硬件开发流程及要求规范.docx

硬件开发流程及要求规范.docx

《硬件开发流程及要求规范.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《硬件开发流程及要求规范.docx（9页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。

硬件开发流程及要求规范

硬件开发流程及要求规范

硬件开发流程及规范

硬件开发流程及规范

一、主板

二、辅助PCB及FPC

三、液晶屏

四、摄像头

五、天线

六、SPEAKER

七、RECEIVER

八、MIC

九、马达

十、电池

十一、充电器

十二、数据线

十三、耳机

V1.0版2008-12-13

（一）主板

1.开发流程：

2.资料规范

1）主板规格书

a）基本方案平台；

b）硬件附加功能：

c）软件附加功能；

d）格式和排版布局合理，便于打印；

范例格式见下表：

E519PDA主板规格书

2）元件排布图

a）标明所有接插件名称、引脚定义，方向及连接器型号；

b）标明所有外部焊接位置的名称，极性；

c）位号图可用放大的图纸单独标示，并标明需区分方向和极性的器件；

d）标明所有结构尺寸比较高可能影响装配的器件；

e）格式和排版布局合理，便于打印；

范例格式见下图：

3）BOM

b）保证数据正确性，物料编码与物料描述一致，位号数量与用量一致，物料种数和数量与改版

记录一致；

c）结构件、IC、阻容件分类，按一定顺序排列；

d）功能可选项分开列出（注意相互的关联性）；

e）格式和排版布局合理，便于打印（所用文字全部显示）；

范例格式见下表：

4）SMT试产报告

a）召开试产会议，所用发现的问题要全部列出，并修改相关的文件；

b）所用问题要有解决措施，并明确责任人限时处理；

c）有代表性的问题要列入设计查核表，防止类似问题再次出现；

d）记录试产环境及关键参数；

e）报告审核后发相关部门负责人；

f）保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理；

范例格式见下表：

SMT试产报告

制表：

审核：

核准：

5）测试报告

a）测试项目包括基带测试、射频测试、场测、可靠性测试；

b）保证各项测试样本数（非破坏性）10台以上；

c）保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理；

d）报告审核后发相关部门负责人；

基带测试

Flash

开关机

充电

音频

振动马达

LCD

按键

RTC

SIM卡检测

底部连接器

Speaker

背光

耳机

二射频测试

测试环境描述：

测试环境描述：

测试仪器:

CMU200/8960综测仪、

电压:

3.6V、限流:

2A、RF线损:

GSM:

0.5db、DCS:

0.7db

常温低压（3.6V）

单位:

Array输出功

率的单位:

dBm

相位误

差的单

位:

°

频率误

差的单位:

Hz

标识P：

pass，表示在其所要求的误差范围之内，满足GSM规范要求。

F：

Fail，表示超出其所要求的误差范围，不满足GSM规范要求。

二耦合测试

三杂散测试

6）软件需求表

a）需求内容：

基本功能、新增功能、图铃、默认参数、按键定义、硬件配置、软件进度；

b）与方案公司沟通使其明白我方需求；

c）需第三方配合的积极主导跟进；

d）按项目进度的需求合理要求安排软件时间；

范例格式见下表：

E2806软件需求表

机型：

时间：

6）软件测试表

a）与软件需求表核对测试项，重点确认改变和新增项；

b）进行基本功能测试和MMI测试，填写测试表；

c）将测试表问题及时反馈给方案公司作修改，并要求追踪修改进度；

7）软件版本列表

a）新增量产软件列入软件列表；

b）增加或升级软件版本时要发工程变更单；

（二）辅助PCB及FPC

1.开发流程：

2.资料规范

1）PCB/FPC结构图

a）根据整机结构转出结构2D图；

b）按比例1：

1出CAD图，注意图层区分；

c）标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；

d）标示相关器件位置及露铜接地位置；

e）标示接口定义、方向及连接器型号；

f）标示工艺要求及注意事项；

g）标示定位孔和方向标示，注意孔和边缘与焊盘线路的安全间距；

h）避免定位孔开在焊盘上；

i）FPC要标明弯折示意图；

j）图纸审核后交方案公司布版，跟踪进度；

k）资料审核存档；

范例格式见下表：

2）PCB/FPC测试报告

FPC测试报告

制表：

审核：

核准：

（三）液晶屏

1.开发流程：

2.资料规范

1）LCM结构图

a）标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；

b）标明视窗尺寸VA,AA,TP-VA,TP-AA;

c）注意弯折尺寸和弯折部位的紧凑；

d）标明引脚定义及方向

e）标示FPC露铜接地位置；

f）标示驱动IC型号及相关显示参数；

g）用我方格式体需求该供应商，要求供应商转化成自己的格式给我方确认；

范例参见下图：

2）测试报告

LCM签样测试报告

制表：

审核：

核准：

（四）摄像头

1.开发流程：

2.资料规范

1）摄像头结构图

a）根据整机结构转出结构2D图；

b）按比例1：

1出CAD图；

c）标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；；

d）标示接口定义、方向及连接器型号；

e）标示成像方向；

f）以实际装配方向为主视图；

g）标示工艺要求及注意事项；

h）资料审核存档

范例参见下图：

摄像头测试报告

摄像头测试报告

制表：

审核：

核准：

（五）天线

1.开发流程：

2.资料规范

天线测试报告

天线测试报告

制表：

审核：

核准：

（六）SPEAKER/RECEIVER

1.开发流程：

SPEAKER结构图

测试报告

Speaker/receiver测试报告

制表：

审核：

核准：

（七）MIC

1.开发流程：

2.资料规范

结构图/承认书

测试报告

麦克风测试报告

制表：

审核：

核准：

（八）马达

1.开发流程：

结构图/承认书

马达测试报告

制表：

审核：

核准：

（九）电池

1.开发流程：

2.资料规范

结构图

承认书

电池测试报告

制表：

审核：

核准：

（十）充电器

1.开发流程：

2.资料规范

样品需求书

充电器打样需求

制表：

审核：

核准：

测试报告

充电器测试报告

制表：

审核：

核准：

（十一）数据线

1.开发流程：

2.资料规范

样品需求书

测试报告

承认书

数据线测试报告

制表：

审核：

核准：

（十二）耳机

1.开发流程：

2.资料规范

打样需求书

测试报告

耳机测试报告

制表：

审核：

核准：