汽车半导体行业发展分析报告.docx
《汽车半导体行业发展分析报告.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《汽车半导体行业发展分析报告.docx（16页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。
汽车半导体行业发展分析报告
汽车半导体行业发展分析报告
实现国内车用芯片新突破，致力汽车电控国产化
•获国内主流整车厂认证，有望率先把握汽车半导体国产化机会
赛腾微致力于实现汽车电控芯片和功率器件的国产化，公司目前已量产多款车用MCU和功率器件，部分产品完成主流整车厂认证并实现批量出货，是国内少有的能切入汽车产业链的半导体厂商。
•全球汽车半导体市场至2020年可达500亿美元，产品可靠并打入主流供应链的国内企业有望破局
汽车电动化及智能化趋势推动汽车半导体需求上升，2020年市场可达500亿美元。
汽车的电动化、智能化和网联化的发展趋势推动微处理器（MCU）、存储器、功率器件、传感器、车载摄像头、雷达等半导体产品的用量增加，IHS预测，至2020年全球汽车半导体市场规模有望达到500亿美元，年复合增速达12%。
汽车半导体对可靠性要求极高，产品性能稳定并具备渠道优势的国外老牌厂商垄断市场。
基于对安全事故的零容忍以及零部件长期稳定工作的要求，汽车领域对半导体产品的抗干扰能力、可靠性和稳定性要求极高。
以NXP、Infineon为代表的国外老牌汽车半导体供应商在行业中已经完成了技术积累并形成稳定的供应关系，对后续竞争者形成技术及渠道壁垒，国内目前鲜有半导体厂商进入汽车电子产业
链。
通过行业认证、打入主流供应链的国内企业有望实现汽车半导体领域国产突破。
汽车半导体行业认证周期长、标准严格，而半导体厂商必须获得相应的认证方能进入汽车产业链，并且整车厂要求汽车电子厂商的稳定供货能力在30年以上，因
此，需要国内企业具备一定的技术实力和稳定的供货能力，以通过行业认证并与汽车电子零部件供应商和整车厂商之间形成强绑定的供应链关系才有机会实现国产突破。
•实现国内主流整车厂出货，致力于汽车电控芯片国产化
团队核心成员具备深厚的半导体和汽车电子行业背景。
赛腾微团队均出自于华虹、华为海思、Infineon、奇瑞汽车等国内外知名的半导体和整车厂商，在芯片和功率器件研发、市场和产品运营方面具有极为丰富的经验，结合团队在汽车电子
领域的资深经历，可助力公司车用半导体产品完成研发及测试认证并打通产业链。
致力于实现汽车电控国产化，车用MCU完成国产突破，IGBT模块已完成部分认证测试。
公司围绕汽车电控国产化的目标，以自主研发的MCU和功率器件为基础，打造完整的汽车电子产品序列，目前已完成车用MCU产品的研发，且基于自主MCU的汽车尾灯流水控制方案已向国内主流车厂批量出货，完成国产突破；公司
60V/35A、100V/23A的两款中低压P型MOSFET，现已批量应用于汽车导航板与雨刮控制，650V、800A新能源汽车电控专用IGBT模块已通过国内知名新能源车企的测试台架测试，预计2019年可完成上车认证并量产出货。
深耕新能源汽车和本土汽车供应链，依托地方汽车电子产业链打造稳定合作关
系。
赛腾微依托安徽省完整的汽车电子产业链，与汽车电子供应商及整车厂之间形成稳定合作关系，深耕新能源和本土汽车供应链，逐步实现汽车电控芯片的国产替代。
⚫
内容目录
图表目录
图表1安徽赛腾微主要产品及应用4
图表2赛腾微车用MCU和功率器件的整车厂认证及出货情况5
图表3半导体在汽车中的应用6
图表4半导体在汽车中的价值占比6
图表5全球汽车半导体市场规模及占半导体产值之比6
图表6汽车半导体细分领域构成6
图表7半导体在相关应用领域使用的硬性指标要求7
图表82016年全球前十大汽车半导体厂商营收及市占比7
图表92017年全球汽车用MCU市场份额8
图表102017年全球汽车用功率器件市场份额8
图表11国内主要汽车用MCU企业8
图表12赛腾微管理和研发团队9
图表13赛腾微MCU与国外友商产品对比9
图表14赛腾微IGBT项目规划及进展10
1公司概况：
国内汽车半导体领域领先厂商，已量产多款车用MCU及功率器件并实现批量出货
1.1公司简介：
获国内主流整车厂认证，有望率先把握汽车半导
体国产化机会
安徽赛腾微电子有限公司（以下简称“赛腾微”）是由一批海内外半导体和汽车电子行业资深专家成立的一家专注于汽车半导体的集成电路设计企业。
公司专注于实现新能源汽车及汽车电控芯片的国产化，打造基于自主MCU、功率器件的完整汽车电子产品序列，产品广泛应用于新能源汽车、电动平衡车、无人机、变频家电、智能硬件、可穿戴设备及物联网等领域，现已获国内知名汽车厂商认证并实现批量出货，是国内少有的能切入汽车产业链
的半导体厂商，有望把握汽车半导体国产化机会。
公司总部位于安徽省芜湖市高新区，在上海设有研发中心，在深圳设有销售中心。
截止目前，公司已拥有13项知识产权。
在中国半导体行业协会主办的“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会上”，公司获得“2017-2018中国半导体设计最具成长力企业奖”和“2017-2018中国半导体市场年度最佳市场表现奖”两项大奖。
在安徽省政府办公厅2018年2月9日发布的《安徽省半导体产业发展规划（2018-2021年）》中，赛腾微名列芯片设计重点领域之高端电力电子功率器件（MOSFET、IGBT…）依托单位。
公司创始人黄继颇获“安徽省战新产业技术领军人才”称号，公司于今年获“高新技术企业”认定。
1.2公司经营情况：
已量产多款车用MCU和功率器件，部分已进入汽车电子供应链
公司定位汽车电子应用，产品包括车用MCU、功率器件及汽车电控相关应用解决方案等。
赛腾微定位汽车电子领域，主营业务包括车用MCU（8位和32位）、功率器件（IGBT、MOSFET）及汽车和新能源汽车电机控制等相关应用方案（车身电机驱动、新能源汽车空调和水泵、车载无线充电、LED车灯控制、防盗报警等）。
图表1安徽赛腾微主要产品及应用
产品类型
产品系列
应用领域
中高端电控MCU
8位：
ASM87FX
新能源汽车电控/电池管理系统、汽车车身控制模块BCM、电动车/平衡车等。
32位：
ASM32FX
IGBT
传统汽车发电机、新能源汽车车载充电机
/车载DC-DC等。
模拟/功率器件
MOSFET
LDO
汽车LED尾灯转向流水灯
汽车车灯控制、传统汽车发电机、汽车/摩托车钥匙、车载USB充电器、新能源汽车车载充电机/车载DC-DC等。
应用方案
车载无线充电
汽车发电机调节器
资料来源：
公开资料，基业常青
公司已量产多款车用MCU和功率器件，部分已进入国内汽车电子供应链。
MCU产品方面，2016年实现8位小家电MCU产品量产并稳定出货；2017年公司实现小电机专用MCU等产品稳定出货；2018年公司的车尾灯控制芯片已实现出货，车载无线充电方案有望今年实现批量出货。
功率器件方面，公司的IGBT已在工业变频领域和车用AB类功率音频放大器方面实现稳定出货；车用MOSFET方面，目前已批量应用于汽车导航电源板与雨刮控制。
图表2赛腾微车用MCU和功率器件的整车厂认证及出货情况
车尾灯转向流水控制方案通过国内著名整车厂领先车型认证，已实现批量出货。
MCU
车载无线充电方案专用MCU
产品已列入国内知名新能源车企新车型标准配置目录，有
望今年实现批量出货。
功率器件
车用AB类功率音频放大器
已实现稳定出货。
新能源汽车专用IGBT模块
正协同国内知名新能源汽车厂商进行上车上路测试认证。
车用MOSFET
60V/35A、100V/23A中低压MOSFET已分别批量应用于
汽车导航电源板与雨刮控制。
IGBT工业变频模块
已完成小批量出货。
资料来源：
公开资料，基业常青
2全球汽车半导体市场至2020年可达500亿美元，产品可靠并打入主流供应链的国内企业有望破局
2.1汽车电动化及智能化趋势推动汽车半导体需求上升，2020年市场可达500亿美元
汽车半导体用于汽车的车身控制、电控、导航及娱乐系统，汽车的电动化、智能化、网联化的发展趋势促使汽车半导体的用量逐渐提升。
随着市场对汽车的安全、舒适、便利和娱乐要求的提高，汽车将逐步走向电动化+智能化
+网联化，并将推动微处理器（MCU）、存储器、功率器件、传感器、车载摄像头、雷达等广泛用于汽车发动机控制、底盘控制、电池控制、车身控制、导
航及车载娱乐系统的半导体产品的用量增加。
图表3半导体在汽车中的应用
图表4半导体在汽车中的价值占比
60%50%
50%
40%30%35%
30%20%
20%10%15%
10%1%3%4%
0%
资料来源：
公开资料，基业常青
资料来源：
PwCanalysis，基业常青
2020年全球汽车半导体市场有望达到500亿美元，年复合增速达12%，微控制器和功率器件占比最大。
据IHS报道，受益于车用半导体用量的增加，全球汽车半导体市场将保持高速增长，至2020年市场规模有望达到500亿美元，占全球半导体市场的比例达到11%，而至2025年，占比则有望达到15%，市场规模将超过800亿美元，年复合增速达12%。
在汽车半导体产品中，用于车身控制和车载信息娱乐系统的MCU占比最大，达到23%，其次分别是用于动力控制、照明系统、燃油喷射系统、底盘安全的功率半导体以及获取汽车周围状态信息的传感器。
图表5全球汽车半导体市场规模及占半导体产值之比
图表6汽车半导体细分领域构成
100016%
80011%
6006%
4001%
200-4%
全球汽车半导体市场规模半导体中车用占比
微处理器
23%
其他
42%
功率半导体
传感器21%
14%
资料来源：
IHS，基业常青
资料来源：
盖世汽车，基业常青
2.2汽车半导体对可靠性要求极高，产品性能稳定并具备渠道优势的国外老牌厂商垄断市场
汽车半导体应用环境恶劣，对产品可靠性要求极高。
汽车半导体的使用环境通常比较恶劣，其对温度、湿度等条件要求远高于消费电子和工业应用领域，加之汽车对安全事故的零容忍以及零部件长期稳定工作的要求，故对半导体产品的抗干扰能力、可靠性和稳定性要求极高。
此外，不同于消费电子
等领域相对较短的升级换代周期，汽车产品更新换代频率非常低，整车服役寿命时间久，对半导体企业的长期供货能力提出了很高的要求。
图表7半导体在相关应用领域使用的硬性指标要求
指标
消费电子
工业
汽车
温度
0-40℃
-10-70℃
-40-155℃
湿度要求
低
中，根据使用环境而定
高，0%-100%的所有湿度范围均需适用
使用寿命
1-3年
5-10年
>15年
容错率
<3%
<1%
零容错
稳定供应时间
2年以上
5年以上
30年以上
资料来源：
博世，基业常青
汽车半导体领域为国外老牌企业垄断，全球前十大汽车半导体厂商市占率达到67%。
汽车半导体早期以汽车电子控制单元为主，目前市场已被国外企业完成垄断，以Freescale、Infineon、Renesas为代表的半导体企业由于起步早、技术领先、规模化优势明显等原因，在行业中已经完成了技术积累并形成稳定的供应关系，对后续竞争者形成技术及渠道壁垒。
自NXP收购Freescale成为全球最大的汽车半导体厂商之后，至2016年，全球前十大汽车半导体厂商市占率达到67%。
图表82016年全球前十大汽车半导体厂商营收及市占比
排名
厂商
营收（亿美元）
增长率
市占比
1
NXP
44.4
6.3%
14.0%
2
Infineon
33.9
18.9%
10.7%
3
Renesas
30.4
13.8%
9.6%
4
ST
24.1
15.0%
7.6%
5
TI
21.9
17.0%
6.9%
6
BOSCH
18.7
26.5%
5.9%
7
ONSemi
13.9
21.7%
4.4%
8
MicroChip
9.2
39.2%
2.9%
9
Toshiba
8.2
25.8%
2.6%
10
Rohm
7.9
22.3%
2.5%
合计
67.1%
资料来源：
盖世汽车，基业常青
车用微处理器和功率器件市场集中，前几大厂商占据较大份额。
微处理器（MCU）主要用作车身控制、电控、车载娱乐及导航系统的主控芯片，是汽车半导体中占比最大的部分，国外厂商在品牌、产品稳定性和电机控制算法上占据优势。
目前全球市场份额极为集中，排名榜首的是Renesas，市占率超过30%，其次是NXP，二者合计市场份额接近60%，前6大厂商合计市占率则超过80%。
车用功率半导体主要用于汽车电控，国外厂商在低功耗、一致性和稳定性方面占优，全球龙头为Infineon，市占率达到25.6%，前五大厂商合计市占率达到66%。
图表92017年全球汽车用MCU市场份额
图表102017年全球汽车用功率器件市场份额
18.0%Renesas
30.9%NXP
5.7%TI
8.7%Infineon
MicroChip
9.7%
27.0%Others
Infineon
ST34.8%25.6%BOSCH
NXP
TI13.4%
Others8.2%9.2%
8.8%
资料来源：
Infineon，基业常青
资料来源：
Infineon，基业常青
国内当前介入车用半导体领域的厂商还比较少，行业尚处于早期发展阶段。
国内车用半导体领域，功率器件方面已有中车时代电气、比亚迪、嘉兴斯达、西安芯派等企业；在车控MCU方面，国内主要是此前与外商合资或并购相关企业，如大唐与NXP合资成立的大唐恩智浦公司、收购台湾联发科旗下杰发科技的四维图新，具备独立自主研发能力并已进入主流汽车电子供应链的有安徽赛腾微电子。
图表11国内主要汽车用MCU企业
车用MCU企业
主要产品及进程
大唐恩智浦
主攻车灯调节器芯片、门驱动芯片和新能源汽车电池管理芯片，其门驱动芯片是汽车电子前装市场的第一颗国产芯片，也是国内首个符合AEC-Q100行业标准的产品。
四维图新
主攻车载、车控类汽车电子芯片解决方案。
赛腾微
汽车尾灯控制芯片已通过国内著名整车厂认证并批量出货。
资料来源：
公开资料，基业常青
2.3通过行业认证、打入主流供应链的国内企业有望实现汽车半导体领域国产突破
汽车半导体行业有严格的认证标准，且认证周期长，需要企业具备较强技术实力方可通过认证。
汽车电子协会（AEC）的AEC-Q100标准、国际标准组织（ISO）的ISO-26262标准以及国际汽车工作组（IATF）的16949标准对汽车电子的安全性和可靠性有着极高的要求，而半导体厂商必须获得相应的认证方能进入汽车产业链，因此汽车半导体产品往往需要经过一年甚至更久的时间进行测试和认证，这要求企业具有较强的技术实力方可通过认证。
有稳定供货能力并能打通供应链关系的企业方能建立竞争优势。
整车厂要求汽车电子厂商的稳定供货能力在30年以上，因此已进入汽车产业链的半导体企业需要具备稳定的供货能力，并在半导体企业、零部件供应商和整车厂商之间形成强绑定的供应链关系，从而对新进企业构成坚实的行业壁垒。
3企业亮点：
实现国内主流整车厂出货，致力于汽车电控芯片国产化
3.1赛腾微拥有一流团队，实现国产车用芯片新突破
团队核心成员具备深厚的半导体和汽车电子行业背景。
赛腾微团队均出自于华虹、华为海思、Infineon、奇瑞汽车等国内外知名的半导体和整车厂商，在芯片和功率器件研发、市场和产品运营方面具有极为丰富的经验，结合团队在汽车电子领域的资深经历，可有效助力公司车用半导体产品从定义到研发、到测试认证并打通产业链关系。
图表12赛腾微管理和研发团队
姓名
职务
性别
学历
任职经历
黄继颇
CEO
男
博士
西安电子科大电子材料与元器件学士、硕士，中国科学院上海微系统与信息技术研究所微电子学与固态电子学博士；
历任ISSI（芯成半导体）市场部经理、上海华虹NEC高级市场经理、上
海海尔IC部经理，擅长高端MCU开发产业化、公司运营与产业链整合。
芯片设计、功率器件、市场等部门负各部门负责人此前分别任职于华为海思和比特大陆芯片设计部、华润华
责人晶MOS开发部、Infineon和奇瑞汽车汽车电子开发部。
资料来源：
基业常青
公司车用MCU芯片性能优越，完成国产突破。
赛腾微自2016年5月成
立以来，已陆续完成了数款车用MCU产品的研发，与国外友商相比，在性能和成本上具有一定的优势。
公司基于自主MCU的汽车尾灯流水控制方案，现已通过国内主流整车厂认证，进入汽车电子产业链并已批量出货，实现国产MCU在车用芯片领域的新突破。
图表13赛腾微MCU与国外友商产品对比
ASM32F6416
（赛腾微）
STM32F103
TMS320F2X
BL/DC-64
CPU核Cortex-M0Cortex-M3C2000V850
电机专用外设
2*121MSPS
ADC
2*121MSPS
ADC
2*123MSPS
ADC
10位ADC
500KSPS
带DAC功能比较器
——
带DAC功能比较器
运放/比较器
死区控制互补
PWM
死区控制PWM
ePWM/HRPW
死区控制互补
PWM
静态功耗
<1uA
11.7uA
15uA
——
工作电压（V）
1.7-5.5
2.6-3.3
2.97-3.63
4.5-5.5
内置RC振荡器
±1%16MHz
±1%8MHz
±1%10MHz
——
售价
0.5$
>1.5$
>2$
>4$
资料来源：
赛腾微官网，公开资料，基业常青
车用功率器件已实现出货，电控核心IGBT已完成部分认证测试。
功率器件是实现汽车电控的重要部件，其核心部分IGBT一直被Infineon等国际厂商垄断，国内仅有少数公司实现小批量出货。
公司60V/35A、100V/23A的两款中低压P型MOSFET，已分别批量应用于汽车导航板与雨刮控制；公司的650V、800A新能源汽车电控专用IGBT模块已通过国内知名新能源车企的测试台架测试，预计2019年可完成上车认证并实现批量出货。
图表14赛腾微IGBT项目规划及进展
模块设计
IGBT芯片技术、模块封装评估
IGBT设计完成并代工封装
2017.10完成
台架测试
IGBT模块动力性测试台架摸底2018.5月完成台架全面摸底测试
IGBT模块DVP认证进行中
IGBT模块实车路试并OTS认可进行中
资料来源：
赛腾微官网，公开资料，基业常青
3.2深耕新能源汽车和本土汽车供应链，依托地方汽车电子产业链打造稳定合作关系
赛腾微以汽车主控芯片、功率器件等核心产品为基础，实现汽车电控芯片国产化。
公司有清晰的产品定位和市场策略，以公司自主研发的MCU和功率器件为基础，提供汽车电控的完整解决方案，逐步实现汽车电控芯片的国产化。
深耕新能源汽车和本土汽车供应链，依托地方汽车电子产业链打造稳定合作关系。
赛腾微依托安徽省完整的汽车电子产业链，可实现芯片研发、汽车零部件测试、整车上路测试等一系列完整的开发、认证流程，与汽车电子供应商及整车厂之间形成稳定合作关系，深耕新能源和本土汽车供应链，逐步实现汽车电控芯片的国产替代，成为国内汽车电子及相关应用方案的主要供应商。
4风险提示
（1）技术研发不及预期：
汽车半导体对可靠性要求极高，认证周期长、标准高，如若企业技术研发不及预期，则难以通过严苛的行业认证，也将难以进入汽车主机厂供应链；
（3）市场拓展不达预期：
进入主流汽车电子供应链是汽车半导体厂商能否真正实现成为整车厂二级供应商关键，倘若公司在汽车电子供应链中粘性较弱，未拿到足够的整车厂的订单，则将面临市场拓展压力。
升级会员 