印制电路板PCB检验规范标准.docx
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印制电路板PCB检验规范标准
标准修订记录表
修订次数
处数
更改号
修订日期
修订人
1
BG00379086
2009/08/29
伍宏文
2
BG00384088
2009/09/26
友桂
3
BG00404888
2010/01/23
友桂
4
BG00449522
2010/10/21
梁峰
5
BG00474398
2011/03/07
梁峰
电器股份有限公司发布
目次
1前言
电器股份技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司部使用的技术法规性文件。
本标准与前一版本相比主要变化如下：
——完善PCB板V-CUT尺寸的要求。
——完善翘曲度的试验要求和方法。
本标准由格力电器股份提出。
本标准由格力电器股份标准化技术委员会归口。
本标准由格力电器股份制冷技术研究院、家用空调技术部、标准管理部、筛选分厂起草。
本标准主要起草人：
茜、欧毓迎、熊斌、涛、梁峰。
本标准本次修订人：
金燎原、梁峰
本标准于2009年5月首次发布，第一次修订为2009年8月，第二次修订为2009年9月，第三次修订为2010年2月，第三次修订为2010年10月，本次修订为第五次修订。
印制电路板（PCB）检验规
11 围
本标准规定了印制电路板（PCB）的术语和定义、技术要求、试验要求和方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于印制电路板（PCB）。
12 规性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T4677印制板测试方法
QJ/GD12.12.004 环保标识使用管理规定（试行）
QJ/GD40.01.011外协外购件入厂检验通则
QJ/GD92.00.001环保产品中有害物质控制管理规定
IPC-6012刚性印制板的鉴定及性能规
IPC-9253CAF测试板
IPC-9254CAF测试板
IPC-SM-840永久阻焊油墨的鉴定及性能规
IPC-TM-650测试方法手册
13 术语和定义
3.1PCB
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板，英文名称是PrintedCircuitBoard，缩写：
PCB，以下简称为PCB板。
3.2印制电路
绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
3.3印制板
印制电路或印制线路成品板的通称。
它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。
3.4印制元件
用印制方法制成的元件（如印制电感、电容、电阻、传输线等），它是印制电路导电图形的一部分。
3.5元件面
安装有大多数元器件的一面。
3.6焊接面
通孔安装印制板与元件面相对的一面。
3.7印制
用任一种方法在表面上复制图形的工艺。
3.8导线
导电图形中的单条导电通路。
3.9字符
印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。
3.10焊盘
用于固定元器件引脚或引出连线、测试线等，焊盘有圆形、矩形等多种形状
3.11丝印
为方便电路的安装和维修等，在印制板的上下两表面印制上所需要的标志图案和文字代号。
3.12标志
用产品号、修订版次、生产厂厂标等识别印制板的一种标记。
14 技术要求
4.1PCB板的分类
根据不同的目的，印制电路板有很多种分类方法。
我司发外协制板主要是根据印制板导电结构分类。
1）单面印制板：
是仅有一面有导电图形的印制电路板，因为导线只出现在其中一面，所以称这种印制电路板为单面印制板，简称单面板。
单面板在设计线路上有许多严格的限制，因为只有一面，要求在布线时不能交叉而必须绕独自的路径，所以只有在简单的电路才予使用。
2）双面印制板：
两面上均有导电图形的印制板，这种电路板的两个面都有布线。
不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫过孔。
过孔是在印制电路板上充满或涂上金属的小洞，可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大一倍，而且布线可以互相交错（可以绕到另一面），更适合用在更复杂的电路上。
3）多层印制板：
一般4层及以上称为多层板，常用的多层板一般为4层或6层，复杂的多层板多达十几层，是由多层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起，层压而制成的印制板，简称多层板，要求层间导电图形按需要互相连接，多层板经常使用数个双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢（压合）。
板子的层数就代表了独立的布线层的层数。
通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两个层。
4.2PCB板的常用材料
4.2.1PCB板常用材料的型号
1）覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：
XPC。
2）阻燃覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：
FR-1。
3）阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面改性环氧复合基材层压板，型号：
CEM-1。
4）阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/E玻璃布面复合基材层压板，型号：
CEM-3。
5）阻燃覆铜箔环氧玻璃布层压板，型号：
FR-4。
4.2.2各类覆铜板必须使用经确认备案基材生产厂家的板材，正常情况下只能使用优选板材，对于特殊情况下，如果要使用备选板材，由采购中心提交申请给筛选分厂，筛选分厂负责登记记录控制，每月通报一次备用板材使用情况；板面应印有对应生产厂家的商标记号（例如“L”、“DS”等）；具体见附录B。
4.2.3除遥控器以及在技术要求里特别注明了“只能使用FR-4板材”、“必须使用FR-4板材”或“不允许使用CEM-3板材”等类似标注的PCB外，其它机型FR-4与CEM-3的板材可以互换使用。
4.3PCB板的常用基材厚度要求
表1常用基材厚度
单位：
mm
基材厚度规格
公差
主要用途
0.6～0.8
±0.1
小面积单面板
1.0～1.2
±0.12
较小面积单、双面板
1.5～1.6
±0.14
单、双面板等
1.8～2.0
±0.20
单、双面板等
4.4PCB板镀层、涂层厚度和表面铜箔厚度要求
表2PCB板镀层、涂层厚度和表面铜箔厚度要求
单位：
µm
序号
板型
项目名称
技术要求
1
双面板及多层板
镀金厚度
金层厚度要求：
平均值0.025～0.10，最小值≥0.02（测量点为贴片焊盘及金手指任意位置）。
2
镀镍厚度
≥3（最厚与最薄处数值相差不大于10）
3
孔铜厚度
强电板：
均厚≥25，最小值≥20
弱电板：
均厚≥20，最小值≥18
4
表面铜箔厚度
基材铜箔厚度为0.5OZ的PCB板，表面铜箔厚度最小值≥33.4
基材铜箔厚度为1OZ的PCB板，表面铜箔厚度最小值≥47.9
5
单面板
表面铜箔厚度
基材铜箔厚度为1OZ的，最小值≥27
6
所有板
（镀金板除外）
抗氧化膜厚度
0.20～0.40
7
所有板
阻焊油墨厚度
5≤线路角边阻焊油墨厚度≤27
7≤线路表面阻焊油墨厚度（UV油）≤27
8≤线路表面阻焊油墨厚度（湿膜感光油）≤27
注1：
有避火槽则为强电板，无避火槽则为弱电板。
注2：
PCB板的表面铜箔在基材铜箔的基础上进行加工后，双面板的铜箔厚度会增加，单面板的铜箔厚度可能会减少；测量PCB板的铜箔厚度需测量PCB板的表面铜箔厚度。
注3：
盎司（OZ）是重量单位，可以转化为微米是因为PCB的敷铜厚度是盎司/平方英寸。
所以1盎司（OZ）=0.0014英寸（inch）=35.6微米（µm）
4.5铜箔纯度
层压覆铜板（基板）铜箔纯度≥99.8%；电镀工序铜箔纯度≥99.5%。
4.6阻焊油墨开窗精度
4.6.1湿膜感光阻焊油墨工艺
焊盘左右或上下两侧距离开窗边缘之和≤6mil，相邻焊盘之间必须有阻焊油墨桥阻隔。
注1：
“开窗”指阻焊油墨为了让焊盘外露而开的孔。
注2：
1mil=0.0254mm=0.001inch
4.6.2UV阻焊油墨工艺
焊盘左右或上下两侧距离开窗边缘之和≤12mil，相邻焊盘之间必须有阻焊油墨桥阻隔，同时保证单边焊盘宽度剩余≥0.075mm。
4.7阻焊油墨性能
1）阻焊油墨的绝缘电阻阻值必须≥1.0×1012Ω。
2）阻焊油墨的电压击穿强度≥20kV/mm。
3）未体现性能必须满足IPC-SM-840及IPC-6012标准的相关要求。
4.8PCB板V-CUT尺寸
表3PCB板V-CUT尺寸要求
单位：
mm
板料类型
板料厚度
V-CUT余厚
公差
V-CUT角度
上下V-CUT深度差
FR-4
板厚2.0
0.5
±0.1
30±5度
不超过0.2mm
板厚1.6
0.4
±0.1
板厚1.2
0.4
±0.1
CEM-1 CEM-3
板厚＞1.2
0.65
±0.1
板厚＝1.2
0.6
±0.1
板厚＜1.2
0.5
-0.5
FR-1
/
板厚的1/2
+/-0.1
注：
V-CUT余厚与PCB技术条件中的板厚公差无关。
V-CUT剩余厚度应一致，不可深浅不一。
要求V-CUT具有一定强度，在生产过程中不易断裂，而且在分板时容易掰开，保证PCB板掰开后不变形、不损坏铜箔及元件，V-CUT形状如图1。
图1PCB板V-CUT形状
4.9冲孔PCB板厂家可增加的工艺用孔
1）为满足PCB厂家制作工艺需求，PCB厂家可在PCB的对角位置上增加两个定位用孔（孔直径不得大于2mm），定位孔周围还有一个环宽小于1mm的铜箔。
2）增加的定位孔及铜箔必须开在PCB边角无铜箔或靠板边、尺寸大于7mm×7mm的空白铜箔位置，要求以该定位孔中心为圆心，半径为4mm的围不得有焊盘存在；如果PCB板上现有位置无法满足，可自选其它位置，但必须经过相关PCB设计人员确认。
3）增加的定位孔及铜箔不得影响控制器的电气连接性能。
4）如果存在不可确定的情况，PCB制造商必须请相关PCB设计人员进行相关确认。
4.10PCB铆钉
4.10.1铆钉安装外观要求
表4铆钉安装外观要求
验收级别
对应图片
对应文字描述
良品
（合格）
1）翻口分布均匀并且和通孔同心
2）花瓣不超出焊盘的外径
3）翻边撑制足够紧以防止Z轴方向的移动
允收
（合格）
1）花瓣成型裂口延至板子但未及柱干壁
2）无环形裂缝或裂口
拒收
（不合格）
1）翻边损伤
2）花瓣严重变形
3）花瓣缺损
4）花瓣裂口延伸到柱干壁
5）任何环形的裂缝裂口
4.10.2铆钉材料
层为铜，外层镀纯锡。
4.10.3径1.4mm的铆钉规格
径1.4mm的铆钉规格如图2所示，表5为对应尺寸。
表5径1.4mm的铆钉规格图对应尺寸
L1
3.4±0.05mm
L2
1.75±0.05mm
L3
1.4±0.075mm
H1
2.8±0.1mm
H2
0.4±0.1mm
图2径1.4mm的铆钉规格图
15 试验要求和方法
5.1外观
在合适光照情况下用肉眼直接观察，印制板外观应无明显的缺陷；图形、标志符号清晰，无错印、漏印、移位,丝印应不接触、覆盖焊盘和定位孔；表面绝缘绿油层均匀涂抹，无针孔、导线表面裸露现象；插孔应清洁，无影响元件插入及可焊性的任何杂质；导线应无明显的针孔、边缘损伤之类的缺陷，导线间应无残留铜箔等微粒。
外观检验标准具体见附录C要求。
5.2一般检查
1）印制板的外形、厚度、材料、版本符合图纸及有关技术文件要求。
2）印制板导线应流畅，无裂缝或断开，导线的宽度及导线间的间距应与封样一致或与图纸相符。
3）焊盘应无氧化、破孔，焊盘与导线连接处应无断裂，焊盘的大小应符合封样或图纸及技术文件的要求。
焊孔大小及位置应与封样一致，或符合图纸及技术要求。
4）阻焊油墨开窗精度、PCB板V-CUT尺寸、厂家增加的工艺用孔、PCB铆钉应分别符合4.6、4.8、4.9、4.10的要求。
5）孔径、孔间距符合技术要求。
6）检查厂家出货报告：
厂家每批次供货都必须提供包含涉及本检验规要求容的出货报告，并保证出货报告中的检测容符合要求之后才能出货，PCB厂家对出货报告容的真实性负责。
5.3绝缘电阻测试
从印制板绿油层表面任取2个距离为0.3mm的测试点，在两点间施加500V±50V的电压1min，待示数稳定后再进行读数，印制板表层绝缘电阻在正常的试验大气条件下应不小于10000MΩ。
表6检查缺陷类别
多孔
孔铜厚度不足
镀层剥离
少孔
孔大小尺寸不对
标记错误
塞孔
丝印错位
孔偏位
短路
板厚超差
铜箔厚度不对
开路
镀金厚度不对
外形尺寸不对
孔未钻透
板材厚度不对
用错板材
孔无铜
绿油颜色不良
露线
露铜
线路缺口
锡面粗糙
粉红圈
线径、线隙超公差
绿油上焊盘
崩孔
字模糊不清
绿油过度
渗油
非铜孔有铜
图形偏移
压伤
孔铜壁有大的空洞
板材不良
板曲
绿油起泡、针孔
烤板过度
5.4抗剥强度
按GB/T4677在标准大气条件下测量，在测试板上取一个长度不小于75mm、宽度不小于0.8mm的导线，把印制导线一端从基材上至少剥离10mm，用夹子夹住整个宽度，以垂直于试样的均匀增加拉力，抗剥强度应不小于1.1N／mm，测试印制导线不少于4条。
5.5拉脱强度
按GB/T4677检验，取直径为4mm的非镀覆孔焊盘，孔径为1.3mm，用一根直径为0.9mm～1.0mm的金属丝放入孔（金属丝至少伸出1.5mm）2次重焊（热冲击）后冷却30min，以50N/s速率垂直于测试板的力拉金属丝，拉脱强度应不小于12.5N/mm，焊盘取样不少于5处。
5.6翘曲度
5.6.1板扭
5.6.1.1测试时将PCB板放水平桌面上，压住其中三个板角，记录“翘起最高点”的PCB板下沿高度H（下沿在PCB板贴近桌面的那个面）。
5.6.1.2为了找到“翘起最高点”，有时候需要将板面翻转180度，有时候要换成其它三个点再按，直到找到最高点为止。
5.6.1.3板扭百分比＝H/S（H见5.6.1.1，S指的是对角线长度）要求板扭百分比为0.75%以，部分要求较低的PCB板（无贴片器件焊盘的PCB板）可放宽到1.0%以。
5.6.2板曲
5.6.2.1测试时将PCB板放水平桌面上，此时PCB板四个角应该是同时着地的（否则参照板扭处理），用工具测量PCB下沿到桌面的最大高度D（下沿在PCB板贴近桌面的那个面）。
5.6.2.2板曲百分比＝D/L（D见5.6.2.1，L指的是弓曲那个边的边长）要求板扭百分比为0.75%以，部分要求较低的PCB板（无贴片器件焊盘的PCB板）可放宽到1.0%以。
图3板扭测量示意图图4板曲测量示意图
5.6.3经回流焊和波峰焊后的翘曲度
5.6.3.1将PCB光板（即未装任何器件的PCB板）经过回流焊（如有贴片器件焊盘）和波峰焊（如有插装器件通孔）之后测量其板扭和板曲，通孔PCB的扭曲不应超过1.5%，表面贴装PCB的扭曲不应超过0.75%。
其中回流焊和波峰焊设备的温度设置分别见表7、图5和表8、图6。
表7回流焊设备温度设置值
RoHS锡膏（TF97-2Sn96.5Ag3.0Cu0.5）
阶段
温度
时间/斜率
升温区
120℃～150℃
1℃/sec～3℃/sec
保温区
140℃～180℃
60s～120s
再流区
217℃以上
50s～80s
230℃以上
20s～40s
冷却区
/
-2℃/sec～-4℃/sec
峰值温度
Max250℃
Min230℃
图5回流焊设备温度设置区间示意图
表8波峰焊设备温度设置值
预热区1温度
预热区2温度
预热区3温度
锡炉温度
运输速度
100℃
110℃
120℃
260℃
150cm/min
图6波峰焊设备温度设置区间示意图
5.7附着力
5.7.1镀层附着力
取3M胶带600，用手指把胶面压到被测镀层上（面积至少1cm2），并排除全部空气，使接触面无气泡，放置10s后，用手加一个垂直粘接面的力从镀层上拉下胶带后，镀层除突沿部分之外，应无其他部分粘在胶带上。
5.7.2油墨附着力
取PCB检验样板。
在样板上用刀片上划格，要求在约10mm×10mm的面积上划出约1mm2的格子。
在划好格的样板上贴紧3M胶带600，用力快速向上拉。
快速撕取后，样板上的格子完整无缺。
5.8可焊性
按GB/T4677检验，导体上的焊料涂层应平滑、光亮，不润湿或半润湿等缺陷的面积不应超过总面积的5％，并且这些缺陷不应集中在一个区域，可焊性应满足甲方生产线实际工艺要求。
5.9阻燃试验
按照GB/T5169.5的针焰试验方法，试验时间为30s±1s。
实验后应符合下列情况之一：
1）试验样品无火焰和灼热，并且规定的铺底层或包装绢纸没有起燃。
2）在移开针焰后，试验样品的火焰或灼热在30s之熄灭。
5.10耐溶剂及耐焊剂性
把样品分为四部分实验：
温度20℃～25℃，四分之一在10%的盐酸中浸泡30min，四分之一在10%氢氧化钠中浸泡30min，四分之一在三氯乙烯（洗板水）中浸泡60s，另四分之一在助焊剂中浸泡20h。
试验后各部分印制板应无鼓泡或分层，无印料脱落、溶解、明显变色现象，且标志应无损坏、不消失，能够明确识别。
完成后按5.7测试其附着力。
注：
因试验溶液挥发很快，所以试验必须在加盖或密封条件下进行。
5.11PCB板材性能
PCB板及其使用的板材性能须符合阻燃性能要求，PCB板使用的板材必须通过UL安全认证（防火等级为UL94V-0）。
5.12金手指与绿油层
1）目测及用指甲触摸金手指（凸）与绿油层（凹）是否凸凹不平分布。
2）参照丝印原理把被测PCB板沾上红色印油，印在平整的白纸上能清晰看出金手指与绿油层处凹凸不平的图案。
5.13有害物质含量
若有有害物质含量要求的PCB板，其所有材料应符合QJ/GD92.00.001规定的要求。
5.14耐漏电起痕
样品应能承受频率为50Hz、电压为技术图纸要求CTI的最小值，但不得低于175V的耐电痕化指数试验而不被破坏。
试验方法：
两电极间距4mm±0.1mm，电解液为100ml蒸馏水加入0.1g±0.002g氯化铵。
电解液在23℃±1℃的电阻率为395Ω·cm±5Ω·cm。
滴液高度30mm～40mm，滴液落间隔时间为30s±5s，在试样5个不同点上试验，每个点应受50滴的实验。
试验发生下列情况之一均认为已发生破坏。
a）两电极的通路流过0.5A或更大的电流，过电流继电器延时2s动作时；
b）过电流继电器虽未动作，但试样燃烧了。
5.15灼热丝试验
仅适用于强电板。
试验条件：
试验温度850℃，试验时间30s±1s。
试验要求：
无火焰或不灼热发红；如果试样产生燃烧或灼热发红，但在灼热丝移动后30s熄灭。
5.16环境试验
5.16.1恒定湿热
将PCB板放在温度40℃±2℃，相对湿度93%±3%的环境中放置24h，取出充分除去表面水滴，在常温下恢复后测试。
试验后，试样应满足润湿要求。
5.16.2高温贮存
将PCB板在150℃±2℃高温环境下，放置1h后，在常温下恢复后测试，外观无可见损伤，不分层，不起泡，绿油不脱层。
5.16.3球压试验
高温125℃±2℃下的球压试验，钢球压力20N，试验持续时间1h，立即放入水中冷却10s到室温，测量钢球压痕直径≤2.0mm为通过。
5.17耐焊接热试验
试验要求：
试验完成待板充分冷却后，无分层、无变形、无铜箔起泡，线路导通、无异常。
板面油墨无变色、无皱褶、无起泡、无针孔，无绿油脱落露铜的现象。
试验方法：
材料为FR-4的全玻纤板，将锡炉温度调至288℃±5℃，将板材涂上助焊剂，然后在锡面上漂10s，取出后充分冷却，重复5次。
其它的覆铜板，包括CEM-1、CEM-3、FR-3、FR-1要求温度为270℃以上，将板材涂上助焊剂，然后在锡面上漂10s，取出后充分冷却，重复2次。
5.18离子污染试验
按IPC-TM-650的2.3.25表面污染物的离子检测（动态法）（DetectionandMeasurementofIonizableSurfaceContaminantsbyResistivityofSolventExtract（ROSE）），用离子浓度测试仪Lonograph500M对PCB板进行离子浓度测试，要求小于8μgNaCl/sq.in。
5.19标志、包装
通过视检，应符合7.1和7.2的要求。
5.20PCB板镀层、涂层厚度
对PCB板镀层、涂层厚度（镀金、镀镍、抗氧化膜、孔铜厚度等）进行测试,相关测试参数应满足4.4的要求。
5.21PCB板表面铜箔厚度
对PCB板表面铜箔厚度进行测试,相关测试参数应满足4.4的要求。
16 检验规则
6.1入厂检验
根据QJ/GD40.01.011规定确定抽样方案，入厂检验项目见表9。
6.2型式试验
按QJ/GD40.01.011规定进行，型式试验项目见表9。
表9试验项目
序号
试验项目
入厂检验
型式试验
AQL/
n（Ac，Re）
试验方法
缺陷类别
1
外观
√
√
2.5
5.1
D
2
一般检验
√
√
1.0
5.2
B
3
绝缘电阻
√
√
1.0
5.3
A
4
抗剥强度
√
3（0，1）
5.4
A
5
拉脱强度
√
3（0，1）
5.5
A
6
翘曲度
板扭
板曲
√
√
3（0，1）
5.6
B
7
附着力
√
3（0，1）
5.7
A
8
可焊性试验
√
3（0，1）
5.8
A
9
阻燃试验
√
3（0，1）
5.9
A
10
耐溶剂及耐焊剂性
√
3（0，1）
5.10
A
11
PCB板材性能
√
3（0，1）
5.11
A
12
金手指与绿油层
√
√
3（0，1）
5.12
A
13
有害物质含量
√
3（0，1）
5.13
A
14
耐漏电起痕
√
3（0，1）
5.14
A
15
灼热丝试验
√
3（0，1）
5.15
A
16
环境试验
√
3（0，1）
5.16
B
17
耐焊接热试验
√
3（0，1）
5.17
A
18
离子污染试验
√
√
2（0，1）
5.18
A
19
标志、包装
√
√
2.5
5.19
D
表9（续）
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