A40拆机过程.docx

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A40拆机过程

电池卸掉的状态下，首先拆D面的舱盖。

A40J的模具结构基本上是遵循传统设计，打开舱盖后，就能直接更换硬盘和内存，

同时，风扇及散热口也直接显露出来，日常清灰除尘非常方便。

如下图所示，继续拆硬盘，光驱，内存。

之后开始拆D面的所有螺丝，位置如图。

风扇旁边能看到产自现代的显存颗粒。

继续拆D面的螺丝，全拧下来之后，就可以翻转机身。

来看C面，在D面螺丝拆除以后，整个键盘只剩一圈暗扣相连，可以整体撬下来。

注意键盘背面的排线。

取下键盘后的C面机身，此时继续拧螺丝，位置如图，另外，几处排线需要断开。

A40J的无线网卡，被安置在键盘右上角的下面。

网卡右侧的空插槽是用来连接蓝牙的，镶牙的朋友们可要注意了。

C面螺丝清除后，直接撬下整个C面机壳，同样此时仅有暗扣需要对付。

取下的C面机壳，背照。

取下C面后，主板已暴露真身。

此时，固定螺丝仅剩如下图的几个。

HM55主板芯片和HD5730GPU的背面。

显存正反面一共8颗，共2G。

取下主板，A40J的bios电池安置在一块小PCB上，取下主板后，bios掉电，cmos信息会丢失，再装回去开机时，需要重新设置日期。

左右屏轴分别由3颗螺丝固定，取下后即可拆下屏幕。

屏轴特写。

屏轴特写。

拆空后的D面机壳，材质为工程塑料。

注意D面机壳底缘的两个很不起眼的扬声器，体型小的可怜，实际使用中，声音可以用糟糕来形容，即便是打着奥特蓝星的幌子。

主板的附属PCB，电池，PCIE插槽，蓝牙和若干接口在这上面。

A40J主板图。

散热风扇有点意思，经过特殊设计的弧形叶片可以减少风扇噪音。

散热器特写，双热管，分别为CPU和GPU散热。

两条热管并没有接触，各自独立，减小CPU和GPU之间散热的干扰。

取下散热器后，可见HD5730GPU和i5-460MCPU。

补几个图，希捷5400.6，320G硬盘。

AzureWave的无线网卡，以及在大陆并不常见的某台湾品牌内存。

光驱，没啥说的，使用率基本为零，装系统除外。

最后，拆机完毕，A40J拆机全家福。