PROTEL99se的一般设计规则和应用.docx
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PROTEL99se的一般设计规则和应用
【图解教程】PROTEL的一般应用
1、打开规则对话框
2、电气安全距离的设置
3、导线宽度的设置
4、制作单面板的设置
5、布线中线段拐角方式的设置
6、布线类型的选择
7、一些其他的设置
8、设置焊盘与覆铜间的距离
9、PCB做覆铜的具体操作
10、PCB补泪滴的具体操作
11、清除错误标志
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【图解教程】贴片的焊接技术（转贴）
发表于2007/8/117:
56:
38
1涂助焊剂
使用免清洗助焊剂（膏状），均匀涂抹在焊盘上——可以多摸一点，没有关系的
2对角线定位
定位好芯片，点少量焊锡到尖烙铁上，定位对角线的管脚。
这样就不会发生错位了。
3平口烙铁拉焊
使用平口烙铁，顺着一个方向烫芯片的管脚。
注意力度均匀，速度适中，避免降芯片腿给弄歪了。
另外注意先拉焊没有定位的两边，这样不会产生芯片错位。
（在这一步也可以再涂抹一些助焊剂在芯片的管脚上面，更好焊）
4放大镜观察结果
焊完之后检查一下是否有没有焊好的或者是短路的地方，适当修补（如果技术够好，基本一次成功）
5酒精清洗电路板
用药棉或者化妆棉签擦拭电路板，主要是将助焊剂擦拭干净即可。
OK!
!
!
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整个过程不超过5分钟，很快就弄好了，简单吧：
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表面贴片元件的手工焊接技巧
发表于2007/8/922:
53:
17
拉焊的一般操作
说明：
本文是参考《电子产品环境适应与可靠性》——电装工艺（贴片焊接）（挑战者2003年8月著）一文和其他网友提供的焊接方法，同时结合自己的实践写出来的。
我从网上学到很多东西，也很乐意把自己的一点经验拿出来和大家一起分享，如有不足之处请大虾们指点，多谢！
一工具
1普通温控烙铁（最好带ESD保护）
2酒精
3脱脂棉
4镊子
5防静电腕带
6焊锡丝
7松香焊锡膏
8放大镜
9吸锡带（选用）
10注射器（选用）
11洗板水（选用）
12硬毛刷（选用）
13吹气球（选用）
14胶水（选用）
说明：
1电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种，但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。
温控烙铁的焊台上有海绵，倒点水让海绵泡起来，供擦烙铁头用。
2防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。
我的做法是：
将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯，铜芯长度约25厘米。
剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线，将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用！
3买不到松香焊锡膏的话，也可以将固体松香溶解到酒精中代替。
6焊锡丝不必很细，1.0mm的即可。
以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的，现在觉得用这种方法没有必要。
7放大镜最小为4倍，头戴式和台式都可以，我用的是台式放大镜（里面带日光灯）。
8吹气球的具体名字我不太清楚，我用的是带尖嘴的橡皮小球，用来使酒精快速蒸发。
二操作步骤
1将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。
如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。
2用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡，待用。
3电路板不干净的话，先用洗板水洗净。
将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水，用于粘住芯片。
4将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上，另一端放于地上。
用镊子（最好不要用手直接拿芯片）将芯片放到电路板上，目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。
电烙铁上少量焊锡并定位芯片（不用考虑引脚粘连问题），定为两个点即可（注意：
不是相邻的两个引脚）。
5将适量的松香焊锡膏涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。
6擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。
给烙铁上锡，焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡，此时，焊锡球的张力略大于自身重力。
7将电路板倾斜放置，倾斜角度大于70度，小于90度，倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。
在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。
至此，芯片的一边已经焊完，按照此方法在焊接其他的引脚。
8用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净，可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干，可以用吹气球加速酒精蒸发。
9放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的（注意防静电，要带上防静电腕带）。
其实熟练此方法后，焊接效果不亚于机器！
（挑战者）
说明：
1电路板倾斜靠在某个东西上，并不要让电路板滑动，不要用手拿着倾斜，不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。
三几种焊接方法的比较
1点焊：
需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接，对电烙铁的要求较高，而且焊接速度慢，还有可能虚焊和粘焊。
2拖焊：
比点焊速度快，个人感觉焊接效果没有拉焊好，有时候引脚上的焊锡不均匀，而且可能会粘焊。
3拉焊：
需要的工具都很一般，特别是电烙铁，在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。
由于焊锡球的张力，各个引脚上的焊锡很均匀且不多，很美观！
速度嘛，熟练以后相对拖焊要快一点。
此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法！
四 小结
根据实践，个人认为此方法很适合超密间距贴片元件的焊接。
对于像SO这类引脚间距相对大一点的芯片，似乎引脚上会有点锯齿点，可能是我操作不熟练的缘故吧。
我是先拿我的44B0开发板上MAX202-SO8做实验的，然后用此方法焊接了PDIUSBD12,HY29LV160,HY57V641620效果都很好。
44B0芯片还没到啊。
该结束了，多多交流！
多谢各位啊！
表面贴片元件的手工焊接技巧
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。
贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。
表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。
为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。
一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。
还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。
使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。
在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法
1．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。
如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。
3．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。
用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。
在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。
最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5。
贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。
要真正掌握焊接技巧需要大量的实践
各路高手手工焊接贴片元件经验谈
[王为之]
我也是位新手，近来做过一些表贴电路，我觉得，一般的分立元件，当然谁都能焊好了，只要心细手稳，没总题的。
关键是表贴的集成电路，例如64脚的MSP430系列，除了心细之外，还得有些好的工具，如一把好的烙铁（专用于焊表贴集成电路的），我用的只能说是还可以吧，120元一把。
头儿细得像锥子一样。
但长时间烧也不坏。
贴片焊膏是必不可少的。
如果想焊的更好些，更快些，
那么买一台热风台就可以了，先拿小烙铁焊上两三个管脚，对准位置后，涂上焊膏，热风一吹，非常漂亮！
但这种焊法，最后一定要拿放大镜，针尖，这两样工具一个一个管脚的检验，以防接触不良，我在这上面吃过好大的亏！
如果有一台热风台，就不会再因为焊坏板子而吃亏了，热风一吹，轻轻一取就OK了，我过去焊坏好多板子，不是因为焊，而是因为取，引线太细，一取就完蛋了，有了热风台，就不会了。
这玩意也不贵，300多就行了。
[duoduo]
这两年我手工焊过许多贴片，并不难，要细心，掌握方法。
对于50mil间距的贴片就不说了吧，很容易的。
对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。
最后检查，不好的地方重新焊过。
[mudfish]
1.焊贴片电阻电容
先在一个焊盘上上一点锡，用镊子夹住元件焊在这个焊盘上，如果不平可用镊子调整，最后可统一在另一个焊盘上上锡，完成焊接。
2.贴集成电路/连接器
精溶液做助焊剂。
焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！
然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚一个脚地对付吧。
也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在元件的管脚上轻轻拉过。
但是这样容易使管脚之间短路，不过也好解决，涂上些松香酒精溶液，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就OK了（这回烙铁头可得弄干净了）。
都是俺自己干活的经验，呵呵，焊0.5mm间距的GSMModem连接器都是一次成功！
（当然一开始也交过一点学费哦）
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覆铜
发表于2007/7/1513:
38:
23
谈下各位的看法所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。
如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜？
我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。
同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：
V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。
这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
覆铜需要处理好几个问题：
一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。
为什么呢？
大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。
从这点来说，网格的散热性要好些。
通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
然而，有个大侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜！
个人经验：
在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。
最后，总结一下覆铜的好处：
提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来很美！
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绘制铜膜走线和“跳线”的使用【转贴】
发表于2007/7/110:
03:
34
上几期我们介绍了如何自己创建元件封装库、设计板框、调出元件、合理布局等，接下来我们着手绘制“5.5英寸小黑白电视主板”的“稳压电源和伴音功放”铜膜走线部分，绘制其它部分方法基本一样，只是化更多的精力和时间而已。
由于电视机这类电器要考虑日后维修方便，所以一般不用Protel的自动布线功能制成双面板。
为了使主板面积最小又能布置下大量的元件，采用“跳线”工艺是最佳选择。
用单面板又要用“跳线”，既然用Protel的自动布线功能不可能实现，还不如用纯手工直接布线方便。
其实，业余条件下绘制电路板，纯手工直接绘制走线并结合“跳线”工艺，既方便又容易掌握，而且可以避开与Protel的许多严格的规则约束，对初学者尤其实用。
下面就介绍结合“跳线”工艺，用纯手工直接绘制“5.5英寸小黑白电视主板”的“稳压电源和伴音功放”部分铜膜走线方法。
3、绘制“稳压电源和伴音功放”铜膜走线：
（1）、在上期完成的图17所示元件布局窗口下，先将板层切换在底层如图1所示。
图1
可以单击PCB设计窗口左下角“CurrentLayer”栏下拉箭头，选取“BottomLayer”，右侧呈“蓝色方框”；或直接单击设计窗口下方“BottomLayer”板层标签。
（2）、单击菜单“View/Toolbars/PlacementTools”调出“对象放置工具栏”如图2所示。
图2
（3）、单击“对象放置工具栏”上行第二个“绘制单纯连线”图标，鼠标箭头呈大十字状光标，将其移到电容5C6的焊盘中心出现大八角形光标如图3所示时，
图3
再按住鼠标左键向右拉出一段蓝色连线如图4所示，
图4
同时按下功能键“Tab”会弹出连线直径对话框，因默认连线直径10mil嫌太细，此处将它改为30mil如图5所示，
图5
按下方“OK”按钮后按住鼠标左键向右继续连线，中途如需拐弯时点击一下鼠标左键即可转向继续连线如图6所示，
图6
多次拐弯后一直到达另一个焊盘，图中为集成电路5IC1的第7脚中心时，会再次出现大八角形光标如图7所示，
图7
出现大八角形光标表示这是一个有电气联接关系的热点，先按一下鼠标左键，再按一下鼠标右键，即可结束这次连线；移开带大十字光标的鼠标，可继续其它焊盘间连线；再次右击鼠标可结束连线操作。
（4）、在连线时，有时穿越空间较小，线径30mil嫌粗，可按下功能键“Tab”将弹出对话框连线直径改为20mil继续连线，如图8中到集成电路5IC1的第5脚这一段所示。
图8
（5）、元件的外形、序号等黄色标注没有电气联接关系且又在顶层，所以绘制底层蓝色走线时可以从中穿越，如图9中电容5C2和“跳线”J5所示。
图9
（6）、一般绘制走线时将公共地线用较粗的线径，我们这里选用50mil线径如图10中电容5C6负端到电阻5R5再到“跳线”J5这一段所示。
图10
（7）、有时放置一根“跳线”，连线时可以少绕许多弯路，所谓“跳线”，其实就是在底层放置两个焊盘，在顶层通过裸线将两个焊盘连通，“跳线”不仅可以节省主板面积，更重要的是使复杂电路用单面板布线得以实现，如果没有“跳线”，彩电主板的设计是很难想象的。
如图11所示，由于有“跳线”J5，使接插件JC2的中间脚能很方便地就近接地。
图11
（8）、若连线有错需要删除重连，只要用鼠标左键单击该段导线，使它处以选中状态，然后按键盘上的“Delete”键即可删除；或单击菜单“Edit/Delete”调出大十字光标直接点击该段导线，也可将其删除，如图12所示。
图12
（9）、“5.5英寸小黑白电视主板”左下角“稳压电源和伴音功放”部分铜膜走线绘制完成参考图如图13所示，
图13
整个“5.5英寸小黑白电视主板”铜膜走线绘制完成后，并删除分隔4个区域的两条辅助线后参考图如图14所示。
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4
用Protel业余制板中需注意的几个工艺问题【转贴】
发表于2007/7/19:
31:
56
众所周知，用ProtelPCB99SE绘制印刷电路板，无论是专业还是业余，它都称得上是一款非常理想和功能强大的EDA软件，一直在制板界享有盛誉。
但Protel公司推出该软件的初衷和目的是为专业设计印刷电路板考虑的，最终是将设计的PCB文件提供给专业厂家生产印刷电路板服务的。
我们将它用作业余条件下进行制板，有许多地方就要根据我们的实际需要将原设计规则进行修改。
因为Protel并没有为我们业余制板提供现成的方案。
所以，业余条件下完全按照Protel提供的设计规则即便制作出电路板，也并不一定就是非常满意和实用的。
业余条件下制板还有一些特殊的工艺制作技术问题有待解决，才能得到理想、真正实用的电路板。
一、关于选择单面板还是双面板问题：
虽然Protel没有考虑安排单面板这种模式，但通过修改双层板布线板层设计规则，将顶层布线规则由水平方向为主修改为“不使用”，然后将底层布线规则由垂直方向为主修改为“任意方向”，我们就可以实现绘制单面板了。
根据我们的经验，业余条件下绘制印刷电路板，无论是简单或较复杂电路，首先应该选择用单面板。
因为单面板所有的元件都安插在顶层，所有的焊点都在底层，焊接方便，走线清楚，拆卸容易。
如果电路简单可以用手工布线，也可以用自动布线，或两者相结合；如果电路比较复杂、元件多，自动布线有困难；手工布线有时布线绕走路径又远，这时可以考虑采用“跳线”。
所谓“跳线”，就是在底层放置两个焊盘并钻孔，在顶层用裸线将它们焊连，这样可以大大缩短底层某些布线和使顶层元件排列紧凑。
彩色电视机底板就是一个非常典型的实例，尽管彩色电视机电路复杂、元件繁多，由于它采用了许多“跳线”，结果使彩色电视机众多元件布局合理、板框紧凑。
又由于它用单面板，所以可以实现波峰机自动焊接、且给日后修理时拆卸和调换元件带来了极大方便。
如果没有这些“跳线”，彩色电视机底板是不可能用单面板制成的。
总之，业余条件下绘制印刷电路板，建议尽可能选择用单面板。
但并非说业余条件下不能用双面板，只要下面讲述的“电镀导孔”问题解决后，业余条件下仍能绘制出非常理想的双面印刷电路板。
二、关于修改元件封装形式的引脚焊盘问题：
Protel99SE的PCBFootprints.Lib文件中大约集中了数十种类300多个元件封装形式，一般元件封装形式的引脚焊盘默认直径为50mil（注：
1mil=1/1000英寸，100mil=2.45mm），而一般我们业余条件下用台钻打孔，选用直径0.8mm钻头最理想，相当于33mil，直径为50mil的引脚焊盘用直径为33mil的钻头打孔后，引脚焊盘周围余下的铜膜所剩无几，加之钻孔中心稍有偏差，往往会造成引脚焊盘铜膜破损等问题，影响了电路板质量。
尤其象集成电路的封装形式DIP系列，引脚焊盘又多又密，每个引脚焊盘默认直径为50mil，上下引脚焊盘间距为100mil，如仅将引脚焊盘直径改为80mil，钻孔是方便了，但上下引脚焊盘间铜膜间隔仅有20mil，焊接时又很容易造成搭锡。
解决的较好办法是将集成电路的封装形式DIP系列引脚焊盘设计成长椭圆形，下面就以修改8脚集成电路封装形式DIP8为例，说明修改过程。
1、打开Protel99SE软件设计主窗口，单击菜单File/Open…，出现对话框，在寻找范围栏里，按Protel99SE安装路径X:
\ProgramFiles\DesignExplorer99SE\Library\PCB\GenericFootprints\一直找到Advpcb.ddb数据库文件如图1所示。
图1
2、按“打开”按钮后即进入PCBFootprints.lib文件窗口如图2所示。
图2
3、拉动左侧Components栏中滚动条，找到8脚集成电路封装DIP8如图3所示。
图3
4、一般不直接修改PCBFootprints.lib文件中的DIP8，而是另创建和命名一个新的封装形式比如DIP8（新），进行修改和保存起来。
先单击菜单Edit/CopyComponent，再单击菜单Edit/PasteComponent，即可见原DIP8下增加了DIP8-DUPLICATE项，单击下方“Rename…”按钮，将弹出的对话框中改为DIP8（新），然后按“OK”退出，这样就创建和命名了一个新的封装形式DIP8（新）如图4所示。
图4
5、从图4我们可以看出Protel99SE默认的DIP8封装存在两个问题：
一是管脚焊盘直径太小；二是管脚排列顺序与实物不符。
双击DIP8（新）的“1”号焊盘将出现如图5所示对话框，将对话框中的X-Size栏改成110mil，将Y-Size栏改成70mil，Shape栏改成Round，Designator栏改成8，其它均用默认值，单击下方“OK”按钮退出；其它焊盘如上修改，“8”号要将原Shape栏由Round改成Rectangle。
图5
6、将所有引脚焊盘逐一修改后的集成电路DIP8（新）的引脚焊盘如图6所示。
修改后的集成电路DIP8（新）的引脚焊盘，无论钻孔或焊接都方便多了。
图6
7、除了集成电路之外，像经常用到的塑封晶体管封装形式TO-92A和TO-92B，原封装形式引脚焊盘默认直径和间隔都太小，钻孔和焊接都比较困难。
TO-92A和TO-92B经修改前后的引脚焊盘对比如图7和图8所示。
修改后封装形式看上去并不怎么规范，但它却很实用，钻孔和焊接都很方便。
当然各人可以根据自己的喜好样式修改，其它元件的封装形式修改方法相同，无论怎么修改目的就是钻孔和焊接都要方便。
图7
图8
三、关于“电镀导孔”问题：
在Protel的板框设计向导中有一项设置对话框如图9所示。
图9
对话框默认单选项就是设置“电镀导孔双层板”，右侧为“电镀导孔”示意图，从图中我们可以看出，顶、底层铜膜是通过“电镀导孔”电镀内壁相连的，也就是我们常说的“过孔”。
正是有了这些过孔，才实现了双面板整个电路顶、底层间铜膜走线的电气连接关系。
这种“电镀导孔”的内壁是导电的，是专业制板厂家才能做出的，而我们业余条件下绘制双面电路板，虽能绘制出顶、底两层铜膜走线图，但无法做出内壁导电的过孔。
那么，在焊接双面板元件时，有些元件可能要在顶层焊接才行，虽然焊接完成的双面电路板也能用，但并不理想。
下面就以一个具体的简单电路例
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