SMT表面组装技术表面组装技术教案教案.docx

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SMT表面组装技术表面组装技术教案教案

SMT表面组装技术表面组装技术教案教案

XXX学院《表面组装技术》教案

授课时间

第1周

授课时数

2课时

授课地点

授课题目

第1章：

SMT工艺综述

1SMT概述；

2SMT组成及SMT生产系统

3SMT的基本工艺流程

授课班级

电子专业大三

教学目的与

教学要求

教学目的、要求：

使学生们了解SMT，认识SMT，对SMT有感性认识，介绍最常见的最基本的工艺流程及生产线组成方式，使学生们有兴趣学习它。

重点难点

教学重点：

1．掌握SMT组成，认识SMT生产系统

2．熟悉SMT的基本工艺流程

教学难点：

SMT的基本工艺流程

教学方法

教学方法和手段：

应用现代化的教学手段讲授

主要内容

课程介绍及学习方法介绍

一：

SMT概述。

A．介绍SMT，SMT即表面组装技术，什么是表面组装技术。

B．SMT发展历史

C．SMT发展动态

二：

SMT的组成及SMT生产系统。

A．SMT的组成：

B．SMT生产系统的基本组成

a）什么是SMT生产线

b）单面组装生产线

c）双面组装生产线

三：

SMT的基本工艺流程

A．工艺流程设计的基础知识

a）焊接方式介绍

b）常见元器件介绍

c）SMT生产线的设备布置图

d）根据元器件的排布，组装方式选择及图设计

B．工艺流程设计

a）锡膏——再流焊工艺

b）贴片胶——波峰焊工艺

四：

总结与答疑

参考资料

课后作业

与思考题

作业：

1．什么是SMT，SMT的组成是什么。

2．单面组装工艺流程是什么？

教学反馈

XXX学院《表面组装技术》教案

授课时间

第1周

授课时数

2课时

授课地点

授课题目

第1章：

SMT工艺综述

4工艺流程的设计；

5生产管理介绍；

6SMT现状与SMT发展

授课班级

电子专业大三

教学目的与

教学要求

教学目的、要求：

使学生们掌握较复杂的工艺流程图，熟悉编排工艺的方法。

对电子产品SMT工艺制造的生产管理有一定认识，了解SMT现状与SMT发展。

重点难点

教学重点：

1．绘制混装的工艺流程图。

2．SMT工艺制造的生产管理。

教学难点：

要求学生掌握较复杂的工艺流程路线。

教学方法

教学方法和手段：

应用现代化的教学手段讲授+实操。

主要内容

课程介绍及学习方法介绍

复习前一节。

一：

工艺流程的设计

A.双面组装工艺－焊膏

a）一面是回流焊，一面是波峰焊

b）双面是回流焊

B.单面混装工艺－焊膏

焊点在一面，元器件位于两面，存在着先贴法和后贴法

C.双面混装工艺－焊膏

a）元器件位于一面，有分立元器件和贴装元器件，焊点在两侧。

存在着先贴法和后贴法

b）元器件位于两面，一面有分立元器件和贴装元器件，一面只有贴装元器件，焊点在两侧。

c）元器件位于两面，两面均有分立元器件和贴装元器件，焊点在两侧，要注意先贴法和后贴法。

二：

生产管理

A.生产管理流程

B.产品制造管理流程

C.技术和工艺管理流程

D.质量与设备管理流程

三：

传统通孔插装技术介绍

四：

SMT的基本现状和发展趋势。

五：

总结与答疑

参考资料

课后作业

与思考题

作业：

1．根据组装方式图绘制单面混装工艺流程

教学反馈

XXX学院《表面组装技术》教案

授课时间

第2周

授课时数

2课时

授课地点

授课题目

第2章、生产前准备

1生产文件的准备；

2生产设备及治具的准备；

授课班级

电子专业大三

教学目的与

教学要求

教学目的、要求：

使学生们熟悉电子产品制造

过程中应该准备什么样的文件，对生产设备及治具的准备应做什么样的准备。

重点难点

教学重点：

1．熟悉生产文件的准备

2．熟悉生产设备及治具的准备

教学难点：

1．生产文件中的工艺文件，设计文件，生产文件。

2．对检验，返修的配套治具的准备。

教学方法

教学方法和手段：

应用现代化的教学手段讲授

主要内容

复习前一节：

一：

生产前准备概述生产前需要准备以下物事：

生产文件生产设备及治具、生产物料、生产人员。

二：

生产文件的准备

生产文件包括：

物料管理文件、设计文件、工艺文件、生产文件、检验文件和其他文件等。

设计文件包括：

BOM清单、CAD文件、装配图等。

工艺文件包括：

涂敷、贴装、焊接、检测、返修文件等。

检验文件包括：

IQC文件、IPQC文件、OQC文件等。

三：

生产设备及治具的准备

生产设备包括主体设备、周边设备、检测设备、返修设备、生产治具、清洗设备等。

SMT生产线体

主体设备的准备

周边设备的准备

其他设备的准备

检测与返修设备包括：

检测设备、返修设备

治具包括：

生产用治具、检验用治具

清洗设备包括：

超声波清洗机、水清洗机、气动清洗机

四：

总结与答疑

参考资料

课后作业

与思考题

作业：

1．电子产品SMT制造中应该准备那些生产文件？

2．电子产品生产过程中需要的主要生产设备有那些？

教学反馈

XXX学院《表面组装技术》教案

授课时间

第2周

授课时数

2课时

授课地点

授课题目

第2章：

生产前准备

3生产材料的准备；

4生产人员组成；

授课班级

电子大三

教学目的与

教学要求

教学目的、要求：

使学生们熟悉电子产品制造过程中应该准备那些生产材料，如何准备，对生产材料的基本知识有一定认识，熟悉生产过程中的人员准备。

重点难点

教学重点：

1．理解应该准备那些生产材料

2．元器件，耗材，PCB等生产材料熟悉

3．了解SMT制造企业的生产人员组成。

教学难点：

同上

教学方法

教学方法和手段：

应用现代化的教学手段讲授+实操。

主要内容

复习前一节：

一：

生产物料的准备

包括产品物料、工艺材料、生产辅助材料、包装材料等。

A.生产辅助材料包括：

设备易耗品、检测易耗品、其它易耗品等。

B.产品物料包括：

元器件、PCB、其他等。

C.工艺材料包括：

焊料、焊膏、助焊剂、清洗剂、贴片胶等。

D.包装材料包括：

防静电包装、包装箱、周转箱、封装材料等。

二：

产品物料的认识

A.SMC认识

a）电阻器的概念、分类、外形尺寸、标识、包装

b）电容器的概念、分类、外形尺寸、标识、包装

c）其他元器件认识

B.SMD认识

a）塑料封装半导体器件的名称、分类、引脚形状，引脚数目，引脚间距，封装外形，用途，包装。

b）陶瓷半导体器件认识

c）BGA，CSP等新型器件认识C.SMB认识SMB的概念、特点、基材分类、评估参数、设计流程等。

三：

生产人员组成SMT的制造部门由管理部门、技术支持部门、品质控制部门、制造部门、物流部门、设备管理部门等组成。

四：

总结与答疑

参考资料

课后作业

与思考题

作业：

1．生产材料包括那些？

2．请把以下代号102，333，154，204，1002，2003，4R7，22R0，5R10计算出电阻阻值。

教学反馈

XXX学院《表面组装技术》教案

授课时间

2周

授课时数

2课时

授课地点

授课题目

实践1：

元器件识别、认识PCB、组装耗材

授课班级

电子大三

教学目的与

教学要求

教学目的、要求：

使学生们能够识别SMT元器件，PCB和组装耗材，对SMT材料有感性认识，介绍最常见的最基本的SMT材料及识别方式，使学生们有兴趣学习它。

重点难点

教学重点：

1.识别SMT元器件，PCB和组装耗材

2.在SMT生产中的作用

教学难点：

1.SMT材料的多样性

2.SMT材料的封装、规格和包装

教学方法

教学方法和手段：

多媒体、实物、讲解、操作

主要内容

复习前一节

实践

1：

元器件识别、认识PCB、组装耗材

一、SMT材料种类

1.介绍SMT元器件

2.介绍SMT用PCB

3.介绍SMT用组装耗材

二、SMT材料的识别

1.元器件

2.基板

3.组装耗材

三、SMT材料的封装、规格和包装

1.片式元器件

2.集成电路

3.异形元器件

四、学生实际观察和了解元器件、PCB、组装耗材

五、总结

六、作业与答疑

参考资料

课后作业

与思考题

作业

1.实习报告一份

教学反馈

XXX学院《表面组装技术》教案

授课时间

第3周

授课时数

2课时

授课地点

授课题目

第3章：

表面组装涂敷工艺

1锡膏印刷的工艺流程

2金属模板与丝网板

授课班级

电子大三

教学目的与

教学要求

教学目的、要求：

使学生们熟悉表面组装涂覆的基本工艺流程，比如锡膏涂覆流程，了解金属模板与丝网板的材质，特征，分类，制造方法，设计流程等。

重点难点

教学重点：

1．锡膏印刷的工艺流程

2．金属模板的制造方法

3．金属模板质量的识别

教学难点:

1．锡膏印刷的工艺流程

2．金属模板质量的识别更新、补充、删除内容金属模板质量的识别，模板制造现状与形式介绍

教学方法

教学方法和手段：

应用现代化的教学手段讲授+实操。

主要内容

复习前一节：

一：

表面涂敷工艺介绍

二：

锡膏印刷的工艺流程

A.锡膏印刷所在整体工艺流程回顾

锡膏印刷――贴片――回流焊――检测――返修――包装

B.锡膏印刷的工艺流程

a）印刷前准备

b）开机初始化

c）安装刮刀和模板

d）PCB定位

e）图形对准

f）制作Mark的视觉图像

g）设置锡膏印刷的工艺参数

h）添加锡膏

i）首件试印并检验

j）连续印刷并检验

k）生产结束

三：

金属模板与丝网板

A.属模板与丝网板的区别与各自用途

B.模板的分类与制造方法

C.金属模板结构

D.金属模板的制造流程与设计

E.模板的鉴定与识别

四：

总结与答疑

五：

作业安排SMT工艺

参考资料

课后作业

与思考题

作业

1.锡膏印刷的工艺流程是什么，如何设置？

2.课后体会SMT工艺

教学反馈

XXX学院《表面组装技术》教案

授课时间

3周

授课时数

2课时

授课地点

授课题目

第3章：

表面组装涂敷工艺

3金属模板印刷技术

4丝网板印刷技术

授课班级

电子大三

教学目的与

教学要求

教学目的、要求：

使学生们熟悉金属模板印刷技术，熟悉锡膏印刷原理、锡膏的特性对印刷质量的影响、锡膏印刷概括过程、印刷工艺参数设置等。

了解影响锡膏印刷质量的因素，对锡膏印刷的缺陷分析有一定认识，了解丝网板印刷技术。

重点难点

教学重点：

1．锡膏印刷总体过程分析

2．印刷工艺参数设置

3．锡膏印刷质量分析

教学难点：

1．印刷工艺参数设置。

2．锡膏印刷质量分析及缺陷分析

教学方法

教学方法和手段：

应用现代化的教学手段讲授+实操。

主要内容

金属模板印刷技术

锡膏印刷过程、原理

锡膏对印刷质量的影响

印刷工艺参数设置

总结与答疑

参考资料

课后作业

与思考题

作业

1．印刷工艺参数有那些，如何设置？

2．锡膏印刷缺陷有那些，如何分析及解决？

课后体会SMT工艺

教学反馈

XXX学院《表面组装技术》教案

授课时间

3周

授课时数

2课时

授课地点

授课题目

第3章：

表面组装涂敷工艺

1贴片胶涂敷工艺

2常用的检验方法

3案例分析

授课班级

电子大三

教学目的与

教学要求

教学目的、要求：

使学生们熟悉贴片胶涂敷过程，了解锡膏印刷后，贴片胶涂敷后的检验手段与方法，对EKRA，DEK印刷机的锡膏印刷案例有一定认识。

重点难点

教学重点：

1．贴片胶涂敷过程

2．贴片胶涂敷工艺要求

3．EKRA，DEK印刷机的锡膏印刷案例

教学难点:

1.贴片胶涂敷工艺要求

2.EKRA，DEK印刷机的锡膏印刷案例

教学方法

教学方法和手段：

应用现代化的教学手段讲授+实操。

主要内容

复习前一节：

一：

贴片胶涂敷工艺

A.点胶机所在工艺流程介绍。

B.点胶机设备认识

C.粘结剂涂覆的方法。

a）注射法

b）针式转应法

c）模板印刷法

C.SMT对点胶机涂覆粘结剂的工艺要求。

E.影响点胶机所点胶点的质量。

F.分配器涂覆贴片胶的工艺要求。

G.点胶工艺的主要参数。

H.点胶机点胶的故障分析。

二：

常用的检验方法

三：

表面安装涂敷案例分析

A．EKRA印刷机的锡膏印刷案例

B．DEK265GS印刷机的锡膏印刷案例

C．EKRA、DEK265GS印刷机的锡膏印刷操作故障案例分析

D．EKRA、DEK265丝网印操作指导书

四：

总结与答疑

参考资料

课后作业

与思考题

作业

1．贴片胶涂敷工艺要求是什么？

2．EKRA印刷机的印刷过程是什么？

教学反馈

XXX学院《表面组装技术》教案

授课时间

3周

授课时数

2课时

授课地点

授课题目

实践2：

焊膏、贴片胶的涂敷训练

1.焊膏的准备

2.印刷机的准备、操作和模板的安装

3.焊膏的涂敷

4.贴片胶的涂敷

5.涂敷质量的判定和返工

6.模板的清洗

授课班级

电子大三

教学目的与

教学要求

教学目的、要求：

使学生们能够掌握印刷机的操作。

对印刷机有感性认识，介绍最基本的印刷机操作方法，使学生们有兴趣学习它。

重点难点

教学重点：

1.印刷机的操作

2.涂敷质量的判定

教学难点

1.印刷机的操作

2.涂敷质量的判定

教学方法

教学方法和手段：

多媒体、实物、设备、演示、讲解、操作、讲授

主要内容

实践2：

焊膏、贴片胶的涂敷训练

介绍本课程的学习内容和学习方法:

一、焊膏的准备

1.焊膏的回温

2.焊膏的搅拌

3.学生操作

二、印刷机的准备、操作和模板的安装

1.印刷机操作流程和操作印刷机，设置工艺参数

2.模板的安装

3.学生操作

三、焊膏的涂敷

1.放置PCB

2.添加焊膏

3.操作印刷机工作

4.检验涂敷质量

5.学生操作

四、贴片胶的涂敷（略）

五、涂敷质量的判定和返工（补充）

1.涂敷质量要求

2.涂敷质量的检验方法

3.涂敷返工步骤和方法

4.学生操作

六、模板的清洗（补充）

1.模板的清洗步骤

2.模板的清洗方法

3.学生操作

七、总结

八、作业与答疑SMT工艺

参考资料

课后作业

与思考题

作业：

1.实习报告一份

课后体会SMT工艺

教学反馈

XXX学院《表面组装技术》教案

授课时间

4周

授课时数

2课时

授课地点

授课题目

第4章：

表面贴装工艺

1贴装工艺基本流程

2贴装技术

授课班级

电子大三

教学目的与

教学要求

教学目的、要求：

使学生们了解贴片工艺的基本流程，了解常见的常见的贴片机品牌，熟悉贴片机的结构，掌握贴片机的分类，了解贴片机的基本工作原理。

重点难点

教学重点：

1．熟悉贴片机的基本工艺流程。

2．熟悉贴片机的常见品牌。

3．掌握贴片机的工作原理。

教学难点

1.熟悉贴片机的基本工艺流程。

2.掌握贴片机的工作原理。

教学方法

教学方法和手段：

应用现代化的教学手段讲授+实操。

主要内容

复习前一节：

一：

贴装工艺流程

开启贴片机―――调用PCB贴装程序―――调整贴片机轨道宽度―――调整PCB支撑针的位置―――FEEDER上料定位―――导入首块PCB―――贴装元器件―――PCB导出。

二：

贴装技术

A．贴片机的介绍，贴片机的原理：

a）所谓贴片机：

PickandPlace（拾与放）

b）贴片机的发展过程：

c）常见的贴片机的品牌：

d）贴片机的原理：

B.片机的分类：

速度、贴片控制方式、贴片工作原理、贴片功能分类：

三：

贴片机的结构组成：

A．机架

B．PCB传送机构及支撑台

C．X、Y、Z、θ伺服系统

D．定位系统

E．光学识别系统

F．贴装头

G．喂料器传感器

H．计算机操作软件

四：

总结与答疑

五：

作业安排SMT工艺

参考资料

课后作业

与思考题

作业

1．简述贴片机的工作原理？

2.贴片机如何分类？

课后体会SMT工艺

教学反馈

XXX学院《表面组装技术》教案

授课时间

4周

授课时数

2课时

授课地点

授课题目

第4章：

表面贴装工艺

§1贴片机的编程

§2贴片精度及参数调整

授课班级

电子大三

教学目的与

教学要求

教学目的、要求：

使学生们了解常见的贴片机编程方法，对贴片机的精度与其他参数调节能较熟练的掌握，对影响贴片精度，速度，适应性的原因有一定认识。

重点难点

教学重点：

1．熟悉贴片机的在线编程

2．熟悉贴片机的留线编程

3．贴片精度及参数调整

教学难点：

同上

教学方法

教学方法和手段：

应用现代化的教学手段讲授+实操。

主要内容

第4章：

表面贴装工艺TheFourthchapter：

SurfaceMountPlacementProcess

复习前一节：

一：

贴片机的编程方法

A．编程的一般步骤和方法

a）贴片程序的编制具有下列两种方式：

b）先进的贴片机软件系统：

B．贴片机的在线编程

a）程序数据的编辑

b）元器件的影像编辑

c）编辑程序的优化

C．贴片机的离线编程

a）Gerber文件的导入编程

b）CAD文件的导入编程

c）SMB图像扫描编程

二：

贴片精度及参数调整

A．贴片机的贴片精度定位精度、重复精度、分辨率

B．贴片机的贴片速度

C．适时的参数调整

三：

总结与答疑

四：

作业安排SMT工艺

参考资料

课后作业

与思考题

作业

1.贴片机的基本编程步骤是什么？

2．贴片机的离线编程的方法有那些，常用那些工具？

课后体会SMT工艺

教学反馈

XXX学院《表面组装技术》教案

授课时间

4周

授课时数

2课时

授课地点

授课题目

第4章：

表面贴装工艺

§1贴片机贴装过程能力控制

§2品质要求与检验方法

§3贴装缺陷分析

授课班级

电子大三

教学目的与

教学要求

教学目的、要求：

使学生们了解贴片机贴装过程能力控制指数，熟悉贴片机的贴装要求，掌握品质检验的方法，能分析贴片缺陷。

重点难点

教学重点：

1．贴片机的Cp值与CPK值的计算。

2．贴装率及抛料率

3．贴装品质检验及缺陷分析

教学难点：

同上

教学方法

教学方法和手段：

应用现代化的教学手段讲授+实操。

主要内容

第4章：

表面贴装工艺TheFourthchapter：

SurfaceMountPlacementProcess

复习前一节：

一：

贴片机贴装过程能力控制

A．贴片机的Cp值与CPK值

a）Cp值与CPK值意义：

b）数量表示法:

c）Cp值数值标准范围

d）Cp值与CPK值计算实例

B．贴装率及抛料率

二：

品质要求与检验方法

A．贴片产品的品质要求（依照IPC-A-610D的验收标准）

B．贴片产品的检验方法

三：

贴片机的常见缺陷分析

A．贴片机结构有那些（复习）

B．常见的贴片机的缺陷及解决方法：

a）极性错误

b）错件

c）元件丢失

d）元件错位

e）元件损坏

四：

总结与答疑

五：

作业安排SMT工艺

参考资料

课后作业

与思考题

作业

1．简述贴片机的Cp值与CPK值的作用？

2．贴片机的常见缺陷有那些？

课后体会SMT工艺

教学反馈

XXX学院《表面组装技术》教案

授课时间

4周

授课时数

2课时

授课地点

授课题目

第4章：

表面贴装工艺

§1贴装工艺形式

§2贴片机的设备选型与维护

§3贴装案例分析

授课班级

电子大三

教学目的与

教学要求

教学目的、要求：

使学生们了解贴片机贴装工艺有那些，熟悉各工艺形式适用范围，了解贴片机的设备选型与维护，对产品的贴装案例诸如SUZUKI，FUJI了解。

重点难点

教学重点：

1．贴片机的贴装工艺形式。

2．贴片机的设备选型与维护。

3．产品的贴装案例

教学难点：

同上

教学方法

教学方法和手段：

应用现代化的教学手段讲授+实操。

主要内容

第4章：

表面贴装工艺TheFourthchapter：

SurfaceMountPlacementProcess

复习前一节：

一：

贴片机贴装过程能力控制

A．贴片机的Cp值与CPK值

a）Cp值与CPK值意义：

b）数量表示法:

c）Cp值数值标准范围

d）Cp值与CPK值计算实例

B．贴装率及抛料率

二：

品质要求与检验方法

A．贴片产品的品质要求（依照IPC-A-610D的验收标准）

B．贴片产品的检验方法

三：

贴片机的常见缺陷分析

B．贴片机结构有那些（复习）

B．常见的贴片机的缺陷及解决方法：

a）极性错误

b）错件

c）元件丢失

d）元件错位

e）元件损坏

四：

总结与答疑

参考资料

课后作业

与思考题

作业

1．简述贴片机的Cp值与CPK值的作用？

2．贴片机的常见缺陷有那些？

课后体会SMT工艺

教学反馈

XXX学院《表面组装技术》教案

授课时间

5周

授课时数

2课时

授课地点

授课题目

第5章：

表面组装焊接工艺

§1焊接工艺流程

§2焊接机理

§3回流焊接工艺

§4影响焊接质量的因素

授课班级

电子大三

教学目的与

教学要求

教学目的、要求：

使学生们熟悉基本焊接工艺流程，了解焊接机理，对焊接过程有一定认识，掌握回流焊工艺特点、原理、温度曲线绘制及设计，理解影响焊接质量的因素有那些。

重点难点

教学重点：

1．焊接工艺的基本流程。

2．焊接技术的原理和特点。

3．回流焊接工艺的温度曲线设计。

4．影响焊接质量的因素分析。

教学难点：

1．焊接工艺的基本流程

2．回流焊接工艺的温度曲线设计。

3．影响焊接质量的因素分析。

教学方法

教学方法和手段：

应用现代化的教学手段讲授+实操。

主要内容

第5章：

表面组装焊接工艺TheFifthchapter：

SurfaceMountSolderingProcess

复习前一节：

一：

焊接工艺流程

A．回流焊工艺流程

B．波峰焊工艺流程

二：

表面组装焊接技术的原理和特点

C．什么是焊接，焊接的分类，什么是微焊接？

D．表面组装焊接的润湿原理与扩散原理。

E．表面组装焊接的特点

F．引脚的焊点形状

G．SMT焊接的性能要求

三：

回流焊接工艺

A．再流焊的基本知识

a）认识再流焊

b）再流焊所在的基本工艺流程

c）焊接方法与其他传统焊接的区别

B．再流焊的基本特点

C．再流焊的焊料供给方式

D．再流焊焊炉的分类

E．再流焊的基本结构

F.焊的温度曲线绘制

a）温度曲线的绘制方法

b）温度曲线的绘制工具

c）温度曲线的绘制依据

d）温度曲线的认识与理解，掌握。

四：

影响焊接质量的因素

五：

总结与答疑

参考资料

课后作业

与思考题

作业

1．什么是焊接，焊接的特点是什么？

2．简述回流焊的工作原理？

3．回流焊缺陷分析的