微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范.docx

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微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范

（征求意见稿）修订对照表

现行《规范》条文

修订征求意见稿

4共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行

4共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行

4.1.1低温共烧陶瓷及厚膜设备应包括流延机、切片机、生瓷打孔机、激光打孔机、微孔填充机、丝网印刷机、叠片机、等静压层压机、热切机、低温共烧陶瓷烧结炉、厚膜烧结炉、激光调阻机，均可在地面上直接安装。

[条文说明]低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的，典型的厚膜工艺有关键的三步：

丝网印刷、干燥、烧成，是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路。

而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态，最后经叠层层压一起烧成多层互连电路。

由于两种工艺使用的设备基本相同，因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起，根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺，即：

流延制带、生瓷带打孔、微孔填充、丝网印刷、叠片、层压、热切、排胶烧结、同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点，以及技术发展的趋势，列出流延机、切片机、生瓷打孔机、激光打孔机、微孔填充机、丝网印刷机、叠片机、层压机、热切机、低温共烧陶瓷专用烧结炉、厚膜烧结炉、激光调阻机等12种主要工艺设备，对各设备的安装及试运行要求作出具体规定。

4.1.1共烧陶瓷及厚膜基板制造主要工艺设备应包括流延机、集成控制系统、切片机、揭膜机、机械打孔机、激光打孔机、贴膜机、微孔填充机、丝网印刷机、缓存库、叠片机、自动导引车、自动传输线、等静压层压机、热切机、低温共烧陶瓷烧结炉、高温共烧陶瓷烧结炉、电镀生产线、干燥炉、厚膜烧结炉、激光调阻机，均可在地面上直接安装。

[条文说明]本条文对原条文进行了部分修改，以保持与修订后的章节的一致性。

共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的，典型的厚膜工艺有关键的三步：

丝网印刷、干燥、烧成，是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路。

而共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态，最后经叠层层压一起烧成多层互连电路。

由于两种工艺使用的设备基本相同，因此本章将共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起，根据共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺，即：

流延制带、生瓷带打孔、微孔填充、丝网印刷、叠片、层压、热切、排胶烧结、电镀，干燥等，同时考虑突出设备专用于共烧陶瓷工艺的特点，以及技术发展的趋势，列出流延机、切片机、揭膜机、机械打孔机、激光打孔机、贴膜机、微孔填充机、丝网印刷机、叠片机、层压机、热切机、低温共烧陶瓷专用烧结炉、高温共烧陶瓷烧结炉、电镀生产线、干燥炉、厚膜烧结炉、激光调阻机等17种主要工艺设备，对各设备的安装及试运行要求作出具体规定。

4.1.1A共烧陶瓷基板制造工艺设备应具有系统集成功能，每台设备与集成控制系统、自动导引车及自动传输线间可实现信息互联互通；设备宜具有远程运维功能，可实时采集生产数据，监控生产状态，查看设备运行状况。

（此条新增）

[条文说明]此条为新增。

根据共烧陶瓷基板生产线互联互通和系统集成，以及数字化车间的建设需求，新增加集成控制系统、缓存库、自动导引车、自动传输线的相关技术要求，满足今后一个时期内共烧陶瓷基板生产线转型升级，由传统生产向数字化和智能化发展的需求。

4.1.2低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备应满足联线要求，并应通过低温共烧陶瓷标准测试版产品的生产和性能指标的测试来验证关键工艺设备组线时的相关性能指标。

4.1.2共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备应通过标准测试版产品的生产和性能指标的测试来验证关键工艺设备组线时的相关性能指标。

4.1.3低温共烧陶瓷及厚膜设备应安装在洁

净度7级或优于7级的洁净间中，温度宜为18℃～25℃、相对湿度宜为40%～60%。

4.1.3共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备应安装在洁净度7级或优于7级的洁净间中，洁净间的环境温度宜为18℃～25℃、相对湿度宜为40%～60%。

4.2流延机

4.2.2流延机的调试及试运行应符合下列要求：

2设备气体泄漏报警及安全保护装置

应工作正常，流延腔仓门应可靠锁扣;

5设备运行应平稳无晃动；

4.2流延机

4.2.2流延机的调试及试运行应符合下列要求：

2流延机气体泄漏报警及安全保护

装置应工作正常，流延腔仓门应可靠锁扣;

5流延机运行应平稳无晃动；

4.2A集成控制系统（此节新增）

4.2A.1集成控制系统的安装应符合下列要求：

1集成控制系统电脑CPU应为IntelE5-2609及以

上，内存应为8G及以上，硬盘应为1T及以上，网口应为2个1000M及以上；

2集成控制系统操作系统应为Windows2012

ServerR2（64位）标准版及以上版本；

3集成控制系统数据库应为SQLServer2012及以

上版本；

4集成控制系统开发环境应为Microsoft

Visualstudio2013及以上版本；

5所有连接的生产线上设备应组成一个网络；

6集成控制系统的电源应为不间断电源。

4.2A.2集成控制系统的调试及试运行应符合下列要求：

1集成控制系统应能连通所有连接的生产线上设

备；

2集成控制系统应能完成参数配置；

3集成控制系统应能下传工艺文件、参数到终端

设备；

4集成控制系统应能采集所有连接设备的运行状

态、生产过程数据、质量数据；

5集成控制系统应能控制所有连接设备的启动、停止、暂停、继续。

4.3切片机

4.3.1切片机的安装应符合下列要求：

1对于能够兼容不同宽度尺寸的生瓷

带切片的设备，应由专业人员根据不同需求对设备零部件进行更换并预置；

4.3切片机

4.3.1切片机的安装应符合下列要求：

1对于能够兼容不同宽度尺寸的生瓷带切片的切

片机，应由专业人员根据不同需求对切片机零部件进行更换并预置；

4.3.3切片机的互联互通应符合下列要求：

（此条新增）

1切片机与集成控制系统间的通信应安全可靠，

应具有在线、离线功能并可安全切换，在线时可联线运行，离线时可单机运行；

2在线时，切片机可接收集成控制系统下发的工

艺文件、参数、生产指令，并自动运行；

3在线时，切片机可将运行状态、生产过程数据、

质量数据上传到集成控制系统。

4.3.4切片机的整线集成应符合下列要求：

（此条新增）

1切片机可从自动传输线的上料传送带上取片，

加工完成后可放片到下料传送带上；

2切片机应具备过站功能，以适应整个生产线的不同需求。

[条文说明]过站功能是指生瓷片传送到揭膜机时不进

行揭膜，直接将其运送到下一台设备的功能。

4.3A揭膜机（此节新增）

4.3A.1揭膜机的安装应符合下列要求：

1应通过调节地脚螺栓逐步调平揭膜机操作台面；

2揭膜机安装时，设备周围应留出足够的维修空

间。

4.3A.2揭膜机的调试及试运行应符合下列要求：

1应根据烘焙条件完成生瓷片的预处理；

2应确认揭膜滚轮完好、粘性强；

3应将胶带粘在框架上，胶带应平整，框架应无翘

曲；

4应确保吸嘴高度与各个台面平行，并且吸嘴完好

无损；

5应设置揭膜参数，使揭下的生瓷片不出现变形、

裂断等缺陷。

4.3A.3揭膜机的互联互通应符合下列要求：

1揭膜机与集成控制系统间的通信应安全可靠，

应具有在线、离线功能并可安全切换，在线时可联线运行，离线时可单机运行；

2在线时，揭膜机可接收集成控制系统下发的工

艺文件、参数、生产指令，并自动运行；

3在线时，揭膜机可将运行状态、生产过程数据、

质量数据上传到集成控制系统。

4.3.4揭膜机的整线集成应符合下列要求：

1揭膜机可从自动传输线的上料传送带上取片，

加工完成后可放片到下料传送带上；

2揭膜机应具备过站功能，以适应整个生产线的不同需求。

4.4生瓷打孔机

4.4.1生瓷打孔机的安装应符合下列要求：

2对于能够兼容不同长度和宽度尺

寸的生瓷片打孔的设备，应由专业人员根据不同需求对设备零部件进行更换并预置。

4.4机械打孔机

4.4.1机械打孔机的安装应符合下列要求：

2对于能够兼容不同长度和宽度尺寸的机械打孔机，应由专业人员根据不同需求对打孔机零部件进行更换并预置。

4.4.2生瓷打孔机的调试及试运行应符合下列要求：

1应根据烘焙条件完成生瓷片的预

处理；

2应先将需要上框的生瓷片放置在多

孔石平台上用真空吸附平整，再用胶带将其粘在框架上，胶带应平整，框架应无翘曲；

3应设置等待时间、XY机械手吸料后

等待时间、打孔速度等主要工艺参数；

4设备复位时XY机械手应平稳移动，

冲孔组件上、下模应冲孔自如；

6设备运行应平稳无晃动；

8在生瓷片性能与质量合格、打孔参数

设置合适的前提下，用自动光学检查仪检测加工完成的生瓷片通孔，孔形完整且无生瓷碎屑，用3D光学测量仪检测，通孔孔径允许偏差应为±5μm。

当生瓷片的尺寸为长度×宽度不大于150mm×150mm时，通孔位置允许偏差应为±10μm；当生瓷片的尺寸为长度×宽度大于150mm×150mm时，通孔位置允许

偏差应为±15μm。

4.4.2机械打孔机的调试及试运行应符合下列要求：

2应先将需要上框的生瓷片放置在多孔石平台上用真空吸附平整，再用胶带将其粘在框架上，生瓷片与胶带应平整，框架应无翘曲；

3应设置冲头等待时间、冲孔时间、回位时间等主要工艺参数；

4机械打孔机复位时XY机械手应平稳移动，冲

孔组件上、下模应冲孔自如；

6机械打孔机运行应平稳无晃动；

8应用自动光学检查仪检测加工完成的生瓷片通孔，

孔形完整且无生瓷碎屑，通孔孔径允许偏差应为±5μm。

当生瓷片的尺寸为长度×宽度不大于150mm×150mm时，通孔位置允许偏差应为±10μm；当生瓷片的尺寸为长度×宽度大于150mm×150mm时，通孔位置允许偏差应为±15μm。

9应使机械打孔机读取DXF格式的孔位数据文件；（此款新增）

4.4.3机械打孔机的互联互通应符合下列要求：

（此条新增）

1机械打孔机与集成控制系统间的通信应安全可

靠，应具有在线、离线功能并可安全切换，在线时可联线运行，离线时可单机运行；

2在线时，机械打孔机可接收集成控制系统下发的工艺文件、参数、生产指令，并自动运行；

3在线时，机械打孔机可将运行状态、生产过程数

据、质量数据上传到集成控制系统。

4.4.4机械打孔机的系统集成应符合下列要求：

（此条新增）

1机械打孔机应具备上下料系统的软硬件接口；

2机械打孔机应能满足系统整体的功能、性能要

求，应能接收机械手的送料、取料。

4.5激光打孔机

4.5.1激光打孔机的安装应符合下列要求：

1设备应配备吸尘器；

4.5.2激光打孔机的调试及试运行应符合下列要求：

3设备复位时XY平台应平稳移动，振

镜应行进自如；

4设备应平稳运行、无晃动；

7当生瓷片质量合格、打孔参数设置合理时，用自动光学检查仪检测加工完成的生瓷片通孔，孔形应完整、无生瓷碎屑，通孔孔径允许偏差应为±5μm，当生瓷片的尺寸为长度×宽度不大于150mm×150mm时，通孔位置允许偏差应为±10μm，生瓷片的尺寸为长度×宽度大于150mm×150mm时，通孔位置允许偏差应为±15μm。

4.5激光打孔机

4.5.1激光打孔机的安装应符合下列要求：

1激光打孔机应配备吸尘器；

4.5.2激光打孔机的调试及试运行应符合下列要求：

3激光打孔机复位时XY平台应平稳移动，振镜应

行进自如；

4激光打孔机应平稳运行、无晃动；

7加工完成的生瓷片通孔，孔形应完整、无生瓷碎屑，通孔孔径允许偏差应为±5μm，当生瓷片的尺寸为长度×宽度不大于150mm×150mm时，通孔位置允许偏差应为±10μm，生瓷片的尺寸为长度×宽度大于150mm×150mm时，通孔位置允许偏差应为±15μm。

4.5.3激光打孔机的互联互通应符合下列要求：

（此条新增）

1激光打孔机与集成控制系统间的通信应安全可

靠，应具有在线、离线功能并可安全切换，在线时可联线运行，离线时可单机运行；

2在线时，激光打孔机可接收集成控制系统下发的工艺文件、参数、生产指令，并自动运行；

3在线时，激光打孔机可将运行状态、生产过程数

据、质量数据上传到集成控制系统。

4.5.4激光打孔机的系统集成应符合下列要求：

（此条新增）

1激光打孔机应具备上下料系统的软硬件接口；

2激光打孔机应能满足系统整体的功能、性能要

求，应能接收机械手的送料、取料。

4.5A贴膜机（此节新增）

4.5A.1贴膜机的安装应符合下列要求：

1应通过调节地脚螺栓逐步调平贴膜机操作台面；

2贴膜机安装时，设备应留出更换微粘膜料卷的

空间。

4.5A.2贴膜机的调试及试运行应符合下列要求：

1各吸嘴应完好无损，高度应保持一致，吸附面

应与工作台面平行；

2贴膜机运行时应能顺利翻片，翻片机构与贴膜

台应紧密贴合；

3贴膜压辊、拉膜处海绵应完好，无老化、破损

现象；

4应按照说明书给出的理论位置装上微粘膜料卷

并平顺地拉至夹膜部位，裁切应整齐；

5应设置料卷拉出时、拉出后的收料扭矩大小；

6应手动运行贴膜机试贴几张膜，应能准确稳定

达到贴膜位置，若有偏差应根据偏差方向对微粘膜位置进行微调，直至达到要求。

4.5A.3贴膜机的互联互通应符合下列要求：

1贴膜机与集成控制系统间的通信应安全可靠，

应具有在线、离线功能并可安全切换，在线时可联线运行，离线时可单机运行；

2在线时，贴膜机可接收集成控制系统下发的工

艺文件、参数、生产指令，并自动运行；

3在线时，贴膜机可将运行状态、生产过程数据、

质量数据上传到集成控制系统。

4.8.4贴膜机的整线集成应符合下列要求：

1贴膜机可从自动传输线的上料传送带上取片，加

工完成后可放片到下料传送带上；

2贴膜机应具备过站功能，以适应整个生产线的不同需求。

[条文说明]过站功能是指生瓷片传送到贴膜机时不进行贴膜，直接将其运送到下一台设备的功能。

4.6微孔填充机

4.6.2微孔填充机的调试及试运行应符合下列要求：

3运行设备时，应能顺利完成生瓷片

的填孔；

4.6微孔填充机

4.6.2微孔填充机的调试及试运行应符合下列要求：

3运行微孔填充机时，应能顺利完成生瓷片的填

孔；

4.6.3微孔填充机的互联互通应符合下列要求：

（此条新增）

1微孔填充机与集成控制系统间的通信应安全可靠，应具有在线、离线功能并可安全切换，在线时可联线运行，离线时可单机运行；

2在线时，微孔填充机可接收集成控制系统下发的工艺文件、参数、生产指令，并自动运行；

3在线时，微孔填充机可将运行状态、生产过程数

据、质量数据上传到集成控制系统。

4.6.4微孔填充机的整线集成应符合下列要求：

（此条新增）

1微孔填充机可从自动传输线的上料传送带上取片，加工完成后可放片到下料传送带上；

2微孔填充机应具备过站功能，以适应整个生产线的不同需求。

[条文说明]过站功能是指生瓷片传送到微孔填充机时不进行填充，直接将其运送到下一台设备的功能。

4.7丝网印刷机

4.7.1丝网印刷机的安装应符合下列要求：

3设备安装后，应检测印刷工作台的平面度，确保达到要求。

4.7丝网印刷机

4.7.1丝网印刷机的安装应符合下列要求：

3丝网印刷机安装后，应检测印刷工作台的平面度，确保达到要求。

4.7.2丝网印刷机的调试及试运行应符合下列要求：

1设备自检通过后，应将网版装入网

版槽内，按下锁紧装置，查看网版是否被锁紧；

3应通过吸片头吸取生瓷片/基片或人工放片到印刷工作台面上，摄像头辅助完成生瓷片/基片的对准后，应运行设备完成生瓷片/基片上浆料图形的印刷；

4.7.2丝网印刷机的调试及试运行应符合下列要求：

1丝网印刷机自检通过后，应将网版装入网版槽

内，按下锁紧装置，查看网版是否被锁紧；

3应通过吸片头吸取生瓷片/基片或人工放片到印刷

工作台面上，摄像头辅助完成生瓷片/基片的对准后，

应运行丝网印刷机完成生瓷片/基片上浆料图形的印

刷；

4.7.3丝网印刷机的互联互通应符合下列要求：

（此条新增）

1丝网印刷机与集成控制系统间的通信应安全可靠，应具有在线、离线功能并可安全切换，在线时可联线运行，离线时可单机运行；

2在线时，丝网印刷机可接收集成控制系统下发的工艺文件、参数、生产指令，并自动运行；

3在线时，丝网印刷机可将运行状态、生产过程数

据、质量数据上传到集成控制系统。

4.7.4丝网印刷机的整线集成应符合下列要求：

（此条新增）

1丝网印刷机可从自动传输线的上料传送带上取

片，加工完成后可放片到下料传送带上；

2丝网印刷机应具备过站功能，以适应整个生产

线的不同需求。

[条文说明]过站功能是指生瓷片传送到丝网印刷机时不进行印刷，直接将其运送到下一台设备的功能。

4.7A缓存库（此节新增）

4.7A.1缓存库的安装应符合下列要求：

1生瓷片存储货架安装应保证水平、稳定可靠；

2运动组件安装应水平、垂直，模组运动应顺畅、

无卡顿，运动框架应紧固、可靠；

3取货组件应稳定可靠安装在运动组件上，应运

动顺畅、无卡顿，可顺利取放生瓷片托盘；

4扫码枪应安装在生瓷片二维码正上方，确保二

维码在扫描范围内；

5缓存库安装完成后出入口高度应与传输线高度

一致。

4.7A.2缓存库的调试及试运行应符合下列要求：

1生瓷片可自动进出，生瓷片入库应按顺序存放，出库应按指令指定生瓷片出库；

2缓存库运行应平稳、无震动，各伺服电机应运转正常；

3缓存库操作主界面应包括自动和手动操作，运行程序可正常动作；

4生瓷片出入库应经过扫码枪扫码，确认出入库的物料信息正确无误。

4.7A.3缓存库互联互通应符合下列要求：

1缓存库与控制系统间通信应安全可靠，应具有在线、离线功能，可安全切换，在线时可联线运行，离线时可单机运行；

2在线时，缓存库可接收集成控制系统下发的出入库命令，并可自动检测料盘存/取位置；

3在线时，缓存库可将运行状态、生产过程数据、质量数据上传到集成控制系统；

4缓存库可下发出入库需求给集成控制系统。

4.7A.4缓存库整线集成应符合下列要求：

1缓存库可接收集成控制系统下发的出库单据，将需要出库的料盘输出到下一道工序；

2缓存库可自动检测上一道工序传输的料盘，并可将该料盘自动存入缓存库相应的空位。

4.8叠片机

4.8.2叠片机的调试及试运行应符合下列要求：

5设备应平稳运行、无晃动，步进尺应按要求传送，各电机运转应正常；

4.8叠片机

4.8.2叠片机的调试及试运行应符合下列要求：

5叠片机应平稳运行、无晃动，步进尺应按要求传送，各电机运转应正常；

4.8.3叠片机的互联互通应符合下列要求：

（此条新增）

1叠片机与集成控制系统间的通信应安全可靠，应具有在线、离线功能并可安全切换，在线时可联线运行，离线时可单机运行；

2在线时，叠片机可接收集成控制系统下发的工艺文件、参数、生产指令，并自动运行；

3在线时，叠片机可将运行状态、生产过程数据、

质量数据上传到集成控制系统。

4.8.4叠片机的整线集成应符合下列要求：

（此条新增）

1叠片机可从自动传输线的上料传送带上取片，加工完成后可放片到下料传送带上；

2叠片机应具备过站功能，以适应整个生产线的不

同需求。

4.8A自动导引车（此节新增）

4.8A.1自动导引车的安装应符合下列要求：

1自动导引车的安装应保证通讯正常、运行平稳；

2机械手应稳定可靠紧固在自动导引车上；

3相机应稳定可靠安装在机械手末端。

4.8A.2自动导引车的调试及试运行应符合下列要求：

1机械手可按照点动示教的位置运动；

[条文说明]机械手按照点动示教的位置运动，是为了规避遮挡物，避免碰撞。

2应用扫码枪扫描要入库的物料的二维码，点击

确认开始执行入库流程；

3程序可在一定间隔时间扫描数据库的命令指

令，接收到命令后机械手可自动执行出库流程。

4.8A.3自动导引车的互联互通应符合下列要求：

1自动导引车与集成控制系统间的通信应安全可

靠，应具有在线、离线功能并可安全切换，在线时可联线运行，离线时可单机运行；

2在线时，自动导引车可接收集成控制系统下发

的工艺文件、参数、生产指令，并自动运行；

3在线时，自动导引车可将运行状态、生产过程

数据、质量数据上传到集成控制系统。

4.8A.4自动导引车的系统集成应符合下列要求：

1自动导引车可从网板库将集成控制系统下发的

网版抓取到指定位置；

2自动导引车可将操作员放在指定位置的网版抓取存入网板库。

4.8B自动传输线（此节新增）

4.8B.1自动传输线的安装应符合下列要求：

1各类型自动传输线单元的安装应保证托盘传送

平稳、顺畅；

2机械手应能稳定可靠吸取托盘或者生瓷片，吸

盘移动期间生瓷片应不掉落、不褶皱、不破损、不移位；

3自动传输线上各托盘顶起工位应运行平稳、顺

畅，定位应准确可靠；

4各类自动传输线单元搬运托架应能放入定位框

中且与上下料系统的位置相吻合；

5各类自动传输线单元上进出口传感器应保证托

盘经过时，输出信号应稳定可靠，保证与相邻的工艺设备通讯正常可靠。

4.8B.2自动传输线的调试及试运行应符合下列要求：

1各类自动传输单元应平稳运行、无晃动，各电

机应运转正常；

2自动传输线起始端传感器应能检测是否有托

盘，如有启动程序，可开始依次传输托盘至传输线末端传感器位置，末端传感器检测到托盘，可传送托盘至各工艺设备入口处；

3自动传输线控制程序与各相邻的工艺设备可进

行通讯交互以完成托盘的传递；

4自动传输线可根据打孔机的空闲情况，及时将

生瓷片进行分配打孔；

5缓存传输单元缓存托盘以及下放托盘应平稳顺

畅运行。

4.8B.3自动传输线的互联互通应符合下列要求：

1自动传输线与集成控制系统间的通信应安全可

靠，应具有在线、离线功能并可安全切换，在线时可联线运行，离线时可单机运行；

2在线时，自动传输线可接收集成控制系统下发

的工艺文件、参数、生产指令，并自动运行；

3在线时，自动传输线可将运行状态、生产过程

数据、质量数据上传到集成控制系统。

4.8B.4自动传输线的系统集成应符合下列要求：

1可将车间离散的设备用自动传输线串联；

2可将上一工序的加工后的产品传输到下一工序；

3可接收控制系统发送的指令并反馈执行结果。

4.9等静压层压机

4.9.1等静压层压机的安装应符合下列要求：

4设备应配置真空包封机。

4.9.2等静压层压机的调试及试运行应符合下列要求：

5应设置保压时间、温度、压力等层压工作参数，运行设备使载料架下降至压力缸的纯水介质中，执行一个加温、加压、恒温、恒压工艺周期，观察运行状态，应无异常；

4.9等静压层压机

4.9.1等静压层压机的安装应符合下列要求：

4等静压层压机应配置真空包封机