Allegro个常见问题集锦.doc

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Allegro个常见问题集锦.doc

1.更新封装

答:

封装修改后,在allegro下palce--updatesymbols。

在packagesymbol下选择要更新的封装。

注意勾选 updatesymbolpadstacksIgnoreFIXEDproperty。

2.如何批量放置VIA?

答:

比方在TOP层铺了一片铜到地,然后想规则的放置一批VIA将表面铺铜区连接到地层,能不能自动完成啊?

手动放很麻烦也不均与,影响美观CopyFind勾選ViaOption填寫數量,間距。

3.Allegro中查看过孔属性及批量替换过孔方法:

答:

依次单击Tools--Padstack--ModifyDesignPadstack,然后单击选中某过孔或焊盘,再在右边的Option栏中点Edit按钮即可查看和修改。

依次单击Tools--Padstack--Replace,然后分别在Old栏跟New栏中填入你想替换的焊盘,按Replace即可。

4.Allegro快捷键设置空格旋转器件

答:

funckey''iangle90        #以90度旋转选中的物体

funckey~Riangle45        #以45度旋转选中的物体

空格键90度旋转  ,  Ctrl+R  45度旋转

5.Allegro中我设置了highlight的颜色为白色,但选中后颜色是白蓝相间的,很不方便查看。

是什么地方需要设置,哪位大虾告诉哈我?

答:

setup/userpreferences/display/display_nohilitefont这个选项打勾就行了。

6.不小心按了HighlightSov后部分线高亮成白色,怎样取消?

答:

这个是用来检查跨分割的,取消的办法是:

如果是4层板的话,在电源层跟地层都铺上地网络,然后再按HighlightSov刷新即可。

7.如何更改Highlight高亮默认颜色?

答:

可以在Display->Color/Visibility->Display->TemporaryHighlight里修改即可,临时修改颜色可以点Display->AssignColor来实现。

8.如实现Highlight高亮部分网络,而背景变暗,就像AltiumDesigner那样?

答:

可以在Display->Color/Visibility->Display->ShadowMode打开该模式,并且选中Dimactivelayer即可。

9.快速切换层快捷键

答:

可以按数字区里的“-”或“+”来换层。

10.OrCAD跟Allegro交互时,出现WARNING[CAP0072]Couldnotfindcomponenttohighlight错误等?

答:

OrCAD输出网表,Allegro导入网表,确保两者对的上号,然后在Orcad选中元件,再右键EditorSelect,即可在Allegro中选中该元件;反过来,在Allegro中要先Highlight某元件,在Orcad中变会选中该元件。

1.ORcad:

首先打开orcad和allegro分别占1/2的窗口界面。

然后orcad中Tools/creatnetlist/PCBEditor中CreatePCBEditorNetlist下的Options中设置导出网表的路径。

然后确定导出网表。

2.Allegro:

Files/Import/Logic/最底下的Importdirectory中设置刚才导出网表的路径。

然后导入即可,只要不出现error即可。

3.操作互动:

首先在allegro中选中高亮display/Highlight,然后到orcad中选中一个元件或者引脚哪么对应的allegro中旧高亮显示了。

当然了选中Dehighlight就可以不高亮显示了。

11.关于盲孔及埋孔B/BVia的制作方法?

答:

可先制作通孔Thruvia,然后Setup->B/Bviadefinitions->DefineB/Bvia,如下图,完成后,再在ConstraintManager->Physical->alllayers->vias里添加B/BVia即可。

12.在用RouterEditor做BGA自动扇出时,遇到提示无法找到xxx解决方法?

答:

路径里不能有中文或者空格。

13.在制作封装时,如何修改封装引脚的PINNumber?

答:

Edit->Text,然后选中PINNumber修改即可。

14.对于一些机械安装孔,为什么选了pin后,选中老是删除不了?

答:

因为这些MechanicalPin属于某个Symbol的,在Find里选中Symbols,再右键该机械孔,点UnplaceComponent即可。

15.在OrCAD里用OffPageConnector为什么没起到电气连接的作用?

答:

先科普下:

1.off_pageconnector确实是用在不同页间比较合适,同一页中可以选择用连线,总线或者Placenetalias来连通管脚,没有见过在同一页中用off_pageconnector的。

2.off_pageconnector在电气特性上是没有方向性的,但是在制图时,为了人看方便,所以使用的双向信号和单向信号的符号还是不同的,这是为了让人知道它是输入还是输出。

电气特性的连接是在芯片做原理图封装时,对管脚定义时形成的。

原因分析:

OffPageConnector用于平坦式电路图中多页面原理图电气连接(这些原理图必须从属于同一个ParentSheetSymbol)。

如下图所示才算同一个Parentsheetsymbol。

16.如何将两块电路板合成一块?

答:

先将电路板A导出成Sub-drawing,然后电路板B再导入该Sub-drawing,同时原理图也合成一个原理图,完后创建网表Netlist,电路板B再导入该Netlist,此时电路板B存在一些未名的器件和已名的器件,因为导入Sub-drawing元件布局跟连线都跟原来的保持一致,但是去掉了电路板A中元件的网表信息的,而导入该Netlist则导入了网表信息,为了利用原来的元件布局,可用Swap->Component命令来交换元件网表信息而保持原来的布局不变。

17.元件封装中的机械安装孔MechanicalSymbol?

答:

使用AllegroPCBDesignXL的Packagesymbol模板建立一个元件封装,对于有电气连接性的pin将其按照实际元件的引脚编号。

而对于机械安装孔的pin,将其pinnumber删除掉,表明它是一个非电气连接性的引脚,大多数指安装孔。

比如DB9、RJ45等接插件都具有两个(或者以上)的机械孔。

18.MechanicalSymbol已经存在库中,但Place->Manually在MechanicalSymbols里见不到?

答:

在Placement里的AdvanceSettings选项卡中选中Library即可。

19.ORCAD画原理图时,offpageconnector后加上页码的方法?

答:

用ORCAD画原理图,很多ORCAD的SCH中,大多在offpageconnector加上一个页码。

方法很简单:

Tools->annotate->action->addintersheetreference即可。

20.布线时,添加到约束中的所有的通孔和盲孔都可以显示,但是所有埋孔都不能显示,不知道为什么。

比如,L1—L2,L1--L3,L1--L8(8层板)都可以显示,但是L2——L7,L3--L6都无法显示?

答:

在pad制作时需要把microvia点上即可。

21.AllegroRegion区域规则设置?

答:

setup-constraints-constraintmanager或者快捷菜单中带cm标记的,Cmgr图标启动constraintsmanager图表窗体,在窗体中选择object-->create-->region,此后就在表中设置一下物理或者间距规则,只不过在设置通孔时可以双击弹出选择过孔窗体,非常方便。

最后设置完了点击OK,此后在allegropcb的菜单中shape下有利用Rectangular建立一个矩形,然后在option中的activeclass选择ConstraintRegion,subclass选择all.assgintoregion选择你刚刚在规则管理中建立的区域规则名称,如果没有说明你没有保存好,重新操作一遍以上的规则建立过程。

22.与某个Symbol的引脚相连的Clins和Vias删除不了?

答:

可能该Symbol为fix,Unfix该Symbol即可。

23.Allegro使用Fanoutbypick功能时老是扇不出,而且停到一半卡死?

答:

可能待扇出Symbol所在区域中存在Etch层的Shape,要删掉这些Shape才行。

24.将某个网络设置成电源网络,并设置其电压、线宽等属性?

答:

选中该Net,然后Edit->Properties,按下图修改其属性即可。

或者也可以依次点击Tools->SetupAdvisor->Next->Next->IdentifyDCNets->填入网络的Voltage即可。

25.为什么器件bound相互重叠了,也不显示DRC错误呢?

是不是哪里设置要打开以下?

答:

有两种,一个是pin到pin的距离约束,主要是防止短路,需要在constrain中设置smdpin到smdpin的距离,然后在setup——constrain——modes中的spacingmodes中勾选smdpintosmdpin。

另外一个是检查两个器件是否重叠,需要用到placeboundtop/bottom,至于是顶层还是底层,要更具你的器件而定,这个规则只要是两个器件的placebound层相互重叠就会报警,同样需要打开检查开关,在setup——constrain——modes中的designmodes(package)中勾选packagetopackage为on(其中on为实时监测,只要触犯规则就报警,batch为只有点击updatedrc才监测报警,off是不监测,违反规则不报警)。

当然,Color/Visibility中Stack-UP中相应层中的DRC显示也要开启。

26.拖动时为什么不显示鼠线?

移动铺铜或元件时,原来与之相连的过孔和线都消失了,怎么解决?

答:

Move时要选中RipupEtch。

选中RipupEtch时将去掉跟该Symbol引脚相连的Clines,同时显示Rats,选中StretchEtch时用Clines代替Rats,而什么都不选时则保留Clines同时显示Rats。

所以移动铺铜或元件为保留原来的过孔和线,则不能选中RipupEtch。

另外:

定制Allegro环境

 Find(选取)

     DesignObjectFindFilter选项:

       Groups(将1个或多个元件设定为同一组群)

       Comps(带有元件序号的Allegro元件)

       Symbols(所有电路板中的Allegro元件)

       Functions(一组元件中的一个元件)

       Nets(一条导线)

       Pins(元件的管脚) 

       Vias(过孔或贯穿孔)

       Clines(具有电气特性的线段:

导线到导线;导线到过孔;过孔到过孔)

       Lines(具有电气特性的线段:

如元件外框)

       Shapes(任意多边形)

       Voids(任意多边形的挖空部分)

       ClineSegs(在clines中一条没有拐弯的导线)

       OtherSegs(在line中一条没有拐弯的导线)

       Figures(图形符号)

       DRCerrors(违反设计规则的位置及相关信息)

       Text(文字)

       Ratsnets(飞线)

       RatTs(T型飞线)

   文件类型:

     .brd(普通的电路板文件)

     .dra(Symbols或Pad的可编辑保存文件)

     .pad(Padstack文件,在做symbol时可以直接调用)

     .psm(Library文件,保存一般元件)

     .osm(Library文件,保存由图框及图文件说明组成的元件)

     .bsm(Library文件,保存由板外框及螺丝孔组成的元件)   

     .fsm(Library文件,保存特殊图形元件,仅用于建立Padstack的ThermalRelief)

     .ssm(Library文件,保存特殊外形元件,仅用于建立特殊外形的Padstack)

     .mdd(Library文件,保存moduledefinition)

     .tap(输出的包含NCdrill数据的文件)

     .scr(Script和macro文件)

     .art(输出底片文件)

     .log(输出的一些临时信息文件)

     .color(view层面切换文件)

     .jrl(记录操作Allegro的事件的文件)

   设定DrawingSize(setup\Drawingsize....)

   设定DrawingOptions(setup\Drawingoption....)

     status:

on-lineDRC(随时执行DRC)

       Defaultsymbolheight   

     Display:

       EnhancedDisplayMode:

         Displaydrillholes:

显示钻孔的实际大小

         Filledpads:

将via和pin由中空改为填满

         Clineendcaps:

导线拐弯处的平滑

         Thermalpads:

显示NegativeLayer的pin/via的散热十字孔

   设定TextSize(setup\TextSize....) 

   设定格子(setup\grids...)

     Gridson:

显示格子

     Non-Etch:

非走线层

     AllEtch:

走线层 

     Top:

顶层

     Bottom:

底层

   设定Subclasses选项(setup\subclasses...)

     添加\删除Layer

       NewSubclass..

   设定B/Bvia(setup\Vias\DefineB/Bvia...)     

     Ripupetch:

移动时显示飞线

     Stretchetch:

移动时不显示飞线

信号线的基本操作:

   更改信号线的宽度(Edit\Change\Find\Clines)option\linewidth   

   删除信号线(Edit\Delete)

   改变信号线的拐角(Edit\Vertex)

   删除信号线的拐角(Edit\DeleteVertex)

27.如何修改某个Shape或Polygon的网络属性以及边界?

答:

Shape->SelectShapeorvoid->单击选中该Shape->在右边Option栏Assignnetname中将DummyNet修改成自己想要的网络,当鼠标光标停留在边界时可以拖动光标修改边界。

28.如何只删除某一层里的东西?

答:

很简单,Display->Color/Visibility->单独显示要想删除的那一层,OK后删除即可。

29.如何替换某个过孔?

如何不在布线状态下快速添加过孔?

答:

Tools->PadStack->Replace,然后必须选上Singleviareplacemode,最后选上要想替换的过孔即可;利用copy来快速添加大量过孔即可。

30.如何在allegro中取消Thermalrelief花焊盘(十字焊盘)

答:

setup->designparameter->shape->editglobaldynamicshapeparameters->Thermalreliefconnects->Thrupins,Smdpins->fullcontact

31.在等长走线时,如何更改target目标线?

答:

绕等长有两种:

一种是设在一定范围内绕没有基准,就是说在一组BUS里必须绕到这个范围内才会变绿,这个我一般不用,因为BUS里少绕一根不到这个范围就不会变绿。

另一种就是设在一定范围内有基准的,也许就是你表达的这种,ElectricalConstraintSet-->Net-->Routing-->RelativePropagation-->relativeDelay-->Delta:

Tolerance下你想设做基准的Net,点鼠标右键,在下拉菜单选择setastarget。

32.如何分割电源层?

答:

使用AntiEtch来分割平面

使用Add->line命令,并且设置ActiveClass为AntiEtch,设置好线宽,并且在外框画好RoutKeepin,然后在已经建立Shape的平面上,画出想要分隔的范围,再用Edit->SplitPlane->Create。

33.画了line型线,如何修改?

答:

Edit->Vertex(顶点)命令来修改。

34.通孔式焊盘做得比较大,且排列的较密集,怕连锡怎么办?

答:

焊盘间画丝印做隔离。

35.allegro对齐的问题 

答:

1.首先右键applicationmode切换到模式placementedit;

2.框选需要对齐的元件;

3.关键的一步,在你要对齐的基准元件上右键,选择aligncomponents;OK

4.allegro只能实现这个中心点对齐,至于更高级的要使用skill了

36.修改了元器件封装,如何更新到PCB?

答:

Place->UpdateSymbols->PackageSymbols->找到该封装->点击Refresh即可。

37.Allegro如何添加机械孔?

答:

孔径为NPTH(NonePlatedThroughHole),焊盘为NULL,THERMALRELIEF和ANTIPAD需比孔径大20MIL左右.然后把它当做via来用就可以了,当然也可以做成Symbol来添加。

38.画封装时如何将元件参考点设在中间?

答:

画好封装后,Setup->designerparameters->MoveOrign即可。

39.在Allegro中如何更改字体和大小(丝印,位号等)

配置字体:

allegro15.2:

setup->textsizes

textblk:

字体编号

photowidth:

配置线宽

width,height:

配置字体大小 

改变字体大小:

edit->change,然后在右边控制面板findtab里只选text(只改变字体)

然后在右边控制面板optionstab里linewidth添线的宽度和textblock里选字体的大小。

最后选你准备改变的TEXT。

框住要修改的所有TEXT可以批量修改

allegro16.0:

setup->design->parameter->text->setuptextsize

textblk:

字体编号

photowidth:

配置线宽

width,height:

配置字体大小 

改变字体大小:

edit->change,然后在右边控制面板findtab里只选text(只改变字体)

然后在右边控制面板optionstab里linewidth添线的宽度和textblock里选字体的大小。

class->refdes->newsubclass->silkscreen_top

最后选你准备改变的TEXT,框住要修改的所有TEXT可以批量修改,

注意:

如果修改顶层丝印要先关掉底部丝印层,silkscreen_bottom和display_bottom

在建封装的时候可以设定

40.Allegro静态铺铜时,当用ShapevoidElement来手动避让时,有些区域明明很宽但老是进不去以致导致出现孤岛?

答:

在用ShapeVoidElement命令时,选中Shape,右键Parameter,VoidControls->CreatPinvoids,将In-Line改为Individually即可。

41.重叠元件,如何切换选中它们?

答:

选中该最上面元件,按Tab逐层切换选中。

42.画封装的时候,明明已经在某些层上有定义,如RoutKeepout等,但是调用元件到板上却老是找不到该层?

答:

可能有两个原因:

1、PCB板上没显示该层;2、画封装的时候,如Top层定义成“Top_Cond”,但PCB上却定义成“TOP”,所以显示不出来。

43.动态铺铜时,UpdatetoSmooth但还是存在Outofdateshapes,什么原因?

答:

可能存在一些dummynet的shapes,可以通过在Report里运行Shapedynamicstate来找到这些shapes,又因为dummynet的shapes可能不会就这样显示出来,可以stack-up里boundary那栏打开,用shapeselect来选中它来删除。

44.PackageGeometry里的Silkscreen画的是封装的外框,ComponentGeometry里的Silkscreen是器件的编号文本如R1等。

41. Place_Bound_Top

Usedtoensureyoudon’tplacecomponentsontopofeachwithoutgettingaDRC. Thisboundarynormallydefinesthecomponentareawhichmayormaynotincludepinsofsurfacemountdevices.ThisboundarycanalsobeassignedacomponenthightobeverifiedattheboardlevelandcheckedtothePackage_Keepout_Topboundariesoranyotherspecialcomponentclearances. IfthisboundarydoesnotexistthanitwillbeautomaticallycreatedbasedontheAssembly_Topoutlineandtheouterextentso

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