30万吨年高密度聚乙烯无损检测.docx
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30万吨年高密度聚乙烯无损检测
第章高密度聚乙烯装置无损检测施工方案
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工艺管道无损检测施工
本装置介质易燃、易爆介质居多，工艺管道多在高温高压工况下运行。
无损检测工作根据现场设备安装就位、压力管道组对焊接的进度适时按相关标准规范进行。
其检测方法、抽查比例、验收标准等执行图纸要求和施工规范的规定。
无损检测过程及检测质量地控制等按照“特种设备安全监察条例”、“特种设备检验检测机构管理规定”、相关的设计验收标准以及公司有关制度规定等进行控制管理，并根据需要采用新的检测设备和检测工艺，保证检测过程和结果及时、真实、准确。
1、本检测方案仅适用于独山子石化分公司30万吨/年高密度聚乙烯装置工艺管线的无损检测施工。
1.1编制依据主要是独山子石化分公司30万吨/年高密度聚乙烯装置招标文件、JB/T4730-2005《承压设备无损检测》以及石油化工规定施工验收规范等。
2、人员要求
2.1应按照“特种设备无损检测人员考核与监督管理规则”的要求取得国家技术监督部门颁发的无损检测资格证书，且只能从事与该方法和该资格级别相应的无损检测。
除RT操作者可以持有I级资格证外，UT.MT.PT作业和报告出具必须是Ⅱ级或Ⅱ级以上资格证。
2.2从事射线检测工作的人员还应该在上岗前进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证书。
2.3RT射线检测评片人员的未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0。
）。
从事评片的人员应每年检查一次视力。
2．4从事MT、PT的人员一年检查一次视力，不得有色盲。
3、无损检测施工工艺
3.1RT检测工艺措施
对SHA、SHBⅠ、SHBⅡ级管道的对接接头按下表的规定进行RT检测。
管道级别
设计条件
检测百分率（%）
合格等级
压力（Mpa）温度（℃）
RT
PT
RT
PT
SHA
≥10.0MPa的SHB
100
100
Ⅱ
Ⅰ
SHBⅠ
——
＜-29
100
10
Ⅱ
Ⅰ
-29～400
10
Ⅱ
SHBⅡ
——
——
5
5
Ⅲ
Ⅰ
3.1.1设备和器材明细表
设备及器材名称
型号
数量
X射线机
EX—300GH-3；RF250EG—B
3台
γ射线机
DL-ⅡA（Ir192）
2台
γ射线机
Se--75
1台
胶片干燥机
JTH—340
1
观片灯
QGD—4—2
2
密度计
TD—210
2
胶片
AGFA型（D7）
增感屏
Pb厚度0.1mm-0.03mm
1000付
像质计
Fe10/16、Fe6/12、专用像质计
100个
3.1.2检测时机及要求
3.1.2.1管子对接接头焊接完成后，焊缝外观经检查合格后方可委托检测。
3.1.2.2焊缝及热影响区的表面不规则状态在底片上的影像不掩盖焊缝中的缺陷或与之相混淆，否则应修整，直到表面合格后方可进行检测。
3.1.2.3地面预制的管道RT检测合格后方可架空安装。
3.1.2.4焊接接头编号、布片部位见工艺管道施工单线图。
3.1.2.5X射线、γ射线透照方法及相关要求
1）透照方法
A）管子外径小于等于89mm的管子对接接头采用双壁双影椭圆成像。
其余规格采用双壁单影透照法。
B）由于结构等原因不能按下表规定进行透照时，项目部技术负责人、无损检测人员应及时与监理工程师协商处理，不得随意更改透照工艺要求。
各种规格管线焊接接头透照次数见下表
管子规格
（mm）
≤φ57
≤φ89
φ108—φ168
φ219—φ325
φ377—φ530
φ630
透照次数
（N）
2
2
6
6
7
8
胶片规格
（mm）
80×150
80×150
80×240
80×360
80×360
2）操作要点
A）双壁双影透照时，射线束的方向应满足上、下焊缝的影像在底片上呈椭圆显示，其间距以3mm—10mm为宜，最大不得超过15mm。
B）双壁单影透照时，要按上表中管子规格对应的透照次数和外径按下面公式计算出一次透照长度，并在实物上划好线作出标记，底片规格要保证搭接长度不少于20mm。
L3=πD/N
式中：
D————管子外径，mm
N————透照次数
π————圆周率3.1416
C）像质计的选用及放置
采用R10系列Ⅱ、Ⅲ号像质计和Ⅰ型、Ⅱ型专用像质计。
双壁双影透照时像质计应放在射源侧的工件表面上，双壁单影透照时像质计放在胶片侧的工件表面上，金属丝应垂直横跨焊缝，放在被检焊缝区一端1/4处，细丝朝外。
如数个管子接头在一张底片上同时显示时，应至少放置两个像质计，且必须放置在两端最边缘的那根管子上。
外径小于或等于76mm的管子接头应选用Ⅱ型专用象质计；外径大于76mm且小于89mm的管子接头应选用Ⅰ型专用象质计；外径大于89mm的管子接头应选用R10系列象质计。
D）定位标记和识别标识
有效区段标记放在胶片侧。
底片上识别标记应有管线号、焊口编号、部位编号、焊工号，返工片应有返工标记R1、R2、R3（脚注1、2、3指返工次数）。
识别标记的具体位置见下
上述定位标记和识别标记均应放在胶片侧工件表面上，并离焊缝边缘10mm。
E）散射线的屏蔽
在暗盒背部用1mm铅板遮挡。
3.1.3曝光曲线的制作
3.1.3.1对每台台X射线机必须分别制作曝光曲线；
3.1.3.2使用阶梯试块厚度为制作曝光曲线；
3.1.3.3透照时选用两组固定的透照时间即3min、5min，管电压从120-260KV（管电压每20KV递增），焦距600mm；
3.1.3.4制作时以横坐标表示透照厚度，以纵坐标表示管电压，黑度值取2.0；
3.1.4暗室处理
3.1.4.1按厂家推荐的配方采用手工槽浸冲洗方式。
3.1.4.2处理程序
5min0.5min15min30min
显影———停影———定影———水洗———干燥
3.1.4.3处理条件
药液温度为20º±2℃
3.1.4.5操作要点
1）开始显影前要搅动显影药液；
2）显影夹之间应留一定距离防止胶片彼此相贴，同时显影过程中将显影夹上、下移动，保证显影均匀；
3）胶片浸入定影液第一分钟要均匀上下移动；
3.1.5底片评定
3.1.5.1评片的条件
1）评片一般应在专用的评片室内进行。
评片室应整洁、安静，温度适宜,光线应暗且柔和。
2）评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。
从阳光下进入评片的暗适应时间一般为5min～10min；从一般的室内进入评片的暗适应时间应不少于30s。
3）评片时，底片评定范围内的亮度应符合下列规定：
当底片评定范围内的黑度D≤2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于30cd/m2；
当底片评定范围内的黑度D＞2.5时,透过底片评定范围内的亮度应不低于10cd/m2。
4）底片评定范围的宽度一般为焊缝本身及焊缝两侧5mm宽的区域。
5）底片评定要严格按标准要求进行，对性质难以判定的底片要采取重新透照复验或超声复验的措施。
6）底片评定范围内不应存在干扰缺陷影像识别的水迹、划痕、斑纹等伪缺陷影像。
3.1.5.2底片质量要求
1）底片上像质计灵敏度值必须满足下表的要求；
双璧单影或双璧双影、像质计置于胶片侧
透照厚度（mm）
应识别线丝号（mm）AB级
＞5.5—11
14（0.160）
＞11—17
13（0.20）
＞17—26
12（0.25）
＞26—39
11（0.32）
＞39—51
10（0.40）
＞51—64
9（0.50）
＞64—85
8（0.63）
2）底片有效评定区域内黑度在2.0—4.0范围内；
3）底片上无“B”的较淡影象；
4）标记齐全，位置正确，摆放整齐；
5）底片评定区域内不应有妨碍评定的伪缺陷；
6）不满足以上任何一条要求的底片应予以重照。
3.1．6、检测质量分级及合格级别
JB/T4730—2005《承压设备无损检测》第二篇，射线照相技术等级为AB级，Ⅱ级或Ⅲ级合格。
3.1．7焊接接头返工后的透照
3.1.7.1焊接接头返工后经外观检查合格必须对返工部位重新探伤；
3.1.7.2同一管线的焊接接头抽样检验不合格，应对该焊工的不合格数（焊口数）加倍检验，若仍有不合格，则应对该焊工焊接的接头进行全部检验。
3.1.7.3管外径大于等于500mm的对接接头抽样检验不合格，应对该焊口的不合格数（返工片数）加倍检验，若仍有不合格，则应对该焊工焊接的接头进行全部检验。
3.2、PT检测工艺措施
3.2.1方法选择
3.2.1.1采用溶剂去除型着色探伤剂（喷涂法）（VC-S）
3.2.1.2探伤剂型号：
DPT—3型
3.2.2探伤前的准备
3.2.2.1受检面周围25mm范围内不得有铁锈、氧化皮、焊接飞溅物等，否则应作适当的修整。
3.2.2.2灵敏度试验
检验前必须在相同的环境条件下作灵敏度试验，以检查系统质量和操作方法适当与否，灵敏度试片采用B型镀铬裂纹试片。
3.2.2.3操作要点
1）操作程序：
预清洗——渗透——清洗——显像——后清洗。
2）渗透剂、显像剂必须是同一厂家生产的，不得混用。
3）渗透时间原则上应保持不干状态10min。
4）清洗时用卫生纸先把多余的渗透剂擦掉，然后用蘸清洗剂的卫生纸顺着一个方向擦洗，直到将被检面上多余的渗透剂全部擦净，但必须注意，不得往复擦拭，不得用清洗剂直接在被检面冲洗，以防过清洗或清洗不足。
5）喷涂显像剂前应先摇动均匀，喷涂时喷嘴离工件表面300—400mm为宜，喷洒方向与被检面夹角为30o—40o。
6）显像剂施加后7-30min内进行观察。
7）当发现显示痕迹不能准确判断或经返工后的部位必须重新进行全过程的复探验证。
3.2.3缺陷显示的观察
在显像剂施加后7min~60min内进行，用肉眼或2-10倍放大镜进行。
3.2.4验收标准
JB/T4730—2005《承压设备无损检测》第四篇中对渗透检测的规定，Ⅰ级合格。
3.2.5、记录与报告
3.2.5.1检测人员应在操作中随时记录原始数据；
3.2.5.2所有原始记录都应随报告、底片一齐存档；
3.2.5.3渗透检测缺陷记录采用示意图法记录。
3.2.5.4检测结束及时整理报告，检测责任人员应严格审核，保证完整正确。
3.3、安全防护措施
3.3.1熟悉探伤工安全操作规程，进入现场前应接受施工安全教育，严格遵守安全规章制度。
3.3.2检测装置进入施工现场应按规定办理准入手续。
进入施工现场必须佩带劳动保护用具。
3.3.3放射卫生防护应符合GB18871、GB16357和GB18465的有关规定。
3.3.4现场进行X射线检测应按GB16357的规定划出控制区和管理区、设置警告标志。
检测工作人员应佩带个人剂量仪，并携带剂量报警仪。
3.3.5现场进行γ射线检测应按GB18465的规定划定控制区和监督区，设置警告标志。
检测作业时应围绕控制区边界测定辐射水平。
检测工作人员应佩带个人剂量仪，并携带剂量报警仪。
设置危险标志.必要时设专人警戒.安全防护区禁止一切无关人员入内。
3.3.6作业人员应配有防护衣.个人剂量仪并建立健康档案.个人剂量档案。
3.3.7γ源应放在专用储藏室内.派专人保管。
在出源、收源时，应采用检测仪进行监测，一旦发生意外应急时保护现场并报告有关主管部门。
3.3.8夜间工作照明充分。
3.3.9渗透检测时要严禁火种。
3.3.10渗透检测溶剂应存放在阴暗通风处，且存放温度不应高于40℃
3.3.11γ源应放在专用储藏室内，派专人保管，运输时，也应采取必要的安全措施。
塔器现场组对焊接对接接头无损检测施工
独山子石化分公司30万吨/年高密度聚乙烯装置塔器现场组对焊接对接接头的无损检测施工主要依据国家质检总局“特种设备检验检测机构管理规定”、JB/T4730-2005《承压设备无损检测》、钢制焊接常压容器（JB/T4735-1997）、塔器设计技术规定（HG20652-1998）、该装置投标标书、公司《压力容器制造、现场组焊质保手册》和相关图纸及技术要求进行过程控制和质量控制。
1.无损检测工程量及方法选用
1.1现场组焊（塔器及容器）
1.2分段到货（塔器及容器）
1.3无损检测方法：
RT、UT、PT、MT。
1.4无损检测工程量：
按压力容器设计要求进行规定项目的无损检测。
2无损检测施工技术方案
2.1无损检测工作程序：
2.1.1塔器及容器分段、分片到货：
①画布片标识线②组对③检查、焊接④外观检查⑤无损检测委托⑥RT检测、UT复验⑦检测结果⑧返工⑨复验⑩合格通知单。
2.1.2焊接过程中的检测：
单面焊后背后清根打磨后进行100%PT检测。
3无损检测工艺
3.1人员要求
3.1.1应按照“特种设备无损检测人员考核与监督管理规则”的要求取得国家技术监督部门颁发的无损检测资格证书，且只能从事与该方法和该资格级别相应的无损检测。
除RT操作者可以持有I级资格证外，UT.MT.PT作业和报告出具必须是Ⅱ级或Ⅱ级以上资格证。
3.1.2从事射线检测工作的人员还应该在上岗前进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证书。
3.1.3RT射线检测评片人员的未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0。
）。
从事评片的人员应每年检查一次视力。
3.1．4从事MT、PT的人员一年检查一次视力，不得有色盲。
3.2焊接接头清根渗透检测
3.2.1检测面
检测面应清洁、干燥，无油、铁锈、氧化皮、毛刺等，局部检测时，准备工作范围应从检测部位四周向外扩展２５ｍｍ。
3.2.2基本程序
渗透检测操作的基本步骤如下：
（1）预清洗；
（2）施加渗透液；（3）清洗多余的渗透液；（4）施加显像剂；（5）观察及评定显示痕迹。
3.2.3灵敏度实验
检测前必须在现场相同的环境下做灵敏度实验，采用Ｂ型试块检测渗透探伤剂性能及操作方法是否正确。
3.2.4操作要点
1）渗透剂、显像剂必须采用同一系列生产的，不得混用。
2）渗透时间：
按厂家说明进行，应保持不干状态１０～１５ｍｉｎ。
3）清洗多余的渗透剂，一般先用干净不脱毛的布依次擦拭，直至大部分多余渗透剂被清除后，再用蘸有清洗剂的卫生纸进行擦拭，直至将被检面多余渗透剂全部擦净。
4）喷涂显像剂，应将显像剂充分摇匀；显像剂施加应薄而均匀，喷嘴离被检面距离为300~400mm，喷洒方向与被检面夹角30°～40°；显像剂的涂敷厚度：
0.05～0.07ｍｍ；显像时间不应少于7min；观察时间为7~30min。
5）观察应在被检查面可见光照度不低于10００Ｌx的条件下进行。
6）当发现下列情况之一时，须进行复验：
A检测结束时，用试块验证检测灵敏度不符合要求时；
B发现检测过程中操作方法有误或技术调价改变时；
C合同双方争议或认为有必要时；
D经返工后的部位。
3.3对接焊接接头射线检测
3.3.1检测表面准备
对接焊接接头的表面质量（包括焊接接头余高），应经外观检查合格，表面的不规则状态在底片上的图像应不掩盖焊接接头中的缺陷或与之相混淆，否则应做适当修理。
3.3.2透照方法
1）环缝内透照法
2）环缝外透照法
3）纵缝透照法
3.3.3定位标记和识别标记
1）定位标记：
焊接接头透照部位应有搭接标记（），中心标记（），中心标记指向布片顺序号。
2）识别标记：
应有工程（产品）编号、焊接接头编号、底片编号、板厚、透照日期；返工透照部位还应有返工标记R1R2……（其数码1、2，指返工次数）。
3.3.4标记位置：
定位标记和识别标记均应放在胶片侧的适当位置，并离开焊接接头边缘10mm，搭接标记的放置位置为距两端各25mm。
3.3.5象质计
1）线性型象质计的型号规格应符合GB5618的规定。
2）像质计的选用及放置：
A采用II、III型像质计；
B线性象质计应垂直横跨焊接接头，且细丝朝外放在射线源一侧的工件表面被检焊接接头区域的1/4处。
3.3.6底片识别标记的布置：
（见下图）
3.3.7胶片和增感屏选择
1）胶片选择
采用AGFA-D7胶片
2）增感屏选择
采用铅箔增感屏360×80×0.03mm和300×100mm
工程（产品）编号焊接接头编号、底片编号
搭接标记板厚中心标记象质计
搭接标记厚度中心标记日期
3.3.8散射线的屏蔽
在暗盒背面用1mm铅板屏蔽。
若底片上不出现“B”字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护服和要求。
3.3.9曝光
3.3.9.1每台X射线机必须分别制作曝光曲线。
3.3.9.2当照相焦距为700mm时，检测技术等级为AB级时，曝光量不应低于15mA.min，以防止用短焦距和高电压所引起的不良影响。
3.3.10暗室处理
3.3.10.1装片：
每天工作前按射线检测数量装片，严禁一次性多装，造成胶片粘增感屏。
3.3.10.2受现场透照条件限制，所拍胶片，应分批多次进行暗室处理。
3.3.10.3按厂家推荐的配方在规定的温度（20`C左右）和时间内进行显影、定影等操作，定影后的底片应充分水洗，然后自然干燥或压干机压干。
3.3.10.4底片黑度控制在D=2.0—4.0之间。
3.3.11底片质量
象质指数、黑度、影像识别均应符合标准要求。
3.3.12底片评定
评片应在专用室内进行，评片室内的光线应暗淡，室内照明用光不得在底片表面产生反射。
3.3.13观片灯
观片灯最大亮度应不少于100000cd/m2，且灯亮应可调。
3.3.14返工与扩探
焊接接头返工完成24小时后，进行规定的无损检测。
3.4超声波检测复验
3.4.1试块：
采用标准试块CSK-ⅠA、CSK-ⅢA。
3.4.2探头：
按JB/T4730-2005标准选择探头，焊接接头检测用单斜探头，频率为2.5MHZ，晶片尺寸应满足JB/T4730-2005标准要求，
3.4.2.1使声束中心线尽量与主要危险性缺陷垂直。
3.4.2.2保证有足够的探伤灵敏度。
3.4.3仪器：
超声波探伤仪与探头的系统性能应符合JB/T4730-2005《承压设备无损检测》标准要求。
3.4.4灵敏度：
其选择应符合JB/T4730.3-2005中表19的规定。
3.4.5检测面：
检测面和检测范围的确定原则上应能保证检测到整条焊接接头的整个体积。
检测区域为焊接接头本身、熔合线及热影响区。
探头移动区域应不小于2.5KT（T为母材厚度，K为探头K值），此区域内应清除飞溅、铁屑、油污及其它杂质。
3.4.6检测方法及扫查方式：
通常采用单面双侧检测，锯齿型、斜平行扫查，必要时可双面双侧检测。
为确定缺陷的位置、方向和形状，观察缺陷动态波形和区分缺陷信号或伪缺陷信号，可采用前后、左右、转角、环绕等扫查方式。
具体方式按JB/T4730.3-2005中图21要求进行。
3.5检测记录与报告
3.5.1检测人员应在检测过程中，随时做好原始记录。
3.5.2检测部位采用示意图法记录，必须保证可追溯性，确保100%复位。
3.5.3原始记录均应随报告、底片一起存档。
无损检测报告，应严格审查。
3.6产品标识
3.6.1布片标识
3.6.1．1分片组对前对纵、环缝划片位线、标识线。
3.6.1．2片位标识线长度不得小于150mm。
3.7磁粉检测（MT）
3.7.1设备及器具
磁粉探伤设备必须符合JB/T8290的规定，并满足JB/T4730-2005标准中3.3.1条的要求。
3.7.2检测准备
3.7.2.1焊接接头表面质量要求
焊接接头及两侧各30mm范围内应先打磨彻底，清除飞溅、焊渣、氧化皮、油污或其它粘附磁粉的物质。
3.7.2.2检测方法
a.塔器外侧焊接接头采用连续非荧光湿法显示。
b塔器内侧焊接接头采用连续荧光湿法显示。
3.7.2.3磁悬液的配制
配制程序及比例按生产厂家的使用说明进行，但浓度应满足以下要求：
1）荧光磁粉：
每100ml磁悬液中磁粉沉淀浓度为0.1～0.4ml；
2）非荧光磁粉：
每100ml磁悬液中磁粉沉淀体积为1.2～2.4ml。
3.7.3检测时机
射线检测合格，且在焊接完成24h后进行。
3.7.4系统性能及灵敏度评价
3.7.4.1使用磁轭最大间距时，交流电磁轭至少应有45N的提升力。
3.7.4.2灵敏度校验
a.采用A-30/100灵敏度试片，磁化电流应能使试片显示清晰的磁痕。
b.用磁场指示器检查被检处表面的磁场。
3.7.5操作要点
3.7.5.1磁粉探伤检查应在纵横两个方向进行。
3.7.5.2磁悬液在施加前一定要搅拌均匀。
3.7.5.3磁化区域每次应有15mm的重叠。
3.7.5.4因采用连续法，在通磁化电流的同时应施加磁悬液，可采用喷、浇、浸等方法，不能用刷涂法。
磁化电流每次持续时间为1～3秒。
3.7.5.5紫外线灯要开灯5min后方可使用。
3.7.5.6发现可疑部位时，将磁痕去除，再复探确认。
3.7.6缺陷磁痕的观察及磁粉检测质量分级
3.7.6.1观察应在磁痕形成后立即进行，可用肉眼或2-10倍放大镜观察磁痕。
3.7.6.2所有缺陷磁痕的尺寸、数量和产生部位均应记录，并用草图标示。
3．76.3焊接接头磁粉检测质量分级见下表
等级
线形缺陷磁痕
圆形缺陷磁痕
（评定框尺寸35mmX100mm）
Ⅰ
不允许
d≤1.5，且在评定框内不大于1个
Ⅱ
不允许
d≤3.0，且在评定框内不大于2个
Ⅲ
l≤3.0
d≤4.5，且在评定框内不大于4个
IV
大于Ⅲ级者
注：
l表示线形缺陷磁痕长度，mm；d表示圆形缺陷磁痕长径，mm。
3.8质量保证措施
3.8.1严格执行公司质保手册、程序文件及该工程质量计划。
在质量保证体系的有效运行中确保底片“四率”符合公司要求。
3.8.2严格按公司《压力容器制造、现场组焊质保手册》程序作业，按无损检测工作程序作业。
3.8.3无损检测操作人员要熟悉仪器操作和掌握透照技术措施、质量要求，把好拍、洗、评、复位等质量关口，并及时做好有关记录。
3.8.4暗室处理时，严格执行《暗室处理制度》，确保底片相质质量，严禁出现漏光、底片模糊、发花等现象。
3.9HSE管理措施
3.9.1必须遵守当地政府和公司有关健康、安全、环境的法律、法规和规定。
3.9.2要树立“安全第一，预防为主”的思想，按规定穿戴劳动保护用具。
3.9.3作业人员应配有防护衣及个人剂量仪。
3.9.4.4射线检测现场，必须划出安全防护区域并设置危险标志，必要时设专人警戒，安全防护区禁止一切非无损检测人员入内。
3.9..5高空作业必须佩带安全带，检测设备应有可靠的保护措施。
3.9.6夜间作业应有充足的照明条件。
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