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基础知识培训教材
电子元器件基本知识
电阻
一、阻的特性
电阻是指对电流具有阻碍作用的器件，它们用来阻止电子流动。
符号：
R，单位：
Ω（欧姆）。
线性电阻器的电流与电压之间呈正比关系，可用欧姆定律来表示：
R=U/I
二、电阻器主要有分压、限流等作用电阻在电路中的符号为：
“”
电阻的单位换算
1MΩ（兆欧）=103KΩ（千欧）=106Ω
三、电阻的识别
（一）色环法：
电阻器的国际色标分为4色环和5色环
国际色标4圈色环
特征色
第1色环
第1位有效数字
第2色环
第2位有效数字
第3色环
倍乘因数
第4色环
误差
无色
—
—
—
+20%
银
—
—
╳10-2Ω
+10%
金
—
—
╳10-1Ω
+5%
黑
0
0
╳100Ω
棕
1
1
╳101Ω
+1%
红
2
2
╳102Ω
+2%
橙
3
3
╳103Ω
黄
4
4
╳104Ω
绿
5
5
╳105Ω
+0.5%
蓝
6
6
╳106Ω
+0.25%
紫
7
7
╳107Ω
+0.1%
灰
8
8
╳108Ω
+50%
白
9
9
╳109Ω
-20%
例：
黄紫红金
47102+5%=4700Ω+5%误差
国际色标5圈色环
特征色
第1色环
第1位有效数字
第2色环
第2位有效数字
第3色环
第3位有效数字
第4色环
倍乘因数
第5色环
误差
无色
—
—
—
—
+20%
银
—
—
—
╳10-2Ω
+10%
金
—
—
—
╳10-1Ω
+5%
黑
0
0
0
╳100Ω
棕
1
1
1
╳101Ω
+1%
红
2
2
2
╳102Ω
+2%
橙
3
3
3
╳103Ω
黄
4
4
4
╳104Ω
绿
5
5
5
╳105Ω
+0.5%
蓝
6
6
6
╳106Ω
+0.25%
紫
7
7
7
╳107Ω
+0.1%
灰
8
8
8
╳108Ω
+50%
白
9
9
9
╳109Ω
-20%
例：
棕灰紫橙红
187╳103+2%=187KΩ
助记口决：
黑0棕1红2橙3黄4绿5蓝6紫7灰8白9！
（二）文字符号法
它是用字母、文字、数字、符号等有规律地组合后直接打印在电阻器表面，用以标明电阻器的主要参数和性能的方法。
如：
“3R3J”、“33KK”等。
其标称阻值的读法如下表
文字符号
R10
1R0
3R3
3K3
10M
4M7
标称阻值
0.1Ω
1Ω
3.3Ω
3.3KΩ
10MΩ
4.7MΩ
其偏差值的读法如下:
文字符号
D
F
G
J
K
M
N
允许偏差
±0.5%
±1%
±2%
±5%
±10%
±20%
±30%
四、常用电阻分类
固定电阻器
普通电阻器
膜式电阻器
碳膜电阻器
金属膜电阻器
金属氧化膜电阻器
合成碳膜电阻器
玻璃铀电阻器
其它
有机合成实芯电阻器
线绕电阻器
微型电阻器
熔断电阻器
敏感电阻器
光敏电阻器
热敏电阻器
压敏电阻器
五、电阻的串并联
（一）串联：
多个电阻串联后阻值为各电阻阻值之和，即：
R=R1+R2+R3+…
（二）并联：
多个电阻并联后阻值为各电阻阻值的倒数之和的倒数，即：
1
R=
1/R1+1/R2+1/R3+…+1/Rn
电容
一、电容的特性
简单地讲，电容就是储存电荷的容器。
两个彼此绝缘的金属极板就能构成一个最简单的电容器。
电容器储存电荷数量的多少，取决于电容器的容量。
电容量在数字上的定义为一个导电极板上电荷量与两块极板之间的电位差的比值，即：
C=Q/U
式中：
Q是一个极板上的电容量，单位为库仑；U为两极板之间的电位差，单位为伏特；C是电容量，单位为法拉。
1法拉（F）=103毫法（mF）=106微法（uF）=109纳法（nF）=1012皮法（pF）
电容的主要特性有：
“隔直流，通交流”、“通高频、阻低频”
电容的电路符号
在PCB板上，有极性电容（如电解电容）表示为
（有白印的一边为负极）
二、电容的标识
（一）色环法（实物中有三色环、四色环、五色环等）
特征色
第1色环
第1位有效数字
第2色环
第2位有效数字
第3色环
倍乘因数
第4色环
误差
第5色环
标称电压（V）
无色
—
—
—
+20%
银
—
—
╳10-2Ω
+10%
金
—
—
╳10-1Ω
+5%
黑
0
0
╳100Ω
4
棕
1
1
╳101Ω
+1%
6.3
红
2
2
╳102Ω
+2%
10
橙
3
3
╳103Ω
16
黄
4
4
╳104Ω
25
绿
5
5
╳105Ω
+0.5%
32
蓝
6
6
╳106Ω
+0.2%
40
紫
7
7
╳107Ω
50
灰
8
8
╳108Ω
63
白
9
9
╳109Ω
（二）文字符号法
文字符号p（m、u、n|F）前面的数字表示电容量，其后的数字表示小数点后的小数电容量。
电容量
标志符号
电容量
标志符号
0.1pF
P1
10pF
10P
0.33pF
P33
3.3uF
3u3
1pF
1P
3.3F
3F3
3.3pF
3P3
------
（三）数码表示法
数码表示法一般为三位数加一位字母，前两位数为电容量有效值，第三位为倍乘数（若第3位为9，则是10-1）。
该法所用的单位一般为pF。
字母表示误差。
如：
容量：
10×103=104pF容量：
15×103pF=0.015uF容量：
27×102Pf=2700pF
误差:
±5%误差：
±10%误差:
±5%
耐压值：
50V（注：
在电容上，数码下面划一横线表示耐压值为50V）
一般常用的误差等级有
J——±5%K——±10%M——±20%
三、常用电容分类
按材料分为空气介质电容、纸介电容、陶瓷电容、有机薄膜电容、云母电容、铝电解电容、钽电解电容、金属化电容等；
按用途特性分为固定电容、可变电容、电解电容等。
四、电容器充电
未充电的电容器的内阻几乎为零；
充电后的电容器有几乎为无限大的电阻，它可阻止直流通过；
五、电容器放电
充电的电容器的作用像一个内阻特别小的电压源。
假如将充电电容器的两端短路，则一瞬间将流过非常大的电流，电容器很快完成放电过程，但这种短路放电对于电容量大的电容器尤其危险。
电容器可能被大电流损坏，所以电容器应始终通过电阻器进行放电。
电容器对交流振荡所呈现的电阻为容抗，电容器中没有将电功率转变成热功率。
电容器对交流振荡起阻碍作用。
交流电流频率越高以及电容器的容量越大，则阻碍作用越小。
当电容器达到它的最大充电状态时，则电流为零。
当电容器放电完毕时，则电流为最大。
六、电容器的串联和并联
图示出的三个串联电容器。
总容抗由下式给出：
Xcg=Xc1+Xc2+Xc3
=++
=×（++）
=++
所以，对n个电容器串联的电容器，总电容有：
=+++……+
例：
试问两个串联电容器C1=47nF和C2=10nF的总电容量是多大？
=+===8.25nF
并联电容器电容量的记算方法
三个并联电容器的容抗按以下方法计算：
=++
ω×Cg=ω×C1+ω×C2+ω×C3
总电容Cg=C1+C2+C3
n个电容器并联，总电容量：
Cg=C1+C2+C3+……+Cn
七、电容的主要参数
1.标称电容量和允许误差：
标称电容量指电容器上标注的电容量；
2.耐压：
指电容器正常工作时，允许加在电容器上的最高电压值，不能超过，否则将损坏电容器。
特别需要指出的是电解电容两极有正负极之分，是有极性电容，使用时必须按要求接入，不能接反。
电感
一、电感的特性
通过电路中的电流变化时，电路自身会产生一个附加的电动势，这种现象叫自感应，由此产生的这个电动势叫自感电动势，为表示电感器的自感应特性，引入电感量这个概念，在数值上等于通过导体（或电路）的电流所建立的自感磁通量与该电流的比值。
即：
L=ΨL/I=伏特·秒/安培欧姆·秒=亨利
式中L表示电感量，单位为亨利；
ΨL表示自感磁通量，单位为伏特·秒；
I表示电流，单位为安培。
1亨利是电路1秒钟中内电流平均变动1安培时，在电路内感应出一伏特自感电势的感量值。
电感的电路符号
二、电感的单位：
电感（简写符号为L），单位为亨利H。
1毫亨1mH=10-3H
1微亨1μH=10-6H
1纳亨1nH=10-9H
1皮亨1pH=10-12H
三、电感的主要作用：
电感的特性是通直流，阻交流；
通底频，阻高频。
电感主要有振动、耦合、滤波、陷波等作用。
四、电感的标识
1.直标法：
直接在电感上标明电感量的大小，例如：
39uH；
2.文字符号法：
以uH为单位
如：
8R2M------电感量为8.2uH，误差为+20%；
330J-------电感量为33uH，误差为+5%
3.色点法（色环法）：
类似色环电阻，读法同色环电阻。
单位为uH。
半导体二极管
一、半导体基本知识
1.半导体是指导电能力介于导体与绝缘体之间，它的导电能力在不同条件下有着显著的差异。
硅（Si）和锗（Ge）是目前制作半导体器件的主要材料。
半导体器件的主要特性有：
光敏特性、热敏特性、掺杂特性等。
2.利用本征半导体的掺杂特性，在半导体中掺入微量有用的杂质，使杂质半导体的导电性得到极大的改善，并能加以控制，由于掺入的杂质不同，杂质半导体可分为P型和N型两大类。
二、二极管与PN结
半导体二极管是由一个PN结加上相应的电极和引线及管壳封装而成，用文字符号D表示。
（P区引出的电极称为阳极，N区引出的为阴极）
三、二极管的特性及作用
二极管具有单向导电性及开关特性
二极管的主要有整流、稳压、开关、检波等作用
四、符号
普通发光光敏稳压
插装时注意正负极性，在实物上有色环标识的一端为负极（如图示）
负极色环正极
三极管
一、概念
半导体三极也称晶体三极管，简称三极管。
三极管由两个PN结构成，三极管表现出单个PN结不具备的功能——电流放大作用，因而使PN结的应用发生质的飞跃。
晶体三极管可分为两类：
PNP型晶体管与NPN型晶体管
电路符号（Q）：
cc
bb
ee
b—基极；c—集电极；e—发射极
发射结（发射极-基极PN结）的极性呈正向偏置，集电结（基极-集电极PN结）的极性呈反向偏置，是三极管处于放大状态的必要条件。
二、三极管的应用
晶体管开关电路
晶体管子放大电路
三、三极管的主要参数
放大倍数（β）
特征频率（fT）
最大反向击穿电压（VCBO）
最大集电极电压耗散功率（Pcmax）等。
工艺基础知识
一、点胶的目的及注意事项：
1.目的：
增强元件在运输、震动、跌落等条件下的可靠性。
2.注意事项：
①热熔胶（或硅胶）应加在元件与PCB的结合部位，并能覆盖元件周长的1/4以上；
②体积较大的元件，须在沿直径方向的两个点加胶；
③因黄胶水具有吸水性，所以严禁在高压、大电流或对漏电流要求较高的部位使用（如：
电源部分、行扫描部分），以防在潮湿环境中长期使用产生打火；
④热熔胶应加在具有支撑加固作用的部位，并且要同元件脚保持一定的距离，防止胶水流入元件引脚造成虚焊；
⑤原则上过锡炉前不点胶；
3.以下现象可以考虑加胶处理（具体情况由PE工艺明确）：
①重心偏上、引脚较少且无固定脚，易摆动的元器件；
②体积较大、重量较重的元件；
4.我司生产中一般推荐使用熔点为120℃--140℃左右的热熔胶
二、防松剂使用要求、目的及注意事项
1.目的：
增大螺钉和螺母间的摩擦力，有效防止螺母松动来实现防松；
2.加防松剂要求：
防松剂（又称红胶水）应加在螺丝与螺母（或其它带螺纹的金属件）的结合部，并能覆盖螺丝周长的1/3以上；
3.注意事项：
①红胶水不能太稀，防止干涸后因在螺纹中留下的固体物质太少而使防松效果不好；
②红胶水不能太稠，防止因其流动性不好而未能渗透到螺丝的螺纹中而使防松效果不理想；
③红胶水浓度要合适，较小的螺丝因其螺纹较细所以应使用较稀的红胶水，相反较大的螺丝应使用较稠的红胶水；
④红胶水瓶嘴亦应视情况更换；
三、高压硅脂的涂抹目的及要求
1.目的：
①保证高压帽与CRT紧密的接触，使高压帽同CRT瓶体的缝隙被高压硅脂堵住，以防止水蒸气进入高压嘴凝结成水滴后造成高压打火；
②防止高压硅脂进入高压嘴后，可能会造成高压帽内的连接针因粘上高压硅脂而与CRT嘴接触不良；
2.要求：
①高压硅脂涂抹的环径最小值为10MM，且必须保证高压硅脂超出高压帽裸漏在CRT外面的环径最小值为2~3MM；涂抹高压硅脂的厚度要均匀，大约0.2MM，用量应适当；
②高压硅脂要均匀地涂抹在高压帽同CRT瓶体的结合处，不能涂抹在CRT的高压嘴上；
③高压硅脂在涂抹前必须搅拌均匀；
四、工具使用要求及注意事项
1.剪钳
①剪脚工位剪钳刀刃要锋利，并需定期进行检查（以剪光线或剪纸确认）；
②剪钳在用于高频头等扭脚使用时，应将剪钳前端磨钝。
2.电烙铁
（1）温度范围
60W外热式电烙铁的正常温度范围是330-420℃
40W外热式电烙铁的正常温度范围是310-400℃
（2）功率要求
SKD部分：
①大中焊点固定加锡用80W烙铁；
②检锡工位使用60W以下（包括60W）烙铁；
③飞利浦、贴片板检锡、固定加锡用恒温60W以下（包括60W）烙铁；
CTV部分：
①勾焊偏转线使用80W电烙铁
②喇叭线使用60W电烙铁焊接
③排钮、电源钮弹簧地线使用60W电烙铁焊接
④CRT的VM线使用60至80W电烙铁焊接
3.风批、枪批、电批
①风批，适用于中等力矩要求的螺钉装配；
②枪批，适用于较大力矩（一般是15Kg·cm以上）要求的螺钉装配（如装配CRT螺钉）；
③电批，适用于较小力矩（一般是4Kg·cm以下）且力矩要求严格的螺钉装配；
④装配时打CRT螺丝到底后（即胶垫刚好产生形变），应使风批停止，不可长时间对螺丝冲击；
⑤自攻螺丝的力矩大小除了受风批（或电批）本身力矩大小的影响之外，还会受螺丝与螺丝孔之间的配合尺寸的影响；
⑥码胆柱紧固螺丝力矩一般为8±2Kg.cm；
⑦后壳紧固螺丝力矩一般为10±2Kg.cm；
⑧主板支架紧固螺丝力矩一般为5±1.0Kg.cm；
⑨AV、排钮、导光柱紧固螺丝力矩一般为3±1Kg.cm；
⑩CRT紧固螺丝力矩按具体工艺要求执行；
4.其它
①手套和檫机的抹布要定期清洗，保持清洁；
②所有与机壳接触人员须戴手套；
四、工装设备自检要求
1.锡炉
（1）参数要求
①助焊剂比重
TURBO系列：
0.810±0.005g/mlA302喷雾式：
0.815±0.005g/mlA302发泡式：
0.825±0.005g/ml
②预热温度90±10°C③焊锡温度250±5°C④焊接时间2~4S
（2）点检要求
①检测工具：
比重计、DIP仪
②焊接质量（焊点不良率：
PPM）
主板每2小时检查2块，小板每2小时检查4块
③焊锡、松香水、天拿水、防氧化剂等记录厂家、产地
④点检频率：
二小时一次并作控制图
2.自动消磁检测仪器
（1）检查方法
将电视机主板各连接线插好后，把消磁线的线插拔掉使其断路，接通电源，在电视机流入消磁检测感应线圈检测范围内时，仪器应不发出报警声。
插好消磁线插，重新接通电源，报警器应鸣叫。
（2）点检要求
由生产线员工每次上班前对第一、二台机进行检查，并填写《自动消磁测试检查表》。
3.信号强度检测
①由PE部定期对各生产线强（90±2dB）、弱（67±2dB）信号检查岗位的信号强度进行测试；
②测试结束后应填写《信号强度检测记录》。
4.低电压稳压电源检测
①每次上班前对稳压电源电压显示值与实际值进行确认；
②随时监察电源电压显示变化情况，两小时作一次记录，填写《电压设置记录表》；
注意：
本项只针对有电源电压检测功能的机型，且必须在被检测电视正常工作情况下监测；
5.耐压测试仪自检
（1）参数设定（生产过程）
电压：
AC3500V
测试时间：
5S
漏电流：
0.5（L）~10（H）mA
（2）检测要求
每次上班时进行自检，并做好《耐压测试仪检查表》的记录；
（3）自检方法
①在高压测试仪的地线与高压输出端接入规格为330K/36W模拟电阻，启动耐压测试仪进行测试，仪器应报警；
②将耐压测试仪的地线与高压输出端开路，启动耐压测试仪进行测试，仪器应报警；
③若不报警，则必须将上次检查后生产的电视机全部返工。
6.衰减遥控器自检
（1）检查方法
将遥控器放在电视机前端距电视机遥控接收窗30±5cm处按遥控器上的任意键1次均能起作用，而在35cm以外不能起作用。
（2）检测频率
①每次上班前检测一次；
②填写《月遥控检查记录表》
7.烙铁温度检查
将锡线加于烙铁头上，如有锡珠溅出，冒出大量青烟，助焊剂成黑色状态则烙铁温度太高，此时应更换小功率烙铁或在湿海绵上檫几下降温后再进行焊接；电烙铁温度合适的时候将锡线加于烙铁头上则锡线熔化并附于烙铁头上，助焊剂则呈黄褐色并附于熔化的焊锡边缘；温度过低时焊锡熔化缓慢，流动性差，助焊剂呈黄色粒状。
8.扭力计力矩的检查
（1）检查方法
将扭力计套在已紧固的螺丝上，反方向拧扭力计，测量螺丝刚好反松时的力矩；
（2）检测频率
每天上班前检查一次；
五、板底要求
1.板底不能有黑渣、锡珠、锡丝等，以免造成线路短路；
2.清洁方法：
用铜刷沿同一方向刷板底，保证每个地方都能刷到，且一定不能来回刷。
六、锡丝使用要求
1.锡线的常用直径有：
0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,1.8mm,2.0mm等几种
2.彩电生产中的一般焊点所用锡线的直径为1.0或1.2mm
3.0.8mm锡线一般用于锡点间距小于2.54mm的焊接
4.1.0～1.5mm锡线一般用于通常焊接和一般焊点的修整
5.1.8～2.0mm锡线一般用于大面积焊点焊接（如高压包、高频头、开关变压器以及一些散热片固定脚等）
七、手工焊接基本要求
1.焊接步骤
①将烙铁轻轻地压在被焊接部分的结合部位上进行加热；
②供给结合部位适量焊锡，使熔锡裹住结合部位；
③将锡丝移离结合部位，烙铁仍保留与结合部位接触；
④将烙铁移开；
⑤整个焊接过程所用时间控制在2-4秒之间，个别焊接面积较大的焊点可适当延长时间。
2.焊接注意事项
①电烙铁使用时应确保外壳良好接地,接地电阻小于1Ω（热状态下确认）；正常状态下，外壳与地线之间的电压小于5V；
②电烙铁接通电源，预热大约5分钟后才能达到焊接温度；
③保持烙铁头的清洁对焊接质量至关重要,因此每次焊接前应把烙铁头在湿海绵（见注）上擦干净；
④用烙铁加热被焊接部分时，应将烙铁头轻轻压在结合部位，使铜箔和元件脚同时被加热；
⑤焊锡供给时，应供给在烙铁头与结合部位的接触处，如将焊锡直接供应在烙铁上则使焊锡变成锡珠，助焊剂变成了烟，容易形成浮焊；
⑥焊接未凝固前，不能移动或振动被焊元件；
⑦对焊盘较大的位置的元件引脚如果焊点锡薄则要进行加锡处理；
⑧对一些重心高且易摆动元件必须要进行加锡处理；
⑨有工艺要求加锡的一定要加锡，达不到焊接要求的也一定要加锡；
引脚加锡时，必须要使焊锡完全熔化后保持焊接状态2-3秒才能让将电烙铁移开（具体视焊点大小而定），否则会因“金属共熔反应”不够充分而造成焊接不良；
焊点不良例子：
注：
.1.烙铁清洁海绵的含水量标准及作用
烙铁清洁海绵的含水量应保持在用手轻轻挤压海绵时应刚有水份渗出但不滴落即可，湿海绵用于清洁烙铁表面的氧化物，以保证烙铁表面干净，保证焊点干净、光泽。
2.焊点脏污、发黑的原因？
可能导致的隐患？
原因：
①焊接时间过长，松香挥发完导致焊点发黑、无光泽；
②烙铁头清洗不及时，烙铁头上的氧化物在焊接时遗留在焊点或焊点的周围；
隐患：
焊点脏污、发黑可能导致长时间使用后焊点脱焊、接触不良等影响可靠性的问题。
八、波峰焊接基本要求
1.波峰焊接焊点要求：
焊点饱满，有光泽，没有大面积锡短、缺锡等不良；
2.波峰焊锡炉的助焊剂喷涂方式一般有发泡式和喷雾式；
3.喷雾式波峰焊锡炉的助焊剂比重要求至少每4小时测量一次，而发泡式波峰焊锡炉的助焊剂比重要求至少每2小时测量一次；
4.助焊剂比重的测量：
采用一般的液体比重计，将其插入波峰焊锡炉助焊剂槽中的助焊剂中，吸入一定量的助焊剂后，直接读取比重数；
5.根据我公司使用的助焊剂和波峰焊锡炉的情况，一般将预热温度控制在80--100℃的范围内；
6.测量预热温度使用专用的DIP测试仪，模拟PCB在波峰焊锡炉中的运行情况来进行测量；
7.熔锡温度一般应控制在245℃--255℃较为适宜；
8.测量熔锡温度时使用专用的DIP测试仪，在正常生产节拍下测量；
9.焊接时间是指在波峰焊锡炉中运行的PCB底面上某一点接触熔锡的时间，焊接时间一般应控制在2--4秒之间；
10.锡炉中的锡使用一段时间后铜的含量会增加；应定期进行除铜处理和焊锡含铜量检测（一般除铜处理1次/每月，含铜量检测1次/12个月）以确保锡炉中焊锡的含铜量控制在0.3%以下；
11.焊接大面积PCB（如330×330mm）时应在锡槽的适当位置加一个支撑杆，以防PCB变形严重；
12.锡炉除铜时应使锡炉温度下降到183±5℃（此时锡铜合金结晶点）；
13.锡炉除铜时打捞时只要在锡锅的中上部打捞即可，不用将漏勺伸到锡锅的底部；
14.锡炉除铜时打捞出的锡铜合金应为很细的针状物体；
为什么要进行除铜处理？
由于元器件的引脚通常为铜质材料，在波峰焊接过程中，线路板和元器件引脚的铜部分发生电解并与锡发生化学反应，形成锡铜合金，锡铜合金含量过高，会使焊料硬而脆，流动性差，严重影响焊接质量。
九、自动插件工艺标准
1.涉及的工艺文件：
①自动插件排位表②设备点检制度③排料机料站表
2.注意事项：
①插件元件符合要求、位置正确
②极性元件（二极管、三极管、电解电容等）方向必须正确
③工程、工艺更改的确认
3.插件标准
1件高度具体视来料成形高度而定；立式元件一般在3mm左右，卧式元件一般低于0.4mm；
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②剪脚长度一般情况下为1.5±0.5MM;但各种PCB板各线路铜箔距离有差异,以元件脚不碰相邻铜
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