防静电知识.docx

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防静电知识

静电放电防护技术

一、静电的产生和测量

生活、生产中静电可谓无处不在,无时不在,从举手投足间服装的磨擦,到干燥空气的流动,都是静电产生的青萍之末.如果条件适宜,从几伏到几百上千伏,瞬间亦可实现.这些都对CMOS等静电敏感电路造成极大威胁,更不必说设备漏电造成的危害了,故电子行业无不将静电当成大敌,尽一切努力将之拒之门外.

1、静电起电原理

造成不平衡电子分布的原因是电子受到外力而脱离轨道，几个外力包括各种能源，如动能、位能（势能）、热能、化学能等等，它使电子得到足够能量而做功逃逸。

它是相对于“动电”,即导体中的流动电荷而言,是一般情况下不流动的电荷。

多由绝缘体物体间互相磨擦或干燥空气与绝缘物磨擦产生.当它能量积累到一定程度,防碍它中和的绝缘体再也阻挡不住时,发生剧烈放电，即静电放电（ESD）,这时的最高电压可达几千乃至几万伏。

势必对静电敏感组件造成损害。

2、静电产生方式

静电产生方式有摩擦、接触（传导）、分离、感应、冲流、辐射、压电、温差、电解等固体、液体、粉末流体都可能产生静电，产生的基本过程可归纳为：

接触→电荷→转移→偶电层形成→电荷分离。

磨擦起电和人体静电是电子、微电子工业中的两大危害源，但产生静电并非危害所在，危害在于静电积累及由此产生的静电电荷放电。

摩擦静电序列：

＋（正极）:

空气→人手→石棉→兔毛→玻璃→云母→人发→尼龙→羊毛→铅→丝绸→铝→纸→棉花→钢→木→琥珀→封蜡→硬橡胶→镍、铜→黄铜、银→金、铂→硫磺→醋酸人造纤维→聚酯→明胶→奥纶→聚氨酯→聚乙稀→聚丙稀→聚氯乙稀（PVC）→聚三氟氯化乙烯聚合体→硅→聚四氟乙稀:

－（负极）。

这些介质中任何两种摩擦后前者带正电，后者带负电，且相距较远的两种介质通常比相距较近的两种介质所产生的摩擦电量大。

但也不是绝对的，与材料表面清洁程度、环境条件、接触压力、光洁程度、表面大小、分离速度等有关。

2、静电的可利用之处与危害

可利用之处：

力学效应—异性相吸，同性相斥。

吸附特性已被广泛用于静电成像、复印、喷涂、植绒、除尘等实践中。

静电的危害：

就电子工业而言，静电放电能够改变半导体器件的电气特性，使之退化或者完全毁掉。

静电放电还可能干扰电子系统的正常运行，导致器件故障或瘫痪。

静电放电引起的元器件击穿损害是电子工业最普遍、最严重的静电危害，它分硬击穿和软击穿。

硬击穿是一次性造成元器件介质击穿、烧毁或永久性失效；软击穿则是造成器件的性能劣化或参数指标下降。

在印刷包装企业由于静电会造成设备控制失灵；进纸不稳，收纸不齐；在传输印刷中，更会造成套印精度低，墨须严重，严重影响产品品质。

静电对人体的危害：

静电对人体也是有害无利。

人体长期在静电辐射下，会使人焦躁不安、头痛、胸闷、呼吸困难、咳嗽。

在家庭生活当中，静电不仅化纤衣服有，脚下的地毯、日常的塑料用具、锃亮的油漆家具及至各种家电均可能出现静电现象，静电可吸附空气中大量的尘埃而且带电性越大、吸附尘埃的数量就越多，而尘埃中往往含有多种有毒物质和病菌，轻则刺激皮肤，影响皮肤的光泽和细嫩，重则使皮肤起癍生疮，更严重的还会引发支气管哮喘和心律失常等病症。

可知静电放电（ESD）及电气过载（EOS）有其特殊性：

一是静电的产生和积累要一定的条件和过程，所以未加保护也不见得件件产品都会受到ESD/EOS伤害，有一定的偶然性；二是由于多数情况下ESD/EOS能量都较小，所以受到ESD/EOS伤害的也并不表现为立即报废，有些仅表现为漏电增加，工作不稳定。

应引起我们每一个电子行业从业人员的高度重视。

防静电应以防止和抑制静电荷的产生,积聚,并迅速安全﹑有效地消除已产生的静电荷为基本原则.但防静电诸多措施实为一套系统工程,一个环节的疏漏可能就会造成前功尽弃。

不可不慎。

实验室典型的主要电荷源见附录1

3、静电的测量

静电的测量主要是对静电电压、材料电阻、接地电阻、静电关衰期、静电电量、静电消除器消电性能、布料电荷面密度等的测量。

物体静电的主要参数有电荷量（表示静电电荷量的多少用电量Ｑ表示，其单位是库仑Ｃ，由于库仑的单位太大通常用微库或纳库），在测量粉体带电及其荷质比，测量防静电服的性能时都要测量其带电电荷量。

由于在很多场合测量静电电压较容易，另一个常用的静电参数是静电电压，其单位为伏,但由于静电电压通常很高,因此常用一个较大的单位-千伏（kV），测量物体的静电电压时常用的方法是用非接触式静电电压表，在测量时不与被测物体接触，因而对被测量物体的静电影响很小，常用的仪表有EST101型防爆静电电压表。

测量静电电荷量的仪器有电荷量表，测量静电电位可用静电电压表。

测量材料特性的有许多测量静电的仪表如高阻计、电荷量表等。

测量物体带电的多少常用的参数是静电电荷量和静电电压，不过测量塑料、橡胶、防静电地板（面）、地毯等材料的防静电性能时候，通常用电阻，电阻率、体积电阻率、表面电阻率、电荷（或电压）半衰期、静电电容、介电常数等，其中最常用、最可靠的是电阻及电阻率。

二、产品的防静电知识

1、典型的失效机理

ESD/EOS对电子元器件造成损害的主要机理有:

热二次击穿;金属镀层熔融;介质击穿;气弧放电;表面击穿;体击穿等等。

2、ESD试验模型

a、人体模型

b、带电器件模型

c、电场感应模型

d、机械模型

e、带电芯片模型

3、GJB1649-1993中以人体模型为基础规定元器件、组件和设备的静电敏感度等级

1）元器件静电敏感度等级

I级0～1999V

II级2000～3999V

III级4000～15999V

非静电敏感≥16000V（注：

在GJB1649-1993里，元器件、组件和设备的ESD敏感电压为16000V或以上者，认为是非静电敏感产品）

具体的元件敏感度等级见附录2。

2）组件和设备的设计应能为最敏感的ESD元器件提供ESD保护。

其最低要求是：

组件-2000V

设备-4000V

4、基本的ESD事件

1）.对器件直接的静电放电

2）.器件自身发生静电放电电场感应放电

三、设计注意事项

首先在器件和产品的设计中，应充分体现静电防护的思想，在器件内部设置静电防护元件（ESDProtectionDevice），尽量使用对静电不敏感的器件以及对所使用的静电放电敏感（ESDS,ESD-sensitive）器件提供适当的输入保护，使其更合理地避免ESD的伤害。

1、元器件和混合电路设计时需考虑的问题

为降低元器件和混合电路的ESD敏感度的设计规则如下：

1）MOS器件的防护电路改进技术是：

增加二极管尺寸；采用双极性二极管；就加串联电阻器，利用分布网络效应。

2）避免在与外部端头连接的金属导线下面“穿接”，否则把该元器件看作为静电敏感的同时，因为穿接是在N+（发射结）扩散过程中形成的，在该扩散层上面的氧化层较薄，使此区域具有较低的介质击穿电压。

如果在器件制备过程中采用深N扩散工序，那么应当以深N扩散而不是N+扩散用来形成穿接。

3）对MOS防护电路应进行检查以察看其设计方案是否允许当保护二极管不合格或被损坏时，导致该电路无法使用。

4）在双极型器件上，任何接触层边缘和结之间的距离应等于或大于70μm。

5）线性集成电路的电容器应与击穿电压足够低的P—n结并联。

6）对于双极型器件，设计上应避免在ESD事件发生时使P—n结耗尽区内存在高的瞬时能量密度。

采用串联电阻器以限制ESD电流或采用并联元件以从关键元件上分流。

在易受到损坏的引线和一根或多根电源供电引线之间加上钳位二极管，能借助于保持关键结不进人反向击穿来改善抗ESD特性。

若无法使结不进人反向击穿，实际上增大结的面积将使它提高抗ESD能力，这借助于降低了与结的面积成反比的初始瞬时能量密度。

7）增加基极接触点附近的发射结周长能改善晶体管的抗ESD能力。

这减小了关键的发射结侧臂处的瞬时能量密度。

增加发射结扩散面积在某些脉冲工作情况下也是有用的。

8）采用钳位二极管会浪费芯片面积和产生不希望的寄生效应，作为一种替代的方法是用“虚拟发射极”晶体管来改善抗ESD能力。

“虚拟”晶体管含有一个第2发射极扩散结对基极接触点短路，使基极接触点与正常发射极慎重的隔开而又不影响晶体管的工作。

第2发射极埋层集电极和基极接触点之间提供了一个较低的击穿电压通路。

9）避免连接关键的ESD通路的端头配置于易于引起ESD的拐角处的管脚上。

2、组件、设备设计时需考虑的问题

1）除了模拟开关以外，限制输出电流能避免CMOS电路闭锁。

一种解决办法是把每一个输出端用一只电阻器与它的电缆线隔开，并用二只高速开关二极管把这些电缆线钳位到漏极电源电压VDD和源极电源电压VSS，采用长的输人电缆有造成噪声干扰的可能性，在这种情况下应采用滤波器网络。

2）对于芯片上的带防护或未带防护的MOS电路，在每个输入端加上外部串联电阻器可以得到附加的保护。

3）在实际可行之处，把含有比较大的阻值的电阻器和至少100pF的电容器的RC网络应用于双极型器件的敏感输入端，以减小ESD影响。

然而，如果电路特性限定，可在任一极性上使用可钳位到0.5V的二个并联二极管，使输人端并联接地。

这减小了对输入特性的干扰。

4）安装在印制电路板上的1级敏感元器件的引线，在无ESD防护的情况下不应该直接连接到连接器端头上。

含ESDS元器件的组件设计应对防护电路的联接进行审核。

5）装有键盘、控制板、手动控制器或键锁的系统应有旁路ESDS元器件用于直接耗散人体静电荷到机壳地的设计。

将与设备相连的不通电的连接器、电缆连接到与ESDS产品相连的插座之前，连接器的插头和电缆屏蔽线（连接器外壳）应该接地以释放所有的静电电荷。

四、电子行业基本的一些防静电措施

静电的泄漏和耗散、静电中和、静电屏蔽与接地、增湿等。

1.防静电地线的埋设

1）厂房建筑物的避雷针一般与建筑物钢筋混凝土焊接在一起妥善接地,当雷击发生时,接地点乃至整个大楼的地面都将成为高压大电流的泄放点,一般认为在泄放接地点20m范围内都会有跨步电压产生,即在此范围内不再是理想零电位.另外,三相供电的零线由于不可能绝对平衡而也会有不平衡电流产生并流入零线的接地点,故防静电地线的埋设点应距建筑物和设备地20m以外。

2）埋设方法:

为保证接地的可靠,致少应有三点以上接地,即每隔5m挖深1.5m以上坑,将2m以上铁管或角铁打入坑内（即角铁插入地下2m以上）,再用3mm厚铜排将这三处焊接在一起,用16ｍ㎡绝缘铜芯线焊上引入室内为干线。

3）坑内施以适量木炭粉和工业盐,以增加土壤导电性,填埋后用接地电阻测试仪测量,接地电阻应<4Ω.且每年至少测试一次。

2.防静电地线的铺设和测试

1）防静电地线全部使用6ｍ㎡多股铜芯绝缘线,每楼层或适当区段用铜排或40A以上开关,闸刀与主干线相连,以利检查维修。

2）防静电地线缆应与设备外壳,工作台铁架,工作灯架等良好绝缘,防止短路,搭连或破皮连。

3）于分段铜排或开关的干线端,另铺一条检查线。

（1.5～2ｍ㎡即可）,每车间设2～3检查点,固定好,标识清楚。

4）测量:

使用指针式万用表,电阻档。

a各防静电测试点与防静电地线间电阻5～15Ω,理想应为0Ω。

b防静电地与设备地间电阻,这一阻值为防静电地线本身线阻+设备地线本身线阻+两地线间地电阻组成.但两接地线间由于地面干湿程度,地电流影响等十分复杂,尤其地电流,每时每刻大小方向频率等都在变,且主要决定测量结果,故只能用指针表测量,且其值从十几欧到几百K都算正常,仅说明两地间未短路也未开路即可。

3.电烙铁,小锡炉,测试仪器等用电设备的接地与测试

电烙铁,小锡炉测试仪器等必须用三端插头妥善接设备地,做到并不难,但由于经常发生如:

插座接地端松脱,断线,烙铁头因氧化而与外壳（接设备地）断开等现象,故应每班次检测,可用自制简易通断指示灯测试,发现问题立即更换。

4.防静电服（衣,鞋,手套等）

所谓防静电服,是用特殊合成纤维织成布料,一般情况下揉搓磨擦不会产生静电.但它不是静电屏蔽服,它不能消除身上其它衣料产生的静电.故正确穿著应是里面只着一件衬衣或内衣,外着防静电服.冬季内穿多件化纤类,毛类衣物穿著防静电服也无大用.所以做好控制环境温度,湿度,戴好静电手环比着静电服重要.防静电手套则起防止静电产生;隔离手与产品（绝缘）;防止汗渍污染产品等多重作用,是必用的.

5.防静电手环

防静电手环是由紧贴手腕的不锈钢外壳通过线内1MΩ电阻由导线,铁夹接地.目的是既要随时泄放掉人体上的静电,又要防止快速放电产生的火花,对静电敏感器件造成损害,并起隔离作用.而断线或接触不良会使静电手环形同虚设.所谓无线手环实际起不到泄放人体携带的静电荷作用。

1）规范静电手环佩戴,夹持方法:

a.静电手环不锈钢壳应戴在左手腕内侧,此处接触电阻最小；

b.要与皮肤紧密接触,不得松驰,不得隔以衣物；

c.鳄鱼夹应用根部夹持静电地线裸露部份,而不应使用前端齿部夹持；

d.下班或行走时,操作员可摘下手环,流动人员（干部,品管）应取下夹子,将联机

绕在手腕上,以便流动使用。

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2）静电环应每班上午,下午各测一次并记录,松紧以通过测试为准,不合格的应立即调

整或更换。

3）不准佩戴无线手环。

6.加装离子风扇

波峰炉预热部份温度为80～120℃,在这样高温干燥热风吹拂下极易产生静电.离子风扇是由高压将空气电离成正负离子,由风扇将含大量正负离子的空气吹入炉内,以中和PCB及组件上因高温热风产生的静电.故波峰炉入口应加装离子风扇。

防静电工作区入口处,传送带起点或上方也可根据实际需要加装离子风扇。

7.传送带加装防静电清洁辊

自制简易装置:

将长度略小于传送带宽度的硬塑管缠上毛巾布（应较平整）,沾湿后中间穿以铁棍（做轴）固定于传送带两端,并用可乐瓶灌水后仿医院吊瓶方法不断加湿,传送带开动时辊在自重下随传送带转动,起清洁,加湿防静电作用.这种简易自制装置可在一定场合下起到传送带离子风扇的作用。

8.PCB操作过程中的注意事项

PCB在流水线上（主要指DIP后补焊,测试,装配等工序）应下垫防静电海棉垫,防止产生静电和板面刮伤.工序间转运应用防静电板卡储运车或卡箱.（其表面电阻106Ω以下）,通过1MΩ电阻妥善接静电地.印制电路板在生产过程中工序之间的传递和储放，必须使用防静电上料箱、元件盒、周转箱、周转托盘等。

以防止静电积累造成危害。

印制电路板作为成品进行包装时必须采用防静电屏蔽袋、包装袋、包装盒、条、筐等，避免运输过程中的静电损害。

分清静电屏蔽材料（袋）和防静电材料（袋）很重要,防静电材料（袋、垫）多为粉红色,仅用来作为静电敏感器件的廉价垫衬和中介包装物,它只是自身不易产生静电而已,如果有静电放电发生,则能穿过这些防静电材料造成危害.

静电屏蔽包装多为银色、黑色、灰色,有铝箔形不透明和黑色、灰色半透明材料,现在还有栅格状全透明材料等,其基本原理是在防静电材料外再真空镀一层铝作为导电的静电屏蔽层,有静电势产生时,屏蔽层将感应静电势均匀分布于整个包装表面,降低表面电势差,防止局部点高静电势差放电,同时对高频强电磁场也有良好屏蔽作用.随着防护等级不同静电屏蔽包装材料的导电层也分为:

外层电阻层─绝缘膜─镀铝箔层─绝缘膜;绝缘膜─镀铝箔层─绝缘膜;真空镀膜层─绝缘膜;印刷导电栅格层─绝缘膜等多种档次.稍加注意可发现IC出厂时除外包装为2～3层静电屏蔽材料外,内部的支撑材料（如推盘和供料带）都是黑色高阻导电材料,约106MΩ,也是起屏蔽和中和各引脚静电势,提供静电泄放通路作用。

静电敏感组件（如IC）和制品出货时,必须用静电屏蔽材料包装,而不应使用防静电袋。

电子产品在操作过程中，其元器件、组件成品经常与设备工具等发生接触、分离，磨擦而产生静电，必须使用防静电坐垫、周转小车、维修包、工具、工作椅（凳）等，并通过适当的接地，使静电迅速泄放。

9.温度和相对湿度的调控

适度控制环境温湿度，也可以有效遏制静电的杀伤力。

湿度与温度对ESD都有影响,在同一个大气环境中，温度较低的区域会比温度较高的区域相对湿度更大，而湿度增加则使非导体材料的表面电导率增加，空气导电性能增强，物体上积蓄的静电荷可以更快地泄漏,可见环境温度越低，湿度越大，对静电的防护就越有利。

电子作业,尤其是SMT对温度和湿度都有较高要求,一般温度控制在18～28℃,过高或过低都将影响设备的正常运作和精度;相对湿度应在50%～85%,过低则容易产生静电（见表1过高设备易结露,锡膏含水增加,所以应加强监测和调控,对防静电来说,秋冬相对湿度偏低时,可用加湿器或湿布拖地方法解决。

10.其它

1）电烙铁应尽可能采用防静电低压恒温烙铁,并良好接地。

2）使用接地线的低压直流电动起子。

3）PCB小批量清洗作业应使用防静电刷,不可使用普通塑料刷。

4）某些场合,天花板,墙壁都应使用防静电材料,一般说即使普通石膏板和石灰涂料墙面也可,但禁止使用塑料制品天花板和普通墙纸,塑料墙纸。

11.培训和素养

应将防静电知识/措施作为全员培训的重要内容让每一员工都弄懂弄通,形成良好的职业习惯.如:

服装,图纸资料等不得接触元器件,图纸资料应放入防静电文件袋内,悬挂;

塑料盒,像皮,纸板,玻璃等易产生静电的杂物不允许堆放在静电安全工作台上;

必需载好静电环和手套后才可接触元器件,手拿PCB或敏感器件时尽量持边缘,避免接触其引线和接线片;自觉遵守和执行防静电的制度和规定等。

五、一般的ESDS产品防护操作

坚持预防为主，消除产生静电的过程显然，设计不是完整的答案。

逃避ESDS元件和产品是不现实的，但是在生产和储运过程中尽可能地减少产生静电的工序和材料，可以在很大程度上消除静电的产生与积累。

电子产品的生产，视静电如虎。

由于静电破坏于无形，故消除ESD危害要以预防为主，防患于未然。

作业区中必须设置静电保护区域（EPA,electrostaticprotectedarea），它的核心是等电位搭接，即将所有人员、材料、工作面连接在一起并电气连接到公共地，防止不同物体之间产生电位差，因为ESD不会发生在保持相同电势或零电势的材料之间，所以EPA环境中的ESDS器件或电路板，都可以免受ESD损害。

为抑制静电的产生和积累，EPA区域内应尽量避免使用表面电阻率高的普通塑料、聚乙烯、苯乙烯制品，如化纤地毯、尼龙服、布质仪器罩等，这些物品一经磨擦就会产生静电且不易释放；要尽可能地减少尘埃，尘埃粒子通常附着电荷；操作者应杜绝用手、服装触及电路板和各种IC引脚。

接地效果的好坏直接影响到整个静电防护的效果，如果接地效果差，将导致整个防静电体系失效，产品将处于在一个充满静电的险境，只有从测试放电点到最终接地汇接点中的任何一个环节都保持通畅，才能确保静电安全泄放。

IEC1340-5-1对接地电阻作了规定，国内航天工业标准QJ1950-90也有类似规定，综合考虑，电子工业中生产和使用场所的接地电阻应在10Ω以下，接地导线必须连接牢固，并有足够的机械强度，否则在松断部位可能会产生火花，固定设备接地导线应是1.25mm2以上的多股可挠的编织电线，地线提供给防静电腕带、地板和工作台表面。

1、在去掉ESD防护罩或防护包装的情况下操作ESDS产品，应在ESD防护区内进行；

2、操作ESDS产品的人员应在ESD防护程序方面经过培训，经过资格考试且应取得合格证书，当产品被拿掉ESD防护罩或包装时，未经过培训的人员不允许操作ESDS产品；

3、当ESDS产品未投入运行时，它们应被防护，例如利用短路汇流条、夹或非腐蚀性导电泡沫塑料短接，或利用防护罩或防护包装进行防护；

4、在不可能使用人员接地腕带的场合，在将ESDS产品从它们的防护罩下或防护包装中取出之前，操作人员应将自身短暂地接地。

当ESDS产品在防护罩或防护包装之外操作时，应在不触及ESDS元器件或电气连线情况下进行；

5、试验设备的探针在接触ESDS产品之前应被短暂地接地；

6、在ESD防护区内使用的电动工具、试验设备和装置，应正确接地。

电气试验设备的接地应是通过一个接地插头，而不是经由ESD防护工作台的表面；

7、当ESD产品拆装时，设备不应接同电源，仅当设备被专门地设计为供组件在电源接同的情况下拆下/更换时例外；

8、保证所有在ESD防护区内使用的容器在使用之前和使用过程中接地，或者直接接地，或者通过与一个正确接地的防护表面相接触；

9、在ESD防护区内使用的工作说明书、试验程序、图样和类似的文件，不应以普通的塑料薄膜包裹，或放置在普通塑料容器内；

10、供ESDS产品用的图样应当用敏感电子器件的符号、警告说明和引用的相关操作程序进行标记；

11、制造、加工、组装和检验的工作说明书应标明ESDS产品并要求当在去掉它们呢的ESD防护罩或包装时，只能由经过培训的人员来操作和只能在ESD防护区内操作；

12、操作ESDS产品的人员应避免在ESDS产品附近做引起静电的身体活动。

这些活动包括檫鞋和脱或穿衣服；

13、适用时，操作ESDS产品的人员应穿ESD防护服装。

这种服装应对特有的性能定期地监测，普通的合成布料应被认为是一种潜在的静电源，并应改进操作预防措施以防止它与ESDS产品接触。

如果使用手套和指套，应由ESD防护材料制作；

14、在被裹或包住的产品开封之前，应将裹装件放置在ESD防护面上来和ESD防护罩或包装件上的电荷。

另一方面，电荷能够通过接触该包装件的接地人体来泄露；

15、当在试验箱内试验产品时，预防措施可能是必要的，以尽量减少静电荷的发生；

16、当ESDS产品用毛刷清洁处理时，只能使用有天然鬃毛制的毛刷，并用电离的气体直接地吹在被清洁面的上方以清除任何静电荷。

如可行，所有自动化的清洁处理设备应接地，并且在清洁处理操作期间ESDS产品的引线和连接端头应被短接在一起。

当清洁处理ESDS产品时，在切实可行的地方应使用导电性清洗溶剂；

17、为清洁处理ESD防护材料，在使用清洗溶剂（例如丙酮、酒精或其他清洗剂）的情况应遵守注意事项。

这些溶剂的使用能够降低某些ESD防护材料的效能，尤其是那些利用洗涤类抗静电剂并借以渗出表面吸收空气中的水分形成一湿气层的材料；

六、计算机房的防静电技术

计算机房的防静电技术，是属于机房安全于防护范畴的一部分。

由于种种原因而产生的静电，是发生最频繁，最难消除的危害之一。

1．机房的静电及其防护

静电引起的问题不仅硬件人员很难查出，有时还会是软件人员误认为是软件故障，从而造成工作混乱。

此外，静电通过人体对计算机或其他设备放电时（即所谓的打火）当能量达到一定程度，也会给人以触电的感觉，造成操作系统作维护人员的精神负担，影响工作效率。

如何防止静电的危害，不仅涉及计算机的设计，而且与计算机房的结构和环境条件有很大的关系。

在建设和管理计算机房时，分析静电对计算机的影响，研究其故障特性，找出产生静电的根源，制定减少以至消除静电的措施，始终是一个重要课题。

2．静电对计算机的影响

静电对计算机的影响，主要体现在静电对半导体器件的影响上。

可以说半导体器件对静电的敏感，也就是计算机对静电的敏感。

随着计算机工业的发展,组成电子计算机的主要元件―半导体器件也得到了迅速的发展。

由于半导体器件的高密度、高增益，又促进了电子计算机的高速度、高密度、大容量和小型化。

与此同时，也导致了半导体器件本身对静电的反应越来越敏感。

静电对电子计算机的影响表现有两种类型。

一种是元件损害，一种是引起计算机误动作或运算错误。

元件损害主要是只用于计算机的中，大规模集成电路，对双极性电路也有一定的影响。

对于早期的MOS电路，当静电带电体（通常静电电压很高）初级到MOS电路管腿时,静电带电体对其放电,使MOS电路击穿。

近年来,由于MOS电路的密度高、速度快、价格低，因而得到了广泛的应用和发展。

目前大多数MOS电路都具有端接保护电路，提高了抗静电的保护能力。