惠普4411s详细拆机过程图解.docx

惠普4411s详细拆机过程图解.docx

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惠普4411s详细拆机过程图解

论坛第一帖4411s拆机教程，应该也是国内第一帖,XX。

上篇拆机图片让大家意犹未尽，这次终于满足大家愿望，上拆机教程。

本人比较懒，用图片说话，文字很少。

这次之后没特殊情况准备收手了。

需要拆的螺丝我都红圈标示了。

过程如下：

1:

准备工作：

洗手（除静电），祈祷（别拆坏了）

拆机去留念

2:

工具准备，一型，十字花型，T型螺丝刀个一把。

3：

材料准备:

紫铜片（0。

5MM的2片,1。

5mm的1片）,变相硅脂（0。

2mm4片）.

4：

开始拆机：

如图

1）拆面板（加过内存的都会）

EXIF版本:

0221设备制造商：

SONY摄影机型号:

DSC—T700

光圈:

f/3。

5快门：

10/200感光度ISO：

400拍照时间:

2009:

08:

0917：

21:

02

［查看该相机参数性能］

EXIF版本：

0221设备制造商：

SONY摄影机型号：

DSC—T700

光圈：

f/3.5快门：

10/100感光度ISO:

400拍照时间：

2009:

08：

0917:

20：

56

［查看该相机参数性能]

注意红圈里面，这是键盘的进风口，这也是我不建议贴膜的理论支持，需要这个地方进风的，对应的按键asdw.

2）拆掌托，超级简单3个螺丝,拆完向内一推，搞定。

3）拆光驱，超级简单

4）拆c壳，最复杂，最麻烦的一步，螺丝n多，一定的仔细再仔细。

5）拆散热系统，一定注意平衡用力，要不然，压碎芯片，只能自己找地方哭去了。

6）散热改造，加铜片，贴硅脂。

注意显卡凹槽位置的铜片自己加的。

cpu，显卡，主板特写：

cpu底座，有些模糊了，对付看吧，我就不再拆了

T6570的cpu

4330显卡，注意右侧的显存.

P45北桥。

南桥特写

。

cn/tips/show_pic.php？

picid=3237101

硬盘特写，富士通的（闷骚型）

蓝牙特写,hpnc6400拆机的。

音响特写

屏线接口特写

蓝牙数据线接口

预留蓝牙位置特写

屏线接口特写。

7）安装。

按照拆机反过程安装即可，别告诉我看完教程能拆了，自己装不起来。

8）试机。

裸奔1

裸奔2