印制电路板设计规范文档要求.docx
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印制电路板设计规范文档要求
印制电路板设计规范—文档要求
代替Q/ZX04.100.1-2001A
2002-04-11公布2002-05-15实施
深圳市中兴通讯股份发布
目次
前言
Q/ZX04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：
第1部分（即Q/ZX04.100.1）：
文档要求；
第2部分（即Q/ZX04.100.2）：
工艺性要求；
第3部分（即Q/ZX04.100.3）：
生产可测试性要求；
……
它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。
本标准是第1部分，是在Q/ZX04.100.1-2001A《印制电路板设计规范——文档要求》基础上进行修订的。
修订的内容要紧有：
a）对表1中齐套性的要求进行了修订，在PCB图中增加了测试数据文件。
b）修改了表1（文件齐套性表）注1中要求的内容，并变为可包含要求的表的脚注形式，简化了钻孔图中尺寸标注方法的要求。
c）在表1中增加图纸层面的叠放顺序；
d）表1中的表示方法做了修改，把往常的符号改为“是”与“否”，便于阅读；
e）输出PCB光绘文件格式增加了GERBER600；
f）来料检验的依据改为光绘文件和拼版图；
g）在第7章中增加了图纸封面的要求，增加了关于PCB文件封面的格式和模板；
h）对印制板文件的格式要求做了明确规定，并有示例。
i）非金属化孔的要求有所改变；
j）6.1中增加了应“100％通过布通率检查”的要求；
k）增加了PCB上防静电标识的规定；
l）钻孔图中更明确关于尺寸标注、标注方法、技术要求的内容和要点；
m）增加关于外形图文档的有关规定，明确了外形图和钻孔图应分别提供的信息；
n）7.5.5技术要求中增加了特性阻抗的要求。
o）增加“7.7拼版图”的要求；
p）去掉了表4印制板尺寸公差。
q）增加了PCB编码方法（附录A）的要求；
r）增加了附录C，提供12个标注例供参考。
s）标明每次的标准修订人身份。
本标准自实施之日起代替Q/ZX04.100.1-2001A。
由于此次修订改动较大，本标准除PCB编码要求（见附录A）外，自实施之日起试行半年。
本标准的实施方法：
自Q/ZX04.100.1-2002实施之日起：
a）新设计的印制电路板文件（以拟制日期为准）必须执行本标准，立即外形图中的信息写进钻孔图中，以光绘文件和拼版图作为来料检验的依据。
外形图仅作为印制板设计人员的设计依据，不发至厂家，也不作为来料检验的依据；
b）新设计的PCB外形图必须执行本标准。
c）已提交PCB审核人员、标准化人员或已提交本领业部数据库的图纸可不改动，按往常的要求（Q/ZX04.100.1-2001）做；
d）已归档的文件可不改动，直到文件需要修改时一起改动。
e）为了实施图纸的连续性，对差不多过试生产且加工过合同，产品差不多提交工程现场的印制板者保留原图纸要求不变。
f）新设计的PCB、重新提交制版的PCB按本标准附录A的PCB编码方式执行。
本标准由深圳市中兴通讯股份技术中心技术部提出并归口。
本标准起草部门：
技术中心技术部。
标准要紧起草人：
李强。
本标准修订（第一次修订）人：
技术中心技术部唐勇。
本标准修订（第二次修订）人：
技术中心技术部刘波。
本标准修订（第三次修订）人：
技术中心技术部陶京。
本标准修订（第四次修订）人：
技术中心技术部章锦、陶京、王众。
本标准的附录A为规范性附录，附录B、C为资料性附录。
本标准于1999年5月首次公布，于2000年4月第一次修订，于2000年6月第二次修订，于2001年4月第三次修订，于2002年4月第四次修订。
为便于明白得，将本标准历次修订记录保留如下：
第一次修订：
Q/ZX04.100.1-2000《印制电路板设计规范——文档要求》是将Q/ZX04.028-1999《印制电路板设计规范》和Q/ZX04.030-1999A《印制电路板设计工艺性要求》同时修订，要紧是去掉两份标准中内容重叠的部分，并将所有有关印制电路板设计方面标准形成系列标准，组合在Q/ZX04.100《印制电路板设计规范》总标题之下。
第二次修订：
Q/ZX04.100.1-2000A是依照Q/ZX04.100.1-2000《印制电路板设计规范——文档要求》修订的，与原标准的要紧技术差异如下：
a）非金属化孔的表示改为“NPTH或NPLTD”（原标准为“NPLTD”）；
b）文件齐套性要求中增加钻孔文件（原标准中无此项，但差不多都已提供）；
c）规定外协加工用的铜箔层、丝印层、阻焊层的电子文件必须是Gerber文件，钻孔文件举荐以Excellon形式输出。
Gerber文件不需要镜像。
d）加工要求（材料、板厚、层数等）改为写在钻孔图中（原标准规定写在外形图中）；
e）文件输出前的检查增加“网络表检查”；
f）叠板顺序的图中更换错误，将MidLayer1和internalPlane1、internalPlane2和MidLayer14的顺序调换；
g）孔径表的要求改为“公制、英制均可，举荐使用公制”；
h）增加ProtelforDos的非金属化孔的表示方法；
i）纸面文件的输出格式承诺使用英文的格式；
j）为层次清晰，标准的结构进行了调整。
Q/ZX04.100.1-2000A的实施要求：
a）提供Gerber文件
1）新设计的PCB，自本标准实施之日起必须提供Gerber文件；
2）对没有Gerber文件但已批量生产的PCB，如不更换加工厂家或不进行版本升级，可不出Gerber文件；
3）对没有Gerber文件但已批量生产的PCB，版本升级（不论大版本改，依旧小版本改）或更换厂家时都必须提供Gerber文件。
b）加工要求
自Q/ZX04.100.1-2000A实施之日（2000年8月1日）起：
1）新归档的文件中加工要求执行本标准，即写在钻孔图中；
2）已在会签的文件，假如加工要求已写在外形图中可不改动；
3）已归档的文件可不改动，直到文件需要修改时一起改动。
第三次修订：
Q/ZX04.100.1-2001是在Q/ZX04.100.1-2000A《印制电路板设计规范——文档要求》基础上进行修订的。
修订的内容有：
a）表1《文件齐套性表（以六层板为例）》中，外形图一栏内容有改动：
外形图（采纳孔基准标注法）由结构设计人员设计完成后下发到PCB设计人员手中作为设计PCB的依据，不再下发到其它部门（中间操纵过程以及方式可由事业部自行规定）。
外协加工时不再单独提供外形图，一切以提供的光绘文件为准。
来料检验以钻孔图为依据（钻孔图应打印出来，随字符图一起发放到康讯资料室）。
钻孔图完成后要通过相关结构人员会签才能归档。
外形图仍需归档到事业部的资料室及公司的档案室。
b）6.2钻孔图中增加了尺寸标注的要求；
c）增加了必须提供一份按孔基准标注法进行尺寸标注的PCB外形图的要求，见本标准6.3；
d）附录B2注意事项d）将“钻位图”改为“钻孔图”；
e）增加了附录C（提示的附录）钻孔图尺寸标注范例。
Q/ZX04.100.1-2001的实施要求：
由于此次修订改动较大，本标准自实施之日起试行半年。
针对“将外形图的信息写在钻孔图中”这一要求，本标准的实施方法：
自Q/ZX04.100.1-2001实施之日起：
a）新设计的印制电路板文件必须执行本标准，立即外形图中的信息写进钻孔图中，以钻孔图作为来料检验的依据，外形图仅作为印制板设计人员的设计依据，不发至厂家，也不作为来料检验的依据；
b）新设计的PCB外形图必须执行本标准，即提供一份按孔基准标注法进行尺寸标注的PCB外形图，事业部假如期望PCB外形图按边基准标注法进行尺寸标注也可，但必须同时提供一份按孔基准标注法进行尺寸标注的PCB外形图，并一同归档；
c）已提交PCB审核人员、标准化人员或已提交本领业部数据库的图纸可不改动，按往常的要求（Q/ZX04.100.1-2000A）做；
d）已归档的文件可不改动，直到文件需要修改时一起改动。
深圳市中兴通讯股份企业标准
（设计技术标准）
1范畴
本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）外协加工和归档的文档要求。
本标准适用于公司进行PCB外协加工、文件归档治理工作。
2规范性引用文件
下面所引用的企业标准，以网上公布的最新标准为有效版本。
GB/T2036印制电路术语
Q/ZX04.015设计文件（报告）编写要求
Q/ZX04.016.1设计文件的编号－编号I
Q/ZX04.016.2设计文件的编号－编号II
Q/ZX04.100.2印制电路板设计规范——工艺性要求
Q/ZX04.201产品组成部分命名及版本
Q/ZX12.201.1印制电路板检验规范——刚性印制电路板
Q/ZX30.002印制电路板托付加工技术协议书
3定义
本标准采纳下列定义。
3.1非金属化孔
在PCB上钻孔，孔壁上不沉铜、不喷锡，通常用NPTH或NPLTD表示。
在CADENCE印制板工具软件生成的文件中，是以NON-PLATED表示的。
3.2机械加工图
说明PCB机械加工尺寸及要求的图，俗称外形图。
3.3字符
印制电路板上要紧用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。
4总要求
所有下发给厂家的图纸和电子文件中不应包含“机型、板名、版本号”等单板信息。
需要之处，以PCB编码代替。
PCB编码方法见附录A。
5齐套性要求
以六层板为例说明齐套性要求，如表1所示。
表1文件齐套性表（以六层板为例）
文件名称
（或表示的层面b）
归档文件
外协加工提供的文件
纸面文件
电子文件
是否需要
是否镜像
是否需要
文件格式
外形图
是a
否
是
△
无
拼版图
是
否
是
△
有
PCB
图
测试数据文件*
否
否
是
△
无
元器件坐标文件
（仅限含SMD板）
否
否
是
△
无
钻孔文件
否
否
是
举荐Excellon
有（电子）
TopOverlay
（或TopSilkscreen）
是
否
是
每层均应输出Gerber文件，Gerber274X或
Gerber600
（CADENCE软件输出文件时应选择上述输出格式）
有（电子）
TopLayer
是
否
是
BottomOverlay
（或BottomSilkscreen）
○
是
是
BottomLayer
是
是
是
Mid1
否
否
是
Mid14
否
否
是
InternalPlane1
否
否
是
InternalPlane2
否
否
是
TopSolderMask
否
否
是
BottomSolderMask
否
否
是
DrillDrawing
是
否
是
注1：
在“是否镜像”栏，“是”表示需要镜像，“否”表示不需要镜像。
即BottomOverlay和BottomLayer的纸面文件需要镜像。
Gerber文件不需要镜像。
注2：
在“纸面文件”和“电子文件”的“是否需要”栏中，“是”表示需要提供的文件，○表示假如该层有信息就必须提供的文件，“否”表示不需要提供的文件。
注3：
在“文件格式”栏中，△表示输出文件格式能够依照工具软件的不同而不同。
注4：
在“外协加工提供的文件”中，“有”表示需要提供的文件，“无”表示不需要提供的文件。
即外协加工需要光绘文件、拼版图。
注5：
关于两层板，没有mid1，mid14，internalplane1和internalplane2几层。
注6：
元器件坐标文件的输出方法见附录A（资料性附录）。
aPCB外形图由结构设计人员设计完成后下发到PCB设计人员手中作为设计PCB的依据，不再下发到其它部门（中间操纵过程以及方式可由事业部自行规定）。
外协加工时不再单独提供外形图，一切以提供的光绘文件、拼版图为准。
来料检验以光绘文件和拼版图为依据（光绘文件随字符图、拼版图一起发放到康讯资料室）。
钻孔图中标注的外形尺寸信息由PCB审核人员负责核对。
b不包括外形图，图纸归档的纸面文件中的层面顺序应按层面这一栏中所列的次序排列，即图纸的第1页为TopOverlay（或TopSilkscreen）层的图，等等。
*使用PROTEL、PADS工具软件无法生成此文件，不提交此文件。
6一致性要求
6.1文件输出前检查
文件输出前必须通过“PCB间距检查”、“DRC检查”和“原理图与PCB图网络表一致性检查”。
布通率检查应达到100％通过。
6.2文件间、文件与实物间的一致性要求
a）电路原理图和PCB图的一致性；
注：
电路原理图和PCB图必须做到器件实体能够一一对应，但器件的参数改变时，是否要更换PCB图公司不做强制要求。
b）PCB板与PCB文件的一致性；
c）材料清单与PCB文件的一致性；
d）元器件坐标文件与PCB文件的一致性（仅限含SMD板）；
7规范性要求
7.1图纸封面
7.1.1每套PCB图应有封面，封面的具体格式见图3。
填写时应按以下要求：
a）封面上的“页数”指包括封面在内的总页数。
b）除签名为手签外，其它内容必须打印。
c）PCB文件封面上的PCB板名格式应为“中文板名（英文代码）”。
注：
图中括号内容为填写示例。
（具体操作时可使用PCB文件模板）。
7.1.2图纸封面不承诺提供给加工厂家，仅在公司内部检验、归档、下发和生产时使用。
公司内部下发图纸时，必须加上封面。
7.1.3可采纳中文封面（首页）或英文封面（首页）。
中文封面如图3所示。
英文封面（首页）按表2换成英文即可。
中、英文封面（首面）的格式必须一致。
表2封面的中英文对比表
中文
英文
中文
英文
页码
Page
设计
DRAWN
层面
Layer
审核
CHECKED
更换标记
ECOMARK
工艺
ProcessEng.
数量
NO.
康讯工艺
ProcessEng.（Z）
更换单号
ECONO.
标准化
NORMALIZED
签名
SIGNATURE
批准
APPROVED
日期
DATED
产品型号
MODEL
板名
TITLE
版本
VERSION
图纸编号
DRAWNINGNO.
PCB编码
PCBCoding
次数
Time
更换缘故及内容
ECOCauseandContent
拼板图
PatchDrawing
7.2PCB文件首页
PCB文件首页见图4。
a）关于首次归档的版本，在更换记录区的更换单号和更换缘故及内容处填“—”。
b）层面信息与所在页码应与图纸中的一致；若无某一层，则只须将该层面的所在页码栏空出。
c）如有拼板图时，在文件信息区的拼板图处标识“有”，否则标识“无”。
7.3PCB图的标题栏
中兴标志
的粘贴方法：
在“中兴公司自动化”中，进入市场中心的“中兴通讯VI（视觉识别）”，在“基础设计系统”下点“公司标志”。
进入后再点击“作为邮件转发”后，显现的画面就能够进行选择、复制、粘贴了。
贴到WORD文档中的图能够缩放，调整到合适的大小即可。
7.3.1中文标题栏
在PCB图最下方打出一行，内容按从左到右的顺序为：
公司标志——PCB编码——层面——比例——设计者——日期——页数
具体格式如下：
PCB编码：
层面：
<层面>比例：
<比例>设计：
<设计者名><审核者名><日期><第X页共Y页>
注：
1PCB编码、层面、比例、设计需要写出项目加冒号，其余项只标内容。
2页数不包括封面。
每项之间空两格。
3每套图中此栏的位置与字体必须一致。
4以下为示例：
PCB编码：
A01600A001980900层面：
TopOverlay比例：
1：
2设计：
张三李某2001.10.1第1页共5页
7.3.2英文标题栏
要求同上条。
以下为示例。
签名用拼音，姓后空一格。
PCBCoding：
A01600A001980900Layer：
TopOverlaySCALE：
1：
2DRAWN：
ZhangSanchecked:
Limou2001.10.1SHEET1OF5
表3图纸标题栏的中英文对比表
中文
英文
中文
英文
PCB编码
PCBCoding
设计
DRAWN
层面
Layer
第页
合并成一格
SHEETOF
比例
SCALE
共页
7.4字符图
字符图一样指TopOverlay（或TopSilkscreen）层和BottomOverlay（或BottomSilkscreen）。
在TopOverlay或BottomOverlay层中必须有防静电标识符。
对设放位置不作规定，前提是设在没有布线的区域，并不得放在板角部位。
举荐尺寸为边长（最大）为10mm的等边三角形作为防静电标识符，可依照板面的实际尺寸进行缩小，为白色丝印。
7.5钻孔图
钻孔图（指DRILLDRAWING层）应包括叠板顺序、孔径图、孔径表、尺寸标注和技术要求。
7.5.1叠板顺序
7.5.1.1层面表示方法
图1以6层板和2层板为例说明叠板顺序。
实际的层面数和顺序由设计人员依照实际情形确定。
图1叠板顺序
7.5.1.2介质厚度的表示
介质厚度没有专门要求时，能够不在图中表示出来，如图4；当有专门要求时必须在图中表示出来，如图2。
单位：
mm
图2叠板顺序（有介质厚度标识）
7.5.1.3铜箔厚度的表示
当各铜箔层的厚度都一致时，能够在技术要求中写出，而不在图中表示；当铜箔层的厚度不一致时，应在图中表示出来，表示方法与介质厚度的表示方法类似。
标注示例如下：
1oz（Finished）
7.5.2孔径图和孔径表
请参考标注示例。
7.5.2.1英制、公制
孔径表使用公制、英制均可，举荐使用公制。
注：
举荐使用公制的缘故是因为钻头是公制的。
7.5.2.2非金属化孔的表示
孔径图和孔径表中应区分金属化和非金属化孔。
a）PADS和POWERPCB、PORTELFORWIN可直截了当表示非金属化孔；
b）关于PROTELFORDOS，孔径图不能表示孔的金属化或非金属化状态，建议可结合钻孔清单文件（drill.rep）及客户编写的说明文件（.txt）表达此信息。
7.5.3尺寸标注
7.5.3.1需要标注的尺寸信息如下：
a）外框尺寸及外框；
b）选定一个基准孔*，标注该孔到两垂直边框的距离；
c）板圆角或倒角尺寸，带金手指板的金手指边倒角尺寸；
d）板边缺口的宽度、深度和内角半径；
e）异形孔和槽的位置与尺寸。
异形槽如有圆弧，应标注圆弧的圆心座标和半径；
f）定位孔的位置与尺寸（至少在单板对角线处设置二个定位孔，用于在线测试）；
g）连接器安装孔的安装位置（关于连接器的安装孔大小，可不作标注，由PCB设计者直截了当使用封装库中的数据）。
*注：
基准孔必须是印制板上一个真正存在的孔，举荐选择一个定位孔作为基准孔。
7.5.3.2标注方法
a）外框必须是1：
1的，与所标注的尺寸一致。
b）基准孔到两边框的垂直距离，在外形图设计满足本标准要求的前提下，与该孔圆心座标值一致，不必换算；
c）异形槽标注的尺寸必须与实际的图形一致，即为1：
1。
只有在CAD图是按1：
1比例画出的前提下，才可将异形槽直截了当拷贝、粘贴到钻孔图中。
否则不得将CAD图中的异形槽复制到钻孔图中。
注：
请参考标注示例。
7.5.4公差
对没有专门公差要求的印制板，其外形加工尺寸公差能够不在设计文件中标出，在公司对外的Q/ZX30.002《印制电路板托付加工技术协议书》有统一规定。
如有专门要求，以设计文件标注的为准。
注：
有外形加工尺寸公差要求的印制板，标注公差时尽量标成正负公差。
7.5.5技术要求
7.5.5.1技术要求能够用英文书写。
7.5.5.2技术要求所包含的内容如下：
a）材料，如FR-4，印制电路板所用材料的要求见Q/ZX04.100.2；
b）板厚，如1.6×（1±10%）mm；
c）铜箔厚度，如1oz/Ft2（FINISHED），当在叠板顺序中已标明时能够不写；
d）层数，如6层；
e）丝印，如白色；
f）翘曲度的具体要求见Q/ZX12.201.1；
g）阻抗要求（见表4）。
表4阻抗要求
Layer
Name
Stackup
（分层）
THICKNESS（指明各层完成的铜厚，芯板及半固化片厚度）
Impedance
Measurement
（指明为差动阻抗操纵）
Couplingto
Layer（指参考平面，如此可确定出采纳哪种结构）
Trace
Width
（线宽）
Spacing
Between
PairTraces
（差动阻抗
一对线的线
间距）
OHMS
Ω（阻抗值）
TOL
（公差要求）
WORK
FREQ
（MHZ）
（工作频率）
Ph1top
Ph2
……
……
Ph9
Ph10
注：
特性阻抗的填写请参照标注实例。
7.5.5.3技术要求实例
请参照标注实例。
7.6外形图
外形图由结构设计人员设计，是PCB设计人员进行设计的依据。
提供给PCB设计人员的PCB外形图按以下原则进行标注：
a）必须以印制板左下角为基准点，即坐标零点。
b）选择一个重要的孔（举荐以定位孔）为基准孔，标注该孔到两边的距离（座标值）。
具体请参照标注示例。
注：
所选基准孔将作为印制板加工生产用定位基准孔，板上所有边、孔差不多上以之为参考点的。
c）假如无专门要求，公差采纳对称偏差方式进行标注。
d）关于同其它结构件相配的板上要素，如板安装孔、金手指定位槽、安装边应依照需要标注公差。
e）至少在单板对角线处设置二个定位孔（一样为非金属化通孔，用于在线测试），应标注出定位孔的位置与尺寸。
f）对金属化孔和非金属化孔必须有明确表示。
g）应标注出板圆角或倒角尺寸，以及金手指板边倒角尺寸。
h）标出板边缺口的宽度、深度和内角半径，采纳V刻板加工的板，V刻尺寸要求不承诺缺省。
i）应标注异形孔和槽的位置与尺寸。
印制板上无法做出真正的矩形孔。
设计人员在设计异形孔时要考虑到铣孔时铣刀的过渡圆角。
j）在外形图上需标注过波峰焊的方向，关于需拼板的PCB则不须
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