PAUT技术.docx

PAUT技术.docx

《PAUT技术.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PAUT技术.docx（9页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。

PAUT技术

PAUT技术检测方案

一，设备简介

PAUT系统可实现环焊缝和纵焊缝的检测，能够同时实现A扫描、TOFD灰度图像B扫描和相控阵S扫描成像。

使用PA检测方法弥补了TOFD检测时产生的上下表面盲区的不足，直观的反应出表面及内部的埋藏缺陷的形态。

相控阵检测的优势：

1.成像直观

2.检测效率高

3.可以存储检测记录

4.可检测大壁厚零件覆盖上下表面盲区

C扫描成像，并可快速知道缺陷步进方向的位置

检测除焊缝以外的其他复杂形状零件，对气孔类缺陷检出率较高，同时对焊帽里面的缺陷也可以检出

该系统实现TOFD和PA相结合的扫查检测，该系统能够实现A/B/C/S扫查图像，检测可以实时保存，便于后续查验审核。

二，检测设备

检测的设备：

奥林巴斯的相控阵探伤仪OmniScanMX2

扫查器：

IT-SCS05小径管扫查器

探头

奥林巴斯5Mhz16晶片相控阵探头一对

奥林巴斯10Mhz6mm探头直径TOFD探头一对

检测的原理：

通过扫查器的连接，使TOFD探头和PA探头位于焊缝的两侧，如图：

TOFD和相控阵探头距离需要根据公式的计算和模拟软件的模拟，使角度声速覆盖整个焊缝。

检测的界面数据为TOFD和PA图像：

三，人员资质要求

所有进行数据评判和分析人员，应具有超声波二级资质。

四，管件表面要求

被检表面应无油污，灰尘，疏松氧化皮，焊接飞溅和任何妨碍探头正常移动或削弱超声波传播的外来物。

被检表面无起伏情况，确保耦合情况良好。

五，设备的校准

相控阵探头的校准，相控阵探头的校准分为灵敏度校准、声速校准、楔块延迟校准和TCG校准。

参考试块反射体位置及尺寸

校准时使用标准试块，以基本缺陷尺寸作为灵敏度的判定。

校准试块采用TB7567通孔试块，如图：

TB7567

1.声速校准

将探头放置试块不同深度横通孔处进行校准。

选择两个不同深度的横通孔，进行声速校准。

使每个深度的反射信号穿出闸门，进行选定，过程截图如下：

2.楔块延迟校准

选择一个标准深度的横通孔，进行楔块延迟校准，控制闸门使每个角度对反射体的回波穿出闸门，采集信号，过程截图如下：

3.灵敏度校准

选择一个标准深度的横通孔，控制闸门使每个角度的反射回波穿出闸门，采集信号，校准每个角度的灵敏度到达80%，过程截图如下：

4.TCG校准

选择不同标准深度的横通孔，控制闸门，使反射回波穿出闸门采集信号；每个标准反射横通孔的信号采集校准，使每个横通孔的每个角度的灵敏度达到80%。

选择点，绘制TCG曲线，过程截图如下：

单点图像

TCG曲线完成后A显示

当下列情况之一改变时，应该重新对设备进行校准：

管件壁厚，设备厂商，设备型号应用的规范，声速及衰减，焊接工艺，激活晶片数量聚焦深度滤波器，扫查形式，耦合剂，软件版本，焊缝几何形状。

六，设备使用中校验

每连续进行检验12小时进行一次校核，校核步骤如下：

通过分析参考试块波幅确认PA。

相对于基准灵敏度波幅改变不超过2db。

如果偏差超过-2dB，从最后有效校准后的检验焊缝应重新进行检验。

如果偏差超过+2dB，从最后有效校准后的检验结果应重新评判。

所有校准扫查和校核应计入归档。

七，扫查速度及覆盖

最大允许扫查速度取决于设备，但最大不超过150mm/s。

数据丢失长度应小于标准规定的最小允许缺陷长度。

扫查覆盖最少为扫查器TOFD探头和PA探头之间的间距，确保每对探头对管材焊缝进行完整检测

八，数据的评判

记录所有检测数据，所有反射体波幅超过TCG20%，应进行评判并记录。

返修显示应至少包括显示长度，深度，高度等信息。

对于缺陷的测量，可根据采用-6dB长度测量法测量缺陷的尺寸。

九，验收

根据验收标准进行验收，给予合格或返修。

十，报告

所有相控阵检验可记录数据，A扫描，B，C和S扫描数据都以报告文件形式保存。

检验员应把检验结果记录到OmniScan数据报告中。

所有可记录的信息都应在检验报告中得以体现。

超声波扫描计划，超声波校准和超声波线性校准（若要求）也应考虑为检验报告的一部分。

TOFD和PA检测系统在检测数据后，为客户提供精确的数据测量，后期出具完善检测报告。

报告包含所有缺陷的指示信息，便于后期的复核和审查。

用户可根据需要对报告进行定制。

图为部分报告截图：

十一，记录信息

a.超声波设备的确认（包括设备的编号）；

b.探头的确认（包括制造商的编号，频率以及尺寸）；

c.所使用的波束角度；所使用耦合剂；所使用探头线的型号及长度；专用设备（包括探头，d.楔块，支架，自动扫查设备，记录设备等）；

e.校准试块的编号；设备参考线以及衰减和判废设置；

f.校准参数（包括参考反射体，显示波幅，距离的判读）；

g.模拟试块和电子模拟器的相关数据，以及原始校准数据；

h.焊缝或者体积扫查的编号及位置；

i.待检测的表面，包括表面状况；

j.不合格显示及正常区域的记录；检验的时间。