SMT员工基础知识考核试题(共75题含答案)20180506.doc

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SMT员工基础知识考核试题（共75题）

姓名：

考试方式：

闭卷考试日期：

得分：

一、选择题：

（共35分，每题1分，少选多选均不得分）

1、SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（）

A、30minB、1h  C、1.5hD、2h

2、目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件是（）

A、5万个 B、10万个 C、15万个 D、20万

3、目前使用的锡膏每瓶重量（　　　）

A、 250gB、500gC、800g D、1000g

4、目前SMT使用的钢网厚度是（） 

A、0.12mm  B、0.15mm   C、0.18mm   D、0.2mm 

5、生产现场，下属出现批量性质量问题后，按先后处理流程是？

（）

A、对上下工序进行追溯及上报上级B、对已出现的不良品进行隔离标识

C、暂停生产D、对原因进行分析及返工

6、批量性质量问题的定义是（）

A、超过3%的不良率B、超过4%的不良率C、超过5%的不良率D、超过6%的不良率

7、锡膏的保质期为6个月，必须存储存温度（ ）无霜的情况下。

A、0-5℃B、0-10℃C、≤5℃ D、≤10℃

8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（   ） 

A、50*50mm  B、50*150mm    C、400*250mm  D、450*250mm  

9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是（  ）

A、8*2mm B、4*4mmC、16*16*10mmD、32*32*10mm

10、SMT吸嘴吸取的要求（ ）

A、不抛料   B、不偏移   C、不粘贴D、以上都是

11、SMT吸嘴吸取基本原理（ ）

A、磁性吸取   B、真空吸取   C、粘贴吸取   D、以上都是

12、SMT吸嘴的型号分别为（  ） 

A、110、115    B、120、130  C、1002、1003     D、111、112

13、目前SMT工序造成连锡主要原因（  ） 

A、钢网厚度过厚、开孔过大B、印刷偏位

C、锡膏过干D、IC间距过密，无阻焊层

14、SMT回流焊中使用氮气的作用是（） 

A、改善元器件及锡氧化B、阻止氧气进入回流焊 C、协助助焊剂焊接 D、以上都不是

15、我司BM123贴片机气压的控制标准是（ ）

A、0.4-0.45MPa  B、0.5-0.55MPa    C、0.3-0.50MPa  D、0.2-0.55MPa

16、SMT钢网清洁，严禁使用下列熔剂（ ） 

A、水      B、酒精   C、洗板水      D、助焊剂

17、我司SMT工序的的温湿度要求分别是（）

A、22±3℃、30-65%B、25±3℃、40-60%C、25±3℃、45-65%D、26±3℃、40-70%

18、目检巡检时，若无法确认则需依照何项作业（ ） 

A、BOM        B、厂商确认    C、样品板     D、QC判定

19、在生产LED产品时，我们必须不定时进行测试与检查的项目是（  ） 

A、灯颜色    B、灯方向    C、灯规格    D、无需特别检查

20、锡膏搅拌的目的是（）

A、使气泡挥发B、提高黏稠性

C、将金属颗粒磨细D、使金属颗粒与助焊剂充分混合

21、生产时，发现来料异常需要报废的流程，目前，我司现在的处理流程，按先后顺序是（  ） 

A、IQC判定 B、入库   C、生产申请 D、IPQC判定

22、吸嘴清理保养时，吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同，其中吸嘴只能使用（）清洗

A、酒精   B、清水C、洗板水D、以上都是

23、我司Sn膏与Sn丝的熔点是（  ） 

A、163℃  B、173℃   C、183℃      D、193℃  

24、SMT设备常见的日保养项目有（）

A、清洁设备B、检查运作是否正常C、更换配件D、添加润滑剂

25、SMT接料时，必须确保所接物料正确，应注意事项（）

A、核对物料盘上的标签B、核对电脑资料C、核对BOM表D、核对上料表

26、PCB上的阻焊层有绿色、黄色、红色及深蓝色，其作用是（  ） 

A、阻焊绝缘，保护线路 B、防潮、防腐蚀、抗氧化C、美观D、以上都不是

27、SMT出现元件竖碑的主要原因是（ ） 

A、锡膏助焊剂含量过多B、PCB板面温度过低C、PCB板面温度过高D、PCB板面温度不均匀

28、目前，SMT每人每小时的平均产量目标是（   ） 

A、67.8PCSB、68.7PCSC、60PCS   D、70PCS

29、我司的产品主要由（）组成

A、控制板和外壳B、变压器和继电器C、主板和显示板D、主板和变压器

30、出现移位缺陷的主要原因有（）

A、印刷偏位B、贴片坐标不正C、元件或PCB氧化D、吸嘴异常

31、SMT室内温度过高，超出控制范围，会出现（）

A、加速元器件的氧化B、加速锡膏成分的挥发C、易对设备造成损害D、易出现质量问题

32、机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因（）

A、飞达走距不对B、吸头是否真空C、气压不足D、以上都不是

33、SMT制程常见缺陷中，虚焊产生的原因，以下正确的是（    ） 

A、印刷锡量过多   B、元件两端铜箔印刷锡量不均匀  

 C、回流炉预热时间不够    D、吸着高度或贴装高度过低导致

34、设备取料错误（取不到物料）而报警时，应检查（） 

A、真空是否不足B、物料是否用完 C、物料料带是否装好 D、飞达是否不良 

35、在编程序的时候，我们必须核对（）确保一致

A、CAD数据B、BOM单C、样板D、首件

二、填空题：

（共40分，每空1分）

1、生产部的主要职责：

、、完成任务。

2、共生产1200pcs产品，其中不良品有35pcs，不良率是，合格率是。

3、锡膏回温需要小时，开封后必须在小时内使用完。

4、0402物料带每个物料间距为mm，其它小型物料为mm，IC分别为mm。

5、电阻用字母表示，电阻的基本单位是，用表示。

6、BM123贴片机吸头数为个，CM212贴片机为个机器手臂，每个手臂个吸头。

7、我司PCB中IC最小引脚中心间距mm、C/S面代表、S/S面代表。

8、锡膏印刷时普通焊盘的偏位允收标准不超出焊盘的。

9、回流焊中最后冷却区每秒钟下降温度℃。

10、回流焊为进口设备，是制造，温区分别为、、、。

11、我司使用的焊锡丝直径为、、、助焊剂含量为、。

12、电容用字母：

    表示，它的基本单位    ，之间的转换关系是1F=  UF=  PF。

13、我司锡膏的主要成分含、，熔点℃。

14、回流焊的焊接温度控制范围是、钢网的张力一般控制在。

15、请列出SMT制程工艺中，最常出现的3种不良质量缺陷、、。

三、判断题：

（共25分，每题1分）

（）1、SMT车间CM与BM总共加起来，共有62个吸头，另可同时贴装364种元器件。

（）2、当机器出现故障需要立刻停机时，应先按复位开关。

（）3、1KΩ表示1000Ω,1MΩ表示1000000Ω。

（）4、ESD中文意思是静电放电（静电防护），员工每天上班前必须佩带静电环。

（）5、回流焊中预热的目的是：

增强锡膏活性化，提高焊接能力，使PCB板上元件均匀受热。

（）6、贴片机绿灯常亮表示机器运作正常。

（）7、我司的CM与BM为日本进口的松下品牌的贴片机。

（）8、相对来说PCB上开窗的焊盘比独立焊盘更容易出现焊接不良现象。

（）9、贴片钽电容和贴片二极管一样，加色一侧为负极。

（）10、机器的感应器可以用无尘布、酒精进行清洗。

（）11、上料后，如有IPQC对物料进行核对了，我们可以不用再核对了。

（）12、锡膏印刷不合格的PCB必须要使用酒精进行清洗。

（）13、IC是将微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路做成一块芯片。

（）14、钢网开网最好采用激光开网，质量较好。

（）15、对于散料，不可识别的，需要重新使用时必须要用万用表测量确认。

（）16、锡膏印刷时，操作员应该每15min对机器两边的锡膏进行清理。

（）17、车间温度与湿度较低时，就越容易产生静电。

（）18、当锡膏活性不足时，可添加稀释剂进行稀释。

（）19、PCB来料进行真空包装的目的是防潮、防尘、防氧化。

（）20、红胶的主要作用是将元器件固定在PCB板上，一经加热就硬化，再加热也不会溶化。

（）21、PCB受潮后会出现PCB起泡、焊点上锡不良等质量问题。

（）22、PCB过回流炉需最小间距5cm，合适的轨道宽度是比基板宽度宽0.3mm。

（）23、首件的核对必须要通过IPQC的确认才可批量生产。

（）24、气压不足会导致飞料，吸不到料，导致生产过程中机器停机。

（）25、贴片机里的散料在周保养时进行清理，异常情况下转线时就需要清理。

答案：

一、选择题：

1、D2、B3、B4、ABC5、CBAD6、C7、B

8、AC9、AD10、AB11、B12、ABC13、ABCD14、A

15、A16、AD17、B18、AC19、AB20、D21、CAB

22、B23、C24、AB25、AD26、ABC27、D28、A29、C30、ABC31、ABCD32、A33、ABC34、ABCD35、ABC

二、填空题：

1、按时按质按量2、2.9%97.1%3、1-212

4、244、8、16、24、325、R欧Ω6、848

7、0.4顶面底面8、1/59、4

10、美国HELLER预热恒温回流冷却

11、0.8mm1.2mm2.0mm1.6%2.0%

12、C法拉1061012

13、锡（Sn）铅（Pb）183

14、215°C-235°C35-50N/CM2

16、虚焊移位连锡

三、判断题：

1、√2、×3、√4、√5、√6、√7、√8、√9、×10、×11、×12、×13、√14、√15、√16、×

17、√18、√19、√20、√21、√22、√23、√24、√

25、√

制作第5页

日期：

2018年5月6日生产部