产品可靠性验证计划_.xls

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产产品品可可靠靠性性验验证证计计划划计划目的：

通过确定零部件以及成品之可靠性验证，减少批量性品质缺陷以及主要/关键品质缺陷。

验证产品类型：

IP65&IP68零部件名称测试项目名称测试所需设备、工具测试条件（方法）测试频率可参考之标准现况备注PCB可焊性测试（粘锡性测试）锡炉、助焊剂、无铅solderbar使用锡炉，采用浸焊法，温度：

255+/-5，停留锡液面下3-5秒，95%以上solderPAD面积上锡则OK。

5panel/lotJ-STD-003无此测试针对无铅焊锡。

要求供应商提供或自行测试镀层附着力测试3M#600or610胶带用半英寸寬兩英寸長的M600或M610膠帶牢靠的壓在待試的鍍面上再徒手垂直撕起.無鍍層脫落则OK.1panel/lot依据IPC-TM-650之2.4.1无此测试要求供应商提供绿漆附著力测试3M#600or610胶带用半英寸寬兩英寸長的M600或M610膠帶牢靠的壓在待試的鍍面上再徒手垂直撕起,檢查膠帶上所沾附的綠漆.膠帶上應無綠漆沾附则OK。

1panel/lot依据IPC-TM-650之2.4.28无此测试要求供应商提供热应力测试（爆板测试）锡炉、秒表1.錫爐溫度升至2886；2.浸錫10秒鐘；（可按照厂商推荐测试标准）無分層起泡则OK。

1panel/lot依据“IPC-TM-650之2.6.8无此测试要求供应商提供MCPCB热应力测试（爆板测试）加热板1.保证待测试之铝基板平面度控制在0.2mm以内；2.加热板升温到300，放铝基板在加热板上；3.爆板发生时间6分钟以下为不合格；爆板现象为：

铜箔气泡状突起（与样板比对）1panel/lot依据台湾AOP提供之“铝基爆板沾锡测试方法”有此测试自行测试可焊性测试（粘锡性测试）加热板1.锡膏涂布在MCPCB之焊垫上（均匀且全部PAD）；2.加热板升温到260，放置铝基板载加热板上；3.锡膏熔融状态10秒左右取下铝基板后观察焊垫上锡膏覆盖面积。

锡膏覆盖面积超过80%则OK。

1panel/lot依据台湾AOP提供之“铝基爆板沾锡测试方法”有此测试自行测试PCBA焊点检查X-Ray供应商同型号首批做全检或按照一定比例抽检。

100%forthefirstW/OorsamplingperthedeterminedsamplesizeN/A无此测试待首批制作联系Wisdom进行检验规定MCPCBA焊点检查X-Ray供应商同型号首批做全检或按照一定比例抽检。

100%forthefirstW/OorsamplingperthedeterminedsamplesizeN/A无此测试待首批制作联系Wisdom进行检验规定机构件盐雾测试（标准测试）盐雾试验机、分析纯级NaCl、DI水或蒸馏水、PH试纸中性盐雾试验（NSS试验）：

在35時鹽霧沉降速度1.8-2ml/h（80cm2收集區內）鹽溶液濃度為50g/L（5%NaCl水溶液）,PH值6.5-7.2,進行24小時。

試驗24小時無腐蝕。

1pcs/Sample依据“GB/T10125”无此测试测试承载座/上盖之烤漆覆盖力要求压铸厂商提供或其委托提供测试结果盐雾测试（自我评估）分析纯级NaCl纯净水PH试纸5%（+/-1%）NaCl水溶液,PH值6.5-7.2,進行48小時。

试验48小时无腐蚀。

1pcs/Sampleselfevaluation无此测试测试承载座/上盖之烤漆覆盖力自行测试漆膜附著力测试（百格测试）百格刀3M#600or610胶带1.手持划格器手柄，使多刃切割垂直于试片平面2.以均匀的压力，平稳的不颤动的手法和20-50mm/s的切割速度割划3.压住刀头划过测测样本，刀头刮起表面涂布物（至底材），再作90度角交叉切割，形成十字型的交叉方格状4.用小清洁刷由45度斜角方向，轻轻扫去碎屑5.实验至少在试片的三个不同位置上完成，如果三个位置的实验结果不同，应在多于三个位置上重复实验，同时记录全部结果6.以稳定的速度，撕取长约7.5公分的标准胶带，粘在刚才交错切割好的区域，用手指轻压贴平7.稳定小心的在0.51秒钟时间内，以60度角撕起胶带（胶带停留在样本表面时间勿超过五分钟）试验结果按照ASTM至少4M等级以上则OK.1panel/lot依据”ASTMD3359“以及“百格刀的使用方法和注意事项以及标准”有此测试检查上盖/承载座烤漆附著力IP测试水箱IP65放置在水下0.5米处10分钟，IP68放置在水下2米处30分钟。

3pcs/lot可参考“GB/7000.1”有此测试厂内实行加严测试气密性测试（可选）防水接头气压接口2.5KG/CM22压力下无气泡溢出（只针对IP68）1pcs/Sampleselfevaluation有此测试检查承载座砂孔,自行测试成品系统老化测试冷热循环试验机ThermalCycle:

-30/15min,80/15min,Thermalsteadywithin5min,100cycles.5pcs/Sampleselfevaluation无此测试主要验证LED、Chip在整个产品系统环境中之可靠性RoHSCertification提供RoHS测试报告供应商提供供应商提供原料（机构件/电子料/化学品）的RoHS检验报告电子档到QA处验证和保存。

SampleN/A无此测试