产品检验基准书.docx
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产品检验基准书
Standardizationofsanygroup#QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#
产品检验基准书
标题
产品检验基准书
说明（备注）
PCB′A检验不良项目对照及判定标准
版次
日期
变更描述
A0
2010-2-21
初版发行。
A1
2011-2-22
增加部分检验项目，更改部分不良判定等级。
分发部门
□文控中心
□业务部
□行政管理部
□品质部
□资材部
□生产部
□工程部
□其它
核准
审核
制定
文件发行章
签名
张晓鹏
张晓鹏
日期
2011-2-22
2011-2-22
目的：
规范产品检验手法与标准，保证公司检验标准的一致性，确保检验结果的有效性。
适用范围：
本标准适用于公司内部所有产品的检验判定。
职责权限：
本标准由工程部协助，品质部主导建立，总经理核准生效。
各部门统一执行，执行时可依据实际情况随时向品质部提出修改或更正建议，本标准由品质部主导修正。
相关文件：
《抽样检验作业规范》、《进料检验作业规范》、《制程检验作业规范》、《出货检验作业规范》、《成品检验作业流程图》等。
文件细则：
使用仪器及相关环境要求：
计算机
PCB′对应测架
相对湿度：
45%-85%
外观检验环境：
照明度：
40W日光灯照（直径2cm-4cm）或宽敞环境中的自然光照下
目视距离：
30-50cm（矫正后视力以上）
目视角度：
45°
目视时间：
10-15秒
抽样方案及验收水准：
依照《抽样检验作业规范》执行。
检验要求及作业注意事项：
依照《进料检验作业规范》、《制程检验作业规范》、《成品检验作业规范》、《出货检验作业规范》相关规定执行检验。
声明：
凡判定标准介于公司标准与客户标准之间者，需经品质部门或工程部门判定缺点等级。
凡未列入判定标准之不良项目，由品质部门或工程部门判定其缺点等级。
PCBA检验项目及判定标准：
检验项目
缺点说明
缺点级别
备注
CR
MA
MI
报验
1
送检单
检查成品验收入库单填写是否符合要求
√
报验
2
产品
送检单上所写产品及数量与实物不相符
√
外观及结构检查
3
焊锡外观检查
零件焊点假焊、虚焊、包焊、空焊
√
所有焊点表面需润焊，锡带内凹，组件脚轮廓可见，从零件面可看到贯穿孔内有锡，或贯穿孔内与基面平齐
零件焊点短路（锡桥、连锡）
√
焊锡高度大于
√
双面板焊锡贯穿孔深度小于孔深度75%
√
焊盘吃锡角度＜270°
√
贯穿孔内浸锡不足、有裂缝
√
基板两边焊盘均无锡分布
√
零件绝缘部分浸入双面板锡孔内
√
锡球/锡渣，每面多于2个锡球或直径>
√
焊点有针孔/吹孔，一个焊点有以上
√
PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色结晶现象
√
贴片焊锡锡量过多，弧度不够均匀光滑
√
贴片及焊锡部位有缺口裂纹
√
贴片零件焊锡时焊盘覆盖面积＜80%
√
贴片零件焊锡吃锡高度＜本身高度1/2
√
板面不洁，板面清洗不洁脏污或有残留助焊剂
√
4
组件外观检查
零件表面标识无法辩识
√
零件错件、多件、短缺、漏件
√
零件极性插反或插错
√
零件翻件，文字反面朝上
√
开关、编码器、IC、按键浮高＞
√
电解电容、电感浮高＞，倾斜＞5°
√
电阻、跳线、震荡器、晶体管等浮高＞，倾斜＞5°
√
组件浮高、倾斜影响装配或机构功能
√
发热件触碰到邻近周边零件
√
零件脚翘起之高度大于零件脚的厚度
√
零件破损、裂痕、烫痕导致内部材质外露或影响机构功能
√
零件表面氧化，电子料和五金件表面吃锡不良
√
零件组装于基板上未贯穿锡孔（特殊加工要求除外）
√
零件切脚、剪脚后脚长＞，＜
√
零件弯脚依电路方向≥3mm，非延伸方向≥2mm
√
外观及结构检查
零件弯脚后与邻组件相碰，或与邻组件脚距＜
√
cable焊线未穿焊（特殊要求除外）
√
cable绝缘皮被锡包住，被烫伤，绝缘皮与锡面距离＞0.2mm
√
点胶不良，粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%，点胶脱落
√
其它项目外观检查
PCB铜箔起皮
√
PCB线路（金手指）露铜宽度大于0.5mm
√
PCB刮伤未见底材
√
PCB经回焊炉或维修后焦黄与PCB颜色不同
√
PCB破裂、毛边、破裂处损伤线路或影响定位
√
PCB弯曲影响组装及功能、变色、绿油起泡
√
PCB内层分离，在镀覆孔间或内部导线间起泡
√
PCB内层分离，发生起泡、分层的区域超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%
√
PCB沾异物，导电异物易引起短路
√
PCB沾异物，非导电异物
√
PCB版本规格错误，与BOM不符
√
跳线连接铜箔时，跳线与铜箔焊接接触部分超出2-3mm范围
√
跳线连接铜箔时跳线超出铜箔宽度，且加锡固定不牢固
√
PCB因设计需割断铜箔时，割断距离超出-1mm范围
√
割断铜箔后表面残留碎屑
√
割断铜箔时损伤邻近线路＞铜箔宽度的1/2
√
贴片位置点胶不在焊盘中间
√
贴片点胶时胶质残留或溢出大于元件面积1/2
√
零件点胶向四周偏移超出焊盘＞零件本身宽度的1/3
√
PCB焊盘位置破孔超过焊盘面积1/3
√
功能检查
5
PCBA成品
PCBA功能检查，在组装后各功能与成品MOUSE检查项目相同，标准一致，或用测试架测试符合测试架各项功能要求。
特殊要求另行通知
包装检查
6
卡通
规格与BOM不相符
√
比对外箱图纸数据，查看文字及内容有无错误
√
表面折皱、脏污等不良
√
表面潮湿
√
表面破损
√
箱号填写与订单要求不符
√
7
吸塑/其它项目
包装放置用的吸塑表面赃污
√
排放（包装放置）方式不符规格要求
√
短装
√
内置产品型号错
√
混装
√
包装太紧（装卸困难）
√
包装太松
√
报验箱号、包装数量不符
√
CABLE头MARK方向置反
√
成品MOUSE检验项目及判定标准：
检验项目
缺点说明
缺点别
备注
CR
MA
MI
报验
1
送检单
检查成品验收入库单填写是否符合要求
√
参照样板
2
产品
送检单上所写产品及数量与实物不相符
√
包装及配件检查
3
卡通
规格与BOM不相符
√
外观检验条件：
必须佩戴静电环，在白色日光灯下，视力以上，产品距离眼睛30cm以上，前后左右45度角，每个观测点观测时间10s。
比对外箱图纸档案或样品，查看文字及内容有无错误
√
粘贴方式不符BOM要求
√
表面折皱、脏污等不良
√
潮湿
√
表面破损，但产品不外露
√
条码印刷不清晰，难识别
√
箱号填写与订单要求不符
√
4
彩盒
材质与BOM不相符
√
料号（型号）与BOM不相符
√
色差超过限度规格
√
粘合段部分开口
√
印刷及文字的版本错误
√
表面折皱/皱纹、刮伤、赃污、毛边潮湿等
√
油墨不均，套印移位：
超过规格要求
√
字体断划：
色泽不均
√
条码线不清晰难以辩识
√
外观检验条件：
必须佩戴静电环，在白色日光灯下，视力以上，产品距离眼睛30cm以上，前后左右45度角，每个观测点观测时间10s。
表面气泡，磨沙痕，贴膜易脱落
√
彩盒规格说明与内置产品不符
√
5
贴纸（S/N及其他）
印刷字体脱落、模糊不清
√
字体残缺（示意不清楚）
√
漏贴贴纸
√
粘贴位置不符/倾斜
√
破损/折痕/浮贴
√
污渍/缺划/（字意清楚）超过规格要求
√
方向贴反
√
内有气泡，异物
√
料号与BOM不符
√
条码不清晰
√
条码错误或条码与包装序号不符
√
贴纸周期与实际生产周期不符
√
6
吸塑
材质、规格与BOM不相符
√
杂斑点判定标准暂由主管依产品而定，毛边卷边高度不可超过
缺蝴蝶孔
√
蝴蝶孔规格不符要求
√
蝴蝶孔位置偏移﹥2mm；倾斜﹥1mm
√
表面破损、划伤、磨花、不洁、毛边、汽泡
√
压高周波后毛边、卷边等不良有明显刮手感
√
杂斑点超过规定要求
√
7
彩卡
规格与BOM不相符
√
印刷错误
√
色差超过限度规格
√
表面褶皱/皱纹、刮伤、脏污、毛边等
√
套印移位，油墨不均：
超过规格要求
√
缺蝴蝶孔
√
蝴蝶孔规格不符要求
√
表面气泡，磨沙痕，贴膜易脱落
√
与吸塑配合蝴蝶孔偏移﹥2mm
√
8
其它附件（说明书/保证卡等）
附件规格与BOM不相符（错件）
√
漏件
√
排放（包装放置）方式不符规格要求
√
短装
√
内置产品型号错
√
混装
√
包装太紧（装卸困难）
√
依据BOM表，样品及菲林片，判定标准可参考附表，检查方法参考上述标准
包装太松
√
报验箱号、包装数量不符
√
CABLE头MARK方向置反
√
9
电池
外形、颜色、规格与BOM不相符
√
外观脏、破、划伤等不良
√
生锈、漏液等不良
√
漏装、短装
√
外观及结构检查
10
鼠标本体外观检查
缩水：
超过规格或样品要求
√
批锋：
超过规格或样品要求
√
裂纹：
超过规格或样品要求
√
刮伤：
超过规格或样品要求
√
顶白:
超过规格或样品要求
√
变形、凹凸点:
超过规格或样品要求
√
毛边：
超过规格或样品要求
√
脱花：
超过规格或样品要求
√
色差：
超出规格或样品要求
√
污渍：
超出规格或样品要求
√
沙砾：
超过规格或样品要求
√
飞油：
超过规格或样品要求
√
色差：
超过限度标准或与样品差异明显
√
积油：
超过规格或样品要求
√
11
美工线
目测产品各配合间隙是否均匀一致，间隙﹥
√
目视不能判定的情况下使用间隙规测量
12
平整度
产品四周不平整，晃动，与平面间隙﹥
√
13
密合度
掰动上下盖，组装位松动不密合，间隙﹥，螺丝未锁紧合
√
14
丝印
LOGO
与BOM要求不符（图案/颜色/尺寸）
√
喷油及LOGO的可靠度测试采用酒精擦拭法
LOGO位置偏移﹥0.5mm
√
LOGO位置倾斜﹥0.2mm
√
印刷不良（飞油、沙砾、积油、毛边、划伤等）
√
色差超过限度规格
√
附着性不符合规格要求
√
外观及结构检查
缺LOGO
√
15
按键
松动/浮键/偏心/键不平齐（颗粒高低不一）
√
表面赃污、划伤、色差等外观不良
√
手感不良/click声音不明确
√
卡键
√
按键力同一位置相差明显
√
双响
√
按键连键
√
空行程（﹥），有特殊要求时依产品定
√
16
螺丝
规格不符合BOM要求，不可代用
√
漏打螺丝
√
未锁至定位，致外壳不密合，松动
√
滑牙致使松锁
√
牙沟崩损，尚可锁紧螺丝
√
牙沟崩损，无法锁紧螺丝
√
生锈，表面斑痕，牙纹
√
17
电池弹片/弹簧
组装不到位，但不影响电气功能
√
组装不到位，影响电气功能
√
锈蚀，表面斑痕
√
规格与BOM不相符
√
难组装或无法装到位
√
外表脏，位置偏斜或浮高
√
18
微动、拨动开关
位置偏心或浮高＞
√
外观脏、脚生锈等
按下后回响正常但功能未转换或必须用力按
√
用手触动开关时，手感紧、涩、松。
√
开关卡住或回弹不良，影响电气功能
√
19
LED及低电压指示灯
外观、颜色、位置不正确与BOM不符
√
参照BOM及插件图
指示灯无功能，不亮
√
指示灯位置偏移、倾斜
√
20
CABLE
线材
JACK插头
规格（表面外露长度）与BOM不符
√
色差：
超过限度标准
√
PVC破损，且内芯线外露/PVC有刀割痕
√
PVC剥损（破皮），但内芯线没有外露
√
外观及结构检查
缺针，PIN针气化生锈
√
PIN针松动，歪斜
√
金属头与PVC不密合
√
插头PIN不齐，偏心、下陷，扎线方式不正确
√
表面刮伤、压凹痕、脏污
√
表面披锋超过规格要求﹥
√
21
电池盖
色差明显
√
表面刮伤、塑材不良超过规格要求
√
装入下盖不到位
√
组装后搬运或碰撞后易脱落
√
装入下盖很松或很紧，段差﹥
√
22
脚垫
规格与BOM不相符
√
漏贴脚垫
√
未贴至定位（贴于框外）
√
破损，划伤（不影响功能）
√
23
接收器
接收器放置未能固定良好，放置不顺畅
√
拿取不方便，或表面有脏污、擦痕等
√
电气功能及特殊性测试
24
敲机摇机检验
敲机摇机后，产品测试无功能
√
敲机摇机后，产品测试功能不稳定
√
敲机摇机后，产品内有异声（不含本身元件）
√
25
异物
产品内有异物（导电材料）
√
敲机后再测试
产品内有异物（绝缘材料）
√
包装盒内有异物
√
螺丝孔内有异物
√
26
按键
测试
按键无功能，或功能不稳定
√
用手指点击按键前端2/3部位，每个按键最少按三次
按键接触不良（时有时无/须用力按压）
√
按键短路
√
按键动作错误
√
按键不能正常回弹
√
按键串键
√
按键动作行程感差（触感差），无明显Click声响
√
27
划线
测试
无法划线（无轨迹）、脱球
√
分别以20~25cm/s与5cm/s速度划线
单轴
√
对角线无法划到顶端，打折
√
划线掉码（工作中途掉码）
√
电气功能及特殊性测试
划线不稳定：
停顿、断线、脱球
√
28
划圆测试
划圆时中心或轨迹游移，打折
√
顺、逆时针画
划圆时脱球无法正常画出
√
顺、逆时针画
29
编码器
滚轮转动与翻页动作方向不一致
√
滚轮动作不良：
停滞、反弹、跳格、迟钝.
√
无法正常翻页
√
滚轮卡键（按下不回弹及转动卡键）
√
按压中Key时动作行程感/段落感差
√
滚轮转动摩擦感、止涩、偏紧或太松
√
滚轮转动时，导致中键串键
√
30
休眠、唤醒测试
鼠标无休眠功能
√
PC休眠后，鼠标无法唤醒
√
31
对码
测试
不能对码
√
测试时需无干扰或将干扰降至最低
对码按键按不下/卡住不正常回弹
√
对码后，LED无指示
√
对码后，断电后再次通电测试时掉码
√
32
距离测试
测试距离达不到要求（10M测试能划线功能正常）特殊要求另行通知
√
33
DPI测试
DPI设置不正确或漏设置
√
DPI转换不正常，转换后画线速度无相应变化
√
34
低电压测试
通电后无低电压指示
√
将电流表调至通电测试
低电压指示异常或不稳定、不正确
√
低电压指示LED不符BOM规格要求
√
35
电流测试
电流值测试标准由工程部依产品制定
√
36
可靠度
Mouse通电后发烫、冒烟
√
Mouse接上连接线导致PC死机（功能不正常）
√
其余项目测试参考可靠度测试规范
√
备注：
1.批次构成以送检部门的一次性送检数量为一批。
2.判定时依据《抽样检验操作规范》相关规定对照AC/RE的个数，然后参考上表判定缺陷等级，再综合进行判定，不良品需经主管确认后再与生产部对机。
3.当不良品的个数超过任何一个（CR/MAJ/MIN）对应级别的判退标准时，判定该批为不合格批。
4.当不良品的个数总和超过MI级别的允收数量时判定该批为不合格批。
5.一般包装的材料、方式、结构等外观参照BOM核对料号和规格。
6.鼠标因种类不同，要求测试项目也不同，不要求测试的电气项目可依主管通知为准或询问工程部门主管。
7.对于不良判定难以掌控的不良现象可提交部门主管或工程部相关人员进行确认。
8.检验过程中如出现未验够即达到判退标准的，外发送检即可判退，内部报验待验完所有样品后再一起与生产部对机并做判定，检验过程中注意不良样品的保留。
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