焊接冶金学.docx
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焊接冶金学
焊接冶金基础
三、焊接热影响区的组织和性能
焊接热影响区焊接接头各部位的加热峰值温度分布如图10所示。
加热时各部位组织变化情况是：
加热温度超过Ac3开始发生α－γ的转变，在且Ac1～Ac3之间转变继进行，到达Ac3转变完了，温度继续升高达1100℃时，晶粒急剧长大，热影响区各点的组织变化首先取决于峰值温度Tmax不同焊接方法热影响区的平均尺寸如表2所示。
按照Tmax的不同，淬硬倾向小的低碳钢和淬硬倾向大的钢种热影响区的组织可分为以下几个区。
表2不同焊接方法热影响区的平均尺寸
1．低碳钢接头的热影响区组织和性能
（1）熔合区
焊缝金属和母材之间的过渡区，即半熔化区和未混合区，称为熔合区，其温度处于固相线与液相线宰。
熔合区在化学成分和组织性能上都有较大的不均匀性，在接近母材一侧的金属组织是过热组织，塑性差。
同时又因温度梯度大，所以熔合区是很窄的，但对强度、塑性都有很大的影响。
在许多情况下，熔合区是产生裂纹、局部脆性破坏的发源地。
（2）过热区
此区段处于1100℃到固相线温度的高温范围。
在这样高的温度下，奥氏体晶粒严重长大，尤其在1300℃以上时晶粒十分粗大，冷却后就获得粗大的过热组织（气焊时还可能得到魏氏组织），使材料的塑性大大降低，特别冲击韧性的影响尤为显著（通常要降低20％～30％）。
如果焊件的刚性很大，则常在此区产生裂纹。
所以，过热区是焊接接头中最危险的区段。
（3）正火区（相变重结晶区）
金属被加热到止Ac3以上稍高的温度下，铁素体和珠光体全部转变为奥氏体。
由于焊接时加热速度很快，在高温下停留时间又短，所以奥氏体晶粒还未十分长大。
故该区空冷下来后，得到均匀细小的铁素体和珠光体组织，相当于热处理中的正火组织，是接头中综合力学性能最好的区段。
此区的温度范围约在Ac3～1000℃之间。
（4）不完全重结晶区
此区段是温度范围在Ac1～Ac3之间的热影响区。
温度稍高于Ac1是地，首先珠光体转变为奥氏体，随温度的升高，在Ac1～Ac3温度范围内只有部分铁素体溶入奥氏体，其余部分铁素体则保留下来。
冷却后，奥氏体转变为细小的铁素体和珠光体；而未溶入奥氏体的铁素体不发生转变。
随着温度升高，晶粒略有长大。
因而冷却后晶粒大小和分布不均匀，使得材料的力学性能不均匀。
若钢材在焊接之前经过塑性变形，有碎晶和晶格扭曲，在500℃～Ac1温度范围将进行再结晶。
再结晶区段的组织对力学性能的影响不大。
在那些具有时效敏感性的钢种中，处于Ac1～300℃的温度范围内，强度稍有提高，而塑性急剧下降，产生脆化现象。
2．淬硬倾向较大的钢种接头热影响区组织和性能
（1）完全淬火区。
当加热温度超过Ac3以上的区域时，由于钢种的淬硬倾向较大，故冷却后得到淬火组织（马氏体），靠近焊缝附近（相当于低碳钢过热区）是粗大的马氏体，而相当于正火区的部分得到细小的马氏体。
当冷却速度较慢或含碳量较低时，会有索氏体和马氏体同时存在，用大线能量进行焊接时，还会出现贝氏体，从而形成与马氏体共存的混合组织（但以马氏体为主）。
这个区在组织上都属同一类型（马氏体），只有粗细之分，所以统称为完全淬火区。
由于出现淬火组织，故硬度和强度提高，塑性和韧性下降，出现脆化现象，易产生裂纹。
（2）不完全淬火区
母材被加热到Ac1～Ac3温度之间的热影响区，在快速加热的条件下，铁素体很少溶解，而珠光体、贝氏体和索氏体等转变为奥氏体，在随后快速冷却过程中，奥氏体转变为马氏体，原铁素体保持不变，最后形成马氏体－铁素体组织，故称为不完全淬火区。
该区性能不均匀，塑性和韧性下降。
如果母材焊前处于调质状态，那么焊接热影响区的组织除存在上述的完全淬火区和不完全淬火区之外，还可能发生不同程度的回火处理，称为回火区。
此区内组织和性能发生变化的程度决定于焊前调质状态的回火温度。
例如焊前经淬火加500℃回火，焊接时低于500℃的区域，其组织和性能不发生变化；而高于500℃低于Ac1的区域，其组织和性能将发生变化，变化情况与淬火状态的母材相类似。
四、焊接接头熔合区的特征和性能
熔合线是焊接接头中焊缝向母材热影响区过渡的部位。
通常所说的熔合线系指焊接接头横断面上焊缝和母材的分界线，即焊缝轮廓线。
但事实上，熔合线并不是一条圆滑的曲线，而是不规则的锯齿形曲线。
1．熔合区的构成
熔合区由半熔化区与未混合区两部分组成。
半熔合区系指焊缝边界固液两相交错共存，而又凝固的部位，是由于母材坡口表面复杂的熔化情况而形成的。
首先，电弧吹力和金属熔滴过渡特性可能使熔化不均匀；其次，母材半熔化晶粒由于取向不同而熔化程度不一（如图11）。
图中阴影部分代表熔化了的晶粒，其中1、3、5等晶粒的取向有利于导热而熔化较多，2、4晶粒则熔化的少。
此外，母材各点的溶质分布实际上的不均匀，使各点的有效熔点与理论熔点存在的差值也不同，其结果必然是在理论熔点的等温面上存在了已经熔化的局部和尚未熔化的局部。
由上述原因的共同作用结果，形成的固液两相交错共存的区域就是半熔化区。
未熔合区指的是焊缝中紧邻焊缝边界的部位，是由焊接时熔化后再凝固的母材组成，而并未与填充金属相混合的区域。
这个区域的位置是在焊缝中，但化学成分却与母材相同，具有过渡的性质。
未混合区的形成是由于填充金属与母材混合时，熔池边缘的金属温度较低，对流与扩散难以进行，因而未能达到与填充金属混合的结果。
熔合区所包括的半熔化区与未混合区都具有过渡性。
焊缝的成分（首先取决于焊接材料）与母材差别越大，未混合区就越明显。
若焊缝与母材的成分完成相同（如钨极电弧不加焊丝的电熔焊），则不会出现未混合区。
一般在焊缝与母材成分相差不大的情况下（如用低碳钢焊条焊接A3钢），可以不考虑未混合区。
2．熔合区的化学不均匀性
熔合区最重要的特征就是具有明显的化学不均匀性。
造成此化学不均匀性的主要原因首先是不平衡的凝固过程，其次是焊缝与母材在化学成分上的差异。
3．熔合区的物理不均匀性
熔合区的物理不均匀性，主要表现为不均匀加热所导致的显微缺陷──空位或位错的聚集或重新分布。
焊接时的高温加热，使原子热振动加强，削弱了原子间的健合力，而使空位的浓度增加，冷却后的空位浓度必然要超过平衡的空位浓度。
空位和位错都不是静止不动的，在一定条件下将产生位移，在高温和应力的作用下，晶格缺陷将发生运动和聚集，产生晶格畸变，对断裂性能会有明显的影响。
这种物理不均匀性，可能是熔合区产生延迟裂纹的重要原因之一。
综上所述，熔合区内存在着严重的化学和物理的不均匀性，因此组织与性能也是不均匀的，因此熔合区是整个接头最薄弱的环节。
五、影响焊接接头组织与性能的因素
为了获得优质的焊接接头，必须对影响焊接接头组织和性能的因素有所了解，以便根据具体情况，从各个环节加以控制。
影响焊接接头组织和性能的因素很多，下面把主要因素叙述如下。
1．材料的匹配
材料的匹配主要是指焊接材料的选用，焊接材料将直接影响接头的组织和性能。
通常情况下，焊缝金属的化学成分及力学性能与母材相近。
但考虑到铸态焊缝的特点和焊接应力的作用，焊缝的晶粒比较粗大并有存在偏析，产生裂纹、气孔和夹渣等焊接缺陷的可能性，因此常通过调整焊缝金属的化学成分以改善焊接接头的性能。
2．线能量
线能量是指热源功率与焊接速度之比。
焊接线能量的大小，不仅影响过热区晶粒粗大的程度，而且直接影响到焊接热影响区的宽度。
焊接线能量越大，则焊接接头高温停留时间越长，过热区越宽，过热现象也越严重，晶粒也越粗大，因而塑性和韧性下降也越严重，甚至会造成冷脆。
因此，应尽量采用较小的线能量，以减小过热区的宽度，降低晶粒长大的程度。
在低温钢焊接时尤为重要，应严格控制线能量，防止晶粒粗化而降低低温冲击韧性。
3．熔合比
熔合比是指在焊缝金属中局部熔化的母材所占的比例。
熔合比对焊缝性能的影响与焊接材料和母材的化学成分有关。
当焊接材料与母材的化学成分基本相近且熔池保护良好时，熔合比对焊缝的熔合区的性能没有明显的影响。
当焊接材料与母材的化学成分不同时，如碳、合金元素和硫、磷等杂质元素的含量不同，那么，在焊缝中紧邻熔合区的部位化学成分变化比较大，变化的幅度与焊接材料同母材间化学成分的差异及熔合比有关。
化学成分相差越大，熔合比越大，则变化幅度也越大，不均匀程度及其范围也增加，从而使该区组织变得较为复杂，在一定条件下还会出现不利的组织带，导致性能大大下降。
在生产实践中，为了调节熔合比的大小，除了调节焊接线能量及其他工艺参数（如焊件预热温度、焊条直径等）以外，调节焊接坡口的大小，对熔合比有较大的影响。
因为不开坡口，熔合比最大；坡口越大，熔合比就越小。
4．焊接工艺方法
在选择焊接工艺方法时，应根据其对焊接接头组织和性能的影响，结合其他要求综合考虑。
如为提高焊接接头的质量，在低碳钢和耐热钢管子的焊接中，气焊工艺已逐步为手工电弧焊和钨极氩弧焊所取代；低碳钢焊接时，由于埋弧自动焊的线能量很大，一般在－70℃以下的低温钢材料焊接时均不采用。
5．焊后热处理
（1）消氢处理消氢处理主要是为了加速氢的扩散逸出，防止产生延迟裂纹。
其加热温度很低，不会使焊接接头的组织和性能发生变化。
（2）消除应力热处理消除应力热处理的主要目的是消除焊接拉伸残余应力，以保证结构使用时安全可靠。
（3）改善性能热处理
①对于低碳钢、不易淬火的低合金高强度钢、低温钢以及铁素体不锈钢，一般不需要进行焊后改善性能的热处理。
②对于易淬火的低合金高强度钢和耐热钢，为了改善焊接接头的性能，提高高温性能，焊后必须进行高温回火热处理，以消除淬硬组织，并得到回火组织。
③对于奥氏体不锈钢，为改善焊接接头的抗晶间腐蚀性能，可在焊后进行稳定化热处理（加热温度为850℃，保温2h后空冷），使碳化铬充分析出，铬得以充分扩散，消除贫铬层，从而提高抗晶间腐蚀的能力。
④对于铁素不锈钢，焊后经600℃以上短时加热后空冷，可消除475℃脆性；加热到930～980℃急冷，可消除σ相脆化，使焊接接头的性能得到改善。
⑤对于马氏体不锈钢，其焊缝和热影响区有强烈的淬硬倾向和冷裂倾向，含碳量较高时更为敏感。
焊后必须进行高温回火处理（回火温度一般为730～790℃之间）。
为获得具有足够韧性的细晶组织，高温回火前应使焊件冷却到150～120℃，保温2h，使奥氏体的主要部分转变为马氏体，然后及时进行高温回火处理。
若冷至室温再热处理，则有产生裂纹的危险，若热处理前初始温度过高，则会产生粗大的结晶组织。
综上所述，影响焊接接头组织和性能的因素很多，所以应采取合理的措施，使其组织和性能得以改善，并减小性能的不均匀程度，从而得到优质的焊接接头。
第五节焊缝和热影响区中的裂纹
裂纹是焊接生产中常见的，也是最严重的缺陷，对产品的制造质量与使用性能有很大的影响，有时还会酿成严重的事故。
裂纹的种类很多，考虑到温度及其他因素对形成焊接裂纹的作用，按照裂纹产生的条件通常分为热裂纹、再热裂纹、层状撕裂和冷裂纹四大类。
一、热裂纹
焊接过程中，焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温区间产生的焊接裂纹叫热裂纹。
金属在常温下，晶界强度高于晶内强度，随着温度的上升，晶界强度比晶内强度下降得快，最后晶界强度低于晶内强度。
这样就存在一个等强度温度，热裂纹产生于等强温度以上，具有沿奥氏体晶界开裂的性质。
1．热裂纹的分类
（1）焊缝中的结晶裂纹它是在焊缝凝固后期所产生的裂纹，又叫凝固裂纹。
（2）高温液化裂纹它是在母材热影响区或多层焊的前一焊道因受热作用而液化的晶界上形成的焊接裂纹。
（3）失塑裂纹
它是在热影响区（包括多层焊的前一焊道）的晶界上因受热作用而导致塑性陡降而产生的热裂纹。
失塑裂纹一般产生在低于液化裂发生的温度，在再结晶温度以上，属于与晶界液化现象无关的低塑性晶间开裂。
失塑裂纹常出现于单相奥氏体金属中。
2．热裂纹的特点
（1）产生的时间它的发生和发展都处在高温下，从时间上说，它产生在焊接过程中。
（2）产生的部位
热裂纹绝大多数产生在焊缝金属中，有的是纵向的，有的是横向的。
发生在弧坑中的热裂纹往往是星状的。
有时热裂纹也会发展到母材中去。
（3）外观特征
热裂纹或者处在焊缝中心，或者处在焊缝两侧，其方向与焊缝的波纹线相垂直。
露在焊缝表面的热裂纹，由于氧在高温下进入裂纹内部，所以裂纹断面上都可以发现明显的氧化色彩。
（4）金相结构上的特征
当我们将产生裂纹处的断面作宏观分析时，发现热裂纹都发生在晶界上，因此不难理解，热裂纹的外形之所以是锯齿形的，是因为晶界就是交错生长的晶粒的轮廓线，故不可能是平滑的。
3．热裂纹产生的原因
焊接过程是一个局部加热的过程，无论是电弧焊还是电阻焊，都是将局部金属加热到熔化状态，当液体凝固后达到将金属连接的目的。
由于焊缝金属从液体凝固成固体时体积要收缩，而焊缝周围金属要阻碍上述焊缝金属的收缩，这样焊缝就受到一定的拉应力作用。
在焊缝刚开始凝固和结晶时，这种拉应力就产生了，但由于此时液态金属比较多，流动性比较好，此时不会产生裂纹。
而当温度继续下降时，柱状晶体继续生长，拉应力也逐渐增大。
如果此时焊缝中有低熔点共晶体存在，由于其凝固较晚，而被柱状晶体推向晶界聚集在晶界上。
因此，当焊缝金属大部分已经凝固时，这些低熔点金属尚未凝固，在晶界形成所谓“液态夹层”。
这时的拉应力已发展得较大，而液态金属本身没什么强度，晶粒与晶粒之间的结合就在为减弱，在拉应力的作用下，就可能使柱状晶体的空隙增大，而低熔点液体金属又不足以填充增大的空隙，这样就产生了裂纹。
如果没有低熔点共晶存在或者数量很少，则晶粒与晶粒之间的结合比较牢固，虽有拉应力作用，也不会产生裂纹。
由此可见，拉应力是产生裂纹的外因，晶界上低熔共晶体是产生裂纹的内因，拉应力通过晶界上的低熔点共晶体而产生裂纹。
4．影响热裂纹形成的因素
（1）化学元素对热裂纹倾向的影响化学元素对热裂纹的形成有很大影响，其中主要有以下几个元素。
①硫和磷
硫和磷都是钢中很有害的杂质元素，在钢中能形成多种低熔点共晶，这些低熔点共晶在结晶过程中极易形成液态薄膜，故结晶裂纹的倾向显著增大。
②碳当碳钢和低合金钢的含碳量增加时，焊缝产生裂纹的倾向增大。
③锰为了消除硫的有害作用，提高焊缝中的含锰量是大有好处的。
碳、硫、锰对焊缝金属热裂纹的影响如图12所示。
④硅
在碳钢中硅对焊缝金属热裂纹的影响和碳相似。
过多的增高含硅量是不利的，因为硅与铁也能形成低熔共晶体，同时硅也可能降低硫化铁中的溶解度，促使产生热裂纹，但硅对焊缝金属产生热裂纹的影响比碳要弱得多。
（2）一次结晶组织对热裂纹倾向的影响
熔池金属在一次结晶的过程中，晶粒的大小、形态和方向对焊缝金属的抗裂性有很大的影响。
一次结晶的晶粒越粗大，柱状晶的方向越明显，则产生热裂纹的倾向就越大。
（3）力学因素对产生热裂纹的影响
熔池结晶时所受到的应力是生产裂纹的必要条件。
拉应力的大小和焊接工艺、嘻结构形式、接头刚性、熔池冷却速度和焊接顺序等有关。
5．防止热裂纹的措施
（1）冶金方面
①控制焊缝化学成分
为了减小焊缝形成低熔点液体夹层的倾向，尽可能限制母材硫、磷的含量；降低焊缝的含碳量，焊接低碳钢和低合金钢的焊丝，含碳量都不超过0.12％；提高焊丝的含锰量。
②改变焊缝组织状态
要想完全消除有害杂质使其根本不形成低熔点共晶体，是不太容易的。
为了使得在拉应力下不发生裂纹，采用向焊缝金属加变质剂，从而调整焊缝金属化学成分，在焊缝中形成双相组织，打乱焊缝金属的结晶方向，使低熔点共晶不能集中分布来降低热裂纹的倾向。
（2）工艺方面
①控制焊缝的形状
焊缝的形状通过焊缝形系数（ф＝B/H）来表示（如图13）。
当焊缝形状系数ф变化时，不仅要影响晶粒长大的方向，而且影响枝晶汇合面的偏析情况。
一般来说，提高形状系数可以提高焊缝的抗裂能力。
因此一般应避免ф＜1，即要求焊缝宽度应大于深度H。
但ф值也不宜过大。
当ф＞7时，由于焊缝过薄，抗裂性能反而下降。
为了调整焊缝形状系数，必须合理选择焊接工艺参数，一般情况下，形状系数随电弧电压的增加而增加，随焊接电流的增加而减小。
②选择合理的焊接顺序和焊接方向
一般来说，焊接顺序应是使焊件的刚度逐步增大，使焊缝有收缩的可能，从而使焊接应力减小。
如果焊接顺序和方向使焊件的刚度一下子就变得很大，那么在焊接以后几道焊缝时，焊缝没有收缩的可能，产生裂纹的可能性就增大。
③采用碱性焊条和焊剂由于碱性焊条和焊剂的熔渣具有较强的脱硫能力，因此具有较高的抗热裂能力。
④使用引弧板
在焊接终了收弧时，由于弧坑冷却速度较快，常因偏析而在弧坑处形成热裂纹。
所以终焊时应逐渐断弧，并填满弧坑。
必要时可采用与母材材料相同的引出板。
二、再热裂纹
焊后焊件在一定温度范围内再次加热而产生的裂纹叫再热裂纹。
这种裂纹常常发生在焊后消除应力热处理的过程中。
1．再热裂纹的特征
（1）再热裂纹产生于焊后再次加热的条件下，对于再热裂纹敏感性大的钢，都存在一个最易产生再热裂纹的温度区间，对一般低合金钢为320～720℃之间，而在500～700℃最为敏感。
不同的材料产生再热裂纹的敏感温度范围不同。
（2）再热裂纹大都产生在熔合区附近的粗晶区，有时可能产生在焊缝中，具有典型的晶间开裂性质。
裂纹沿奥氏体晶界发展，中止在细晶区。
（3）再热裂纹的产生以大的残余应力为决定条件，因此常见于拘束度较大的大型工件上应力集中的部位。
（4）与母材的成分有关。
含有Cr、Mo、V等能起沉淀强化作用的钢，对再热裂纹的敏感性较高。
此外，如沉淀硬化型的耐热合金、抗蠕变铁素体钢、沉淀硬化型奥氏体钢等，也都有再热裂纹倾向。
2．再热裂纹产生的原因
一种观点认为再热裂纹的产生是晶内二次硬化的作用。
根据再热裂纹主要产生在含有沉淀强化元素的金属这一特点，提出再热裂纹产生的过程是：
焊接时，熔合线附近的热影响区金属被加热到1300℃以上的高温，此时碳化物相继分解，碳化物形成元素Cr、Mo、V等溶于奥氏体中。
在快冷过程中，上述元素来不及析出而以过饱和的形式保留在奥氏体中。
焊后再次加热时，在温度作用下碳化物从固溶体中析出，在原奥氏体晶粒内呈弥散分布，使晶粒明显强化，即晶粒强度升高，变形困难。
由于应力松驰而产生的塑性变形就会集中在强度较低的晶界，使之产生滑移，晶界移滑往往显示出很低的抗变形能力，从而导致晶界开裂。
另一种观点认为：
再热裂纹的产生，主要是由于在焊后热处理时钢中的杂质向晶界偏聚，减弱了晶界结合力而使晶界脆化所造成的。
在消除应力处理中，杂质（主要是硫化物或其他杂质）成为产生空穴的核心，最终导致开裂。
也就是说，裂纹的形成主要是由于晶界在高温下强度下降所致。
这一论点称为晶界脆化理论。
3．防止再热裂纹的措施
再热裂纹产生的条件决定了它多产生于焊后热处理中，因而往往在成品耐压试验时或使用过程中才被发现。
因此一些高压容器上一旦发现再热裂纹，可能造成较大损失，再修补也很困难。
防止再热裂纹主要从以下几方面入手。
（1）母材的选用
在制造焊后必须进行消除应力处理或在中温条件下工作的工件时，如能选用对再热裂纹敏感性低的母材，就可从根本上避免再热裂纹的产生。
选材时，如能选用对再热裂纹敏感性低的母材，就可从根本上避免再热裂纹的产生。
选材时，可先对钢材的再热裂纹敏感系数进行估算，还应考虑杂质对再热裂纹的影响，尽量降低如S、P、Al、Sb、Sn等的含量。
最好进行再热裂纹第三性试验，这样才能获得可靠的结论。
（2）焊接材料的选用
再热裂纹多发生在热影响区的粗晶区，这是由于热处理中产生的蠕变首先发生在残余应力较大而强度又较低的部位。
如能使蠕变集中在体积较大的焊缝，而同时焊缝又具有较好的塑性，就可以避免再热裂纹的发生。
采用强度级别较低、塑性较高的焊接材料就可以满足这一要求。
但这一措施只有当焊缝具有足够强度或局部补焊时，才可以采用。
（3）结构刚性与焊接残余应力的控制
过去电厂大口径管焊接和汽包入孔门加强圈焊接，由于接头刚度大，应力集中严重，焊后将有很高的残余应力，退火过程很容易产生再热裂纹。
现将接管接头改为插入式，入孔加强圈改为外贴式，可以有效地防止再热裂纹。
（4）工艺上的控制
预热是防止再热裂纹的有效措施之一，在200～450℃范围内预热可取得较好效果。
一般为了防止再热裂纹应将原定的预热温度适当提高，如18MnMoNb钢，为防冷裂应预热到180℃，而要同时防止再热裂纹，则应提高到230℃。
焊后及时进行后热处理也可起到与预热相同的效果，并可降低预热温度。
如18MnMoNb钢焊后在180℃保温2h，预热温度只要150℃。
焊接线能量对再热裂纹的影响比较复杂，与钢种成分、热影响区的状态、残余应力的分布等因素有关。
一般来说，增大线能量可以降低拘束力，能使再热裂纹倾向有所减小；若线能量大得使奥氏体晶粒粗化严重，则促使再热裂纹倾向增大。
三、层状撕裂
1．层状撕裂的特征及形成原因
层状撕裂是指在轧制的厚钢板角接接头、T形接头或十字接头中，由于多层焊角焊缝产生的过大的z向（沿板厚方向）应力，在焊接热影响区及其附近的母材内引起的沿轧制方向具有阶梯状的裂纹。
一般薄板焊接或对接接头中很少产生这种层状撕裂。
层状撕裂产生的部位及其外观如图14所示。
层状撕裂是由若干沿着钢板轧制方向且平行于表面发展的裂纹平台，由与板面垂直的剪切壁连接而成。
这种裂纹往往不限于热影响区内，也会出现在远离表面的母材内部。
由于层状撕裂的不易发现，往往造成较严重的危害，而且即使能够发现，也很难修复。
层状撕裂属低温开裂，但其特征及影响因素与冷裂纹有显著的区别。
层状撕裂产生的根本原因是钢中存在了硫化物、氧化物或硅酸盐等非金属夹杂物。
这些夹杂物在轧制中被压成片状，平行于钢板表面，沿轧制方向分布。
这种片状夹杂物对钢板的z向力学性能影响较大，特别是使断面收缩率显著下降。
因此，在z向应力较大时，某些夹杂物首先开裂，而后各层夹杂物相继开裂，并在主应力方向发生剪切而连成一体，最后形成阶梯形裂纹。
从断裂实例统计，层状撕裂几乎都是发生在焊缝熔合线与轧制表面平行时，并位于接近熔合线的母材上。
产生层状撕裂的必要条件是z向应力的存在。
厚大的T形接头与角接头，如厚板上的加强筋、厚壁容器的接管接头中，由z向的温差所形成的热应力与工作应力叠加，产生较大的z向应力，导致层状撕裂发生。
可以认为层状撕裂是由片状夹杂物、z向拘束应力以及母材z向的力学性能几方面因素共同作用的结果。
2．防止层状撕裂的措施
（1）控制夹杂物，特别是硫化物夹杂
薄片状夹杂相当于金属内部尖锐的缺口，使z向力学性能大大降低。
为防止层状撕裂，要求夹杂物数量少、形状圆钝、分散而不集中。
大量试验已证实，钢中的硫含量、z向断面收缩率与层状撕裂敏感性之间存在一定的依赖关系。
当钢中含硫量极低时，各个方向的塑性指标均提高，层状撕裂敏感性随之降低。
除控制硫含量外，金属加入Ti、Zr、Mo或稀土元素能使夹杂物破碎、球化，减少各向异性，改善z向性能。
这些冶金措施都将使钢材成本大大提高，一般只在要求特别高的场合才采用。
（2）防止母材脆化
母材的塑性和韧性，决定其变形能力和对裂纹扩展的阻力，故对层状撕裂敏感性有显著影响。
焊接中发生的时效脆化、淬火脆化等都将使熔合区以外的母材硬度上升；焊接材料中带来的氢还会引起氢脆，这些都将使层状撕裂倾向加大。
因此，在选材时应尽量避免使用对淬火敏感的材料，并在焊接时采取控制冷却速度的措施，如预热、保温缓冷、控制层间温度等。
（3）从工艺和设计上设法减少z向的拘束应力
改进接头形式，降低接头在z向的拘束应力，可降低层状撕裂倾向。
在强度条件许可时可用低强度隔离焊缝，由焊缝承受接头的变形，减少母材的变形。
前面提到的预热、缓冷的措施亦可有效地降低z向拘束应力。
四、冷裂纹
焊接接头冷却到较低温度时（对钢来说在Ms温度以下）产生的焊接裂纹，叫冷裂纹。
冷裂纹主要发生在低合金钢、中合金钢和高碳钢的热影响区，有时见于焊缝。
在焊接事故中，焊接热裂纹造
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