通讯产品PCBA检验标准.docx
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通讯产品PCBA检验标准
通讯产品PCBA检验标准
1.目的：
定义SMT作业（Workmanship及品质检验标准。
2.范围：
凡本公司或委外生产之SMA产品皆适用。
3.参考资料：
无
4.定义：
4.1理想状况（TARGETCONDITION）:
此组装状况为接近理想与完美之组装状况。
能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
4.2允收状况（ACCEPTABLECONDITION）:
此组装状况为未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
4.3拒收状况（REJECTCONDITION）:
此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。
4.4主要缺点（Majordefect）：
系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主
要缺点，以MA表示之。
4.2次要缺点（Minordefect）：
系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装之差异,以MI表示之。
5.判定标准：
代号
缺点项目
说明
MA
MI
A01
错件
规格或指定厂牌错误
*
A02
缺件
零件漏装或脱落
*
A03
极性错误
有方向性零件之极性或脚位错误
*
A04
零件破损
破损程度足以影响功能者
*
破损程度不足以影响功能者
*
A05
P零件变形
变形程度足以影响功能者
*
变形程度不足以影响功能者
*
A06
零件未定位
有高度或角度限制之零件未依规定装配者
*
A07
脚未入孔
零件接脚未插入PC板孔位者
*
A08
多件
不应装着而装着之零件者
*
A09
异物
PC板沾有外来物体或多余卷标者
*
B01
空焊
拒焊或零件脚不吃锡
*
B02
短路
不同电路之焊点同时覆盖焊锡者
*
B03
冷焊
零件接脚与PAD焊接不良者
*
B04
立碑
零件一边高翘造成空焊者
*
B05
翘皮
铜箔浮起超过0.1mm
*
B06
断裂
PC板铜箔断裂者
*
B07
沾锡
化金部分指定不得沾锡之部位（如：
Receive、Mic、TouchPad…）沾锡者
*
B08
针孔
零件接脚周围有针孔者
*
B09
锡裂
锡点经外力碰撞产生裂痕者
*
B10
锡过多/包焊
焊锡过多以致接脚轮廓看不见者
*
B11
锡尖
锡点带有尖状锡者
*
B12
锡球
附着于PC板易造成组装或电性不良者
*
B13
锡点氧化
锡点表面发黑无光泽者
*
B14
锡渣
基板溅锡或锡桥而未处理者
*
B15
不洁
留有残余焊油或白色粉状物者
*
B16
版本错误
版本标错或该进阶未进阶
*
C01
r漏贴/挂卷标
制造序号,标示卡应贴而未贴者
*
C02
错位
卷标未依规疋位置贴置者
*
C03
未盖章
流程卡,标示卡未依规疋盖早者
*
C04
标示模糊
标示符号破损无法辨识者
*
C05
污损
包材破损，外观污损足以影响运送过程者
*
C06
包装错误
未依规定使用静电气泡袋者
*
C07
混机种
同一送验批混有二种以上不同版本或机种
*
SMT零件置件标准一电阻，电容，电感（有极性
Chip）零件置件准确度
（Y方向）
理想状况（TargetCondition）
1.零件座落在锡垫的中央且未发生偏移，所有各金属封头都能完全与锡垫接触。
允收状况（AcceptCondition）
拒收状况（RejectCondition）
1•零件Y向偏移，但锡垫尚保有其零件宽度的20%以上。
（Y1三1/5W）
2•金属封头纵向偏移出锡垫，但仍盖住锡垫1/5W以上。
（Y2三1/5W）
Y2v1/5W
Y1v1/5W
1•零件纵向偏移，锡垫未保
有其零件宽度的20%（MI）
（Y1v1/5W）
2•金属封头纵向偏移出锡垫，
盖住焊垫不足1/5W（MI）c
（Y2v1/5W）
SMT零件置件标准一电阻，电容，电感（有极性Chip）零件之置件准确度（置件X方向）
理想状况（TargetCondition）
1.零件座落在锡垫的中央且未发生偏移，所有各金属封头都能完全与锡垫接触。
允收状况（AcceptCondition）
1•零件横向超出锡垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。
（X三1/2W）
1•零件已横向超出锡垫，大
于零件宽度的50%（MI）。
（X>1/2W）
SMT零件置件标准--鸥翼（Gull-Wing）零件脚面置件准确度
1•各接脚都能座落在各锡垫的中央，而未发生偏滑。
1各接脚已发生偏移，所偏出锡垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W
。
（X三1/2W）
2.偏移接脚之边缘与锡垫外缘之垂直距离三1/5W
（5mil）。
（S三5mil）
1各接脚已发生偏移，所偏出锡垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W
（MI）。
（X>1/2W）
2.偏移接脚之边缘与锡垫外缘之垂直距离v1/5W
（5mil）（MI）。
（Sv5mil）
SMT零件置件标准--鸥翼（Gull-Wing）零件脚前缘置件准确度
1•各接脚都能座落在各锡垫的中央，而未发生偏移。
1•各接脚已发生偏移，所偏出锡垫以外的接脚，尚未超过锡垫侧端外缘。
1.各接脚前端外缘，已
超过锡垫侧端外缘（Ml）
已超过锡垫侧端外缘超过锡垫侧端外缘
（MI）。
SMT零件置件标准--鸥翼（Gull-Wing）零件脚置件准确度
理想状况（TargetCondition）
允收状况（AcceptCondition）
拒收状况（RejectCondition）
1•各接脚均能座落在各锡垫的中央，而未发生偏移。
1.
各接脚已发生偏移，脚前端跟剩余锡垫的宽度，最少保有一个接脚宽度（X三W）。
1•各接脚己发生偏移，脚前端剩余锡垫的宽度，已小于接脚宽度（X允收状况（AcceptCondition）
SMT焊点性标准-芯片状（Chip）零件焊点所需最少焊锡量
1•焊锡带是凹面并且从芯片
端电极底部延伸到顶部的
2/3H以上。
2•锡皆良好的附着于所有可焊接面。
1.
焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。
（Y三1/4H）
2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。
（XM1/4H）
拒收状况（RejectCondition）
1.
焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以下（MI）。
（Yv1/4H）
2.焊锡带从芯片外端向外延伸到锡垫端的距离为芯片高度的25%以下（MI）。
（Xv1/4H）
理想状况（TargetCondition）
允收状况（AcceptCondition）
拒收状况（RejectCondition）
SMT焊点性标准--鸥翼（Gull-Wing）脚面焊点所需最大焊锡量
1引线脚的侧面脚跟吃锡良好。
2引线脚与PCB锡垫间呈现凹面焊锡带。
3引线脚的轮廓清楚可见。
1•引线脚与PCB锡垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡。
2•引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。
3•引线脚的轮廓可见。
1焊锡带延伸过引线脚的顶部（MI）。
2•引线脚的轮廓模糊不清（MI）。
理想状况（TargetCondition）
SMT焊点性标准--鸥翼（Gull-Wing）脚跟焊点最小焊锡量
1•脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部与下弯曲处顶部间的中心点。
注：
A:
引线上弯顶部
E:
引线上弯底部
C:
引线下弯顶部
D:
引线下弯底部
允收状况（AcceptCondition）
1•脚跟的焊锡带已延伸到引线下弯曲处的顶部。
拒收状况（RejectCondition）
1•脚跟的焊锡带未延伸到引线下弯曲处的顶部（MI）。
理想状况（TargetCondition）
允收状况（AcceptCondition）
拒收状况（RejectCondition）
SMT焊点性标准--J型接脚零件之焊点所需最少焊锡量
1•凹面焊锡带存在于引线的四侧。
2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部（A,B）。
3•引线的轮廓清楚可见。
4.所有的锡点表面皆吃锡良好。
1•焊锡带存在于引线的三侧2焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上（h三1/2T）。
1•焊锡带存在于引线的三侧以下（MI）。
2•焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下（h<1/2T）（MI）。
SMT零件组装工艺标准--J型脚零件对准度
HIlJl
1
—1—
」3
—1r
理想状况（TargetCondition）
1•各接脚都能座落在焊垫的中央，未发生偏滑。
W
X三1/2W
1•各接脚已发生偏滑，所偏出锡垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W
。
（X三1/2W）
2.偏移接脚之边缘与锡垫外
缘之垂直距离三1/5W（5mil）以上。
（S三5mil）
拒收状况（RejectCondition）
1各接脚已发生偏移，所偏出锡垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W
（MI）。
（X>1/2W）
2.偏移接脚之边缘与锡垫外
缘之垂直距离v1/5W
（5mil）以下（MI）。
（Sv5mil）
理想状况（TargetCondition）
允收状况（AcceptCondition）
拒收状况（RejectCondition）
SMT焊点性标准--鸥翼（Gull-Wing）脚面焊点所需最大焊锡量
1•引线脚的侧面，脚跟吃锡良好。
2•引线脚与板子焊垫间呈现凹面
焊锡带。
3•引线脚的轮廓清楚可见。
1•引线脚与板子锡垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。
2•引线脚的侧端与锡垫间呈现稍凸的焊锡带。
3•引线脚的轮廓可见。
1•焊锡带延伸过引线脚的
顶部（MI）。
2•引线脚的轮廓模糊不清（Ml）
SMT焊点性标准--鸥翼（Gull-Wing）脚跟焊点所需最大焊锡量
理想状况（TargetCondition）
1•脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部（B）与下弯曲处顶部（C）间的中心点。
注：
A:
引线上弯顶部
E:
引线上弯底部
C:
引线下弯顶部
D:
引线下弯底部
允收状况（AcceptCondition）
1•脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部（B）。
拒收状况（RejectCondition）
1•脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部（B）,延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收（Ml）。
理想状况（TargetCondition）
允收状况（AcceptCondition）
拒收状况（RejectCondition）
SMT焊点性标准--J型接脚零件之焊点所需最小焊锡量
1•凹面焊锡带存在于引线的四侧。
2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部（A,B）。
3•引线的轮廓清楚可见。
4.所有的锡点表面皆吃锡良好。
1•焊锡带存在于引线的三侧2焊锡带涵盖引线弯曲处两
侧的50%以上（H三1/2T）。
1•焊锡带存在于引线的三侧以下（MI）。
2•焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下（H<1/2T）（MI）。
理想状况（TargetCondition）
允收状况（AcceptCondition）
拒收状况（RejectCondition）
SMT焊点性标准--J型接脚零件之焊点所需最大焊锡量
1•凹面焊锡带存在于引线的四侧。
2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部（A,B）。
3•引线的轮廓清楚可见。
4.所有的锡点表面皆吃锡良好。
1•凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方，但在组件本体的下方。
2•引线顶部的轮廓清楚可见
1•焊锡带接触到组件本体（Ml）
2•引线顶部的轮廓不清楚（Ml）
3锡突出焊垫边（MI）。
SMT焊点性标准-芯片状（Chip）零件焊点所需最少焊锡量
1•焊锡带是凹面并且从芯片
端电极底部延伸到顶部的
2/3H以上。
2•锡皆良好地附着于所有可焊接面。
X三1/4H
允收状况（AcceptCondition）
1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。
（Y三1/4H）
2.
拒收状况（RejectCondition）
X<1/4H
焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。
（X三1/4H）
1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以下（MI）。
（Yv1/4H）
Y<1/4H2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫端的距离为芯片高度的25%以下（MI）。
（Xv1/4H）
允收状况（AcceptCondition）
拒收状况（RejectCondition）
SMT焊点性标准--芯片状（Chip）零件焊点所需最大焊锡量
1•焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的
2/3H以上。
2•锡皆良好地附着于所有可焊接面。
1•焊锡带稍呈凹面并且从晶片端电极底部延伸到顶部
。
2.锡未延伸到芯片端电极顶部的上方。
3.锡未延伸出焊垫端。
4•可看出芯片顶部的轮廓。
1•锡已超越到芯片顶部的上方
（MI）。
2.锡延伸出焊垫端（MI）。
3.看不到芯片顶部的轮廓（MI）
SMT焊锡性标准--焊锡性问题（锡珠、锡渣）
理想状况（TargetCondition）
1•无任何锡珠、锡渣残留于
PCB
允收状况（AcceptCondition）
1.锡珠、锡渣可被剥除者，直
径D或长度L三5mil。
（D,L三5mil）
2.不易被剥除者，直径D或长度
L三10mil。
（D,L三10mil）
1.锡珠、锡渣可被剥除者，直
径D或长度L>5mil（MI）。
（D,L>5mil）
2.不易被剥除者，直径D或长度L>10mil（MI）。
（D,L>10mil）
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