来做的画则必须用铺铜的方式来实现，这样将使整个设计数据量非常大，不利于数据交流传递，且会影响设计刷新速度。
而用负片则只需在外层与内层的连接处生成一个花孔（THERMALPAD）即可，对于设计和数据传递都非常有利。
内层的添加与删除
在一个设计中，有时会遇到变换板层的情况。
如把较复杂的双面板改为四层板，或把对信号要求较高的四层板升级为六层板等等。
这时需要新增电气图层，可以按如下步骤操作：
DESIGN-LAYERSTACKMANAGER，在左边有当前层叠结构的示意图。
点击想要添加新层位置的上面一个图层，如TOP,然后点击右边的ADDLAYER（正片）或ADDPLANE（负片），即可完成新图层的添加。
注意如果新增的图层是PLANE（负片）层的话，一定要给这个新层分配相应的网络（双击该层名）!
这里分配的网络只能有一个（一般地层分配一个GND就可以了），如果想要在此层（如作为电源层）中添加新网络，则要在后面的操作中做内层分割才能达到，所以这里先分配一个连接数量较多的网络即可。
如点击ADDLAYER则会新增一个MIDLAYER（正片），应用方法和外层线路完全相同。
如果想应用混合电气层，即既有走线又有电源地大铜面的方法，则必须使用ADDLAYER来生成的正片层来设计（原因见下）。
内电层的分割
如果在设计中有不只一组电源，那可以在电源层中使用内层分割来分配电源网络。
这里要用到的命令是：
PLACE-SPLITPLANE,在出现的对话框中设定图层，并在CONNECTTONET处指定此次分割要分配的网络，然后按照铺铜的方法放置分割区域。
放置完成后，在此分割区域中的有相应网络的孔将会自动生成花孔焊盘，即完成了电源层的电气连接。
可以重复操作此步骤直到所有电源分配完毕。
当内电层需要分配的网络较多时，做内层分割比较麻烦，需要使用一些技巧来完成。
此处还需要注意一个问题：
PROTEL中有两种大铜皮的电气连接方式（不包括PLACEFILL）,一种为POLYGONPLANE,即普通的覆铜，此命令只能应用于正片层，包括TOP/BOT/MIDLAYER，另一种为SPLITPLANE,即内电层分割，此命令只能应用于负片层即INTERNALPLANE。
应注意区分这两个命令的使用范围。
修改分割铺铜的命令：
EDIT-MOVE-SPLITPLANEVERTICES。
一、准备工作
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jDp5590新建一个DDB文件,再新建相关的原理图文件,并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会,不用我多讲了。
`{$ichA5590电子爱好者社区;O7ARe7?
2Dxa8m
二、新建文件
6BD;s;hW"T5X5590新建一个PCB文件,在KeepOutLayer层画出PCB的外框,如下图，用过Protel的朋友们应该都会。
电子爱好者社区+vQb'K,W%|Y!
C|
电子爱好者社区
F#f+h2~:
A*key
+LbQz;m.c
U5dAu（d5590三、设置板层
-C（WnY/G5590在PCB界面中点击主菜单Design再点击LayerStackManager如图：
b_w;l,h5590
v（aDR7XFh.h;vM5590点击后弹出下面的层管理器对话框,因为在Protel中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。
电子爱好者社区&K'qHhh!
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电子爱好者社区/{9L$y;Vg+S&n
现在我们来添加层，先单击左边的TopLayer,再单击层管理器右上角的AddPlane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是AddLayer。
电子爱好者社区R）wAGw
单击后，将在TopLayer的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：
eyH$YhY[0W6_5590
"w.j5qFta"GzA*C+hU5590在Name对应的项中，填入VCC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为VCC，作为设计时的电源层。
电子爱好者社区3s3kZ_S.|iah
按同样的方法，再添加一个GND层。
完成后如图：
电子爱好者社区S~3~x0A6YnG4b
电子爱好者社区^;e6P^x
电子爱好者社区c-hYJdV7J_
四、导入网络
Mg5f|wqA5590回到原理图的界面，单击主菜单Design==>UpdatePCB如图:
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p*jQ5590=>
`L'FmiN#e3@5590选择要更新的PCB文件，点击Apply，
/OJpmHT#oX$q@oi5590电子爱好者社区5Ot3D+f!
}$zm9^
再点击左边的，查看我们在原理图中所做的设计是否正确。
电子爱好者社区9i6?
（E?
9m$g（@Y
#]x}d5|d[l5590这里，我们把项打上勾，只查看错误的网络。
电子爱好者社区7ddK\x:
K9q
+r!
efA8Bv+L5590在这里，我们没有发现有任何错误网络时，可以单击将网络导入PCB文件了。
电子爱好者社区m{-^%NXii
这种导入网络的方法是Protel的原理图导入网络到PCB的一个很方便的方法，不用再去生成网络表了。
同时，修改原理图后的文件，也可用此方法快速更新PCB文件。
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jE2I/_6oD|5590
Z,r1gjaQk2s5590五、布局
5XmZ"|3x.J*b5590由于这个基本大家都会，所以省略了,完成后如图:
$Aem_7TB5590电子爱好者社区`o#C6h,}t,i+g8|
电子爱好者社区@E
WZvko$lJ
六、设置内电层电子爱好者社区-zpFC`
我们再执行主菜单Design下的LayerStackManager弹出层管理器，电子爱好者社区8v9Z\D/SSxB
1H0q（wB:
J'u7Ln2m7ED5590双击VCC层，在弹出的对话框中，在Netname的下拉对话框中选择VCC网络，给这一层真正定义为VCC网络，之前的只是取个VCC的名称而已，与VCC网络相同的元件管脚及过孔，均会与该层自动连接，从而不用布线。
电子爱好者社区（zxwbS8]）o
用同样的方法给GND层定义网络，将其定义为GND网络。
点击OK关闭对话框。
这时，我们发现，在PCB中，有些元件的PAD的中心有一个十字，这是因为，这个焊盘的网络是VCC或者GND，说明已经与相对应的网络连通。
如图：
*rGft2T5590
&}9fZ{ct?
5590在图中，焊盘上的十字架的颜色就代表相对应连接内电层的颜色。
如：
内电层GND为棕色，则焊盘的十字也为棕色。
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p7M~dYQ
电子爱好者社区j$Mwd8]"v
七、布线
E9sAYz7O5590[800字…………省略]
3H0\/}Io"rQ,w5590
$u^kVl5590八、内电层分割
{"s[#h;s5590当TopLayer与BottomLayer层没有足够的空间来布信号线时，而又不想增加更多的信号层,我们就需要将这些信号线走在内电层上，做法如下：
电子爱好者社区0k`A7Gp/m
先确定要走在内电层的网络，再单击主菜单Place,选择项。
如图：
电子爱好者社区jw6hvfLN
u2EUSwDt5590弹出分割内电层的对话框，如图：
电子爱好者社区0Aag"t"bU*z.h4p*m
电子爱好者社区8e#I4C|*C'f#yD
在ConnecttoNet中选择一个要布在内电层的网络，这里，假如，我们选AA1网络，在中，我们设置为0.5mm,这就是在内电层中与其它网络的距离。
这个尽量设大一点，至少在0.3mm以上，一般为0.5mm，因为，在内层中，间距太小会导致生产时不良率较高。
在Layer中，我们选VCC,（建议不要在层做内层分割，因为，在设计时，尽量保持的完整性，提高抗干扰能力。
）电子爱好者社区Cp-Rjo$qi8O
设置好后点OK，再在PCB中找到AA1网络的PAD处画线，将要布在该层的PAD或VIA包围起来，形成一个闭合的多边形。
（注意，这个线在内层中，是无铜区域，也就是在顶层的线与线中的间隙，所以，不能画到与焊盘重叠）如图：
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G-r（E[7t1L$z
L
z5590
NIT9WxB5590这时，网络为AA1的PAD中心也多了个十字架，说明，AA1网络已经从VCC层将这里焊盘连接起来了，注：
千万注意，在内电层中不要再对这些焊盘进行走线了。
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九、看内电层
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jJ5590在PCB内层设置完毕后，我们要来查看内层是否正确，当然，最先是用眼睛来查看整个板了。
下面，我们来看看下面这个图:
电子爱好者社区:
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前面已经讲过，带十字PAD是已经和内电层对应网络连接OK的，我们要怎么查看这个PAD是否有铜铂连接呢？
其实只要想象力丰富一点的人，就会知道，PCB中负片做法：
就是有画线的地方就是没有铜铂的区域，那么，在上图中，黑色的区域在做出PCB板后，就是有铜铂的区域了，现在，我们可以用一种简单的方法去查看。
电子爱好者社区*[D%mIc@
首先，在PCB界面中，点击主菜单Tool（T下的选项（或按T、P快捷键），打开参数设置对话框:
电子爱好者社区6_y6~Jo9Z
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L1PF|#OQ8PDx5590然后、单击颜色选项卡，打开颜色设置对话框，如图：
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5590假如我们要查看的是VCC内电层，这里，我们将的颜色设置为深一点的颜色，如棕黑色；再将背景色设为平常的红色，单击OK关闭对话框。
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i5590再次，我们关掉其它的一些不需要的层，如：
丝印层等，方便我们查看PCB，下面我们再来看一下PCB文件，如图：
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在图中，红色区域就是有铜铂的地方（也就是内电层中没有画线之处），在棕黑色的区域，就是无铜铂区（就是内电层中有画线的区域），这样，这块板就像被铺了铜的PCB文件一样了。
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PCB的最后文件，如图：
电子爱好者社区]3`Q.PD9rk0F
$}'Ck4T,D5590哈哈，一块四层板完成了!
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一、印制板设计要求
1、正确
这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。
这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB中并不容易做到，一般的产品都要经过两轮以上试制修改，功能较强的CAD软件则有检验功能，可以保证电气连接的正确性。
2、可靠
这是PCB设计中较高一层的要求。
连接正确的电路板不一定可靠性好，例如板材选择不合理，板厚及安装固定不正确，元器件布局布线不当等都可能导致PCB不能可靠地工作，早期失效甚至根本不能正确工作。
再如多层板和单、双面板相比，设计时要容易得多，但就可靠而言却不如单、双面板。
从可靠性的角度讲，结构越简单，使用面越小，板子层数越少，可靠性越高。
3、合理
这是PCB设计中更深一层，更不容易达到的要求。
一个印制板组件，从印制板的制造、检验、装配、调试到整机装配、调试，直到使用维修，无不与印制板的合理与否息息相关，例如板子形状选得不好加工困难，引线孔太小装配困难，没留试点高度困难，板外连接选择不当维修困难等等。
每一个困难都可能导致成本增加，工时延长。
而每一个造成困难的原因都源于设计者的失误。
没有绝对合理的设计，只有不断合理化的过程。
它需要设计者的责任心和严谨的作风，以及实践中为断总结、提高的经验。
4、经济
这是一个不难达到、又不易达到，但必须达到的目标。
说“不难”，板材选低价，板子尺寸尽量小，连接用直焊导线，表面涂覆用最便宜的，选择价格最低的加工厂等等，印制板制造价格就会下降。
但是不要忘记，这些廉价的选择可能造成工艺性，可靠性变差，使制造费用、维修费用上升，总体经济性不一定分理处，因此说“不易”。
“必须”则是市场竞争的原则。
竞争是无情的，一个原理先进，技术高新的产品可能因为经济性原因夭折。
体会：
1、要有合理的走向：
如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等，它们的走向应该是呈线形的（或分离），不得相互交融。
其目的是防止相互干扰。
最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。
对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。
所以“合理”是相对的。
2、选择好接地点：
小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。
一般情况下要求共点地，如：
前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。
现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。
这个问题在实际中是相当灵活的。
每个人都有自己的一套解决方案。
如能针对具体的电路板来解释就容易理解。
3、合理布置电源滤波/退耦电容：
一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。
其实这些电容是为开关器件（门电路）或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。
有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。
4、线条有讲究：
有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。
地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。
5、有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB设计中带来的，它们是：
过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。
所以，设计中应尽量减少过线孔。
同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。
所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。
焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。
否则将留下隐患。
所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。
焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。
前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。
容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。
导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。
即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。
所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。
二、Protel打印设置
SCH的打印设置较简单，在Margins的TopBottomLeftRight内全填上0然后点击Refresh,这样就能最大范围的占用页面，使打印出的SCH图更大些。
PCB的设置：
打开File>SetupPrinter…进行打印前的设置。
在弹出的PrinterSetup菜单中，要先选择您的打印机：
最先几个是默认的打印机，后面两个是我们安装了的打印机，（我的机子上是这样）两个中一个后缀为Final，一个是posite，前一个的意思是打印机一次只打印一个层（不管您选了几个层，只是分几次打印而已），后一个是一次打印所有你选中的层面，根据需要自己选择！
下一步：
点击下方的Options按钮，进行属性设置。
假设我们选final然后进入Options进行设置，进入后的选项一般不用动，Scale为打印比例，默认的为1:
1，如果想满页打印，就将那个小框打上钩，哦！
右边的ShowHole蛮重要，选中他就可以把电路板上的孔打印出来（做光刻板就要选这个，有帮助），好了，点击Setup进行纸张大小设置就完成了打印机Options。
还没完呢！
麻烦把！
回到选打印机属性的对话框，选择Layers，进行打印层的设置，进去以后，看见了吧！
是不是很熟悉呢！
根据自己需要选择吧。
三、常用的PCB库文件
1.\library\pcb\connectors目录下的元件数据库所含的元件库含有绝大部分接插件元件的PCB封装
1）.Dtypeconnectors.ddb,含有并口，串口类接口元件的封装
2）.headers.ddb:
含有各种插头元件的封装
2.\library\pcb\genericfootprints目录下的数据库所含的元件库含有绝大部分的普通元件的PCB封状
1）.generalic.ddb,含有CFP，DIP，JEDECA，LCC，DFP，ILEAD，SOCKET，PLCC系列以及表面贴装电阻，电容等元件封装
2）.internationalrectifiers.ddb,含有IR公司的整流桥，二极管等常用元件的封装
3）.Miscellaneous.ddb,含有电阻，电容，二极管等的封装
4）.PGA.ddb,含有PGA封装
5）.Transformers.ddb,含有变压器元件的封装
6）.Transistors.ddb含有晶体管元件的封装
3.\library\pcb\IPCfootprints目录下的元件数据库所含的元件库中有绝大部分的表面帖装元件的封装
四、PCB及电路抗干扰措施
印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。
1.电源线设计
根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。
同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
2.地线设计的原则
（1）数字地与模拟地分开。
若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。
低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。
高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
（2）接地线应尽量加粗。
若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。
因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。
如有可能，接地线应在2~3mm以上。
（3）接地线构成闭环路。
只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。
3.退藕电容配置
PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。
退藕电容的一般配置原则是：
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（1）
--[endif]-->电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。
如有可能，接100uF以上的更好。
（2）原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的钽电容。
（3）对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
（4）电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。
（5）在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流。
一般R取1~2K，C取2.2~47UF。
（6）CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。
五、PCB布线原则
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：
自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。
一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。
并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。
1电源、地线的处理
既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电源、地线的布线要认真对待，把电源、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：
众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：
地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：
0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm
对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用（模拟电路的地不能这样使用）
用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。
因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上
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