电子元器件焊接质量检验标准Word格式文档下载.doc
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①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。
图1
③表面有光泽且平滑。
④无裂纹、针孔、夹渣。
焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：
漏焊；
焊料拉尖；
焊料引起导线间短路（即“桥接”）；
导线及元器件绝缘的损伤；
布线整形；
焊料飞溅。
检查时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。
（二）焊接质量的检验方法：
⑴目视检查
目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
图2正确焊点剖面图
目视检查的主要内容有：
①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；
②焊点的光泽好不好；
（b）
（a）
③焊点的焊料足不足；
④焊点的周围是否有残留的焊剂；
⑤有没有连焊、焊盘有滑脱落；
⑥焊点有没有裂纹；
⑦焊点是不是凹凸不平；
焊点是否有拉尖现象。
图2所示为正确的焊点形状。
图中（a）为直插式焊点形状（b）为半打弯式的焊点形状。
⑵手触检查
手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。
用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。
焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。
⑶通电检查
在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。
如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。
例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。
通电检
元器件损坏
导通不良
失效
性能降低
烙铁漏电、过热损坏
短路
断路
时通时断
桥接、焊料飞溅
焊锡开路裂、松香夹渣、虚焊、插座接触不良等
导线断线、焊盘剥落等
图3通电检查及原因分析
通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。
所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把问题留给检验工作去完成。
通电检查时可能出现的故障与焊接缺陷的关系如图3所示，可供参考。
（三）PCBA常见焊点的缺陷及分析：
造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）与工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的方式方法以及操作者是否有责任心，就是决定性的因素了。
PCBA元件位置及焊点常见的缺陷如表1、表2所示。
表中列出了常见焊点缺陷的外观、特点及危害，并分析了产生的原因。
表1常见焊点缺陷及分析
焊点缺陷
外观特点
危害
原因分析
虚焊
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界凹陷
不能正常工作
①元器件引线未清洁好，未镀好锡或锡被氧化
②印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好
焊锡短路
焊锡过多，与相邻焊点连锡短路
电气短路
①焊接方法不正确
②焊锡过多
滋挠动焊
桥接
相邻导线连接
①元件切脚留脚过长
②残余元件脚未清除
有裂痕，如面包碎片粗糙，接处有空隙
强度低，不通或时通时断
焊锡未干时而受移动
焊料过少
焊接面积小于焊盘的75%，焊料未形成平滑的过镀面
机械强度不足
①焊锡流动性差或焊丝撤离过早
②助焊剂不足
③焊接时间太短
焊料过多
焊料面呈凸形
浪费焊料，且可能包藏缺陷
焊丝撤离过迟
过热
焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙
焊盘容易剥落，强度降低
烙铁功率过大，加热时间过长
冷焊
表面呈豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹
强度低，导电性不好
焊料未凝固前焊件拌动
无蔓廷
接触角超过90°
，焊锡不能蔓延及包掩，若球状如油沾在有水份面上。
焊锡金属面不相称，另外就是热源本身不相称。
松动
导线或元器件引线可能移动
导通不良或不导通
①焊锡未凝固前引线移动造成空隙
②引线未处理（浸润差或不浸润）
拉尖
出现尖端
外观不佳，容易造成桥接现象
烙铁不洁，或烙铁移开过快使焊处未达焊锡温度，移出时焊锡沾上跟着而形成
针孔
目测或低倍放大镜可铜箔见有孔
强度不足，焊点容易腐蚀
焊锡料的污染不洁、零件材料及环境
铜箔剥离
铜箔从印制板上剥离
印制板已损坏
焊接时间太长
表2SMT贴片元件焊点标准与缺陷分析：
项目
图示
要点
检测工具
判定基准
1．部品的位置。
W
接头电极之幅度W的1/2以上盖在导通面上。
注意事项：
用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。
卡尺
1/2以上
2．部品的位置。
E
接头电极之长度E的1/2以上盖在导通面上。
3．部品的位置。
1/2W
至于接头部品的倾斜，接头电极之幅度W的1/2以上盖在导通面即可以。
4．焊锡量
1/2F
电极为高度F的1/2以上，幅度W的1/2以上之焊锡焊接。
5．焊锡量
G
在接头部品的较长之方向，从接头电极的端面焊锡焊接0.5mm以上。
如G
0.5mm以上
6．焊锡量
13
焊锡的高度是从接头部品的面上H为0.3mm以下。
杠杆式指示表
0.3mm以下
7．焊锡量
I
接头部品的焊锡不可以叠上，如I。
目测
不可以叠上
8．部品的粘接
良品
粘接剂
在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。
不可以在电极之下
9．部品的粘接
粘接剂
不良品
10．部品的粘接
不可有粘结剂
在接头部品的电极部不可以粘着结剂
不可以粘着
11．部品的位置
不可接触G
接头部品的位置偏移，倾斜不可以接触邻近的导体。
对于不能用眼作判定的东西使用测试仪。
不可以接触
12．焊锡量
焊锡溢出
焊锡不可以溢出导通面的阔度。
不可以溢出
13．部品的位置
导通面
J
IC部品的支脚的幅度J有1/2以上在导通面之上。
14．部品的位置
1/2KK
IC部品的支脚与导通面接触的长度K，有1/2以上在导通面之上。
15．部品的位置
元件脚导体
部品位置的偏移与邻接导体间距应≥0.2mm；
不可以与邻接导体接触。
16．支脚不稳
对于支脚先端翘起的东西，先端翘起在0.5mm以下。
0.5mm以下
17．支脚不稳
对于支脚根部翘起的东西，根部翘起在0.5mm以下。
0.5mm量规
18．支脚不稳
对于支脚全体浮起的东西，支脚翘起在0.5mm以下。
19．支脚不稳
焊锡的高度从印制板面至焊锡顶点在1mm以下。
1mm以下
20．支脚不稳
在元件脚上附着的焊锡高度在0.5mm以下。
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