ISO设计和开发.doc

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设计和开发立项报告

编号：

JL-Q-8.3-01VER2.2

⒈固定频道调制器⒉全频道调制器

⒊HALFTuner⒋NIMTuner⒌数模一体化

产品种类：

立项人：

日期：

重要等级：

客户项目经理：

座机：

整机平台方案：

手机：

客户进度编码

⒈正立项

⒉设计中

⒊设计完

⒋量产月:

⒌已量产

送样要求：

客户进度：

客户：

总订单/k：

份额%：

预计采购日期：

客户进度：

客户：

总订单/k：

份额%：

预计采购日期：

成本要求：

预期售价＄/PCS：

￥/PCS：

芯片采购：

⒈自行采购⒉客户采购

对手：

报价：

状况/编码：

⒈未研发

⒉研发中

⒊已送样/次：

⒋已确认

⒌供货k/月：

应用区域/编码：

⒈欧洲

⒉北美

⒊南美

⒋澳洲

⒌日本

⒍中东

⒎东南亚

⒏中国

⒐非洲

制式要求/编码：

⒈DVB-S

⒉DVB-S2

⒊DVB-T

⒋DVB-T2

⒌DVB-C

⒍DVB-TH（国标）

⒎ABS-S

⒏ATSC

⒐ISDB-T

⒑模拟卫星

⒒MMDS

⒓PAL

⒔NTSC

接头编码（前下后上）：

0.双公F30

⒈双英F30

⒉单公F30

⒊单英F30

⒋RCA+上IEC

⒌IEC

⒍RCA

⒎RCA+英F30

⒏RCA+英F40

⒐IEC+英F30

A:

下IEC+上RCA

B:

结构型号:

安装方式/编码：

A立式B左卧C右卧D后卧E：

芯片型号:

市场价＄:

排针数：

排针定义:

内胆/编码：

⒈纸夹⒉吸塑

包装/编码：

⒈白箱⒉福箱⒊客户订制

防潮/编码：

⒈海运⒉陆运

标签/编码：

⒈福标⒉客户订制

认证/编码：

⒈RoHS⒉REACH⒊其他:

芯片

资料

芯片样片联系人：

单位：

电话：

我方主责人：

芯片资料联系人：

单位：

电话：

我方主责人：

驱动程序联系人：

单位：

电话：

我方主责人：

公司负责获取整机或主板责任人：

数量/台：

产品主管：

日期：

销售主管：

日期：

运营主管：

总工意见：

日期：

项目承担组：

组长签名：

设计装样事项

需要天数

测试联调事项

需要天数

工艺准备事项

需要天数

规格书（资料齐套后）

测试软件（资料齐套后）

装配工装设计完成

原理图

测试电路平台完成1套

外观校正工装设计完成

结构、排针图纸

联调（装样完成后）

测试工装设计完成

投板（完成原理图后）

测试报告（联调完成后）

包装设计完成

关键物料齐套

高低温测试（测试完成后）

装配作业指导书

装样时间/只：

初样评审文件齐套

测试下线作业指导书

总计划

送样/只：

送样日期：

初样评审日期：

小批试产日期：

电路：

软件：

测试：

结构：

工装：

装工：

测工：

生产成本

开模及开发成本

夹具成本

BOM及其他成本

关键物料

贴片点数/只：

排针开模/元：

气动夹具/套：

单价：

运输/元/只：

贴片成本/只：

结构开模/元：

假手夹具/套：

单价：

电费/元/只：

装配方式：

内胆开模/元：

波峰台车/套：

单价：

辅料/元/只：

插件数量：

管印模具/元：

插件台车/套：

单价：

包装/元/只：

装配定额：

机顶盒/台：

外观校正/套：

单价：

资金成本/元/只：

测试定额：

开发预算/元：

电源及解调/套：

单价：

BOM成本（<20k）/只:

投入合计/元：

投入合计/元：

BOM成本（>20k）/只:

单只生产成本：

100k单只成本：

100k单只成本：

单只成本（20k）/只：

成本/元/只:

采购签名：

财务签名：

运营意见：

总经理意见：

日期：

设计和开发任务书

编号：

JL-Q-8.3-02

设计项目名称

设计项目负责人

计划完成时间

项目小组成员

一

般

设

计

要

求

特

殊

设

计

要

求

设

计

依

据

文

件

备

注

任务下达者签字：

日期：

设计部经理签字：

日期：

编号：

JL-Q-8.3-03设计和开发评审报告NO：

项目名称

负责人

评审时间

项目阶段

□设计初样□正式功能样机□设计定型

参评人

项目

具体内容

结论

备注

样品

1、2/5pcs样品及是否封样

2、样品测试报告（如有客户提供的样品，一同提供其测试报告）

□完成□未完成

□规范□不规范□无报告

附：

封样1PCS及封样的测试报告

性能参数

性能指标符合性（与客户样品或同类产品相比）

□性能优□符合□不符合

物料

1、有无关键/特殊物料

2、物料采购的可行性

□有□无

□可行□较难采购□很难采购

附：

关键/特殊物料清单

工艺性

按《产品设计的工艺性评审单》执行

□良好□勉强满足□不满足

附：

产品设计的工艺性评审报告

BOM成本

设计成本是否符合预期要求

□成本很低□成本符合□成本偏高

附：

BOM成本表（仅通报总成本）

图纸资料

设计图纸资料（技术规格书/结构图、BOM单、原理图、位号图、PCB拼板文件、调试/检验规范等）完整性、规范性、正确性

□资料完整□资料不完整

□资料规范□资料不规范

□资料准确□资料不准确

品质验证

（功能样机）

1、性能指标

2、安装尺寸

□优于同类□基本符合□不符合

□结构满足□结构不满足

附：

品质验证报告

试生产

（设计定型）

试生产情况及整改情况

A类缺陷项，已整改项

B类缺陷项，已整改项

C类缺陷项，已整改项

附：

试生产及整改报告（包括内部及外部投诉闭环情况、生产效率、直通率、测试夹具及测试软件使用情况）

客户试用

（设计定型）

满足市场需求方面

A类客户确认个；

B类客户确认个。

附：

客户确认材料或其他证明材料

资料归档

（设计定型）

1、设计资料归档（技术规格书/结构图、BOM单、原理图、位号图、PCB拼板文件、调试/检验规范、新品维修指导书）

2、是否完成新品生产培训□完成□未完成

□资料完整□资料不完整

□资料规范□资料不规范

□资料准确□资料不准确

科研管理：

附归档文件清单。

评审结论

□符合要求，评审通过□不符合要求，需改进后，再次评审主持人：

日期：

序号

评审缺陷

责任人

时间要求

检查结果

检查人

备注

1

2

注：

1、此表由评审主持人负责根据评审结论填写，底稿存档，同时复印发相应部门；2、相应附件附后作为评审的证明材料，证明材料归档。

分阶段评审评价明细表编号：

JL-Q-8.3-03

（1）

序号

项目

阶段

奖励

额度

评审内容

比例

评价人员

获得奖励的基本条件

一

设计

初样

25%

1）提供初样测试报告、签字齐全

5%

总工

技术助理

1、评审必须提供2PCS样品，否则不予奖励。

2、性能指标符合要求实施奖励；达不到要求，本项奖励额×10-89%计发。

3、成本符合市场要求，实施奖励；达不到要求，本项奖励额×10-89%计发。

4、阶段实际得分

=评分×性能2比例×成本3比例

2）图纸资料齐套（规格书、结构图、管脚图、BOM、PCB拼版图、位号图、检验规范或测试规范、原理图）。

缺一项扣1分，扣完为止。

15%

3）物料的可采购性

5%

总工

采购

4）初样通过工艺性评审

10%

工艺组织

二

功能

样机

20%

1）提供功能样机测试报告、签字齐全

5%

总工

技术助理

1、评审必须提供5PCS样品，否则不予奖励。

2、性能指标达不到要求，无奖励；基本符合，总分×90%；性能优异总分×90-120%

3、成本达不到市场要求，总分×10%；成本符合市场要求，阶段二总分×100%；成本优于市场要求，阶段二总分×100-120%

4、实际得分=评分×性能2比例×成本3比例

2）图纸资料齐套（规格书、结构图、管脚图、BOM、PCB拼版图、位号图、检验规范或测试规范、原理图）

缺一项扣0.5分，扣完为止。

5%

3）功能样机通过工艺性评审

5%

工艺组织

三

客户

验证

15%

1）获得1个A类客户确认10%；

2）获得1个B类客户确认5%。

10%

销售、

市场

按项累积得分，满分10分；无客户确认不得分

四

小批量

试产验证

30%

1）小批试产中设计问题全部整改

30%

计划、

生产

完成50只以上小批试生产为必备条件。

1项A类未整改扣10分，1项B类/C类扣5分/3分，扣完为止。

五

设计

定型

10%

1）编写完成产品维修指南

2%

技术助理

获得本项奖励的必要条件：

1）通过设计定型评审或鉴定；2）设计、工艺资料齐套、归档；3）完成20000PCS以上的批生产；4）未出现客户重大质量投诉

2）完成新品的工艺、生产、维修、销售培训课程

3%

3）批量生产效率和直通率满足公司要求

5%

设计和开发验证报告

编号：

JL-Q-8.3-04提出日期NO：

项目名称

负责人

验证人

需验证的内容

采用验证方法简述及验证记录

（技术指标、用户要求、工作目标等）

提出人：

日期：

□更换方法；□与成功的比对；□试验证实；□其他。

（重要验证应附测试报告）

验证人：

日期：

验证结论：

验证人：

日期：

评审人意见：

评审人：

总工批示：

日期：

注：

1、此表产品经理或负责人提出，验证人员填写，复杂验证可附“试验报告”。

必要时应再与评审。

2、验证工作亦可分段、分时、分单元进行。

3、一式两份，一份存档，一份交产品经理或负责人。

工艺符合性评审表

编号：

JL-Q-8.3-07

设计人：

评审申请人：

申请日期：

年月日

参评人：

主持人：

评审日期年月日

产品阶段：

□设计初样

□功能样机

□设计定型

□工艺改进

□产品改进

□批量生产

产品状况：

产品状况评审结论：

□通过评审

设计样品pcs，合格pcs

小批试制pcs，直通率贴片%，装配%，品检%，生产效率pcs/班

批量生产pcs，直通率贴片%，装配%，品检%，生产效率pcs/班

工艺目标：

1）免调调谐器达产20000pcs后，直通率≥99.0%，生产效率≥6000pcs/班

2）线圈调谐器达产20000pcs后，直通率≥98.0%，生产效率≥5000pcs/班

3）调制器产品达产20000pcs后，直通率≥99.0%，生产效率≥7000pcs/班

结构设计（符合打√，不符合打×，无该项则空白）结构设计评审结论：

□通过评审

结构件编码：

□盐雾实验抗腐蚀满足12小时

□1米自由落体不开盖

□天线端子位置符合图纸/客户要求

□螺纹孔开孔2.5mm，拉伸3圈

□结构1705曲线过炉不变色、起皱

□上下盖弹片能触及围框

排针编码：

□材质硬度4，镀锡厚度50um

□三面自锁，自锁深度0.4-0.5mm

□天线端插拔/侧推/扭力合格

□PCB装入后无晃动、不倾斜

□排针1705曲线过炉不变形、扭曲

□加电65℃壳内℃，散热满足

PCB版本：

□内径及扣盖后符合尺寸公差

□天线出脚1mm，低下盖1.5mm

□RF接头内/外径符合客户要求

□排针出脚mm，满足0.8～1.5

□排针插主板出脚1.2，低接地0.8

□

PCB设计（符合打√，不符合打×，无该项则空白）PCB设计评审结论：

□通过评审

□材质符合RoHS要求

□侧边：

开V槽符合0.3/0.3/0.4mm

天线边:

符合0.3/0.4/0.3mm

□天线焊盘单面2.0×2.8开孔1×1.5mm

双面:

1.6×2.40.85×1.7mm

□Mark点尺寸1×1mm，1方1圆对角，

四周镂空0.3mm，周边5mm无类似焊盘，距板边4.5mm

□线圈焊盘单面1.3/0.7,双面1.0/0.7mm

□轴向电感单面1.6/1.0,双面1.5/1.0mm

□隔段接地点间贴片电容与隔段垂直

□单面0402CHIP焊盘间无阻焊、过线□无0.3过孔、6mil线距及6mil线径

□V槽距走线0.5mm，贴片件1mm

□插件距隔段、围框≥1.0mm

□单板2个定位孔开孔ø1.2mm，周边2.5mm无贴片及管印焊盘

□PCB装入台车后插件时不翘起

□插件面插件位置及孔有丝印标识

□金属插件焊盘完全覆盖防短路丝印

□拼板/尺寸/工艺边符合公司标准

□隔段支撑焊盘单面留边≥0.8mm

双面留边≥0.4mm

□周边接地焊盘单面：

1.3×2.0半圆

双面：

1.6×2.2半圆

□单面板排针焊盘3×2mm，塑料打点针开孔0.85mm，直针开孔0.70mm，金属排针开孔0.9mm

□耦合器单面1.3/0.7,双面1.0/0.7

□测试点1×1mm距周边元件1mm

□过线/不过线贴片焊盘符合标准

□元件接地采用15mil十字接地

□阻焊已覆盖所有应该覆盖的焊盘

□铆压焊盘距走线1贴片件1.5mm

□IC距其他元件距离≥1mm

□单板≥2个管印/台车支撑点，周边2.5mm无贴片及管印焊盘

□排针各焊盘间有丝印分割

□相邻管印焊盘间有丝印分割

□极性丝印标识为可视ø0.5实心

□排针、天线脚位置符合公司标准

□隔段支撑开孔长度及宽度富余

0.4mm，≤1.2mm开1.2圆孔

□晶体焊盘单面：

1.6开孔0.7mm

双面：

1.0开孔0.6mm

□双面板0.5排针：

焊盘1.2，直针开孔0.7，打点针0.85；

0.6排针：

焊盘1.6直针开孔1.0

□电解单面1.6/0.7,双面1.0/0.7

□QFN接地焊盘开孔及阻焊符合

□其他贴片焊盘符合公司标准

□排针错位不会电压反向或不符

□平均每cm²钻孔数量少于8个

□管印焊盘距贴片元件1.5mm

□PCB为拼板文件，已归档

□PCB中心附近/周边位置预留1/2个管印弹簧位置（3×3mm）

□相邻贴片焊盘间有丝印隔离

□单板有型号版本丝印标识

□元件标识与元件位置完全对应

生产配套设施（符合打√，不符合打×，无该项则空白）生产配套设施评审结论：

□通过评审

□插件台车型号，个

□图像夹具型号，个

□调试夹具型号，个

□具备夹具BOM单和组装指导书

□测试软件满足,效率达秒/只

□波峰台车型号，个

□AGC夹具型号，个

□管印模具型号，个

□LNB短路/开路能明确指示

□测试软件通过评审

□环通夹具型号，个

□泄漏夹具型号，个□引脚校准型号，个

□CLKOUT短路开路能明确指示

□所有夹具、软件设计文件已归档

生产辅料（符合打√，不符合打×，无该项则空白）生产辅料评审结论：

□通过评审

□标签文件符合

□包装外箱料号，符合

□包装内胆料号，符合

不合格项合计

A类问题个

B类问题个

C类问题个

评审结论总体描述：

主持人：

设计和开发输出文件清单

编号：

JL-Q-8.3-05

项目名称

输出图号

输出日期

设计人

验证与否

备注

设计（工艺）变更通知单表格编号：

JL-Q-8.3-09

分类

□产品设计□生产工艺□工装夹具□软件□工艺标准□设计标准□制度流程□

变更对象：

涉及产品：

涉及批号或版本：

变更原因：

何时实施：

何时结束：

原状态

变更后状态

变更注意事项

现场处理方法

库存成品：

商返品：

已发资料：

在线品：

中转库存：

原电子文档含软件：

客户库存：

库存材料：

原已印刷资料：

半成品：

原工装：

现场变更方案：

设计附件

工艺附件其他附件

□可靠性报告□PCB拼版文件□测试报告□样品□BOM□贴片图□插件图□原理图

□检验规范□工装图纸□结构排针图纸□可执行软件□客户确认书

□工艺流程图□装配作业卡□测试作业卡□下线作业卡□临时工艺文件□辅料定额

□新制度表格□新标准文件

变更

执行部门

□生产

□贴片

□采购

□库房

□品质

□工程

□运营

□销售

□产品

□售后

□新华

□柯瑞德

□行政

□人事

□财务

拟制

审核

批准

日期

日期

日期

制程变更通知ProcessChangeNotificationJL-Q-8.3-11

ContactInformation

Originator:

四川福润得数码科技有限责任公司

Date:

PCNNO.:

ContactPerson:

PhoneNum:

FaxNum:

0816-2470975

Email&CompanyAdd.：

，四川绵阳市九洲大道259号

ChangeInformation

Customer:

PartNumber:

PartDescription:

ImplementationDate:

ProposedShipmentDate:

LotNumber:

DetailedDescriptionofChange（s）

ReasonforChange（s）

ImplicationofChange（PositiveandNegative）：

QualificationComparisonDataSupport

SupplierRepresentativeSignature:

Date:

CustomerSignature:

Date:

EngineeringDPT.

Purchasing

PMC

QA

SupplierQE:

设计和开发总结报告

编号：

JL-Q-8.3-10

设计项目名称

设计开发过程中的经验总结：

设计开发过程中需改进和完善的地方：

建议及注意事项：

技术经理确认签字：

报告人：

日期：

日期：

客户试用报告编号：

JL-Q-8.3-06

项目名称

产品规格型号

试样数量

生产日期

客户名称

试用时间

地址：

邮编：

电话

传真

联系人

客户试用意见（包括满足合同要求、主要功能、性能、技术参数、结构、外观、适用性等）

客户试用结论及建议：

客户签名：