PDWI005 开发部电子设计工作指引工程部意见剖析.docx
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PDWI005开发部电子设计工作指引工程部意见剖析
1目的
保证我司汽车电子产品电子设计符合相关标准及满足客户要求。
2适用范围：
产品电子设计过程。
3职责
3.1电子设计组负责人负责审核电子工程师制作的资料文件。
3.2电子工程师负责新产品电路原理图的制作、PCB板的设计，PCB板的调试，样机电气问题的解决。
4PCB板工作指引（所有长度单位为mm）
4.1铜箔最小线宽：
单面板0.25mm，双面板：
0.15mm，边缘铜箔最小要1.0mm。
4.2铜箔最小间隙：
单面板:
0.25mm，双面板：
0.15mm。
4.3铜箔与板边最小距离为0.5mm，元件与板边最小距离为5.0mm，焊盘与板边最小距离为4.0mm
4.4一般通孔安装元件的焊盘的大小（直径）为孔径的两倍,双面板最小为1.5mm，单面板最小为
2.0mm，建议2.5mm。
如果不能用圆形焊盘，可用腰圆形焊盘，大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）
焊盘长边、短边与孔的关系为：
A
B
c
0.6
2.8
1.27
0.7
2.8
1.52
0.8
2.8
1.65
0.9
2.8
1.74
1.0
2.8
1.84
1.1
2.8
1.94
4.5电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻，热敏电阻，变压器，散热器等。
电解电容与散热器尽量远离，其它元件到散热器的间隔最小为2.0mm。
4.6大型元器件（如：
变压器、直径15.0mm以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。
4.7螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔（除要求接地外）及元件（或按结构图要求）。
4.8上锡位不能有丝印油。
4.9焊盘中心距小于2.5MM的,该相邻的焊盘周相邻的焊盘周相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2MM（建议0.5MM）。
4.10跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下。
4.11在大面积PCB设计中（大约超过500CM2以上）,为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板
10MM宽的空隙不放元器件（可走线）,以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条。
如下图的阴影区:
4.12每一粒三极管必须在丝印上标出E、B、C脚。
4.13需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5MM到1.0MM。
如下图：
（建议开0.4mm）
4.14设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，
一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。
4.15为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。
4.16孔洞间距离最小为1.25MM（对双面板无效）
4.17布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成平行，不可垂直，如下图；
4.18布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。
4.19元件的安放为水平或垂直。
4.20丝印字符为水平或右转90度摆放。
4.21若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。
如图：
4.22物料编码和版本号要放在板的空位上。
4.23把没有接线的地方合理地作接地或电源用。
4.24布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。
4.25模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。
4.26如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。
如图：
4.27电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L的范围是50～330mm,H的范围是50～250mm,如果小于50X50则要拼板开模方可电插，如果超过330X250则改为手插板，定位孔需在长边上。
另MB板要求宽190mm。
4.28横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是8mm，9mm……20mm，以1个步进。
（如非必要，6.0mm亦可利用，但适用于IN4148型之二极管或1/16W电阻上。
1/4W电阻由10.0mm
开始）铁线脚间中心相距必须是5.0mm，6mm，7mm，8mm，9mm，……20mm，以1个步进。
4.29电插印制板的阻焊丝印油如下图所示：
4.30横插元件阻焊油方向:
（内向）
4.31直插元件阻焊油方向:
（外向）
4.32电插元件孔直径：
4.32.1横插元件孔直径为:
1.1+0.1/-0.0mm。
（单面板要求AI孔直径为1.0mm（线径0.6mm以下的设为1.0mm，0.6mm以上的另加0.6mm）
4.32.2直插元件孔直径为:
1.0+0.1/-0.0mm。
（单面板要求RI孔直径为0.9mm，双面板RI孔直径为1.0mm）
4.32.3铆钉孔直径
--2.0mm铆钉孔直径=2.25+0.1/-0.0mm；--3.0mm铆钉孔直径=3.25+0.1/-0.0m。
4.33PCB板上的散热孔，直径不可大于3.5mm。
4.34PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必须做一个防止焊锡流出的孔盖,如下图:
（孔隙为1.0mm）
4.35电插印制板横插元件（电阻、二极管）间之最小距离X如下表
相对位置
1/16W电阻
1/4W电阻
跳线
X=2.83
X=2.83
X=2.83
X=2.5
X=2.5
X=2.5
X=3.0
X=3.2
X=3.0
X=3.2
X=3.4
X=3.2
4.36直插元件只适用于外围尺寸或直径不大于10.5MM之元件。
4.37直插元件孔之中心相距为2.5MM或5.0MM。
（要求铜皮使用泪滴设计）
4.38测试焊盘：
测试焊盘以Φ1.5mm为标准，最小要Φ1.0mm。
开模后的测试焊盘不能移动，非不得已时要与生产部门商量。
4.39在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记
（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图：
4.40一般标记的形状有：
A=（0.5～1.0mm）±10%
4.41最常用的标记为正方形和圆形，标记部的铜箔或焊锡从标记中心方形的5mm范围内应无焊
迹或图案；标记部的铜箔或焊锡从标记中心圆形的4mm范围内应无焊迹或图案。
如下图：
4.42对于IC（QFP）等当引脚间距小于0.8mm时,要求在零件的单位对角加两个标记，作为该零件的校正标记，如下图所示：
4.43贴片元件的间距：
4.44贴片元件与电插元件脚之间的距离，如图：
4.45SMD器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理，如下图：
其中A满足4.2的要求,B最小满足4.1的要求,最大不超过焊盘宽度的三分之一。
4.46原理图/PCB元件按以下规则编符号：
IC
U
稳压二极管
ZD
电阻
R
排插座
CN
电容
C
跳线
J、W
电解电容
EC
高频头
T
电感
L
变压器
B
电位器
VR
输出R（A）RF座
JR
二极管
D
接收头
JR
三极管
Q
5为确保汽车音响面板功能按键名称和丝印的统一，除有客户特别要求外，规定如下：
名称
功能描述
丝印、符号
RELEASE
打开/取下前面板
REL，
EJECT
退出碟片
EJ，
POWER
电源开关
PWR，POWER，
MODE
工作模式切换
MODE
MUTE
静音
MUTE
DSP/EQ
EQ音效模式切换
DSP，EQ
SUBWOOFER
低音炮开关
Sub.W，S.W.
VOLSEL
设置BASS，TREB，FADER，BALANCE
SEL
VOLUP/DN
音量大小调节
VOLUP/VOLDN，+/-，
名称
功能描述
丝印、符号
ENTER
确认键
ENT
AS
自动搜台（6个最强台被存储）
AS，AMS
PS
扫描预设台
PS，P.SCAN
RADIOSCAN
扫描搜台
SCAN，F.SCAN
SEEK/TUNEUP/DN
向上/向下调台
or
1，2，3，4，5，6
预设存储键
1，2，3，4，5，6
LOCAL
本地/远程接收切换
LOCAL，LOC
BAND
波段切换
BAND
MONO
强制单声接收
MONO
AF
打开AF功能（RDS）
AF
TA
打开TA功能（RDS）
TA
PTY
打开PTY功能（RDS）
PTY
REG
打开REGIONAL功能（RDS）
REG
LOUDNESS
打开响度功能
LOUD
TRACKUP/DN
下一曲/上一曲
，，
F.F./F.R.
快进/快退
F.F./F.R.，
PAUSE
暂停播放
PAUSE，PAU，
PLAY
播放
PLAY，
SCAN
扫描播放
SCAN，SCN，INT
REPEAT
反复播放
RPT
RANDOM
随机播放
RDM，SHF
STOP
停止播放
STOP，
+10/-10
下十曲/上十曲
+10/-10
DISCUP/DN
CDC下一碟/上一碟
CD+/CD-
MENU
打开菜单项
MENU
UP/DN/LEFT/RIGHT
上/下/左/右导航键
OR
RESET
复位
RESET
RECORD
录音/录像
REC，
IR
红外接收窗
IR
ILLUMINATE
显示屏亮度设置
ILL
6工作流程
6.1在接到公司下达的设计任务书后，电子设计职能负责人必须建立项目开发小组，进行方案评审，
并与结构设计部门，与相关方案商、供应商探讨相关工艺、方案，确定产品方案，工艺。
6.2电子设计工程师按计划完成电子线路原理图、线材图、面板丝印草图、说明书草图、遥控器
草图、产品性能规范、产品规格书及包装等相关资料。
6.3电子设计工程师负责电子料及线材的打样申请和样品确认，发出《工程样品申请书》。
6.4PCB板设计完成后，发出打样申请《工程样品申请书》文字文件。
6.5PCB的设计要求见3.PCB设计工作指引。
6.6PCB回样后，电子设计工程师经过电性能、ESD、EMC等测试OK后填写《电子类开（改）模申
请书》发出采购，回模后确认模板。
6.7电子设计工程师在结构工程师和样机制作组的人力、物力配合下，完成2-5部样机。
6.8电子设计工程师负责对样机进行测试，测试各部份电路是否达到设计要求。
6.9样机完成合格后，发出《样机检验和试验项目委托表》，委托品证对样机进行相关的检验及试
验。
6.10电子设计工程师根据样机完成BOM及试产资料。
6.11试产资料包括：
BOM、钢网资料、坐标表、白油图、Layout图、原理图、特殊特性清单、初
始过程流程图、样个控制计划、产品性能规范、产品规格书及工程样机。
6.12电子设计工程师负责跟进新产品的试产和相关部门提出的电气问题的解决，对设计变更，发
出ECN。
7相关文件
7.1《产品生命周期管理》
7.2《设计和开发控制程序》
8量表格
8.1《工程样品申请书》
8.2《模具申请书》
8.3《检验项目委托表》
8.4《工程通知》
8.5《坐标表》
补充内容
1.1
PCB定位孔的数量:
a）圆形定位孔4个，位于宽为10mm的定位边上（如右图）。
b）椭圆形定位孔４个,位于宽为10mm的定位边上（如右图）。
备注：
另一边没有定位边时，定位孔只需做单边定位即可。
过板方向
定位边
1.2
定位孔的位置要求:
a）圆型定位孔的位置要求:
圆形距板边5mm（即W=5mm,L1=5mm）.
b）椭圆形定位孔的位置要求:
W=5mm,L2=
25mm
定位边
1.3
定位孔的大小要求:
a）圆形定位孔:
其直径应为4mm.
b）椭圆形定位孔:
具体尺寸见右图。
圆形定位孔腰形定位孔
1.4
有极性元件的极性标识：
所有有极性元件都必须标明其元件的极性，且其极性标识不允许放置在元件的正下方。
备注:
元件安装后保证可以看到元件layout的极性即可（如右图）。
1.5
RI元件本体间的最小间距：
A≥0.5mm（插件侧面有贴片零件的保证零件边距离插件孔中心4mm）
4．5mm
必须得有透气孔.蓝宝机型透锡是典型
1.6
多列及双列直插封装,拖锡位设计：
插件元件每排引脚较多时（尤其间距在0.6-1.0mm的元件）建议在其过炉的反方向加上拖锡盘。
如因设计原因无法做到拖锡盘时，其后面以露铜来当作拖锡盘。
如右图。
备注:
Pad距拖锡盘间距X为0.3-0.5mm较为合适.
1.7
SOPQFP组件的拖锡盘位置要求：
SOPQFP封装元件,,在元件的相应位置加上拖锡盘,按右图位置及偷锡盘的形状,有利减少元件引脚的短路.
备注:
拖锡盘到元件焊盘的间距为0.3-0.5mm较为合适.形装如右图所示.
DIP
1.8
阻焊漆要求：
为防止PIN位间的连锡.间距小于≤1.27mm的元件。
建议在PIN位间加阻焊漆。
1.9
单列直插封装拖锡位设计:
单列直插封装,可在过炉的最后端加长pad,当拖锡盘用.可防止元件连锡。
过炉方向
1.10
SMT元件间的最小间距要求：
a）同种器件：
X,Y≥0.3mm
b）异种器件：
X,Y≥0.13*h+0.3mm
C）波峰焊接防阴影效应，要求最小间距：
X，Y≥h
（h为邻近器件的最大高度差,上述间距均指元件本体间的间距）.
1.11
走线与PCB板边的最小间距要求：
a）走线距V-CUT间距要求大于或等于0.5mm.
b）走线距邮标连接点间距要求大于或等于0.3mm.
c）PCB板上钻孔距邮标连接点间要求大于或等于3mm.
SMT元件方向的要求：
过炉方向
电阻/电容
90度
三极管/二极管
90度
SOP封装
0度或180度
QFP
45度或135度
以上为最佳的元件过炉方向。
如设计需要可做适当的角度调整。
备注：
以夹持边为参考方向。
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