初级口腔技士专业专实践能力考试试题及答案解析二1.docx
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初级口腔技士专业专实践能力考试试题及答案解析二1
初级口腔技士专业专实践能力考试试题及答案解析
（二）
一、A1型题（本大题100小题．每题1.0分，共100.0分。
每一道考试题下面有A、B、C、D、E五个备选答案。
请从中选择一个最佳答案。
）
第1题
牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时。
若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是
A 瓷层厚，能较好地恢复瓷层感
B 爆瓷
C 金属底层冠适合性好
D 瓷裂，瓷变形
E 浪费瓷粉
【正确答案】：
D
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
如基底冠的蜡型厚度一致，则缺损部分由瓷恢复，瓷层过厚会引起瓷裂和变形。
第2题
制作该修复体的可卸代型底座部分的石膏与工作模型石膏使用不同的颜色其目的是
A 便于分离
B 便于区分
C 美观
D 增加工作模型的层次感
E 便于石膏的结合
【正确答案】：
B
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
制作该修复体的可卸代型底座部分的石膏与工作模型石膏使用不同的颜色其目的是便于区分。
第3题
患者，男，45岁，
缺失，设计
作基牙，固定桥修复。
固位体和桥架用金合金分段铸造，然后焊接起来，在焊接过程中固位体不慎被烧坏。
下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因
A 砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边保护不够
B 焊料的熔点过低
C 焊料全部熔化后，没有迅速撒开火焰
D 焊料的熔点过高
E 焊接的火焰掌握不好，在某一局部加热过多，温度过高
【正确答案】：
B
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
焊料的熔点过低不致引起焊料焊接中烧坏焊件。
第4题
患者，女，56岁，6个上前牙缺失，义齿修复，在下列解剖标志中，哪项是排列前牙的参考标志
A 颊垫尖
B 磨牙后垫
C 上下唇系带
D 翼下颌皱襞
E 颊系带
【正确答案】：
C
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
上下唇系带是上下颌牙齿中缝的参照标志。
第5题
焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是
A 包埋得越多越实越好
B 不管两个焊件的体积大小同样包埋
C 大件多包，小件少包
D 大件少包，小件多包
E 包埋得越少越好
【正确答案】：
D
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
包埋料应稠度合适，大件少包，小件多包。
保护焊件的薄边和模型，焊接区要充分暴露。
第6题
患者，女，38岁，
缺失，
基牙设计舌杆连接。
1周后试支架时发现铸造舌杆与黏膜不密合，下面哪项与此无关
A 印模不准确
B 复制耐火材料模型不准确
C 金属铸件有收缩
D 模型不准确
E 金属铸件有砂眼
【正确答案】：
E
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
金属铸件有砂眼与铸造舌杆与黏膜不密合无关。
第7题
在铸造支架的组成部分中，将
力正确地传导于基牙的部分是
A 固位体
B 支托
C 大连接体
D 网状连接体
E 支架支点
【正确答案】：
B
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
支托的主要作用是传递
力至基牙。
第8题
做瓷全冠修复时，为保证瓷冠的强度，切端应保持的最小瓷层厚度为
A 3.1～3.5mm
B 2.6～3mm
C 2.1～2.5mm
D 1.5～2mm
E 1～1.4mm
【正确答案】：
D
【本题分数】：
1.0分
第9题
铸道设置原则中错误的是
A 不能破坏咬合面的形态
B 不能破坏邻接关系
C 铸道在熔模最厚处连接
D 铸道的直径一般为1mm
E 铸道的直径、长度应满足铸件的质量要求
【正确答案】：
D
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
铸道的直径一般为2.0mm以上。
第10题
焊接法对焊件接触面的要求哪项是错误的
A 要求两焊件的接触越紧越好
B 要求两焊件接触的缝隙小而不过紧
C 要求焊件的接触面清洁
D 要求焊件的接触面有一定的粗糙度
E 要求焊件成面接触
【正确答案】：
A
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
焊接面：
焊件间应为面接触，接触面清洁而有一定的粗糙度。
焊缝：
缝隙应小而不紧一般以0.2～0.3mm为宜。
第11题
患者，女，48岁，
游离缺失，所弯制的连接杆，杆中部与黏膜的接触关系应为
A 有约小于0.5mm的距离
B 有0.5～1mm的距离
C 有1～2mm的距离
D 有2～3mm的距离
E 直接接触
【正确答案】：
A
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
5mm的距离，以免义齿下沉时，压迫黏膜而造成创伤和疼痛。
第12题
具有良好的拉伸强度，伸长率较好、不易折断、硬度适中的铸造用18-8不锈钢在国内用它替代铸造金合金，其铸造收缩率为
A 0.8%～1.0%
B 1.1%～1.4%
C 1.8%～2.1%
D 1.5%～1.7%
E 2.2%～1.4%
【正确答案】：
C
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
18-8不锈钢的铸造收缩率为1.8%～2.1%。
第13题
患者，男，50岁，
缺失，余正常。
用可摘局部义齿修复，舌侧设计金属舌杆，两个月后复诊见处舌杆折断。
采用激光焊接修理舌杆，下面叙述正确的是
A 舌杆的折断面不需要清洁
B 舌杆的折断面必须留出0.1～0.15mm的焊接间隙
C 焊接时将惰性气体吹入孔与焊接区直接接触
D 惰性气体保持的压力越小越好
E 先在断裂口的磨光面两端进行两点定位焊接
【正确答案】：
E
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
在断裂口的磨光面两端进行两点定位焊接。
第14题
患者，男，57岁，
缺失，可摘局部义齿修复，基牙
向近中颊侧倾斜，这种情况下，可在上设计
A 联合卡环
B 回力卡环
C 环形卡环
D 杆形卡环
E 双臂卡环
【正确答案】：
C
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
环形卡环多用于远中孤立的磨牙上，上颌磨牙向近中颊侧倾斜、下颌磨牙向近中舌侧倾斜者。
第15题
男，62岁，
缺失，余牙磨耗重，医生设计，金属铸造支架修复2年后，义齿的金-胶交界处折断，试分析不是造成义齿折断的原因是
A 患者使用不当
B 设计不合理
C 使用的金属材料质量有问题
D 支架制作不合理
E 人工牙咬合太低
【正确答案】：
E
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
余牙磨耗重，咬合低，
力大。
第16题
下面哪种情况是做烤瓷修复体的禁忌
A 四环素染色牙
B 牙体缺损较大而无法进行充填治疗的牙
C 错位、扭转，不能做正畸治疗的牙
D 恒牙尚未发育完全，牙髓腔宽大的牙
E 氟斑牙、变色牙和釉质发育不全的牙
【正确答案】：
D
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
恒牙尚未发育完全时，龈缘位置会改变；牙髓腔宽大，备牙时容易穿髓。
第17题
制作可卸代型的方法有多种，不正确的方法是
A 分段牙列模型技术
B 灌注工作模型时直接加钉技术
C 工作模型直接加钉技术
D Di-Lo技术
E 整体牙列模型技术
【正确答案】：
B
【本题分数】：
1.0分
第18题
瓷全冠唇面预备的最小间隙为
A 0.8～1.0mm
B 1.2～1.5mm
C 1.6～1.8mm
D 1.9～2.2mm
E 2.3～2.5mm
【正确答案】：
B
【本题分数】：
1.0分
第19题
患者，女，28岁，
缺失，余牙正常。
医师设计
全金属桥修复，基预、取印模、灌注工作模型技师按照医师设计制作熔模，按插铸道，取下熔模进行清洗，下述清洗熔模的目的中不正确的说法是
A 去除熔模表面的油污
B 去除熔模表面的污物
C 增加熔模表面的润湿性
D 增加熔模表面的张力
E 便于包埋料的涂挂性
【正确答案】：
D
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
脱脂及清洗熔模目的：
清洗污物，减少蜡型表面张力，增加表面湿润性，利于材料附着，避免熔模包埋时产生气泡。
第20题
在可摘局部义齿的设计中，为防止义齿下沉，刺激牙龈组织，不宜单独使用
A 间隙卡环
B 环形卡环
C 三臂卡环
D 对半卡环
E 双臂卡环
【正确答案】：
E
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
间隙卡环有越
部，环形卡环、三臂卡环、对半卡环可有
支托，对抗义齿下沉。
双臂卡环无支托。
第21题
下列哪一项与基托折裂无关
A 基托太薄
B 未作加强或加强不当
C 基托材料强度差
D 基托的外形差
E 基托与黏膜不密合
【正确答案】：
D
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
基托折裂与基托的外形差无关。
第22题
修整石膏代型要求根部不得弯曲下列哪项不是其理由
A 会翻制出弯曲的金属阳模
B 不利于选择冠套
C 锤打时，不是垂直受力，容易折断
D 锤打时，
面受力不均，牙尖受挫
E 锤打时，轴面不易成形
【正确答案】：
E
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
锤打轴面时，根部并不直接受力，因此根部是否弯曲与轴面成形关系不大。
第23题
某患者，试戴锤造冠，在口外代型上，壳冠试合均好，但在口内的基牙上，冠无法就位，其主要原因是
A 冠过长
B 印模或模型不准
C 延长部分的周径小于牙颈周径
D 基牙预备不够
E 冠套选择太小
【正确答案】：
B
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
与口外代型试合良好，而与口内的基牙试合差，证明翻口外代型过程中印模或模型不准。
第24题
患者，女，20岁，因牙变色首次就诊，要求修复上前牙。
查牙齿中度黄褐色，伴唇面釉质轻度发育不全，应首选哪种修复体
A 塑料甲冠
B 釉质漂白
C 烤瓷贴面
D 全瓷冠
E 金属烤瓷冠
【正确答案】：
C
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
改善美观的同时修复唇面的釉质发育不全。
第25题
在复合树脂中，下列哪一项能赋予材料良好的物理机械性能、减少树脂聚合收缩、降低热膨胀系数等作用
A 无机填料
B 基质树脂
C 阻聚剂
D 引发体系
E 着色剂
【正确答案】：
A
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
无机填料能赋予材料良好的物理机械性能、减少树脂聚合收缩、降低热膨胀系数等作用。
第26题
下列引起牙本质、切端层出现气泡的原因，错误的是
A 瓷粉堆筑时混入气泡
B 瓷粉混合中有杂物
C 烧结时升温速度过快，抽真空速率过慢
D 不透明层有气泡
E 瓷层过厚
【正确答案】：
E
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
前四项均为其原因，另外瓷粉堆筑时混入气泡也可能造成烧结后气泡的产生。
第27题
可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为
A 小于0.5mm
B 0.5～1.0mm
C 1.0～1.5mm
D 1.5～2.0mm
E 2.5～3.0mm
【正确答案】：
E
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
基托边缘厚约2.5mm，蜡型应更厚二点儿，以供后期的打磨抛光。
第28题
选择全口义齿前牙的大小，主要由以下因素决定，错误的是
A 咀嚼力的大小
B 唇的长短
C 两侧口角线之间的距离
D 颌弓的形状
E 颌间距离的大小
【正确答案】：
C
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
两侧口角线之间抬堤唇面弧线为上前牙
的总宽度。
第29题
患者，女，12岁，
面大面积银汞合金充填保护。
在恢复接触区时，应注意恢复其正常的位置和良好的接触关系。
在近中面正常的接触区应在
A 多在邻面的
1/3舌侧
B 多在邻面的
1/3偏颊侧
C 多在邻面的
1/3的中1/3附近
D 多在邻面的
1/3的龈1/3附近
E 以上都不对
【正确答案】：
B
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
上颌第一磨牙的接触区在邻面的（
）1/3偏颊侧。
第30题
上
架的方法，以可调式
架为例，正确的是
A 先固定上
模型
B 先固定下
模型
C 上
架前不能浸泡模型
D 检查
托，使之与模型稍有间隙
E
堤中线正对切缘线
【正确答案】：
B
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
上
架前不浸泡模型，石膏干燥，会吸取新调的石膏的水，使二者不能粘固，进而不能将模型固定在架上；检查托，使之与模型有一定的间隙。
第31题
上颌后堤区的形成方法，不正确的是
A 上颌后堤区的宽度在中间区域可达4～5mm
B 上颌后堤区位于前后颤动线之间
C 用蜡刀沿后缘线刻入模型深3～5mm
D 一般在腭小凹与两侧翼上颌切迹连线后约2mm处为后堤区后缘
E 上颌后堤区越靠近腭中缝、两侧牙槽嵴越浅
【正确答案】：
C
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
在石膏模型上，用雕刻刀在颤动线处切一深度1～1.5mm的切迹，沿此切迹向前约5mm的范围内，将石膏模型轻轻刮去一层，愈向前刮除得愈少，使与上腭的黏膜面移行。
第32题
缺失时，基托蜡型的唇侧厚度应为
A 1.0～1.5mm
B 1.0～2.0mm
C 2.0～2.5mm
D 2.5～3.0mm
E 应根据患者面部丰满度而定
【正确答案】：
E
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
前牙的唇侧基托应根据患者面部丰满度而定，如果牙槽骨的丰满度佳，可以不放置基托。
第33题
应力中断卡环的卡环臂应起于基牙的
A 颊侧近中
B 颊侧远中
C 舌侧近中
D 舌侧远中
E
面靠颊侧
【正确答案】：
D
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
应力中断卡环，即回力卡环，用于后牙游离端缺失，基牙为前磨牙或尖牙，牙冠较短或为锥形牙。
卡环臂尖端位于基牙的唇（颊）面倒凹区，绕过基牙的远中面与支托相连接，再转向舌面的非倒凹区，在基牙近中舌侧通过连接体与腭（舌）杆相连；卡环臂尖端位于基牙舌面倒凹区时，与远中支托相连，转向近中颊侧通过连接体与基托相连者称反回力卡。
第34题
某口腔修复科技师在第一次使用高频离心铸造机时，在铸造过程中发现铸造机全机抖振，造成这一现象最可能的原因是
A 离心转速减慢
B 铸圈未放置好
C 配重不良
D 铸造室门盖未盖好
E 感应加热器未推到位
【正确答案】：
C
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
重力未调平衡，高频离心铸造时，铸圈会上下摆动，从而带着造机全机抖振。
第35题
以下关于减轻桥体
力的方法，不正确的是
A 减少
面颊舌径宽度
B 加大
面颊舌外展隙
C 加深
面沟槽
D 锐利牙尖
E 减小
面近远中径宽度
【正确答案】：
D
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
锐利牙尖不但不能减轻桥体
力，而且增加应力集中的部位，同时增加桥体所受的侧向力。
第36题
患者，男，36岁，
缺失，医师设可摘局部义齿钴铬合金铸造支架修复，基预取印模灌注工作模型，技师按照要求制作支架熔模，安插铸道后拟包埋，采用下述哪种方法包埋最佳
A 采用石膏+石英砂直接包埋
B 采用硬石膏+石英砂直接包埋
C 采用超硬石膏+石英砂直接包埋
D 采用磷酸盐一次无圈包埋法
E 采用硅酸乙酯水解液涂挂法包埋
【正确答案】：
D
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
铸造合金为钴铬合金，耐高温模型材料（带模铸造模型）为磷酸盐包埋材料。
磷酸盐一次无圈包埋法包埋的整铸支架的精度大大高于采用二次包埋法包埋的整铸支架精度。
第37题
在制作可卸代型的过程中，对需形成可卸部分的底部石膏表面涂敷油性物质，其作用是
A 缓凝作用
B 润滑作用
C 分离作用
D 强化作用
E 防水作用
【正确答案】：
C
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
使底部石膏与可卸代型的型盒易分离。
第38题
缺失应用的最佳连接杆是
A 后腭杆
B 前腭杆、侧腭杆、后腭杆联合使用
C 中腭杆
D 舌连接杆
E 唇颊连接杆
【正确答案】：
A
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
该缺隙比较靠后，故选用后腭杆，没有必要选用前腭杆、侧腭杆、后腭杆联合使用。
中腭杆经过上颌硬区，多产生压痛，故不建议采用。
第39题
当前牙深覆
时，为达到咬合平衡，正确的说法是
A 相应切导斜度增大，则后牙的补偿曲线曲度应减小，牙尖高度应增大
B 相应切导斜度减小，则后牙的补偿曲线曲度应减小，牙尖高度应增大
C 相应切导斜度增大，则后牙的补偿曲线曲度应减小，牙尖高度也应减小
D 相应切导斜度增大，则后牙的补偿曲线曲度、牙尖高度也随之增大
E 相应切导斜度减小，则后牙的补偿曲线曲度、牙尖高度应增大
【正确答案】：
E
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
前牙深覆
相当于切导斜度过大。
第40题
以下对激光焊接的描述中，哪项是错误的
A 热影响区小，焊接区精确度高
B 需使用特殊焊媒
C 无污染
D 特别适宜焊接对精度要求高，易产生氧化的钛及钛合金
E 焊件无需包埋
【正确答案】：
B
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
激光焊接无需使用焊媒，其原理是使断端的金属熔化。
第41题
患者，女，35岁，
缺失，设计
为基牙，烤瓷桥修复。
金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后，在未烧结瓷前焊接起来，是属于何种焊接
A 前焊接
B 中途焊接
C 定位焊接
D 后焊接
E 以上都不是
【正确答案】：
A
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
焊接的时机：
金属-烤瓷桥的焊接分前焊接和后焊接，通常把瓷烧结之前进行的焊接称为前焊接，把瓷烧结之后进行的焊接称为后焊接。
第42题
在铸造支架的组成部分中，具有防止网状连接体在制作义齿和充填塑料时下沉作用的部分是
A 网状连接体
B 大连接体
C 支架支点
D 加强带
E 固位体-卡环
【正确答案】：
C
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
支架支点防止网状连接体在制作义齿和充填塑料时下沉。
第43题
患者，男，
活髓牙，牙冠小，
间距离过低，要求金属烤瓷全冠修复，如要兼顾咬合和美观，下列哪种制作方法较为合理
A 全金属
面，瓷颊面
B 全瓷
面
C 金瓷联合
面，瓷颊面
D 1/3金属
面，瓷颊面
E 2/3金属
面，瓷颊面
【正确答案】：
A
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
金属
面可以减少牙尺磨削量，保持基牙高度。
第44题
金属基底表面处理不当，瓷烧结时最易出现的问题是
A 变色
B 裂瓷
C 崩瓷
D 变形
E 变脆
【正确答案】：
C
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
金属基底表面在烤瓷前，应先除气预氧化，以提高金属与瓷的化学结合力。
第45题
全口义齿排牙时，上颌第一磨牙尖与
平面的关系，错误的是
A 近中舌尖接触
B 远中舌尖离开1.0mm
C 远中颊尖离开1.5mm
D 近中颊尖接触
E 近中颊尖离开1.0mm
【正确答案】：
D
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
：
近中邻面与远中邻面接触，两个舌尖均对向下后牙槽嵴顶连线，近舌尖接触平面，远舌尖，近颊尖离开
平面1mm，远颊尖离开平面1.5mm。
颈部微向腭侧和近中倾斜。
第46题
无牙颌排牙时，上颌中切牙长轴与中线的关系是
A 牙长轴与中线平行
B 颈部微向远中倾斜
C 颈部微向近中倾斜
D 颈部向远中倾斜程度在前牙中最大
E 颈部向近中倾斜程度在前牙中最大
【正确答案】：
B
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
：
其接触点
与堤中线一致，
位于中线的两侧，切缘落在
平面上，唇面与
堤唇面强度和坡度一致（唇舌向接近直立或颈部微向舌侧倾斜），颈部微向远中倾斜，冠的旋转度与堤一致。
第47题
男，73岁，全口义齿试戴时，上颌义齿蜡托边缘未达到黏膜转折处，此义齿完成后，引起的不良后果是
A 患者感觉不舒服
B 不利于上颌义齿的固位
C 不利于形成基托磨光面外形
D 不利于唇颊黏膜的活动
E 不利于上颌义齿的稳定
【正确答案】：
B
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
基托组织面与黏膜不密合或基托边缘伸展不够，边缘封闭作用不好造成义齿的固位不良。
第48题
弯制箭头卡环中，不符合制作要求的是
A 箭头长度应适当
B 箭头不能卡在牙齿的邻接面
C 连接箭头的横梁应呈直线
D 横梁部分应轻贴基牙颊面并离开颈缘
E 连接体末端应离开模型组织面，并弯制固位形
【正确答案】：
B
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
如果基牙无倒凹，可将箭头卡入两邻牙楔状隙内（事先将模型上的牙龈乳头刮除），抵住其两邻接点下牙体组织以增加固位，其效果也好。
第49题
塑料常规热处理的过程为
A 室温下加热50℃恒温1.5h，至100℃维持半小时冷却至室温
B 50℃加温约70℃恒温1.5h，90℃维持半小时冷却至室温
C 室温下加热约70℃恒温1.5h，100℃维持半小时冷却至室温
D 室温下加热约70℃恒温1.5h，90℃维持半小时冷却至室温
E 50℃加温约70℃恒温1.5h，100℃维持半小时趁热出盒
【正确答案】：
C
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
塑料填塞完毕后，放入锅中，加室温水或温水（50℃以下）淹没，然后慢慢加热，当水温达到68～72℃时，要保持1.5h，再升温煮沸，保持半小时，听其自然冷却，以便出盒。
第50题
可摘局部义齿磨光的方法及要求中，下列哪一项是错误的
A 应注意保护义齿
B 力量越大越易磨光
C 勿伤及卡环
D 打磨过程中应不断添加浮石粉和水
E 应由粗到细，先平后光
【正确答案】：
B
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
磨光的方法及要求：
①打磨用的器械和磨光剂都应由粗到细；②注意保湿、降温、减少摩擦热；③随时变换义齿位置和部位，使表面受力均匀；④勿伤人工牙、磨光面形态及卡环体和人工牙之间的龈乳突部分；⑤防止卡环变形。
第51题
与义齿磨光、抛光有关的因素与以下哪项无关
A 马达的转速与工作压力
B 磨具的粒度
C 磨具的硬度
D 磨具的形状
E 基托组织面的形状
【正确答案】：
E
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
与义齿磨光、抛光有关的因素与基托组织面的形状无关。
第52题
在义齿制作过程中，用于石膏和塑料分离的是
A 酒精
B 液状石蜡
C 甘油
D 肥皂水
E 藻酸盐分离剂
【正确答案】：
E
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
用2%～3%的藻酸钠水溶液涂于石膏表面。
藻酸钠与石膏中的Ca2+反应，生物不溶于水和树脂的藻酸钙薄膜，可以在树脂和石膏之间产生分离。
第53题
全口义齿基托的厚度是
A 1.0mm
B 1.5mm
C 3mm
D 2.0～2.5mm
E 3.5mm
【正确答案】：
D
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
义齿的基托薄，则戴在口内异物感小，舒适易适应，但又要有一定的强度以防折裂。
甲基丙烯酸甲酯基托的厚度在2～2.5mm，而钛基托的厚度仅0.5～1.0mm。
第54题
某病人
牙冠小，
力大，且
龈距过短，其金瓷修复体的金-瓷交界线常应设计在
A 距
边缘嵴2mm处
B 距颊侧
边缘嵴1mm处
C 中央沟处
D 舌尖处
E 颊尖处
【正确答案】：
B
【本题分数】：
1.0分
【答案解析】
后牙若牙冠小、
力大
、龈距离过短时，可只做瓷颊面，金-瓷衔接线置于
面距颊侧抬边缘嵴1mm处。
第55题
全口义齿排牙时，下列哪项不是决定前牙大小的因素
A 颌弓形状
B 唇的长短
C
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