SK6812WWA规格书分解.docx
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SK6812WWA规格书分解
SK6812WWA
规格书
智能外控表面贴装SMD型LED
文件编号:
SPC/SK6812WWA
产品型号:
SK6812WWA
产品描述:
5.5x5.0x1.6毫米0.2瓦特智能外控表面贴装型SMDLED
版本号.:
01
日期:
2015-06-18
智能外控表面贴装SMD型LED
型号:
SK6812WWA
1.产品概述:
SK6812WWA是一个集控制电路与发光电路于一体的智能外控LED光源。
其外型与一个5050LED灯珠相同，每个元件
即为一个像素点。
像素点内部包含了智能数字接口数据锁存信号整形放大驱动电路，电源稳压电路，内置恒流电路
，高精度RC振荡器，输出驱动采用专利PWM技术，有效保证了像素点内光的颜色高一致性。
数据协议采用单极性归零码的通讯方式，像素点在上电复位以后，DIN端接受从控制器传输过来的数据，首先送过来
的24bit数据被第一个像素点提取后，送到像素点内部的数据锁存器，剩余的数据经过内部整形处理电路整形放大后
通过DO端口开始转发输出给下一个级联的像素点，每经过一个像素点的传输，信号减少24bit。
像素点采用自动整形
转发技术，使得该像素点的级联个数不受信号传送的限制，仅仅受限信号传输速度要求。
LED具有低电压驱动，环保节能，亮度高，散射角度大，一致性好，超低功率，超长寿命等优点。
将控制电路集成
于LED上面，电路变得更加简单，体积小，安装更加简便。
2.主要应用领域:
●LED全彩发光字灯串,LED全彩模组,LED幻彩软硬灯条,LED护栏管，LED外观/情景照明
●LED点光源,LED像素屏,LED异形屏,各种电子产品,电器设备跑马灯。
3.特性说明:
●TopSMD内部集成高质量外控单线串行级联恒流IC；
●控制电路与芯片集成在SMD5050元器件中，构成一个完整的外控像素点,色温效果均匀且一致性高。
●内置数据整形电路，任何一个像素点收到信号后经过波形整形再输出，保证线路波形畸变不会累加。
●内置上电复位和掉电复位电路，上电不亮灯；
●灰度调节电路（256级灰度可调），
●单线数据传输，可无限级联。
●整形转发强化技术，两点间传输距离超过10M.
●数据传输频率可达800Kbps，当刷新速率30帧/秒时，级联数不小于1024点。
4.机械尺寸:
备注:
1.以上标示单位为毫米.
2.除非另外注明，尺寸公差为±0.1毫米.
5.引脚图及功能：
6.产品命名一般说明：
表面贴装LED采用卷盘包装，LED在用普通或防静电袋包装后再装在纸箱中.纸箱用于保护运输途中LED不受机械冲
击，纸箱不防水，因此请注意防潮防水。
表面贴装型LED使用注意事项
1.特点
通过这个资料，达到让欧思科光电的客户清楚地了解LED的使用方法的目的。
2.描述
通常LED也象其它的电子元件一样有着相同的使用方法，为一让客户更好地使用欧思科光电的LED产品，请参看下面的
LED保护预防措施。
3.注意事项
3.1.灰尘与清洁
LED的表面是采用硅树胶封装的,硅树脂对于LED的光学系统和抗老化性能都起到很好的保护作用.可是,硅树脂质柔
软,易粘灰尘,因此,要保持作业环境的洁净.当然,在LED表面有一定限度内的尘埃,也不会影响到发光亮度,但我们仍
应避免尘埃落到LED表面.打开包装袋的就优先使用,安装过LED的组件应存放在干净的容器中等.
在LED表面需要清洁时,如果使用三氯乙烯或者丙酮等溶液会出现使LED表面溶解等现象.
不可使用具用溶解性的溶液清洁LED,可使用一此异丙基的溶液,在使用任何清洁溶液之前都应确认是否会对LED有溶解
作用.
请不要用超声波的方法清洁LED，如果产品必须使用超声波，那么就要评估影响LED的一些参数，如超声波功率，烘烤
的时间和装配的条件等，在清洁之前必须试运行，确认是否会影响到LED。
3.2.防潮包装
将LED包装在铝膜的袋中是为了避免LED在运输和储存时吸收湿气，在包装袋中放有干燥剂，以吸收湿气
如果LED吸收了
水气，那么在LED过回流焊时，水气就会蒸发而膨胀，有可能使胶体与支架脱离以及损害LED的光学系统。
由于这个原因，
防湿包装是为了使包装袋内避免有湿气。
3.3.储存
为了避免LED吸湿，应将散装或贴过带的LED贮存在干燥箱或带有干燥剂的容器中，另外，也可在以下的环境中短时间储
存:
a.温度:
5℃~30℃b.湿度:
小于60%
使用LED时，在打开铝膜静电袋以后应很快进行焊接，对于剩余的LED应再次封口包装。
打开铝膜袋子后的LED，应在1小
时内完成回流焊接。
如果需要烘烤，请参考以下的烘烤温度：
在70℃±5℃的烤箱中烘烤不少于24小时
3.4.回流焊接
经欧思科光电采用下面所列参数检测证明，表面贴装型LED符合JEDECJ-STD-020C标准。
作为一般指导原则，欧思科光电
建议客户遵循所用焊锡膏制造商推荐使用的焊接温度曲线。
请注意此一般指导原则可能并不适用于所有PCB设计和回流焊设备的配置。
3.5.热量的产生
对于LED产品，散热方面的设计是很重要的，在系统设计时请考虑LED所产生的热量，PCB板的热阻、LED放置的密度和相
关组成，以及输入的电功率都会使温度增加。
因此，为避免出现过多热量的产生，须保证LED运行时要在产品规格书中所要求的最大规格范围之内。
在设定LED的驱动电
流时，应考虑到最高的环境温度。
3.6.防静电及电涌
.静电和电涌会伤害到LED
.为保护好LED，无论什么时间与场合，只要接触到LED时，都要穿带防静电手带，防静电脚带及防静电手套
.所有的装置和仪器设备均须接地
.建议每一种产品在出货前检验时，都应有相关电性测试，以挑选出因静电而产生的不良品
.在电路设计时，应考虑消除电涌对LED危害的可能性.
3.7.其它
如果超出规格书以外而进行使用时，出任何问题我们都将不承担责任。
在很多的标准件上也都应用这种LED，诸如家电产品，通信设备，办公设备以及电子设备等等。
如果客户应用时有特殊的质量要求或关系到人类生活的信赖性要求时，请提前与我们商量联系，例如用医疗设备，航天设备
应用，交通信号以及安全系统等等。
必须要注意是在使用LED的驱动电路时，确保其反向电压值不超出最大额定范围。
LED可以发出很强的足以伤害到眼睛的光，要注意预防，不可过长时间用肉眼直视LED的光。
在大量使用之前，应与我们交流，了解更详细的规格要求。
LED产品形状和规格如有改变，请恕不能及时相告。
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