防静电环氧地坪施工组织设计.docx

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防静电环氧地坪施工组织设计

防静电环氧地坪施工

Anti-staticEpoxySelf-levelingsystem

抗静电环氧自流平地面

Theproposal：

3mmAnti-staticEpoxySelf-levelingsystem

Sikafloor®239EDF

Antistaticepoxyself-levelingsystem

抗静电环氧自流平系统

Approx.3mmcoatingthickness

涂装厚度约3mm

案:

3mm抗静电环氧自流平地面

Sikafloor®239EDFisaseamless,self-smoothing,flooringsystembasedonadvancedsolvent-freeepoxysystemandselectedgradedfillers.Thecuredfloorexhibitsexcellentelectrostaticallydissipativebehavior.Thesmooth,impervioussurfacecanbeeasilymaintainedinahygieniccondition.

Sikafloor®239EDF是一种无接缝、自流平环氧系统，它以一种先进的无溶剂环氧树脂为基料，并采用专门级配的填充料。

该地面具有优异的防静电性能，其表面形成光滑的无渗透的地面，易于保持卫生状态。

Performance性能:

☆Electrostaticallydissipative（Resistancetoground106＜RG＜109Ohm）

防静电性能（106＜RG＜109欧姆）

☆Highlevelofaestheticsandeasytoclean高度美观，易清洗

☆Comfortandcare舒适，安全

☆Smoothandseamless光滑，无缝

StructureProfile系统结构图:

SystemDescription系统介绍：

Step

步骤

Product&Consumption

产品和用量

ApplicationMethod

施工法

SurfacePreparation:

基层处理

Cleaning,grindingandshotblasting

清理，研磨和喷砂处理

Primer:

底漆

Sikafloor161+英砂@0.3-0.4kg/m2

Trowel,roller

刮板，滚筒

EpoxyLevelingmortar

环氧找平层

Sikafloor161@0.9kg/m2

+适量英砂@0.9kg/m2

Trowel

刮板

ConductiveCopperTape

导电铜带

Adhibit

粘贴

ConductiveLayer

导电层

Sikafloor220W@0.1kg/m2

Roller

滚筒

Top-coat

面层

Sikafloor239EDF@1.8kg/m2

+SikaDur505@0.6kg/m2

Trowel刮板

MaterialDescription材料说明:

Sikafloor®161isa2componentepoxyresinbased,solventfreeprimer.

Sikafloor®161是一种双组分环氧树脂基无溶剂型底油

Sikafloor®220Wisatwopartwaterdispersed,epoxyresinwithhighelectrostaticconductivity是一种双组分水性环氧树脂，具有较高的导电性能。

Sikafloor®239EDFisatwopart,self-smoothing,colouredepoxyresincoating.

Decorativeandprotectivedissipativeself-smoothingsystemforconcreteorcementscreedswithnormaluptomediumheavywear.

Sikafloor®239EDF是双组份的彩色的环氧树脂，作为一种在混凝土表面和水泥地面导静电，装饰和保护的涂层

Sikadur®505Qisadriedfinequartzaggregate,0.1-0.3mmforfillingself-levelingfloorsandasfillerinSikafloor®/263/264aslevelingmortarorscrapelayer.

Sikadur®505Q是一种干燥细颗粒骨料，0.1-0.3mm，用于填充自流平地面及用作Sikafloor®161/263/264自流平砂浆或刮磨层的腻子层。

ThinnerDSorThinnerCisasolventforcleaningpurpose.

ThinnerDSorThinnerC是用于清洁的溶剂

ApplicationMethod施工工艺

InspectionSubstrateQuality基面质量检查

Theconcretesubstratemustbesoundandofsufficientcompressivestrength（minimum25N/mm2）withaminimumpulloffstrengthof1.5N/mm2.

混凝土基面必须密实和有足够的抗压强度（最小25N/mm2），最小抗拉强度为1.5N/mm2。

Substrateneedstobedry,moisturecontent≤4%.Testmethod:

Sika®-TramexmeterorCM-measurement.Awaterproofinglayermustbeinstalledundertheconcretebase，orvaporgoingupwillresultinepoxylayerbubblinganddelamination.2mmSikafloor81EpoCemsystemneedtobeappliedasamoisturebarrier.

基层须干燥，含水率≤4%，测试法：

Sika®-Tramex仪或CM测量法。

混凝土基层下须设置防水层，否则存在水汽上升导致环氧层起泡、脱落风险。

建议施工2mmSikalfoor81EpoCem系统作为防潮层。

Thesubstratemustbecleanandfreeofallcontaminantssuchasdirt,oil,grease,coatingsandsurfacetreatments,etc.

基面必须清洁、无任污染物，如：

灰尘、油、油脂、涂层和表面处理等。

MeasureApplicationConditions施工条件测量

SubstrateTemperature:

+10℃min./+30℃max.

基面温度：

最低+10℃/最高+30℃

AmbientTemperature+10℃min./+30℃max.

环境温度：

最低+10℃/最高+30℃

RelativeAirHumidity:

80%R.H.max.

相对空气湿度：

最高80%相对湿度

DewPoint:

Thesubstrateanduncuredfloormustbeatleast3℃abovedewpointtoreducetheriskofcondensationorbloomingonthefloorfinish.

露点：

基面和未固化的地面温度必须至少高于露点3℃，以防水汽凝结形成斑点。

SubstratePreparation基面处理

re-cleanthefloorsurface,degreaseagentwillbeusedwherenecessary.

清洁地表，必要时使用清洁剂；

Carryoutsurfacepreparationbyusingshotblastingmachine（dustfreeselfenclosedsteelshotblastingunit）andhandtoolstoremovesurfacelaitanceandtoprovidesoundandtexturedsurface.

使用自动无尘喷砂设备和手动工具进行表面预处理，去除混凝土表面翻沫及松散

结构，并提供涂装所需的必要的粗糙度；

Removeallremainingdustanddebrisbydrybrushingandvacuumcleaning.扫除残留的钢丸及灰尘，并真空吸尘；

Repairallfloordefectssuchashoneycombs,scratches,workingjointsandsoonbyusingSikaDur®andSikaflex®rangeofmaterials..

使用SikaDur®与Sikaflex®等系列产品对地面缺陷如蜂窝麻面、划痕、施工缝等进行修补；

Mixingofmaterial材料混合:

Ingeneral,allproductsmustbemechanicallymixedusinganelectricalpowerstirrerwith300～400rpm,priortomixingstirpartAmechanically.WhenallofpartBhasbeenaddedtopartA,continuouslymixfor2minutesuntilauniformmixhasbeenachieved.DependingontheproductadinthefillerorCcomponentandmixforanother2minutesuntilauniformmixhasbeenachieved.

通常，在机械搅拌A组分之前，所有产品必须用电动搅拌器以300～400转速/分机械搅拌。

把所有B组分加入A组分之后，持续混合2分钟直到混合均匀。

根据产品加入填料或C组分，继续搅拌两分钟直到混合均匀。

Toensurethoroughmixing,pourmaterialsintoanothercontainerandmixagaintoachieveaconsistentmix.Overmixingmustbeavoidedtominimizeairentrapment.

保证通过混合、倾倒材料进入另一容器后，再次搅拌达到一致混合。

需要避免过度搅拌产生气泡

ApplicationofPrimerandLevelinglayer底油与找平层施工:

ApplicationofConductiveCopperTape导电铜带施工

PlacingEarthingPoints设置接地点

ApplicationofConductivelayer导电层施工

CheckingandMeasuringofResistance导电层电阻检测

Applicationofanti-staticTo

player防静电面层施工

Alsoapplywithaspikerollingfordeairingandlevelling.

用齿状刮刀施工并立即用带钉的滚筒排气找平。

Afterapplication,cleantheapplicationtoolswithThinnerDS.

施工结束后用ThinnerDS清洗工具

CuringDetails养护细则

Temperature温度

Foottraffic可步行

Lighttraffic轻度荷载

Fullcure完全固化

+10℃

～30hours

～5days

～10days

+20℃

～24hours

～3days

～7days

+30℃

～16hours

～2days

～5days

Note:

Timesareapproximateandwillbeaffectedbychangingambientconditions.

备注：

以上时间为约值，并会随边环境变化有所改变。