ADPCB高级规则altiumdesignerpcbadvancerule.docx
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ADPCB高级规则altiumdesignerpcbadvancerule
覆铜高级连接方式
如过孔全连接,焊盘热焊盘连接;顶层GND网络全连接,其他层热焊盘连接线宽0.3mm
在ADPCB环境下,Design>Rules>Plane>PolygonConnectstyle,点中PolygonConnectstyle,右键点击newrule---------------新建一个规则
点击新建的规则既选中该规则,在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称,默认是PolygonConnect_1,现我们修改为GND-Via,
选项WhereTheFristObjectMatches选Advanced(Query),FullQuery输入IsVia(大小写随意),ConnectStyle选DirectConnect,其他默认设置,点击下边的priorities把GND-Via规则优先级置最高,(1为最高,2次之…)如下图:
回到PCB设计环境下进行覆铜,覆铜网络选GND,覆好铜以后对于网络为GND的Via(过孔)将为全覆铜的连接,而非默认的reliefconnect方式(热焊盘方式),由于规则是对过孔的全连接覆铜,所以对于焊盘的覆铜是热焊盘方式连接方式,见下图(左):
如果想过孔和焊盘多用热焊盘方式,那在FullQuery修改为IsViaorIspad,更新下刚才的覆铜,地焊盘也全连接了,如上图(右)同样也可以FullQuery为Ispad,InNet(‘GND’),InNet('GND')AndOnLayer('TopLayer'),InComponent('U1'),InComponent('U1')ORInComponent('U2')ORInComponent('U3'),innetclass('Power')等等…
1.InNet(‘GND’)对于网络名为GND的网络进行覆铜连接,覆铜连接规则采用InNet(‘GND’)的覆铜连接规则,注:
InNet(‘X’),X为PCB中的网络名,ConnectStyle可全连接或热焊盘或无连接方式;热焊盘方式还可设置2,4连接,45度,90度和连接线宽,下面的也类同;
2.InNet('GND')AndOnLayer('TopLayer'),对于位于TopLayer层的GND网络进行的覆铜采用该覆铜连接规则,OnLayer('X'),X为层名,层名称修改可通过Design>LayerStackManager,双击层名称修改。
;
3.InComponent('U1'),对于元件U1的覆铜采用该覆铜连接规则,U1上有个X网络,同时覆铜的网络也为X,这样改规则才有效果,例如U1上有个管脚连接到GND网络,同时覆铜网络选GND,此时改规则才有效果;否则等于没有这个规则,与不建立规则效果一样;
4.InComponent('U1')ORInComponent('U2')ORInComponent('U3')对于元件U1,U2,U3采用该覆铜连接规则,即U1,U2,U3多采用改覆铜连接规则,关系是OR,而非AND;
innetclass('Power'),Power类网络的覆铜连接方式规则,Design>Classes创建一个规则类,类的方式有多种,网络类,元件类,层类等。
网络类指向PCB中的网络名,层类指向PCB中的元件(焊位),层类指向PCB中的层;;;例:
innetclass('Power'),在netclasses(网络类)下新建一个规则(newrule),同样是右键增加,并改名为Power,选中这个网络类规,添加左边的的网络到右边去,比如添加GND,VCCINT,
VCC3.3,VCC1.2,VCCA,GNDA等…这样在多个多个网络的不同覆铜就不用分别建立GND,VCCINT,VCC3.3,VCC1.2,VCCA,GNDA的覆铜连接规则,自需要建立一个网络类覆铜连接规则即可,在覆铜的时候覆铜网络连接到相应的网络即可;
注意:
所有上面的规则多要设置相应的优先级和新建规则,新建规则的优先级设为高,默认规则的优先级最低,其他优先级看实际排列。
所有选项选WhereTheFristObjectMatches选Advanced(Query),FullQuery输入相应的数据命令,对于相对简单的类似只是网络和层的覆铜连接InNet('GND')AndOnLayer('TopLayer')---顶层地网络的覆铜连接方式,可选择TheFristObjectMatches---NetandLayer,在里面的下拉框中选择相应的Net和Layer后。
FullQuery框软件会执行填充数据,完成后ApplyOK回到PCB中(FullQuery框中语法错误,软件会提示错误,而填入一个不存在的层或网络名则不会),再在PCB进行覆铜选择相应的覆铜网络即可,覆铜间距默认是10mil,如需特殊间距则需修改间距规则;
高级间距规则
比如覆铜间距16mil,其他安全间距8mil,过孔到过孔间距100mil,焊盘到焊盘间距100mil,焊盘到过孔间距100mil,顶层地覆铜0.8mm,顶层VCC3.3与VCC1.8覆铜间距0.5mm等
AltiumDesigner的间距规则默认为一个10mil间距,没有区分焊盘到焊盘,过孔到过孔,走线到覆铜等的间距,想要高级规则,必须自己新建。
在PCB设计环境下Design>Rules>Electrical>Clearance,同样右键新建一个间距规则并重命名为Poly,WhereTheFirstObjectMatches选
Adcanced(Query),FullQuery输入inpolygon,Constraints把默认的10mil修改为20mil,优先级Poly比默认的的Clearance的10mil高,这2个间距规则共同构成覆铜间距为20mil,其他间距例如走线到走线,走线到焊盘过孔间距为10mil的规则,如下图:
下2图是过孔覆铜全连接viaconnect,默认安全间距clearance8mil,覆铜间距16mil规则的覆铜,inpolygon是所有的覆铜,如果想要其他覆铜间距,则需要在新建覆铜规则,比如VCC3.3覆铜0.5mm,VCC1.8覆铜间距0.6mm,其他覆铜0.4mm;优先级16mil的最低;覆一片铜到VCC3.3网络同时起名该覆铜为VCC3.3-ALL;覆一片铜到VCC1.8网络同时起名该覆铜为VCC1.8-ALL;同样要兴建间距规则,见下面第3-6张图:
下图是过孔到过孔的间距规则,WhereTheFirstObjectMatches,WhereTheSecondObjectMatches的FullQuery,只有这2个参数一个是isvia,另一个是ispad即可;如果一个是ispad另一个是isvia,那就是过孔到焊盘的间距;如果一个是ispad另一个是ispad,那就是焊盘到焊盘的间距;
随后填入具体的间距即可,WhereTheSecondObjectMatches默认是ALL,修改他就是第一个和第二个间距规则,IsVia和ALL就是Via到其他的间距规则,IsVia和IsVia就是过孔到过孔的间距规则;
过孔到过孔间距没有到2.54mm的在线DRC检查出来绿色显示;
注:
设置小间距管脚间距:
一些FPGA芯片等很多焊盘间距多达到了0.2mm,默认的10mil(0.254mm)间距显然是冲突的,上述问题可以通过HasFootprint('PQ208')或IsPadandInComponent('U1');(IsPadandInComponent('JP4'))or(IsPadandInComponent('JP3'))
HasFootprint('PQ208'),封装为PQ208的元件;
sPadandInComponent('U1'),元件U1的管脚间的间距;
上面2个规则只是管脚间距,丛上面拉出来的线的间距是其他的规则值,当然不能太大;比如上面的PQ208焊盘0.3mm。
焊盘间距0.2mm,布线0.2mm,那拉出来的线间距就是0.4mm。
如果把布线间距设为0.5mm,1mm,要么绿色,要么拉不出来;
(IsPadandInComponent('JP4'))or(IsPadandInComponent('JP3')),元件JP3,JP4的间距规则;
见下面3张图:
下图是一个定位孔间距为3mm的间距规则:
常用一个内孔=外孔的焊盘做定位孔。
该孔不连接到任何网络(不进行电气连接),只拧螺丝用
我们在PCB上4个脚上放4个定位孔,不连接到任何网络,焊盘名称起为HOLE,内孔=外孔大小;free-hole含义free不连接到任何网络,
Hole焊盘名称;可以是free-0,free-1,free-2等等;
下图为一个在toplayer层覆铜名为5VANA的间距规则,当然toplayer可以换成其他层,5VANA可以换成其他覆铜的名称;
下图为DM到DP网络间距为20mil的间距规则:
下图为MSCLK1网络到其他间距为16mil的间距规则
高级线宽规则
设置GND网络30mil,VCC网络线宽20mil,布线时按TAB,TrackWidthMode选RulePreferred;
另外还可以添加类来设置线宽规则,适合大批量线宽处理;
实例练习
Ⅰ如何地覆铜的时候对于地过孔连接方式用全连接,地焊盘连接方式热焊盘连接,同时覆铜间距设置为20mil;定位孔间距设置
进入PCB规则设置间距下新建一个间距规则,这个间距规则就是我们要设置的的覆铜间距20mil的规则;
适当的修改一下规则名称(name),比如GNDPoly-ALL,
在wherethefirstobjectmatches选advanced(query),在其右边的fullquery输入inpolygon;
在constraints将默认的minimumclearance10mil改为20mil;这样就设置好了。
其他默认。
点击Apply,OK,即可回到PCB中。
回到PCB里,对板子进行覆铜,覆铜间距就是你设置的20mil间距了
这个原来的电气安全间距和现在的新建的覆铜间距就有2个间距规则了,一个对于PCB的电气安全间距,一个是对于覆铜间距;新建规则的优先级总是高于原来的优先级,所以这个覆铜间距优先级高于前一个间距规则(前一个间距规则就是系统默认的10mil电气安全间距),当你在覆铜的时候,优先级可进入priorities修改。
进入PCB规则设置覆铜连接方式下新建一个规则,这个规则就是我们要设置的地过孔覆铜全连接;
修改一下规则名称,比如ViaPoly-ALL;
在wherethefirstobjectmatches选advanced(query),在其右边的fullquery输入IsVia(大小写不敏感)
在constraints下connectstyle下拉框中把默认的reliefconnect换成directconnect
其他设置默认;
这样就设置好了
同样,新建规则的优先级总是高于前一个,所以就不需要修改优先级了;
现在,在覆铜连接方式规则下有2个规则了,默认的热焊盘连接的规则,连接线宽是10mil,我们可以适当修改,另一个规则就是我们刚才新建的那个规则;这样在地网络覆铜的时候,软件进行分析对于过孔用直接连接方式,对于非过孔的连接方式就用默认的的那个热焊盘连接方式。
以上就是2个间距规则,2个覆铜连接规则了,这样就构成了电气间距仍然用默认的10mil间距,覆铜间距是20mil,过孔覆铜是全连接,焊盘覆铜是热焊盘连接的间距规则了;
如果大家在板子边上放几个定位孔,这几个定位孔不连接到板子的电气点上,仅仅是装螺丝固定用,那么可以在上面放一个焊盘,设置一下到这个焊盘的间距规则即可;现在开始在板子上放几个定位孔,焊盘名称一律改为HOLE,放完这几个焊盘后同样进PCB规则设置,在间距规则下新建一个间距规则,适当的修改一下规则名称(name),如改名为P-HOLE,在wherethefirstobjectmatches选advanced(query),在其右边的fullquery输入haspad('free-HOLE'),如果焊盘名是其他名称,把free-HOLE中的HOLE改成相应的焊盘名称即可,然后修改下间距大小,比如100mil,等,这样,走线,覆铜,多进不了这个焊盘100mil。