分子筛焊接工艺规程焊接工艺规程.docx
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分子筛焊接工艺规程焊接工艺规程
（集团）有限公司机械设备分公司
焊接工艺规程
规程编号GC03—24制造编号协2003—356
产品编号2003—项目
用户位号
图号2200名称分子筛吸附器
版次
阶段
说明
修改标记及处数
编制人及日期
审核人及日期
备注
S
主要焊接接头编号表
焊接工艺
规程
焊接接头编号
示意图
见附图
D2
协2003－328－6
HP200310
SMAW—Ⅱ—2FG—12/60—F3J
100%PT
D10、D11
协2003－328－7
HP200301
SMAW—Ⅱ—2FG—12/60—F3J
100%PT
D7、D8、D9、D14
协2003－328－7
HP200301
SMAW—Ⅱ—2FG—12/60—F3J
100%PT
D4、D5
协2003－328－5
HP200310
SMAW—Ⅱ—2FG—12/60—F3J
100%PT
D1、D3
协2003－328－5
HP200310
SMAW—Ⅱ—5FG—12/60—F3J
100%PT
C1、C2、C3
协2003－356－4
HP200301
SMAW—Ⅱ—2FG—12/60—F3J
B3
协2003－356－3
HP200304
SMAW—Ⅱ—1G—12—F3J和SAW—1G（K）—07/09
100%RT
A5、A6
协2003－356－3
HP200301
SMAW—Ⅱ—1G—12—F3J
100%RT
B1、B2
协2003－356－1
HP200303
SAW—1G（K）—07/09
100%RT
A3、A4
协2003－356－2
HP200303h
SAW—1G（K）—07/09
100%RT
A1、A2
协2003－356－1
HP200303
SAW—1G（K）—07/09
100%RT
接头
编号
焊接工艺卡
编号
焊接工艺
评定编号
焊工持证
项目
无损检测
要求
焊接材料汇总表
焊接工艺规程
母材
焊条电弧焊SMWA
埋弧焊SAW
气体保护焊MIG/TIG
焊条/规格
烘干温度
/时间
焊丝/规格
焊剂
烘干温度/时间
焊丝/规格
保护气体
纯度
支撑圈、筋板
J427/4.0
350℃/2h
接管、法兰
J507/3.2、4.0
350℃/2h
垫板
J507/4.0
350℃/2h
接管、壳体
J507/3.2、4.0
350℃/2h
封头
H08MnA/4.0
HJ431
250℃/2h
接管
J507/3.2、4.0
350℃/2h
壳体
H08MnA/4.0
HJ431
250℃/2h
容器技术特性
部位
设计压力（Mpa）
设计温度（℃）
试验压力（Mpa）
焊接接头系数
容器类别
备注
壳体
0.6MPa
20
0.69（气压试验）
0.63（气密性试验）
1
Ⅰ
接头简图：
焊接顺序
焊接工艺卡
编号
协2003－328－1
1、焊条按规定规范烘干，施焊时，装入焊条保
图号
2202A.000
温筒，随用随取。
接头名称
壳体、接管、封头
2、坡口内及边缘20mm范围内清理彻底，不得
接头编号
A1、A2、A3、A4、A5、A6、B1、B2、B3
有油、锈、氧化皮等。
3、焊缝余高：
0≤e≤1.2，不得有咬边缺陷。
4、按照本工艺卡工艺参数进行定位焊和施焊，
焊接工艺评定
报告编号
HP200301
（A3、A4：
HP200301h）
可用角向磨光机或碳弧气刨进行清根。
焊工持证项目
见第二页
母材
16MnR
厚度mm
8
检
验
序号
本厂
锅检所
用户
焊缝
金属
厚度mm
焊接位置
平焊
层－道
焊接方法
填充材料
焊接电流
电弧电压
（V）
焊接速度
（cm/min）
线能量
（Kj/cm）
施焊技术
牌号
直径
极性
电流A
预热温度
1
D
J507
3.2
DCRW
110+10
20+2
层间温度
2
D
J507
3.2
DCRW
120+10
20+2
焊后热处理
3
D
J507
4.0
DCRW
160+10
22+2
后热
4
D
J507
4.0
DCRW
160+10
22+2
钨极直径
喷嘴直径
脉冲频率
脉宽比（％）
气体成分
气体
流量
正面：
背面：
接头焊接工艺卡第1页共4页
接头焊接工艺卡第3页共4页
接头简图：
焊接顺序
焊接工艺卡编号
协2003－328－2
1、焊条按规定规范烘干，施焊时，装入焊条保
图号
2200.000
温筒，随用随取。
接头名称
壳体、接管、封头
2、坡口内及边缘20mm范围内清理彻底，不得
接头编号
D2、D4、D5、D7、D1
有油、锈、氧化皮、表面缺陷等。
3、焊缝余高：
6≤K,角焊缝与母材呈圆滑过度
状。
焊接工艺评定
报告编号
HP2001－31
4、按照本工艺卡工艺数进行定位焊和施焊，
用碳弧气刨或角向磨光机进行清根。
焊工持证项目
见第二页
母材
16MnR
厚度mm
8
检
验
序号
本厂
锅检所
用户
16MnR20R
8
焊缝
金属
厚度mm
焊接位置
平俯位
层－道
焊接方法
填充材料
焊接电流
电弧电压
（V）
焊接速度
（cm/min）
线能量
（Kj/cm）
施焊技术
牌号
直径
极性
电流A
预热温度
1
D
J427
3.2
DCRW
80+10
20+2
层间温度
2
D
J427
3.2
DCRW
120+10
20+2
焊后热处理
3
D
J427
4.0
DCRW
120+10
20+2
后热
4
D
J427
4.0
DCRW
160+10
22+2
钨极直径
5
D
J427
4.0
DCRW
160+10
22+2
喷嘴直径
脉冲频率
脉宽比（％）
气体成分
气体
流量
正面
背面
接头简图：
焊接顺序
焊接工艺卡编号
协2003－328－3
1、焊条按规定规范烘干，施焊时，装入焊条保
图号
2202A.000
温筒，随用随取。
接头名称
壳体、支撑圈、垫板
2、坡口内及边缘20mm范围内清理彻底，不得
接头编号
D6、D11、D10、D19
D3
有油、锈、氧化皮、表面缺陷等。
3、焊缝余高：
8≤K,角焊缝与母材呈圆滑过度
状。
焊接工艺评定
报告编号
HP200301
4、按照本工艺卡工艺数进行定位焊和施焊，
用碳弧气刨或角向磨光机进行清根。
焊工持证项目
见第二页
母材
16MnR
厚度mm
8
检
验
序号
本
厂
锅检所
用
户
Q235A
10
焊缝
金属
厚度mm
焊接位置
平焊
层－道
焊接方法
填充材料
焊接电流
电弧电压
（V）
焊接速度
（cm/min）
线能量
（Kj/cm）
施焊技术
牌号
直径
极性
电流A
预热温度
1
D
J507
3.2
DCRW
120+10
20+2
层间温度
2
D
J507
4.0
DCRW
120+10
20+2
焊后热处理
3
D
J507
4.0
DCRW
160+10
22+2
后热
4
D
J507
4.0
DCRW
160+10
22+2
钨极直径
喷嘴直径
脉冲频率
脉宽比（％）
气体成分
气体
流量
正面
背面
接头简图：
焊接顺序
焊接工艺卡
编号
协2003－328－4
1、焊剂HJ431按规定规范烘干，施焊时，随用
图号
2202A.000
随取。
接头名称
接管、法兰
2、坡口内及边缘20mm范围内清理彻底，不得
接头编号
C1、C2、C3
有油、锈、氧化皮、表面缺陷等。
3、焊缝余高：
0≤e≤4
4、按照本工艺卡工艺参数进行施焊，定位焊参用工序卡协2003－264－1工艺参数，用碳弧气刨进行清根。
焊接工艺评定
报告编号
HP200301
焊工持证项目
见第二页
母材
16MnR
厚度mm
10
检
验
序号
本厂
锅检所
用户
焊缝
金属
厚度mm
焊接位置
平焊
层－道
焊接方法
填充材料
焊接电流
电弧电压（V）
焊接速度
（cm/min）
线能量
（Kj/cm）
施焊技术
牌号
直径
极性
电流A
预热温度
1
D
J427
3.2
DCRW
120+10
20+2
层间温度
2
D
J427
4.0
DCRW
120+10
20+2
焊后热处理
3
D
J427
4.0
DCRW
160+10
22+2
后热
4
D
J427
4.0
DCRW
160+10
22+2
钨极直径
喷嘴直径
脉冲频率
脉宽比（％）
气体成分
气体
流量
正面
背面
接头焊接工艺卡第2页共4页
接头简图：
焊接顺序
焊接工艺卡
编号
协2003－264－2
1、焊剂HJ431按规定规范烘干，施焊时，随用
图号
2200.000
随取。
接头名称
封头
2、坡口内及边缘20mm范围内清理彻底，不得
接头编号
A7、A8
有油、锈、氧化皮、表面缺陷等。
3、焊缝余高：
0≤e≤4
4、按照本工艺卡工艺参数进行施焊，定位焊参用工序卡协2003－356－3工艺参数，用碳弧气刨进行清根。
焊接工艺评定
报告编号
HP2001－11
焊工持证项目
M2－5
母材
16MnR
厚度mm
10
检
验
序号
本厂
锅检所
用户
焊缝
金属
厚度mm
焊接位置
平焊
层－道
焊接方法
填充材料
焊接电流
电弧电压（V）
焊接速度
（cm/min）
线能量
（Kj/cm）
施焊技术
牌号
直径
极性
电流A
预热温度
1
M
H08A－HJ431
4
DCRW
600±20
34+2
42~45
层间温度
2
M
H08A－HJ431
4
DCRW
680±20
36+2
40~42
焊后热处理
后热
钨极直径
喷嘴直径
脉冲频率
脉宽比（％）
气体成分
气体
流量
正面
背面
接头焊接工艺卡第2页共4页
升级会员 