1005零件检验规范A4.docx
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1005零件检验规范A4
版本
修订内容
修订日期
修订者
A0
初次发行
A1
修改零件检验规范相关内容
2003-8-8
潘黎
A2
增加无铅材料的确认内容
2005-5-24
沈健
A3
增加无铅材料可焊性测试条件
2005-8-9
沈健
A4
调整格式，增加二极管和LED的极性检测方法
2006-12-09
皇月香
NO
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
单
位
业
务
部
采
购
部
资
材
部
工
程
部
制
造
部
品
保
部
管
理
部
资
讯
部
财
务
部
总
办
室
文件发行章
批 准
审 核
制 订
材料类别
卡板
允收水准
CR（严重）不允收
REMARK
MA（主要）0.4%
Page
1of1
MI（次要）1.0%
检验数据登录检验记录表中
检查项目与内容
抽样说明
允收水准
适用
检验方法及内容
CR
MA
MI
设备治具
一.外观及包装标示
105E
目视
目视检查在标准光源下,距离30公分进行.
1.标示错误或不完整
一般Ⅱ級
*
一.根据R/T单上的物料取相应的样品或承认书
2.产品表面有无灰尘,破损
单次抽样
*
二..参照样品或承认书,检查外箱标明物料编
号与实物是否一致.
3.材料与承认书要求不符
*
三.按照抽样水准,随机抽取抽样数
4.受潮,发霉,虫蛀
*
5.外表面污渍,难清洁
*
6.外表面污渍,可清洁
*
四.参照样品或承认书要求,使用卷尺测量样本
二.尺寸
n=5
*
卷尺
外形尺寸（长,宽,高,厚度）
三．PB-FREE状态识别
*
目视
五.对外包装及出货报告中的PB-FREE、ROHS状态进行确认
四.厂商提供出货报告
1份/批
*
目视
六..确认厂商提供的出货报告,核对报告内容是否完整,正确,检验数据是否在规格之内.
注:
1厂商出货报告必须包含<<零件承认书>>内提到的一切常规检验测试报告
2.检测数据记录5PCS.
材料类别
FBT
允收水准
CR（严重）不允收
REMARK
MA（主要）0.4%
Page
1of1
MI（次要）1.0%
检验数据登录检验记录表中
检查项目与内容
抽样说明
允收水准
适用
检验方法及内容
CR
MA
MI
设备治具
一.外观及包装标示
105E
目视
目视检查在标准光源下,距离30公分进行.
1.包裝不良
一般Ⅱ級
*
一.根据R/T单上的物料取相应的样品或承认书
2.标示不对
单次抽样
*
二..参照样品或承认书,检查外箱标明物料编号与实物是否一致.
3.标示不清至无法辨认
*
三.按照抽样水准,随机抽取抽样数
4.标示不清但尚可辨认
*
四.检查文字图案是否完全,清晰,正确
5.错料,混料.
*
五.参照样品或承认书,检查是否有混料,错料本体和线材破损.
6.线材破损
*
六.检查元件脚有无缺脚,氧化,变形,沾胶不良.
7.线材松脱
*
七.用手拉FOCUS和G2线观察有无松脱.
8.脚氧化
*
八.参照样品或承认书,检查样本标准值,安规标示是否正确
9.脚弯曲变形
*
10.脚沾胶
*
11.灌胶异常
*
12.安规标示
*
二.尺寸
n=5
*
游标卡尺
九..用游标卡尺量测承认书标示尺寸是否与规格相符（量测时必须保持方法正确）
三.电气测试
十.用LCRMETER仪器测量电感值和DCR值，容值是否与规格相符
.
1.电感值
n=5
*
LCRMETER
2.DCR值
n=5
*
LCRMETER
3.容值
n=5
*
LCRMETER
四.可焊性（首件检验必须测试）
n=5
*
锡炉
十一.在锡炉中沾锡（无铅:
260+/-2°C,有铅:
235+/-2°C,时间3~5秒）,焊锡面光亮,平滑,上锡面在95%以上
五.实配（首件检验必须测试）
n=5
*
十二.与相应配件实配,检查是否符合规格要求
六.PB-FREE状态识别
*
目视
十三..对外包装及出货报告中的PB-FREE,ROHS状态进行确认
七.厂商提供出货报告
1份/批
*
目视
十四.确认厂商提供的出货报告,核对报告内容是否完整,正确,检验数据是否在规格之内.
注:
1厂商出货报告必须包含<<零件承认书>>内提到的一切常规检验测试报告
2.检测数据记录5PCS.
注:
COC-CERTIFICATEOFCONFORMITY
材料类别
螺丝与螺帽
允收水准
CR（严重）不允收
REMARK
MA（主要）0.4%
Page
1of1
MI（次要）1.0%
检验数据登录检验记录表中
检查项目与内容
抽样说明
允收水准
适用
检验方法及内容
CR
MA
MI
设备治具
一.外观及包装标示
105E
目视
目视检查在标准光源下,距离30公分进行.
1.包裝不良
一般Ⅱ級
*
一.根据R/T单上的物料取相应的样品或承认书
2.标示不对
单次抽样
*
二..参照样品或承认书,检查外箱标明物料编号与实物是否一致.
3.错料,混料.
*
三.按照抽样水准,随机抽取抽样数
4.成型不良
*
5.电镀不良
*
四.参照承认书及样品,检查有无变形,氧化及混料.
二.尺寸
n=5
*
游标卡尺
五.用游标卡尺量测承认书标示尺寸是否与规格相符（量测时必须保持方法正确）
三.实配
n=5
*
六.用相应的机牙螺丝,螺帽进行实配,检查螺纹是否正常
（首件检验必须做此测试）
四。
PB-FREE状态识别.
*
目视
七.对外包装及出货报告中的PB-FREEROHS状态进行确认
八.确认厂商提供的出货报告,核对报告内容是否完整,正确,检验数据是否在规格之内.
五.厂商提供出货报告
1份/批
*
目视
注:
1厂商出货报告必须包含<<零件承认书>>内提到的一切常规检验测试报告
2.检测数据记录5PCS.
材料类别
线材类
允收水准
CR（严重）不允收
REMARK
MA（主要）0.4%
Page
1of1
MI（次要）1.0%
检验数据登录检验记录表中
检查项目与内容
抽样说明
允收水准
适用
检验方法及内容
CR
MA
MI
设备治具
一.外观及包装标示
105E
目视
目视检查在标准光源下,距离30公分进行.
1.包裝不良
一般Ⅱ級
*
一.根据R/T单上的物料取相应的样品或承认书
2.标示不对
单次抽样
*
二..参照样品或承认书,检查外箱标明物料编
3.标示不清至无法辨认
*
号与实物是否一致.
4.标示不清但尚可辨认
*
三.按照抽样水准,随机抽取抽样数
5.错料,混料.
*
四.检查文字图案是否完整,清晰,正确,
6.严重破损（见底材）
*
五参照样品或承认书检查是否有混料,错料,
7.轻微破损
*
配线错误,破损,变形,氧化.
8.安规标志（有安规的）
*
六.检查是否有铆合不良,芯线断,束线带松脱,焊锡不良
9.铆接不良
*
七.参照样品或承认书,检查样本标准值,安规标示是否正确
10束线带松脱（有束线）
*
11端子变形,氧化
*
12.芯线断.分裂
*
13.配线错误
*
14焊锡不良
*
二.尺寸
n=5
*
游标卡尺
八.用游标卡尺量测承认书标示尺寸是否与规格相符
三.实配
n=5
九.与相应配件实配,检查是否与规格相符
（首件检验必须做此测试）
三.导通性测试 （排线性适用）
n=5
*
万用表
十.用万用表测试其是否导通良好.
锡炉
四.焊锡性
n=5
*
十一.需要焊接用的端子,必须检验可焊性
在锡炉中沾锡（无铅:
260+/-2°C,有铅:
235+/-2°C,时间3~5秒）,焊锡面光亮,平滑,上锡面在95%以上
（首件检验必须做此测试）
五.绝缘阻抗/耐压测试.
n=5
*
HI-POT机
十二..用HI-POT机检验样本绝缘阻抗,耐压是否符合规格要求
（信号线适用）
六.PB-FREE状态识别
*
目视
十三.对外包装及出货报告中的PB-FREE状态进行确认
七.厂商提供出货报告
1份/批
*
目视
十四.确认厂商提供的出货报告,核对报告内容是否完整,正确,检验数据是否在规格之内.
注:
1厂商出货报告必须包含<<零件承认书>>内提到的一切常规检验测试报告
2.检测数据记录5PCS.
材料类别
IC
允收水准
CR（严重）不允收
REMARK
MA（主要）0.4%
Page
of1
MI（次要）1.0%
检验数据登录检验记录表中
检查项目与内容
抽样说明
允收水准
适用
检验方法及内容
CR
MA
MI
设备治具
一.外观及包装标示
105E
目视
目视检查在标准光源下,距离30公分进行.
1.包裝不良
一般Ⅱ級
*
一.根据R/T单上的物料取相应的样品或承认书
2.标示不对
单次抽样
*
二..参照样品或承认书,检查外箱标明物料编
3.标示不清至无法辨认（仅针对非真空包装）
*
号与实物是否一致.
4.标示不清但尚可辨认（仅针对非真空包装）
*
三.按照抽样水准,随机抽取抽样数
5.错料,混料（仅针对非真空包装）
*
四.检查文字图案是否完全,清晰,正确（仅针对非真空包装）,并记录周
6.严重破损
*
期在检验记录中,便于追述.
7.轻微破损
*
五.检查元件本身有无破损,错件,混料（仅针对非真空包装）
8.脚氧化（仅针对非真空包装）
*
六.检查元件脚有无变形,氧化.（仅针对非真空包装）
9.脚弯曲变形（仅针对非真空包装）
*
二.焊锡性
n=5
*
锡炉
七.在锡炉中沾锡（无铅:
260+/-5°C,有铅:
235+/-5°C,时间3~5秒）,焊锡面光亮,平滑,
上锡面在95%以上
（首件检验必须做此测试）
八.对外包装及出货报告中的PB-FREE,
ROHS状态进行确认
三．PB-FREE状态识别
*
目视
四.厂商出货报告
1份/批
*
目视
九.确认厂商提供的出货报告,核对报告内容是否完整,正确,检验数据是否在规格之内.
注:
1厂商出货报告必须包含<<零件承认书>>内提到的一切常规检验测试报告
2.检测数据记录5PCS.
材料类别
电晶体
允收水准
CR（严重）不允收
REMARK
MA（主要）0.4%
Page
1of1
MI（次要）1.0%
检验数据登录检验记录表中
检查项目与内容
抽样说明
允收水准
适用
检验方法及内容
CR
MA
MI
设备治具
一.外观及包装标示
105E
目视
目视检查在标准光源下,距离30公分进行.
1.包裝不良
一般Ⅱ級
*
一.根据R/T单上的物料取相应的样品或承认书
2.标示不对
单次抽样
*
二..参照样品或承认书,检查外箱标明物料编号与实物是否一致.
3.标示不清至无法辨认
*
4.标示不清但尚可辨认
*
三.按照抽样水准,随机抽取抽样数
5.错料,混料.
*
四.检查文字图案是否完全,清晰,正确,并记录周期在检验记录中,便于追述.
6.严重破损
*
7.轻微破损
*
五.检查元件本身有无破损,错件,混料
8.脚氧化
*
六.检查元件脚有无变形,氧化.
9.脚弯曲变形
*
七.带装物料检查高度,方向是否一致.
10.方向不一致
*
二.尺寸
n=5
*
游标卡尺
八.用游标卡尺量测承认书标示尺寸是否与规格相符
三.PB-FREE状态识别
*
目视
九外包装及出货报告中的PB-FREE,
ROHS状态进行确认
四.厂商出货报告
1份/批
*
目视
十确认厂商提供的出货报告,核对报告内容是否完整,正确,检验数据是否在规格之内.
注:
1厂商出货报告必须包含<<零件承认书>>内提到的一切常规检验测试报告
2.检测数据记录5PCS.
材料类别
保险丝
允收水准
CR（严重）不允收
REMARK
MA（主要）0.4%
Page
1of1
MI（次要）1.0%
检验数据登录检验记录表中
检查项目与内容
抽样说明
允收水准
适用
检验方法及内容
CR
MA
MI
设备治具
一.外观及包装标示
105E
目视
目视检查在标准光源下,距离30公分进行.
1.包裝不良
一般Ⅱ級
*
一.根据R/T单上的物料取相应的样品或承认书
2.标示不对
单次抽样
*
二..参照样品或承认书,检查外箱标明物料编号与实物是否一致.
3.标示不清至无法辨认
*
4.标示不清但尚可辨认
*
三.按照抽样水准,随机抽取抽样数
5.错料,混料.
*
四.参照样品或承认书,检查样本标称值,安规标志是否正确.
6.管破损
*
7.脚氧化
*
五.检查管体有无破损,两电极或PIN有无生锈及残留锡渣的长宽不得超出1mm.
8.残留导线线渣
*
9安规标志
*
二导通测试
n=5
*
LCRMETER
六.使用LCRMETER测量样本电阻值是否与规格相符和导通.
电阻测试
三尺寸
n=5
*
游标卡尺
七用游标卡尺量测承认书标示尺寸是否与规格相符
四.PB-FREE状态识别
*
目视
八.对包装及出货报告中的PB-FREE,
ROHS状态进行确认
十.确认厂商提供的出货报告,核对报告内容是否完整,正确,检验数据是否在规格之内.
五.厂商出货检验报告
1份/批
*
目视
注:
1厂商出货报告必须包含<<零件承认书>>内提到的一切常规检验测试报告
2.检测数据记录5PCS
材料类别
继电器
允收水准
CR（严重）不允收
REMARK
MA（主要）0.4%
Page
1of1
MI（次要）1.0%
检验数据登录检验记录表中
检查项目与内容
抽样说明
允收水准
适用
检验方法及内容
CR
MA
MI
设备治具
一.外观及包装标示
105E
目视
目视检查在标准光源下,距离30公分进行.
1.包裝不良
一般Ⅱ級
*
一.根据R/T单上的物料取相应的样品或承认书
2.标示不对
单次抽样
*
二..参照样品或承认书,检查外箱标明物料编
3.标示不清至无法辨认
*
号与实物是否一致.
4.标示不清但尚可辨认
*
三.按照抽样水准,随机抽取抽样数
5.错料,混料.
*
四.参照样品或承认书,检查文字图案是否有错
6.严重破损
*
漏缺或模糊.
7.轻微破损
*
五.检查元件有无错料,混料,破损,脚氧化,及
8.安规标志
*
外壳是否有松动.
9.脚氧化
*
10外壳松动
*
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