PCB基本流程教材.docx
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PCB基本流程教材
PCB基本流程
1.多层板流程
裁板（CT）t内层（DI）t压合（ML）t钻孔（NC）t电镀（CU）宀外层（DF）宀拒焊
（KE）t文字（SM）t表面处理t成型（PN/RT）t电测（0S2）t外观检验（VI）t包装出货（PK）
裁板（CT）
CTT四个角做出倒角t板面喷墨做标记t（磨边）
CT作用:
把大张原板裁切成workingpnlsize.喷墨:
板面喷出工
程号，批号，板厚，铜厚等.磨边:
多层板，20mil以上的CoreCT会安排磨边；
双面板，若须磨边，由下一站（NC）自行安排磨边.
注：
因经向与纬向涨缩不一致，故Core与PP裁切时，经纬向要一致
内层（DI）
作用:
做出内层图形
流程:
前处理t压膜t曝光t显影t蚀刻t除胶t冲孔tAOI
a.前处理:
清洁&粗化铜面（有利于铜面与干/湿膜接触）
b.
干膜比板子尺寸小一点，如板子尺寸
压膜:
压干膜或湿膜
16”，干膜则15.75”,湿膜与板子一样大.
c.对片曝光:
通过紫外线将底片上的图形转移到板面上
对片:
保证两内层底片的对准度
对片曝光做法
（1）:
手动对片曝光:
底片手动对位，手动放板
（2）:
半自动曝光机:
底片机器自动对位，手动放板
（3）:
自动曝光机:
底片机器自动对位，自动放板
d.显影:
目的:
把未聚合的干膜去除.
e.蚀刻:
将没有干膜盖住的铜蚀刻掉
f.除胶:
将铜面上聚合的干膜去掉.
g.
2）压合定位孔
冲孔:
冲出后制程所需定位孔，如：
1）AOI测试用的定位孔；等
冲孔有以下三种方式：
1）2CCD抓取两短边中间之太阳PAD对位0K后冲出压合用4组方Pin孔
和铆合孔；
2）8CCD抓取长边共8个对位PAD对位0K后冲出压合用4组方Pin孔和铆合孔；精度最高
3）单轴CCD:
抓取宇资PAD相应打出宇资PAD对应位置的孔，即ML用
的铆合孔
h.AOI:
自动光学检验,根据光学检验来判断板子的缺陷.
补充：
a.蚀刻因子:
是指正蚀刻深度与侧蚀凹度的比值
蚀刻因子在蚀刻中是一个十分重要的数值,蚀刻因子越高,线路的实影虚影的宽度就越接近,则蚀刻的品质就越好.
b.水池效应
水池效应是指在板子的板面上,蚀刻液在板边的流动比中间好,中间部份的蚀刻药液不能及时的流动而滞流在板子中间,这样中间部份新鲜的蚀刻液不能及时咬蚀铜面,使中间的铜被咬蚀量比板边差的现象
压板（ML）
1.3.1作用:
保证内层ThinCore对准度情况下，将ThinCore、PR外层
铜箔压合在一起,做成多层板
1.3.2流程：
黑氧化/棕化内层基板I铆合/叠合I压板I拆板
1.3.2.1黑/棕化作用:
a.粗化铜面,增加与树脂的结合力b.形成的氧化面阻止铜面与树脂里的固化剂Dicy反应产生水汽.
选择黑/棕化是由PP材质决定.根据板子的结合力，黑化比棕化好.
1.3.2.2铆合/PIN定位
i）.使层与层之间定位,达到层与层对位精度ii）.依照设计叠法完成
板子的叠法组合
铆合/PIN定位方式:
（1）.手动铆合:
利用冲孔冲出的铆合孔打铆钉.
（2）.自动铆合:
利用内层冲孔冲出的4个方位孔定位,可以任意选择位置打铆钉.
（3）.热铆:
利用内层冲孔的4个方位孔定位，将热铆PAD加热.（4）.
PIN定位:
直接用PIN定位压合.
1.3.2.3压合
压合方式：
OEM,PINLAM,ADARA仓压.其中仓压主要用于做HEATSINK
板.PINLAM:
用PIN定位,叠合后再压合.
OEM:
经铆合，点胶,叠合后再压合
PINLAM
ADARA
OEM
仓压
压力
油压
油压
油压
气压
加热
热油
电
热油
给空气加热
平整度
较差
较好
最好
套PIN/
PINLAM套PIN
热铆
自动铆合
手动铆合
铆合
对准度
最好
较好
最差
较好
ADARA压合:
热压:
加热,加压冷压:
释放应力.
132.4拆板:
完成板子与治具的分离
NC
1.4.1.作用:
钻孔,捞边,打地球孔,测板厚等
1.4.2.流程
多层板：
MLt铣流胶t双轴X-Ray打定位孔宀捞边宀磨边宀
测板厚T钻孔tCU
a.铣流胶:
铣掉ML后方pin孔口之流胶（限于Pin-lam流程）;
b.双轴X-RAY打定位孔：
依照内层钻出捞边&钻孔之定位孔，并可以精
确测量内层缩拉之数据；
c.捞边：
去除ML后板边流胶，铜箔,捞出外层作业外形；
d.磨边：
去除板边锋利边角，方便后制程作业；
e.测板厚：
测量板厚是否在规格内，是否有叠错PP/内层；
f.NC钻孔：
根据客户设计之孔位,孔径作出钻孔程式后,由电脑钻床
依据程式钻孔于覆铜板上
双面板：
（磨边）t短边打出定Pin孔t钻孔
注：
厚的板子NC要磨边，如63mil以上.薄的不用磨边
补充：
钻孔层数：
即钻孔的叠层数
影响钻孔层数之因素:
板厚,最小孔径，原板材质，铜厚
镀铜（Cu）
目的:
孔壁镀上铜，符合客户孔铜要求；加厚表面铜，符合客户表铜要求•
全板电镀流程:
高压水洗作用：
粗化铜面，去除孔边翘铜及板面氧化层，去除孔内粉尘
Desmear除胶作用：
除去内层孔环上的胶渣,以达到内外层导通,粗化孔壁及内层铜环，为化学铜作准备
化学铜（PTH作用：
用化学方法使孔壁沉积一层薄铜
电镀铜（copperplating）作用：
加厚铜层，使孔铜&表铜满足客户要求
DF（全板电镀之外层）
流程:
前处理-压膜（压干膜）-对片曝光（保证图形与孔之间的对准度）
-显影-蚀刻-
去膜-AOI
作用：
做出外层图形，做出PTH,NPTH
图形电镀:
高压水洗
Desmear除胶渣
PTH化学铜
一次铜作用：
增加铜层强度及导电性。
DF前处理
▼
压膜/曝光/显影：
将客户所需线路、PADPTH裸露，其余干膜盖住
二次铜：
使孔内和表铜达到客户需求
镀纯锡：
使线路部分的铜不会被蚀刻掉
除胶：
将聚合的干膜除去，需要蚀刻的铜外露
硷性蚀刻：
将不需要的铜蚀刻掉
T
剥锡：
将表面和孔内锡除去，使其露出铜面
.爲何需要做一次铜？
因化学铜会被外层前处理蚀刻掉。
图形电镀
全板电镀
优点
大PTH,椭孔，“8”字孔好做，蚀刻铜箔，适合
大NPTH好做，电镀铜均］
做细密线路，无RINGPTH,RING非常小的PTH
匀，
好做，手工对片是棕色底片，铜的保护层是］
锡.
NPTH孔边有铜,铜离NPTH
孔很近好做，手动对片是黑色底片，铜的保护层是］干膜.
缺点
大NPTH孔不好做，对图片设计要求均匀性较］
大PTH不好做
高.
补充:
a.根据孔璧有无铜分为:
PTH（贯孔、金属化孔）,NPTH（不贯孔、非金属
化孔）
b.纵横比:
板厚/最小孔径
c.贯孔能力（TP值）:
TP值二最小孔铜/表面电镀铜
纵横比越高,TP值越差
板厚越厚，电镀越困难
d.蚀刻补偿：
侧蚀，侧蚀主要与铜厚有关；铜越厚，侧蚀越大，补偿越大
注：
当线路很密时，补偿大时，容易产生夹膜
拒焊（KE）
1）拒焊:
Soldermask,又称防焊、阻焊、绿漆
2）感光型油墨流程：
a.前处理:
尽量将铜面做的更粗糙一点（增加油墨与铜面的附着力）
b.印刷表面油墨:
（1）水平丝网印刷:
利用底片的图形转移到网版上，除孔设挡点使油墨不能
进孔外，其他地方都印上油墨；
⑵幕帘式（COATING）:
油墨从狭缝中流出形成幕廉，PCB由幕廉下通过而
涂上一层油墨；
⑶静电喷涂:
油墨被雾化且加以负电荷，PCB接地，油墨雾状粒子被引向
PCB而形成均匀的涂层.
其中，静电喷涂做出的板子效果最好，丝网印刷和幕帘式印刷效果较好
幕帘式印刷效率高
C.短烤:
油墨半固化
d.对片曝光:
手动曝光用棕色底片，经紫外线将油墨聚合
e.显影:
将未聚合的油墨去除掉.
f.长烤:
将油墨完全固化•
1.9SM:
文字、蓝/白胶、热固型油墨堵孔、CARBON导电碳膏）
经高温加热而固化•
流程:
前处理？
印刷？
短烤？
长烤
a.文字印刷:
PCB各图案对应的地方印上字元等，帮助在零件组装中及组装後识别•
文字印刷方式:
水平印刷:
孔设挡点，使油墨不能进入孔内，其余地方印上油墨.
b.厂内堵孔方式:
党站堵孔，表面处理後堵孔，直接堵孔，镀铜后堵孔
POFV（Platingoverfilledvia）
表面处理:
HAL/HASL,NI/AU,OSP,TAB,化学锡，化学银
HAL/HASL:
热风整平（锡铅合金）,前处理T助焊剂T喷锡T热风整平（现用
的锡合金：
Sn,Ag,Cu合金）
Ni/Au:
Ni与Cu,Ni与Au结合力很好,Au与Cu结合力不好，用化学沉积方式.
TAB:
用电镀方式，比Ni/Au的Au厚,TAB叫硬金，耐磨，需要导电线将需镀金的连接到导电线.
化学锡&化学银:
以化学沉积方式沉上去的.
OSP:
抗氧化膜，短期抗氧化，药水与铜反应，在铜面形成抗氧化膜
A厂夹镀式电镀金:
HASL
Ni/Au
TAB
化学锡
化学银
OS
Leadfree
X
V
V
V
V
V
焊锡性
好
一般
/
/
好
好
平整性
差
好
/
好
好
好
耐磨性
差
较好
好
差
差
差
高温抗氧化
好
较好
较好
差
差
最差
成本
低
高
最高
较咼
较咼
低
注:
化学锡在焊锡时容易产生细须（焊接时容易产生Short）
HASL流程:
KEtSMKHASb>R—……
Ni/Au流程:
……tKiNi/AutSMT……注:
若
Ni/Au在SM后,文字容易变色.（白色变黄）.
化学锡&化学银:
……tKiSMT表面处理tRT••…或……tKEtSMtRTT表面处理……
OSP:
Cu106A（X）或EPHT药水:
……tKE^SMTRTTOSTETT……
F2LX药水:
……tKiSMTRTTETOST……其中，F2LX&
EPHT药水可适用於无铅装配焊接.
混合表面处理举例:
TAB+HASL:
先做TAB再做HASL
a.手动贴胶流程:
例如:
电镀金手指+HASL
Ki贴小蓝胶（贴在金手指上方）T压大蓝胶（压整板）T割胶
（将金手指露出）TTAB电镀T撕蓝胶T贴红胶（贴在金手指上）THASL
I撕胶（撕金手指上的红胶）
注：
在此流程中用到红胶，红胶作用:
防止割胶时，割伤板子，防止药水渗入.
b.当TAB为不规则分布的金PAD,或当焊盘及不塞的孔距金手指小於
0.8mm时,就不能用以上流程（手动贴胶方式）,流程应该如下:
TKET压干膜（二次干片）T对片曝光T显影TTAB电镀T除胶T印蓝胶T喷锡T撕蓝胶……
TAB+OSP（TAB前用二次干片）
……TKET压干膜T对片曝光T显影Ttab电镀T除胶TRTTOSTET
T
TAB+Ni/Au流程:
TKE^压干膜T对片曝光T显影TTAB电镀T除胶T压三次干片T对片曝光T
显影tNi/Aut除胶t
注：
除TAB+HAS有可能用贴胶，其他TAB前全部都用二次干片
Ni/Au+OSP流程：
•••—Ki压干膜—对片曝光—显影—Ni/Au—除胶工SMRRPOSiET
f・[CU106A（X）或EPHT]或—ET—OS—…（F2LX）
此处二次干片做法，也可用湿膜.
RT
:
Route铣/捞外型.PN:
Punch
PN
RT
优点
快，内钻角可作直角
边缘光滑
缺点
外形粗糙，甚至分层，对板
厚,材质有限制
效率差
成本
里大便且,里小贵
固定
:
30度,45度,60度,90度
旧V-CUT机:
先成型再V-CUT,SHIPPINGPNLV-CUT,外框边与
V-CUT线平行
新V-CUT机:
先V-CUT再成型，WORKINGPNLV-CUT,由板边定位
孔定位V-CUT,跳刀安全距离18mmMIN
:
盲捞（控制深度捞）
如控制深度捞板边,梯形孔,螺丝孔等.
d.磨边机,如磨金手指边.
e.打镭射（Laser打mark）:
做严格追溯性标记
ETa.主要测open,shortOpen:
一条网络有无断掉
Short:
多条网络有无连接
b.根据电测模具不同分为:
飞针测试,专用治具测试,泛用治具测试c.厂内测试电压一般250V,若客户要求>=500V,则须增设高压测试（HiPOT测试）
d.厂内测试导通阻值20〜50QMAX;绝缘阻值20MQMIN.
VI作用:
外观检验,孔检验
PK作用:
包装,出货
2.单双面板流程双面板流程
CTfNSCURDiSMh表面处理tRT^ET^VIfPK
单面板流程
CTfNCTDFfKE••…（後站同双面板流程）
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