初级口腔技士专业专实践能力模拟题13.docx

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初级口腔技士专业专实践能力模拟题13

初级口腔技士专业专实践能力模拟题13

一、

1.PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体

A.高熔瓷粉与镍铬合金

B.低熔瓷粉与中熔合金

C.中熔瓷粉与金合金

D.低熔瓷粉与金合金

E.中熔瓷粉与镍铬合金

答案:

D

精密铸造出金属基底(贵或非贵金属)于其上涂塑低熔瓷粉(可分不透明瓷,牙本质瓷,釉质瓷)形成适当外形,烧结而成。

兼具金属的强度与瓷的美观。

为目前临床最常用的金属修复体。

2.在制作可卸代型的过程中,对需形成可卸部分的底部石膏表面涂敷油性物质,其作用是

A.缓凝作用

B.润滑作用

C.分离作用

D.强化作用

E.防水作用

答案:

C

使底部石膏与可卸代型的型盒易分离。

3.在形成全口义齿龈外形的蜡型时,蜡刀与后牙人工牙轴面之间的角度为

A.25°

B.45°

C.90°

D.30°

E.60°

答案:

B

前牙蜡刀与牙面成60°角,后牙蜡刀与牙面成45°角,逐个雕出龈腿缘线,使整个牙列龈缘对称、清晰。

4.具有良好的拉伸强度,伸长率较好、不易折断、硬度适中的铸造用18-8不锈钢在国内用它替代铸造金合金,其铸造收缩率为

A.0.8%~1.0%

B.1.1%~1.4%

C.1.8%~2.1%

D.1.5%~1.7%

E.2.2%~1.4%

答案:

C

18-8不锈钢的铸造收缩率为1.8%~2.1%。

5.金-瓷结合最主要的结合力为

A.化学结合力

B.机械结合力

C.范德华力

D.氢键

E.压缩结合力

答案:

A

6.若大连接体采用舌杆,此患者下牙槽突舌侧形态为垂直形时,则舌杆与黏膜的关系是

A.呈接触形式

B.离开0.1~0.2mm

C.离开0.3~0.5mm

D.离开0.6~0.8mm

E.离开1.0mm

答案:

A

7.在铸造支架的组成部分中,关于邻面板的作用,叙述错误的是

A.减少义齿受力时对基牙损害

B.引导义齿取戴,增强义齿的固位力

C.防止食物嵌塞

D.降低余留牙龋病的发生率

E.防止义齿

向脱位

答案:

E

8.模型灌注后,脱模时间应为

A.15min以内

B.30min以内

C.1~2h以内

D.8h以内

E.24h以内

答案:

C

模型灌注后1~2h内脱模比较合适。

9.铸造时铸件应位于铸圈内径的中心,蜡型至铸圈内壁的距离至少有

A.1mm

B.2mm

C.3mm

D.4mm

E.5mm

答案:

C

熔模在铸圈内距离圈的内壁至少要有3~5mm,距顶端则要有8~10mm。

10.患者,女,

近中邻

面银汞合金充填,余留牙正常,要求PFM全冠保护性修。

PFM全冠金-瓷衔接线应在

A.颊侧

边缘嵴处

B.舌侧距

边缘嵴2mm处

C.舌侧

边缘嵴处

D.距舌侧龈缘2mm处

E.距舌侧冠边缘2.0mm处

答案:

B

后牙PFM全冠金-瓷衔接线正常情况下设计在舌侧距

边缘嵴2mm处。

11.全口义齿应具有平衡

,以下说法正确的是

A.正中

时,上下牙列应是一牙与对颌两牙相对接触

B.前伸

运动中,上下前牙切缘接触,两侧后牙有接触

C.前伸

运动中,上下前牙切缘不接触,两侧后牙有接触

D.前伸

运动中,上下前牙切缘接触,一侧后牙有接触

E.侧方

运动时,工作侧牙尖接触,平衡侧牙尖不接触

答案:

B

前伸抬运动中,上下前牙切缘接触,两侧后牙有接触,称为三点接触的前伸平衡

12.去蜡之前通常将型盒置于热水之中,热水的温度不得低于

A.50℃

B.60℃

C.70℃

D.80℃

E.90℃

答案:

D

13.模型石膏手工调和的时间以多久为宜

A.5min

B.3min

C.2min

D.1min

E.<1min

答案:

D

14.义齿蜡型分装法的要求,以下哪项不正确

A.人工牙翻至上半盒内

B.人工牙包埋在下半盒内

C.义齿基托蜡型翻至上半盒内

D.模型包埋在下半盒内

E.去除卡环内的石膏基牙

答案:

B

分装法是指将模型包埋在下半盒内,而将人工牙、基托及支架(先削去基牙使卡环悬空)全部暴露,翻至上半盒内。

15.PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确

A.不透明层有气泡

B.升温速度过快,抽真空速率过慢

C.瓷粉堆塑时混入气泡

D.烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度,

E.瓷层烧结温度过高,升温速度过慢

答案:

E

升温速度过快,将导致PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡。

16.患者,女,35岁,

缺失,设计

为基牙,烤瓷桥修复。

金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后,在未烧结瓷前焊接起来,是属于何种焊接

A.前焊接

B.中途焊接

C.定位焊接

D.后焊接

E.以上都不是

答案:

A

焊接的时机:

金属-烤瓷桥的焊接分前焊接和后焊接,通常把瓷烧结之前进行的焊接称为前焊接,把瓷烧结之后进行的焊接称为后焊接。

17.上颌两侧磨牙全部缺失,设计支架式可摘义齿修复,为防止义齿下沉压迫黏膜,制作时要求

A.腭杆中部与模型应有0.8~1mm距离

B.腭杆中部与模型应有1.2~1.5mm距离

C.腭杆中部与模型应有0.1mm距离

D.腭杆中部与模型应有0.3~0.5mm距离

E.腭杆中部与模型应完全贴合

答案:

A

18.

为近中颊侧倾斜的末端孤立健康基牙,设置环形卡环时,卡环臂的尖端应位于

A.基牙近中缺隙侧邻面

B.基牙舌侧近中的倒凹区

C.基牙远中邻面

D.基牙颊侧近中倒凹区

E.基牙舌侧倒凹区

答案:

B

环形卡环又称圈形卡环,卡环游离臂端设在颊或舌面主要倒凹区,经过基牙远中延伸至舌面或颊面的非倒凹区,卡臂的尖端应位于倒凹区。

19.焊料焊接中,焊料流布的特点是

A.向温度高处流

B.向温度低处流

C.向位置高处流

D.向位置低处流

E.向温度高、位置低处流

答案:

A

焊料焊接中,焊料总是向弯度高处流布。

20.下列哪项与人工后牙咀嚼效果无关

A.人工牙的质地

B.人工牙的色泽

C.人工牙的

面形态

D.人工牙的牙尖斜度

E.人工牙的颊舌径宽度

答案:

B

人工牙的色泽与人工后牙咀嚼效果无关。

21.磨光时塑料基托表面磨痕难以消除的原因是

A.塑料硬度过高

B.塑料硬度过低

C.磨料颗粒过细

D.磨料颗粒过粗

E.塑料基托磨的太亮

答案:

D

如被加工物表面粗糙不平,则使用粗磨料,但这粗磨料产生的深磨痕需用较细的磨料来去除。

22.焊料熔化后润湿性的好坏与哪项条件无关

A.被焊金属的成分

B.被焊金属的熔点

C.被焊金属表面是否有氧化层

D.被焊金属的表面粗糙度

E.焊料的成分

答案:

B

焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。

焊料熔化时,在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面,并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。

焊料熔化后润湿性的好坏与被焊金属的熔点无关。

23.调和包埋材料较为理想的方式是

A.电动机器调和

B.手工调和

C.手摇机械调和

D.真空调和

E.家庭用搅拌机调和

答案:

D

用真空搅拌机调拌可以使包埋料无气泡,混合均匀。

24.下列哪项不能减轻基牙和黏膜的负担

A.排牙减数

B.选择颊舌径较小的人工牙

C.加深人工牙的

面沟槽

D.加大义齿的基托面积

E.减少义齿的基托面积

答案:

E

排牙减数、选择颊舌径较小的人工牙、加深人工牙的

面沟槽、加大义齿的基托面积都可减轻基牙和黏膜的负担。

25.铸造支架中,设置舌杆连接时,杆与余留牙龈缘的正确关系是

A.杆的上端离开余留牙牙龈≤3mm

B.杆的下端离开余留牙牙龈≥3mm

C.杆的上端离开余留牙牙龈必须≥6mm

D.杆的上缘与余留牙牙龈轻微接触

E.杆的上端离开余留牙牙龈≥3mm

答案:

E

26.试戴支架合适后,待完成义齿后发现支架变形,不能就位,其原因最可能是

A.模型变形

B.基托厚薄不均

C.开盒时石膏剪的用力方向不对

D.填塞塑料过早

E.热处理升温过快

答案:

C

开盒时石膏剪的用力方向不对,造成支架在不当外力作用下变形,从而不能就位。

27.四步法三等份回切,指状沟回切是

A.自切缘向切端1/3逐渐变浅变窄

B.自切缘向唇中1/3逐渐变浅变窄

C.自切缘向唇颈1/3逐渐变浅变窄

D.自切端1/3向切缘逐渐变浅变窄

E.自唇中1/3向切缘逐渐变浅变窄

答案:

B

指状沟回切是用中号毛笔将牙冠留有的瓷层唇侧按各1/3刷出三个指状沟,自切缘向唇中1/3逐渐变浅变窄,并用毛笔将外形刷塑型成曲线。

28.在铸造支架的组成部分中,将

力正确地传导于基牙的部分是

A.固位体

B.支托

C.大连接体

D.网状连接体

E.支架支点

答案:

B

支托的主要作用是传递

力至基牙。

29.基托打磨、磨光不应使用的工具为

A.纸砂片

B.大砂轮

C.切割砂片

D.布轮

E.柱形砂石

答案:

C

30.某口腔修复科技师在第一次使用高频离心铸造机时,在铸造过程中发现铸造机全机抖振,造成这一现象最可能的原因是

A.离心转速减慢

B.铸圈未放置好

C.配重不良

D.铸造室门盖未盖好

E.感应加热器未推到位

答案:

C

重力未调平衡,高频离心铸造时,铸圈会上下摆动,从而带着造机全机抖振。

二、

患者,女,51岁,

缺失,医师设计

环形卡环,

RPI卡环组,

的近中邻面设计邻面板,腭侧前、后、侧连接杆连接,

不修复。

医师基预取印模灌注工作模型后交技术室制作该义齿支架1.在工作模型上设计该支架时,要求侧腭杆距离余留牙的距离至少为

A.6mm

B.8mm

C.3mm

D.2mm

E.1mm

答案:

A

侧腭杆:

位于上颌硬区的两侧,离开龈缘应有4~6mm,并且与牙弓平行,用于连接前、后腭杆,一侧或两侧(双杆)均可。

2.该支架的前后连接杆之间的距离应不小于多少为宜

A.15mm

B.10mm

C.8mm

D.6mm

E.4mm

答案:

A

前后连接杆之间的距离应不小于15mm。

3.该支架的后腭杆最佳厚度为

A.2.5mm

B.3.0mm

C.1.5mm

D.1.3mm

E.1.0mm

答案:

C

位于上腭硬区之后、颤动线之前的部位,后腭杆的两端稍微弯向前至第一、二磨牙之间。

后腭杆的厚度为1.5~2mm,因舌体不接触后腭杆,中间较两端稍厚些,宽度约为3.5mm。

4.该支架侧腭杆的最佳厚度为

A.2.0mm

B.1.8mm

C.1.6mm

D.2.5mm

E.1.0mm

答案:

E

侧腭杆位于上腭硬区的两侧,与牙弓平行,离开龈缘4~6mm。

宽度为3~3.5mm,厚度为1~1.5mm。

侧腭杆用于连接一侧或者两侧的前、后腭杆。

侧腭杆对增加腭杆的强度和抗变形力有很大作用。

5.该支架的侧腭杆最佳宽度为

A.8~10mm

B.6~8mm

C.3~3.5mm

D.2~3mm

E.1~2mm

答案:

C

侧腭杆位于上腭硬区的两侧,与牙弓平行,离开龈缘4~6mm。

宽度为3~3.5mm,厚度为1~1.5mm。

侧腭杆用于连接一侧或者两侧的前、后腭杆。

侧腭杆对增加腭杆的强度和抗变形力有很大作用。

6.使用下述何种金属铸造该支架最佳

A.烤瓷合金

B.铜合金

C.银合金

D.钴铬合金

E.镍铬合金

答案:

D

大多数牙科标准都禁止使用铍和镉为合金成分。

镍含量只要超过0.1%就必须注明,而且不充许超过规定数值。

高质量的钴铬支架义齿铸造合金不含镍不仅有优异的熔化和铸造性能,而且具备高强度、抗腐蚀性和生物相容性。

人们完全不用考虑把钛合金用作牙科义齿的支架材料,因为它没有任何优点,只有诸多缺点。

患者,女,53岁,

缺失,医师设计,

RPI卡环组,

联合卡环,舌连接杆连接,医师基预取印模灌注工作模型7.设计在基牙

的邻面板应位于

A.基牙

的近中邻面

B.基牙

的舌侧

C.基牙

D.基牙

的远中邻面

E.基牙

的颊侧

答案:

D

RPI卡环组由近中

支托、远中邻面板、I杆三部分组成,常用于远中游离端义齿。

8.设计在基牙

的邻面板其最佳厚度要求为

A.1.5~1.7mm

B.1.3~1.5mm

C.0.8~1.0mm

D.1.1~1.3mm

E.0.3~0.5mm

答案:

C

邻面板其最佳厚度要求为0.8~1.0mm。

9.设计在基牙

上的邻面板其最佳宽度为

A.大于基牙颊舌径

B.大于基牙颊舌径1/3

C.小于基牙颊舌径1/3

D.大于基牙颊舌径2/3

E.小于基牙颊舌径2/3

答案:

D

邻面板其最佳宽度为大于基牙颊舌径2/3。

三、

A.2mm

B.10~12mm

C.7mm

E.5mm

E.15mm1.制作可卸代型时,修整后的工作模型底部到患牙颈缘的厚度是

答案:

E

模型灌注后用模型修整机修整工作模型四周及底部,使底部成为一个平整的平面,修整后的工作模型底部到患牙颈缘的厚度约10~15mm。

2.修整可卸代型根部形态应在颈缘下方的距离是

答案:

A

修整代型根部形态应用桃形钨钢钻沿颈缘下方约2mm处做初步形态的修整,去除多余石膏,再用球形钻在放大镜下仔细修整。

五、

1.热凝造牙粉树脂与热凝基托树脂的主要区别是下列哪些

A.树脂组成成分

B.填料

C.分子量大小

D.粉粒直径大小

E.机械性能

答案:

BD

热固化型造牙材料又称热凝造牙材料。

由造牙粉和造牙水组成。

其材料组成与热凝基托材料基本相同,仅是聚合物粉粒的直径和所加填料不同。

造牙粉为大于120目的聚甲基丙烯酸甲酯均聚粉、共聚粉或与硬质填料复合的硬质造牙粉,再加入适量颜料染色即可。

2.女,50岁,

全冠修复,边缘密合,无悬突,戴用1个月后,出现牙龈炎。

其病因与以下哪些因素有关

A.颊面凸度过大

B.颊面凸度过小

C.邻接关系过紧

D.咬合过高

E.邻接关系过松

答案:

BE

出现龈缘炎的原因:

①修复体轴壁突度不良,如修复体轴壁突度不足,食物冲击牙龈。

②冠边缘过长,边缘抛光不良、悬突。

③试冠、戴冠时对牙龈损伤。

④嵌塞食物压迫。

⑤倾斜牙、异位牙修复体未能恢复正常排列和外形。

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