全新机型开发流程.docx
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全新机型开发流程
【二阶文件】
全新机型开发流程
文件编号：
RAPOO-P-048
版本号：
B.1
项目页次
核准：
审核：
编制：
日期：
年月日日期：
年月日日期：
年月日
全新机型开发流程
1目的
1.1规范产品的立项、设计、工程样机制作、试产、量产等阶段各活动的操作流程，确保全新机型开发正常进行。
1.2提高全新机型开发的效率，确保开发品质。
1.3存储产品开发的所有资料，除个别资料外，图档、文档都应上传到windchill系统。
1.4确保上传到windchill系统的资料，都经过相应人员审核。
1.5确保在系统发起的审核流程，都能在规定的时间内处理。
2范围
2.1流程起点：
全新机型开发需求的提出。
2.2流程终点：
首批量产通过，量产问题解决后，项目移交给工厂交接人员。
3规范性引用文件
本文件引用了以下文件：
RAPOO-I-109物料状态跟踪流程
RAPOO-I-110变更流程
Q/RAP2010-2014项目管理规定
4术语和定义
4.1产品立项建议
公司员工基于产品创新或市场商机而提出的产品开发需求。
4.2V0
立项阶段，包括编制项目任务书、召开项目启动会议、ID设计。
4.3V1
设计阶段，核心工作内容包括产品的结构、电子、模具、工业等的设计。
4.4V2
试模、工程验证阶段，核心工作内容包括试模、平面设计、工艺开发、工程样机制作验证等。
4.5V3
试产阶段，核心工作内容包括试产和转量产评审等。
4.6V4
量产阶段，核心工作内容包括产品量产实施、量产检讨等。
4.7SOP（StandardOperationProcedure）
标准作业程序。
4.8SIP（StandardInspectionProcedure）
标准检测程序。
4.9安规认证
包含了产品安全，电磁兼容，环保等各方面的认证，是基于保护使用者、环境安全和质量的一种产品认证。
4.10BOM（BillofMaterial）
带有阶层关系的产品物料清单。
4.11物料状态
此物料状态（包括物料与BOM）应用于windchill系统中物料权限管理，需升级到的状态包括“已承认-已停产”2个状态，流程中的过程状态还有“正在审阅–正在变更”两个状态，见表1。
表1物料状态
序号
状态
物料含义
1
正在工作
该物料刚导入windchill系统或在windchill系统建立
2
已承认
该物料已被发到SAP系统，SAP系统的物料状态与windchill系统的状态保持一致
3
已停产
该物料不会再被使用；该物料已被发到SAP系统，SAP系统的物料状态与windchill系统的状态保持一致
4
正在审阅
物料的一种过渡状态，表示该物料正在走评审流程，暂不可以使用
5
正在变更
表示该物料正在变更，暂不可使用
5职责
5.1组织架构
组织架构见公司最新发布的架构图。
5.2职责
各岗位的职责见其职责说明书。
6流程图
流程图按模块分别绘制，共包括如下表格的流程图，详细流程见附件。
表2流程图清单
序号
文件名称
序号
文件名称
序号
文件名称
1
BOM创建流程_A.2
6
工业设计流程_A.2
11
平面设计流程_A.2
2
安规认证流程_A.1
7
工艺开发流程_A.1
12
软件开发流程_A.1
3
产品测试流程_A.1
8
结构开发流程_A.2
13
生产测试流程_A.2
4
产品流程_A.2
9
模具开发流程_A.2
14
项目流程_A.2
5
电子开发流程_A.2
10
品管部流程_A.2
15
物料生成流程_A.2
7输入输出
流程各活动的输入输出见下表。
表3输入输出
序号
活动名称
负责人
输入
输出
03
编制项目任务书
产品线总监
立项建议汇总表
项目任务书
04
召开项目启动会议
项目经理
项目任务书
/
05
ID设计
工业设计师
项目任务书
配色工艺图，US版LAYOUT图，底贴图，晒字图，镭射图，丝印图
07
编制产品规格书
产品线总监
ID图
产品规格书
08
结构抄数或建模
研发结构工程师
ID图
抄数图或建模图
09
结构3D设计
研发结构工程师
结构抄数图档
结构3D图、结构3D评审报告
10
输出结构物料清单
研发结构工程师
结构3D图
结构物料清单
11
开模申请
研发结构工程师
结构3D图
开模申请单
12
结构2D设计
研发结构工程师
结构3D图
零件2D图、整机2D图（包括爆炸图、六视图）
13
原理图设计、评审
研发电子工程师
产品规格书
原理图、原理图评审报告
14
PCB设计、评审
Layout工程师
原理图、原理图评审报告
Layout图（导电膜layout图（键盘专有））、PCB设计检查表、PCB设计工艺检查表
15
撰写产品信息
产品线总监
产品规格书
产品信息
16
编制测试方案
产测方案工程师
Layout图、PCB设计检查表、PCB设计工艺检查表
产测方案、测试标准、软件操作说明、治具接线说明
17
模具结构设计、评审
模具设计师
开模申请单
模具3D图、模具结构评审报告
18
模具2D设计
模具设计师
模具3D图
模具2D图
19
模料订购
模具设计师
开模申请单
模料订购单
20
模具配件订购
模具设计师
模具2D图
模具配件订购单
21
模具制作
机械加工中心主管
模具2D图
/
22
出其它语种layout图
生产结构工程师
键盘字符layout图
键盘字符layout图
25
T1试模样机制作、评审
产品技术部项目经理
T1注塑件、工程样机物料
T1样机评审报告
26
编制设计验证测试计划
AQE
产品规格书
测试计划
27
T1产品整机测试
研发测试工程师
T1样机
T1整机测试报告
28
T1整机评测
AQE
T1试模样机
T1整机评测报告
29
安规预测试
安规工程师
T1试模样机
安规预测试报告
30
T1出改模资料
产品技术部结构工程师
T1样机评审报告
T1新模改模通知单
31
T1改模
机械加工中心主管
32
软件开发
研发软件工程师
T1试模样机
驱动软件、产测软件、对码软件，软件版本说明
34
T2试模样机制作、评审
产品技术部项目经理
T2注塑件、工程样机物料
T2样机评审报告、配色样机
35
全尺寸测量
模具QE
T2试模样机
全尺寸测量报告
36
T2出改模资料
产品技术部结构工程师
T2样机评审报告
T2新模改模通知单
37
T2改模
机械加工中心主管
/
/
38
模具晒纹
机械加工中心主管
/
/
39
输出电子物料清单
研发电子工程师
原理图
电子物料清单
40
拍产品高清图
工业设计师
拍照样机
产品高清图
41
包材结构设计
包材设计师
结构2D图、包材物料清单
包材图档（封口贴图、卡通箱图、封箱胶图、包材结构图），包材物料清单
42
编写产品说明书
研发文档开发工程师
产品信息、产品规格书
产品说明书
43
包装和快速开始指南设计
视觉设计师
产品说明书，包材结构图
快速开始指南、保证卡、贴纸、彩卡、贴纸
44
制作网站宣传图片
视觉设计师
产品高清图
网站图
45
工艺治具制作及文件编写
IE
裸机样机、零部件样品、3D图、2D图、PCB图、PCB空板、测试方案
治具清单、SOP、生产总流程图、自制件周转包装方式
46
提交辅料用量明细表
IE
/
辅料用量明细表
47
可靠性测试
品管测试工程师
T2试模样机
可靠性测试报告
48
兼容性测试
品管测试工程师
T2试模样机
兼容性测试报告
49
SIP制作
AQE
T1试模样机、产品规格书
SIP
50
PCB开模
研发电子工程师
试模样机
PCB开模图
51
编制产测SOP
TE
测试方案、设备、软件
产测SOP
52
建试产BOM
BOM工程师
结构物料清单、电子物料清单、包材物料清单、辅料用量明细表、配色工艺图、生产总流程图、注塑件称重表
试产BOM
54
T3试模样机制作、评审
产品技术部项目经理
T3注塑件、工程样机物料
T3样机评审报告
55
T3出改模资料
产品技术部结构工程师
T3样机评审报告
T3新模改模通知单
56
T3改模
机械加工中心主管
/
/
58
TF试模样机制作、评审
产品技术部项目经理
TF注塑件，工程样机物料
TF样机评审报告
59
TF产品整机测试
研发测试工程师
TF样机
TF整机测试报告
60
TF整机评测
AQE
TF试模样机
TF整机评测报告
62
组织转试产评审
产品技术部项目经理
TF整机评测报告、物料状态追踪表
转试产评审报告
63
出PCB丝印、邦定图
研发电子工程师
试产计划表
PCB丝印图、邦定图
64
试产准备
产品技术部项目经理
试产计划表
/
65
组织试产实施
产品技术部项目经理
试产物料
试产改善追踪表（仅记录问题）
66
组织试产检讨
产品技术部项目经理
试产改善追踪表（仅记录问题）、试产样机
试产改善追踪表
67
更新工艺文件
IE
工艺文件
工艺文件
68
试产样机入库
产品技术部项目经理
试产样机
/
69
试产产品整机测试
研发测试工程师
试产样机
试产整机测试报告
70
安规认证
安规工程师
试产样机
安规认证报告
71
组织转量产评审
项目经理
试产改善追踪表
转量产评审报告、量产资源评估表
73
建量产BOM
BOM工程师
样机、配色工艺图
量产BOM
74
量产准备
项目经理
/
/
75
第一批量产实施
项目经理
量产资源
/
76
量产入库
项目经理
/
/
77
提交量产品质报表
AQE
量产品质报表
量产品质报表
78
量产检讨
项目经理
电子、注塑、喷油、装配品质报表
量产总结报告
79
量产结案
项目经理
量产总结报告
项目结案报告
8操作说明
操作说明见表4。
表4操作说明
序号
活动名称
流程操作说明
V0立项阶段
03
编制项目任务书
a）提出、评估立项建议：
公司任何人员都可向产品线总监提出立项建议，产品线总监负责对立项建议进行汇总，并组织评估立项建议的价值、可行性，决定是否立项；
b）编制任务书：
产品线总监根据立项建议的评估结果，组织进行立项调查、预研、可行性分析，在3个工作日内完成《项目任务书》的编制；
c）任务书审批：
产品线总监完成任务书的制定后，应交由研发中心总监签字；
d）任务书传递：
产品线总监扫描项目任务书后，将其传递给项目经理；
e）文件上传：
待项目经理在系统创建项目并启动后，产品线总监负责将扫描的《项目任务书》上传系统并发审核流程。
文件如需更新，应按RAPOO-I-110操作。
04
召开项目启动会议
a）产品项目创建：
项目经理接收《项目任务书》后，在windchill系统建立产品和项目，并导出系统的项目计划；项目计划应根据《项目任务书》规定的里程碑进行编排；
b）召开项目启动会议：
项目经理召集所有核心成员，召开项目启动会议，确定项目计划各节点的时间要求，确定项目的资源安排，所有成员在项目计划上签字；
c）项目启动：
项目经理在windchill系统中启动项目计划，项目开始运行。
05
ID设计
a）设计调研及分析：
工业设计师依据市场资料和产品规划进行ID调研，输出调研报告，并组织讨论，确定方案；之后，工业设计师与油泥雕刻师一起绘制草图、雕刻油泥，制作泥模，并给泥模拍照及申请ID编号（适用于需外发进行抄数的产品）。
此活动应在编制项目任务书之前完成；
b）ID评审、修改及上传：
工业设计师应组织ID评审。
评审人员包括设计中心总监、工业设计部经理、油泥雕刻师、研发结构工程师、项目经理。
如有必要，可组织多次评审；工业设计师和油泥雕刻师根据评审意见修改图档。
如有必要，修改图档后，可重新进行ID评审，再根据评审意见修改图档；工业设计师应将ID图和渲染图一起上传windchill系统，并发审核流程；
c）其它文件输出：
工业设计师对结构模型进行渲染，输出渲染图；结构整机2D图发行后，工业设计师据此设计产品丝印方案，输出丝印图，底贴图、晒字图和镭射图，US文的layout；工业设计师给产品选择相应的工艺和配色，输出《配色工艺图》；所有图档都应上传windchill系统，发审核流程；文件如需更新，应按RAPOO-I-110进行操作。
V1设计阶段
07
编制产品规格书
a）规格信息提供：
研发结构工程师、研发电子工程师、研发软件工程师分别负责提供结构、电子和软件规格信息，给产品线总监；工业设计师提供配色信息给产品线总监；
b）规格信息汇总：
产品线总监负责将结构、电子、软件规格信息和配色信息整理成《产品规格书》，并上传windchill系统发审核流程；文件如需更新，应发文档变更流程。
结构
08
结构抄数或建模
a）抄数判断：
研发结构工程师从windchill系统获取产品ID图，根据产品难易程度判断是否需要抄数；
b）产品无需抄数：
部分简单产品不需做模型，无需抄数，研发结构工程师直接进行结构3D设计；
c）产品需要抄数：
对于比较复杂的产品，研发结构工程师可线下委托负责抄数的人员外发抄数，并跟进进度，获取抄数图档后，研发结构工程师应上传windchill系统并发审核流程。
09
结构3D设计
a）结构3D设计：
研发结构工程师根据抄数图和ID图进行结构3D设计，此设计应在windchill系统工作区进行；
b）结构3D评审：
3D设计完成后，研发结构工程师应组织结构3D评审。
评审人员包括结构技术主管、模具设计师、工业设计师、油泥雕刻师、工业设计部经理、项目经理、产品技术部项目经理、AQE和产品技术部结构工程师。
各评审人员都应在《结构3D评审报告》上签字。
如有必要，研发结构工程师可组织多次评审；
c）图档修改：
研发结构工程师根据《结构3D评审报告》的结果修改图档。
如有必要，修改图档后，可重新进行3D评审，再根据评审结果修改图档；
d）文件上传：
研发结构工程师负责将修改后的结构3D图检入windchill系统，并发审核流程；文件如需更新，应按RAPOO-I-110操作。
e）物料编号申请：
如有自制新物料，研发结构工程师应在线下进行自制新物料的物料编号申请；
f）外购物料打样：
如有外购新物料，研发结构工程师应进行打样，打样按RAPOO-I-109进行。
打样过程中，研发结构工程师应在线下进行新物料的物料编号申请。
10
输出结构物料清单
结构3D图发行后，研发结构工程师据此制定《结构物料清单》，并上传windchill系统发审核流程。
《结构物料清单》中所有物料都应有物料编号，各物料的各属性应填写完整。
文件如需更新，应按RAPOO-I-110操作。
11
开模申请
a）文件编写：
结构3D图发行后，由研发结构工程师制定《开模申请单》，线下给领导签核；
b）文件上传：
签核完成后，研发结构工程师应扫描《开模申请单》，并上传windchill系统发审核流程。
12
结构2D设计
开模申请完成，研发结构工程师应于2~5个工作日内完成2D图设计，并上传windchill系统发审核流程。
结构2D图应包括零件2D图、整机2D图（包括爆炸图和六视图）。
文件如需更新，应按RAPOO-I-110操作。
电子
13
原理图设计、评审
a）原理图设计：
研发电子工程师依据规格书的规格信息、样品、方案开发资料进行原理图的设计；
b）组织评审：
研发电子工程师应组织原理图评审。
评审人员包括研发结构工程师、固件工程师、电子技术主管、电子技术员、安规工程师、射频工程师和layout工程师。
各评审人员都应在《原理图评审报告》上签字。
如有必要，研发电子工程师可组织多次评审；
c）原理图修改：
研发电子工程师应根据评审结果修改图档。
如有必要，修改图档后，可重新组织评审，再根据评审结果修改图档；
d）文件上传：
研发电子工程师应扫描签字的评审报告，将其与修改的原理图一起上传windchill系统，发审核流程；文件如需更新，应按RAPOO-I-110操作。
e）软件开发申请：
研发电子工程师应根据《产品规格书》的要求，确定是否需申请软件。
如需申请软件，应到OA中发申请流程。
14
PCB设计、评审
a）板框图绘制：
研发结构工程师负责绘制板框图，并提供给研发电子工程师和layout工程师；
b）PCB设计：
layout工程师依据原理图进行PCB设计，绘制layout图（包括键盘导电膜layout图），制定《PCB设计检查表》，准备《PCB设计工艺检查表》；
c）PCB评审：
layout工程师负责组织PCB评审。
评审人员包括安规工程师、射频工程师、研发电子工程师、电子技术主管和研发结构工程师。
各评审人员都应在《PCB设计工艺检查表》上签字。
如有必要，layout工程师可组织多次评审；
d）layout图修改：
layout工程师根据评审结果修改layout图，扫描签字的《PCB设计工艺检查表》。
如有必要，修改图档后，可重新组织评审，再根据评审结果修改图档；
e）文件上传：
研发电子工程师应将layout图、《PCB设计工艺检查表》和《PCB设计检查表》一起上传windchill系统，并发审核流程；文件如需更新，应按RAPOO-I-110操作。
f）外购件打样：
研发电子工程师负责新的外购件外发打样。
打样按RAPOO-I-109进行。
打样过程中，研发电子工程师应给新物料申请物料编号。
15
撰写产品信息
c）撰写产品信息：
《产品规格书》发布后，产品线总监负责从中提取该产品最突出的性能和最吸引顾客的特点，撰写《产品信息》，并发给研发文档开发工程师；
d）修改卖点：
研发文档开发工程师负责修改《产品信息》中的卖点，修改完成后，发给产品线总监；
e）上传产品信息：
产品线总监负责将《产品信息》上传windchill系统，并发审核流程；文件如需更新，应按RAPOO-I-110操作；
f）多语种卖点翻译：
研发文档开发工程师负责其它多国语种的翻译跟进与整理。
多语种卖点应发给平面设计部的设计师，用于包装或说明书的编排。
16
编制测试方案
g）编制文件：
产测方案工程师根据《产品规格书》及原理图的信息，编制《测试方案》，《测试标准》，《软件操作说明》和《治具接线说明》；
h）组织评审：
产测方案工程师负责组织测试方案评审。
评审人员包括研发软件工程师、软件技术主管、研发电子工程师、电子技术主管、TE、AQE、项目经理和产品线总监；如有必要，可组织多次评审；
i）修改文件：
产测方案工程师根据评审结果修改文件；
j）文件上传：
产测方案工程师将修改后的文件上传windchill系统，并发审核流程。
22
模具结构设计、评审
k）模具3D设计：
2D排位图完成后，模具设计师即可进行3D设计；
l）组织评审：
模具3D设计完成后，模具设计师应组织评审。
评审对象包括模具3D图和《模具DFMEA》；评审人员包括研发结构工程师、生产结构工程师、产品技术部结构工程师、项目经理、产品技术部项目经理、机械加工中心主管、模具设计组长、结构技术主管。
其中项目经理根据模具难易程度确定是否参加评审。
所有评审人员应在《模具结构评审报告》上签字。
如有必要，模具设计师可组织多次评审；
m）图档修改：
模具设计师根据《模具结构评审报告》的结果修改图档。
如有必要，修改图档后，可重新进行模具评审，再根据评审结果修改图档；
g）文件上传：
模具设计师将修改后的3D图，以及签字的《模具结构评审报告》一起上传windchill系统，并发审核流程；文件如需更新，应按RAPOO-I-110操作。
18
模具2D设计
n）2D设计：
3D图发行后，模具设计师开始进行模具2D设计；
h）图档上传：
模具设计师应将2D图上传windchill系统，并发审核流程；文件如需更新，应按RAPOO-I-110操作。
19
模料订购
o）模具设计组长从windchill系统下载《开模申请单》和结构3D图，召集模具设计师对产品3D图档进行分解，安排模具2D排位和《模料订购单》的制定；
p）模具设计师应在1工作日内完成模具2D排位、《模料订购单》，将《模料订购单》上传windchill系统，并发审核流程；文件如需更新，应按RAPOO-I-110操作；
q）机械加工中心助理根据评审通过的《模料订购单》在SAP中新建物料、下模料请购单。
20
模具配件订购
r）文件编写：
2D图发行后，模具设计师应编写《模具配件订购单》，应在1个工作日内完成；
s）文件上传：
模具设计师应将《模具配件订购单》上传windchill系统，并发审核流程；文件如需更新，应按RAPOO-I-110操作；
t）下单请购：
机械加工中心助理根据《模具配件订购单》在SAP中新建物料、下模具物料请购单。
21
模具制作
模具2D图发行后，机械加工中心主管负责制定《模具加工计划》，并安排模具加工制作。
模具加工完成后，机械加工中心主管负责安排模具尺寸测量。
如测量结果与图档尺寸不符，则机械加工中心主管应安排修改模具，并重新测量尺寸。
22
出其它语种layout图
生产结构工程师负责输出其它各语种的layout图，并上传windchill系统，发审核流程；文件如需更新，应按RAPOO-I-110操作。
V2试模、工程验证阶段
T1
25
T1试模样机制作、评审
a）T1试模：
产品技术部项目经理主导试模，产品技术部结构工程师、生产结构工程师、产品技术部电子工程师、AQE参加试模，获取试模样品并记录问题；
b）物料提供：
电子物料和结构外购件由项目经理在T1前1天提供给产品技术部项目经理；
c）样机组装：
产品技术部项目经理应安排样机的组装，至少组装2套功能样机；
u）试模检讨：
产品技术部项目经理组织IE、AQE、注塑工程师、产品技术部结构工程师、生产结构工程师、模具设计师等进行试模检讨，输出《样机评审报告》。
试模过程中如有需要，也可临时组织试模检讨；
v）文件上传：
产品技术部项目经理应将《样机评审报告》上传windchill系统，并发审核流程；
w）样机发放：
产品技术部项目经理应负责发放样机，1套用于产品技术部结构检讨，1套用于研发测试。
26
编制设计验证测试计划
产品规格书发布后，AQE据此编制《测试计划》，并上传windchill系统，发审核流程。
27
T1产品整机测试
a）样机提供：
测试样机由产品技术部项目经理提供；
b）测试:
研发测试工程师负责T1试模样机的产品整机测试；如测试不通过，则将问题反馈给产品技术部项目经理及相应工程师，由工程师进行改善，再由产品技术部项目经理重新组织试模，组装样机，并提供新
升级会员 