CB制造行业常用名词解释文档格式.docx

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孔插装时代，是表示外层板面上的环。

1985年后的SMT时代，此字亦指板

面上的方型焊垫。

不过此字亦常被引用到其他相关的方面，如内层板面上

尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘，此字可与LAND通用。

L/W﹕（LINEWIDTH）线宽。

L/S﹕（LINESPACING）间距，指两平行导体间其绝缘空地之宽度。

A/R﹕（ANNULARRING）孔环。

指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言。

内层上﹕此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过

点。

外层板上﹕除了当成线路的过站外，也可当成零件脚插焊用的焊点。

与此字同意的还有PAD、LAND等。

S/M﹕（SOLDERMASK）绿漆，防焊膜。

指电路板表面欲将不需焊接的部分导体，

以永久性的树脂皮膜加以遮盖，此皮膜即为S/M。

绿漆除具防焊功能外，

亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用。

W/F﹕（WORKINGFILM）工作底片。

PATTERN﹕板面图形，常指电路板面的导体图形或非导体图形而言，当然对底片或

蓝图上的线路图案,﹐也可称为（PATTERN）﹒例﹕孔位﹑线路﹑PAD﹑字样﹑

印字长条白漆﹑S/M天窗。

PTH﹕（PLATEDTHROUGHHOLE）镀通孔。

指双面板上，用以当成各层导体互通的管

道，也是早期零件在板子上插装焊接的基地，一般规范即要求铜孔壁之厚度

至少应在1MIL以上。

进年来零件之表面粘装盛行，PTH多数已不再用于插

装零件。

因而为节省板面表面积起见，都尽量将其孔径予以缩小（20mil

以下），只作为“互连”的用途，特称为导通孔（VIAHOLE）。

GND/VCC﹕接地层、接电压层（或GND/PWR）。

CLEARANCE﹕余环、余隙。

1.指多层板之各内层上，若不欲其导体面与通孔之孔壁

连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，称为“余环”。

2.外层

板面上所印的绿漆与各孔环之间的间距也称为“CLEARANCE”。

P/N﹕料号。

MARKING﹕文字记号，例如板面上所印的料号（P/N）、版序代字（revisionletter），

制造者商标（LOGO）、零件号码、零件位置等文字与符号。

G/F﹕（GOLDFINGER）金手指。

SMT﹕（SURFACEMOUNTINGTECHNOLOGY）表面粘装技术。

利用板面焊接进行零件

焊接或结合的组装法，有别于采行通孔焊接的传统组装方式。

SMD﹕（SURFACEMOUNTINGDEVICE）表面粘装零件。

不管是否具有引脚，或封装

（ACKAGING）是否完整的各式零件；

凡能够利用锡膏作为焊料，而能在板面

焊垫上完成焊接组装者都称为SMD。

S/S﹕（SILKSCREEN）印字。

网板印刷、丝网印刷。

用聚脂网布或不锈钢网布当

成载体，可将正负片的图案以直接乳胶或间接板膜方式，转移到网框的网布

上形成网版，作为对平板表面印刷的工具，称为“网版印刷”法。

基准PAD﹕在板面上做出之不钻孔PAD，当用户印锡膏或上零件时，供CCDSENSING

以便确认或调整板子位置之用。

SLOT（SLOTTING）﹕槽口、开槽。

指PCB板边或板内某处，为配合组装之需求，

而需进行“开槽”以做为匹配，称为槽口。

SOLDERPASTE﹕锡膏。

是一种高粘度的膏状物，可采用印刷方式涂布分配在板面

的某些定点，用以暂时固定表面粘装的零件脚，并可进一步在高温中熔融成

为焊锡实体，而完成焊接的作业。

欧洲业界多半称为SOLDERGREAM。

锡膏

是由许多微小球形的焊锡粒子，外加各种有机助剂予以调配而成的膏体。

SOLDERPLUG﹕指S/M覆盖PAD并渗入填满孔内。

S/M天窗﹕（DRYFILM）干膜。

是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄膜阻

剂，另有PE及PET两层皮膜将之夹心保护。

现场施工时可将PE的隔离层撕

掉，让中间的感光阻剂贴在板子的铜面上，在经过底片感光后即可再撕掉PET

的保护膜，进行冲洗显像后在蚀铜及剥膜后，即得到有裸铜线路的板面。

TENTING﹕指S/M仅覆盖PAD渗入孔内，但不需要填满孔内。

TERMINALPAD﹕广义上指做为电性连接的各种装置或零件。

在电路板上的狭义用

法是指内外层的各种孔环（A/R）而言。

同一词尚有PAD、LAND、TERMINALAREA、

SOLDERPAD等。

混合层﹕线路层有导通PAD或GND层有线路。

PITCH﹕跨距、脚距、垫距、线距。

指板面两“单元”中心之间之远近距离。

SOLDERDAM﹕锡堤。

指焊点周围由绿漆厚度所形成的堤岸，可防止高温中熔锡流

动所造成之短路，通常以干膜式的防焊较易形成SOLDERDAM。

GROUNDPLANE﹕做为电路回归的共同参考点或隔离磁场、散热等用的导体面（层）。

LAYUP﹕堆（叠）层。

多层板的对准及叠积的过程。

UNDERCUT﹕侧蚀。

由于过度腐蚀导致腐蚀液将护膜边线下方的金属侵蚀，使得金

属薄膜的导体之截面积减少的现象。

UL﹕U.L.是UNDERWRITESLABORATORIES,INC.（保险业试验所）的缩写，这是美

国保险业者所共同出资组成的大型实验及试验机构，专对美国市场所销售的

各种商品之“耐燃”及“安全”把关，但UL对产品本身品质的好坏从不涉

入。

电路板及电子产品若未取得UL的认证则几乎无法在美国市场亮相。

UL一般业务有三种，即1.列名服务（LISTING）2.分级服务（CLASSIFICATION）

3.零组件认可服务（RECOGNITION）。

通常在电路板焊锡面所加注板子本身的制造商标记（LOGO），及向UL所申请

的专用符号等，皆属第三级服务，其标志是以反R字再并入U字而成的记号。

又UL对各种工业产品皆有严谨的成文规范管理其耐燃性。

与PCB有关的是﹕

1.“UL94”（testforflammability燃性试验）2.“UL796”（PCB印刷电

路板与耐燃性）。

ROUTING﹕切外型。

指已完工的电路板，将其制程板面（PANEL）的外框或周围切

掉，或进行板内局部挖空等机械动作，称为“ROUTING”。

其操作方式主要

是以高速的旋转“侧铣”法，不断将边界上板材“削掉”或“掏空”的机械

动作。

零头板﹕也称“U帐”板，未随流程单一起往下走之板子。

COUPON﹕板边试样。

电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通空结构，不能

只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片显微检查。

因此

须在板边一处或多处，设置额外的“通空及线路”图样，做为监视该片板子

结构完整性的解剖切片配合试样。

注﹕这种板边切片，不但可当成出货的品检项目，也可做为问题之对策研究，及品质改进的监视工具。

除微切片试样外，板边有时也加设一种检查“特性阻抗”的特殊COUPON，以检查每片多层板的“阻抗值”是否仍控制在所规定的范围内。

MIL﹕千分之一英寸（0.001inch）。

一inch=1?

=1000mil=25.4mm

V-CUT﹕V型切槽。

某些完工的小型电路板，常将多片小板以极薄的板材相连成为暂时性的大板面，以方便下游的自动化组装与焊接。

此种联合式的大板上，其各小板间接壤处之正反面，需以上下对准V型括刀，预先削出V型沟槽以方便事后折断分开，称为“V-CUT”。