直播卫星广播电视接收机检验试验规范.docx

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直播卫星广播电视接收机检验试验规范

直播卫星电视广播接收机系列产品检验试验规范

制订部门:

品管部

版本：

A版本

生效日期：

年月日

制订：

审核：

审批：

※※目录※※

章节ITEM内容CONTENTS页次PAGE

目录1

修订履历2

1目的3

2范围3

3职责3

4内容3

5备注说明5

6标准条文5

版次

ECNNO：

修订页次

备注

A

初次发行

1、目的

为规范本公司所有协力厂商有关生产使用的外包、外购加工PCB半成品（散件）的进料检验，及本公司生产的PCB半成品（散件）

和成品制程检验试验、出货检验试验时的缺陷等级判别依据，确保进料检验试验、制程检验试验、出货检验试验工作的准确性、一致性

和规范性。

2、范围

本标准适用于本公司所有协力厂商生产使用的外包、外购加工PCB半成品（散件）的进料检验及本公司生产直播卫星室内接收机

的PCB半成品（散件）和成品的制程检验试验、出货检验试验。

3、职责

3.1品管部：

负责制定产品缺陷的接收标准并加以执行和完善。

3.2新产品研发部：

负责提供产品接收标准的相关技术参数指标。

3.3工程部:

负责将产品的相关技术参数指标形成标准作业指导书，以保持生产品质一致。

4、内容

4.1直播卫星专用卫星电视广播室内接收机的检验试验项目和缺陷判定依据

4.2缺陷类别与定义

4.2.1致命缺陷（CRIJICAL）:

a、产品存在有尖点、利边、漏电等直接或间接危及人体、财产安全之缺陷；

b、产品有毒性或重金属含量偏高；

c、违反规章或严重影响公司商业信誉。

4.2.2严重缺陷（MAJOR）:

a、产品失去功能；严重影响产品使用寿命或可导致产品失效的缺点。

d、产品主要功能指标、主要尺寸等不合格

c、外观严重损伤及引起后工序装配或客户抱怨的表面不良之缺点。

e、产品功能失效

4.2.3轻微缺陷（MINOR）:

a、不影响产品使用特性功能和后工序组装的小缺陷；

b、制造不精细的外观之缺陷，为一般用户可接受的缺陷；

4.2.4如不合格品同时存在几类缺陷时，以其中最重的缺陷规定其属性。

4.3测量误差值的检验标准

依有规定的误差值可以依以下标准执行：

（注：

精密—对性能、组装有影响；中等—对组装、外观有影响；粗糙—对外观无影响或影响不大）

测量项目电压值

偏差范围

测量项目

偏差范围

1.8V

1．77～1.83V

极化右旋

12V～14.2V

2.5V

2.0～3V

极化左旋

17.2V～19.2V

3.3V

3.20～3.45

5.0V

4.75～5.25V

12V

11.0～13.8V

22V

22～24.5V

30V

28～33V

1．5V

1．47～1.53

1.2V

1.18V～1.22V

4.4产品检验的步骤与项目

4.4.1核对工单的下单要求或申请要求和对应的ECN

a、由客户相关文件和公司联络文件作为检验依据。

b、由公司的BOM和标准文件作为检验的基础依据

c、则核对好进行下一步检验动作。

4.4.2包装与方式检验及环境要求检验

a、核对料号、品名、批号及实物是否与产品使用相符；

b、核对装箱数量与外箱标签所示是否一致；

c、核对客户要求正侧麦图案和文字是否符合

4.4.3抽取检验样本

检验员依照『抽样计划』对产品进行取样。

4.4.4外观、结构检验

4.4.5常规功能/电性能检验检测

4.4.6环境适应性/安全性检验

4.4.7电磁兼容检验；（公司每年送外机构检验）

4.5检验环境条件规定

4.5.1正常工作环境:

a、常规检测环境:

温度23±8℃、湿度15%—85%，大气压86kpa—106kpa,当出现温湿度不符合时需有相应处理措施；

b、常规工作电源：

电压154V–242V,频率50HZ±2HZ

C、特殊性试验环境依相关规定执行。

4.5.2光源要求:

在正常自然光线下或40W的日光灯照射下（待验品距离光源1.50~2.00m）。

4.5.3仪器设备要求:

必须使用经校验合格且在使用期限内的测试仪器和冶具。

4.5.4检测时间要求:

a、常规外观检测:

3～5秒（A、B级面），t≤3秒（C级面），20秒内旋转360度。

b、特殊性检测依相关要求执行。

4.5.5检测距离要求:

a、外观检验时眼睛与本件距离在30cm～45cm间；

b、光源与本件距离在90cm～110cm间。

4.5.6视力要求:

裸眼视力或矫正视力0.8及以上。

4.5.7其它要求:

对所有要求防静电的品件在测试时必须配戴静电环（或手套或衣服）。

4.6、检验内容标准的判定

请参阅以下各项检验标准。

4.7检验内容中的A、B、C、D面定义

上盖上面和前框面为A面；两侧面为B面；后面板为C面；底部为D面。

5、备注说明

5.1本标准之相关规格、技术参数引用SJ/T11387-2008直播卫星电视广播接收系统及设备通用规范和由新产品研发部提供。

5.2品管部对本标准保留最终解释权。

5.3本标准如与相应国家标准有冲突或不符时，以国家标准为最终依据。

5.4本标准为各相近类型直播星接收机的通用标准，如因具体零部件的差异检验项目会有所不同。

当标准内之测验项目在实物测验不需要时以实物测验项目为准。

6、标准条文：

6.1直播卫星接收机系统检验判定具体标准条文

主題:

SUBJECT:

PCB半成品（散件）检验

检验内容

缺陷名称

缺陷状况

缺陷判定

CR

MA

MI

外箱

目视

不符合标准与外观不良

外箱标识产品型号与实装产品不符，标识产品数量与实装数量不符。

■

包装箱无产品名称、型号、生产企业和地址。

（客户有此要求时不符合判为MA）

■

包装箱上无安全认证标识及编号、产品执行标准、产品的企业规范及条形码（或机器序列号等）。

（客户有此要求时不符合判为MA）

■

包装箱上无必要的防护标识如“向上”“防雨”，或环保标识等（客户有此要求时不符合判为MA）

■

包装箱大小、材质、颜色等规格与客户要求不符

■

包装箱印刷缺字、缺划、模糊（印刷错误、不可辨认判为MA）

■

包装箱轻微破损，轻微变形，轻微潮湿（严重破损、变形或潮湿判为MA）

■

箱内包装物品缺少或严重损坏（箱内有可能引起客户投诉的异物判为CR）。

■

包装箱表面脏污，有胶水、胶纸、油迹等，可擦除判为MI（不可擦除判为MA）

■

包装箱胶带破损，或胶带封箱不牢固

■

包装箱胶带覆盖住外箱印字（若胶带覆盖住客户信息如客户LOGO印字等则判为MA）

■

包装箱净重/毛重、正唛/侧唛、箱号、序列号、客户名称/代码等装箱资料信息打印错误或贴错位置

■

实配

尺寸不符

包装后外箱变形，或箱内实物松散等（影响贮存、搬运安全可靠性的判为MA）

■

刀卡/隔板

目视

外观不良

脏污、破损、变形

■

不符标准

使用型号不符标准

■

实配

尺寸不符

装入包装箱内后过大或过小（影响贮存、搬运安全可靠性的判为MA）

■

主題:

SUBJECT:

PCB半成品（散件）检验

检验内容

检验条件

缺陷名称

缺陷状况

缺陷判定

CR

MA

MI

遥控器

目视

按键手感不良

按键手感不舒适、不灵活、不一致（偏重偏轻）

■

按适当的力（120-500gf）按按键的四边，按键被卡位、不能回弹

■

丝印不良

错字、少（多）字、丝印不清晰、位置错误、歪斜（丝印LOGO等不符要求判为MA）

■

内松动/有异物

轻摇或轻拍遥控器，内松动或内有异物（导体类为MA，绝缘类为MI）

依情况而定

实配

实配不当

上、下盖或电池盖之间有明显不均匀的段差≥0.5mm，均匀的段差≥0.8mm

■

电视/DVB

无遥控功能

在8米距离范围内偏差45度与主机不能任意遥控

■

遥控反应不同步

按动按键后，对应遥控功能反应不同步（反应迟钝或超前）

■

PE胶袋

目视

丝印不良

丝印错字、少字、丝印不清晰（客户有此要求如丝印LOGO不符合判为MA）

■

丝印缺角、断线模、偏斜，外观有破、烂、污渍、脏污

■

外观不良

用成品机试装胶袋时，有偏大、偏小的现象、双面胶无粘性

■

有印字胶袋的与客人LOGO要求不符

■

透明度与样板要求不相符

■

PE胶袋无环保标示（客户有此要求不符合判为MA）

■

电池

电池不良

电池所用型号不符合要求，电压值不符合规格

■

电池无环保标记或RoHs标记（适用于客户有此要求的）

■

电池印字有缺字、少字、印字不清晰等现象，不影响使用

■

电池漏液或电池受潮

■

AV线/RF线

实测

线材短路

开机后，不能有杂音，噪音，发热，或烧坏电子原件等，否则为

■

线材断路

开机后，没声音及指示灯不亮，电视机不能正常显示测试等

■

目视

包装不良

漏装、少装、多装

■

规格不符

实际用料尺寸/型号等规格与标准不符

■

生锈氧化

外露的金属部分生锈，或电镀不良

■

外观不良

有刮伤，破皮，露铜丝（危及人体安全判为CR），有明显油污或色差

■

主題:

SUBJECT:

PCB半成品（散件）检验

检验内容

检验条件

缺陷名称

缺陷状况

缺陷判定

CR

MA

MI

按键

手感

手感不良

OK同其他键力度不一，偏重偏轻

■

CH+/-力度过重过松，或卡键等现象

■

MENU力度过重过松，或卡键等现象

■

VOL+/-力度过重过松，或卡键等现象

■

目视

连动

按一个键，其他键跟着动，功能不正常

■

高低不一

POWER、OK、CH+/-、MENU、VOL+/-的位置有高低不平，高度差>0.3mm

■

实测

无功能

按按键时，不能选定预设功能，或按键根本没有其功能

■

反应不同步

按动按键后，对应功能反应不同步（反应迟钝或超前）

■

船形开关

实测

功能不良

开关无切换功能；开关切换功能错乱

■

手感

手感不良

拨动开关不舒适，不灵活，拨动过程中有卡、停顿等不良现象

■

目视

丝印不良

无丝印或丝印不清晰、丝印位置错误；

■

丝印标记与实际功能不一致；

■

螺丝

目视

电镀生锈

外表电镀不良；长度不大于1mm，且仅有一处可接受，否则判为

■

规格不符

颜色，螺纹，螺帽，外径，长度等与承认样品或客户要求不相符

■

电源线

破皮

电源线表面有刮伤，压伤，破皮（露铜丝属CR）等

■

插头生锈

插头有被氧化，生锈现象

■

规格不符

尺寸/型号等与承认样品或客户要求不相符

■

没安规

所有电源线需经过安规认证，且线上有安规标志，否则为

■

排线

目视

破皮

电源线表面有刮伤，压伤，破皮（露铜丝属CR）等

■

目视

松脱

排线端子松脱、松动

■

实测

连接不通

排线连接线路不通或有很大阻值

■

实测

尺寸不符

排线偏短导致拉紧或过度偏长

■

主題:

SUBJECT:

PCB半成品（散件）检验

检验内容

检验条件

缺陷名称

缺陷状况

缺陷判定

CR

MA

MI

PCB板

目视

丝印不良

丝印不清晰、无丝印、丝印位置偏移但不影响电器性能

■

丝印印刷在焊盘上，影响元件焊接（造成元件虚焊/移位等）

■

器件的1脚标志、极性标志、方向标识错误或其标记的位置有误

■

丝印的品名版本与标准BOM、SOP不一致，丝印的品名版本与实物不一致

■

拼板不良

拼板方式不符合样品或工程图纸标准

■

间距不良

过孔/线路到板边距离最小要做到0.5mm，铜皮到板边的最小要做到0.35mm，否则

■

PCB布线不良

金属壳体器件和散热器件下，有可能引起短路的走线、铜皮和过孔

■

刷锡膏不良

非焊盘区域有焊膏污染严重为MA，轻微则为

■

PCB变形破损

板边变形，形成破损。

（影响电气性能可靠性为MA，仅为外观不良为MI）

■

PCB烫伤

PCB显焦黑、变色且可能影响功能。

■

毛刺

板边毛刺长度小于1mm且不影响实装及PCB在传送链条上的运行，否则判为

■

缺口

缺口延伸到从板边缘到最近导线的距离的50%,或大于0.5mm（不影响电气性能可靠性）

■

铺阻焊层不良

焊盘与线路间阻焊层铺设不恰当，导致焊盘、线路之间短路

■

裂纹

在板边的裂纹减小导电图形到板边的最小距离（0.5mm），判为

■

分层/起泡

被缺陷影响的区域超过在每一边的板区域的1%，但不影响电气性能可靠性。

■

起泡或分层超过线条间距的25%。

但没减小到导电图形间距的最小值。

■

V-CUT不良

连板之单边V-CUT深度＞1/3板厚，极易断裂。

■

连板之单边V-CUT深度≤1/4板厚，很难掰分。

■

螺丝孔位不良

孔位的焊盘设计不合理导致过炉后孔被堵塞，无法锁上螺丝

■

锁上螺丝后，螺丝与周围电路有短路危险或有冲突等

■

元件孔不良

元件孔被堵塞

■

元件孔钻偏、孔大、孔小对插件元件造成影响。

■

主題:

PCB半成品（散件）检验

检验内容

检验条件

缺陷名称

缺陷状况

缺陷判定

CR

MA

MI

SMT贴片

目视

缺件

应有零件而未有零件者。

■

多件

PCB上多出不应该有的零件。

■

错件

元件错料，或元件贴错位置。

■

极性反

正负极性相反如：

二极管、IC等。

*电解电容极性反则为CA。

■

损件

元件轻微损害到表面不影响到电气性能可靠性的

■

元件烧坏，断裂，破损等伤及到元件本体直接或间接影响到电性可靠性的

■

浮件

浮高≥1mm.影响贴片的可靠性的

■

站立/墓碑

站立：

应正面平放而变侧面平放者。

墓碑：

应正面平放而变单面接触。

■

零件垂直偏移

偏移后吃锡面必须小于0.15mm

■

零件水平偏移

超出锡垫（PAD）部份超过零件脚宽度的1/2

■

断脚

零件脚有折断或脱落.（若断的是无功能的空脚则为MI）

■

侧面偏移

大于元件可焊端（焊盘）宽度的50%【I形引脚侧面偏移大于可焊端（焊盘）宽度的25%】

■

末端偏移

大于焊盘可焊端（焊盘）宽度的50%

■

正面倒贴

同一PCB板上超过5个元件贴装颠倒（标记丝印的一面贴倒在元件底部）

■

桥接

两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连

■

虚焊

焊端或引脚与焊盘之间出现电隔离的现象

■

吃锡不良

吃锡的宽度小于元件（或焊位）宽度的一半;吃锡的高度小于元件高度的1/4.

■

拉尖

IC及BGA，0.65mm间距以下，H＞10%T；其它元件H＞40%T

■

假焊

元件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合

■

包焊

焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者

■

漏焊

焊点应焊而未焊者.

■

冷焊

焊锡表面粗糙,颜色灰暗,轻轻一剥就松动.

■

共面

元件的一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常接触（无功能的空脚除外）

■

焊锡紊乱

在冷却时受外力影响，出现紊乱痕迹的焊锡

■

不润湿

焊锡未润湿焊盘或可焊端

■

半润湿

熔化的焊锡浸润表面后收缩，留下一焊锡薄层覆盖部分区域，焊锡形状不规则。

■

焊锡破裂

破裂或有裂缝的焊锡

■

锡珠，锡渣

违反最小电气间隙或可能引起短路危险的判为MA（在外力作用下不会松动仅为外观不良的为MI）

■

主題:

PCB半成品（散件）检验

检验内容

检验条件

缺陷名称

缺陷状况

缺陷判定

CR

MA

MI

DIP插件

目视

缺件

元件缺漏，引起电性不良

■

元件的附属材料如套管，标签等欠缺，不符合相关要求（不满足客户要求判为MA）

■

多件

PCB多出不应有的零件.

■

极性反

正负极性相反例如二极管、IC等为MA

■

电解电容反向则为CR

■

错件

元件错料或元件插错位置.

■

浮件

特别元件如插针（插座）、电源板上大电容及大变压器、散热片、保险管座浮高＜0.5mm，否则判为

■

元件未出脚一律判为

■

元件浮高影响后工序实装效果或影响电气性能可靠性和最小电气间隙的

■

歪斜

元件插件后歪斜引起与周围元件或线路碰接短路等影响电气性能可靠性的

■

PCB板边的元件（如射频盒等）歪斜后不得超过板边，否则判为

■

损件

伤及零件本体者，或者虽不影响功能，但存在品质隐患.

■

元件表面烧焦存在品质隐患

■

飞脚

元件脚未插入焊盘孔中，元件脚长大于2.2mm（可能引起短路等电性不良的判为MA）元件脚长小于1.5mm

mi

■

短路

线路与线路之间不应导通而导通者

■

断路

线路应导通而未导通者.

■

锡尖

超过锡面0.5mm以上不允许;低于0.5mm以下水平状态拒收.，垂直状态允收（允收标准不超过5点/片）

■

锡珠锡渣

违反最小电气间隙，引起短路，判为MA（在外力作用下不会松动仅为外观不良的为MI）

■

锡洞针孔

同一焊点锡洞/针孔超过2个，不同焊点锡洞/针孔累积超过3个（面积超过锡面的1/4则为MA）

■

吃锡不良

锡多：

零件脚吃锡太多，几乎盖住元件脚，或锡少焊锡不可低于贯穿孔1/4

■

固定脚吃锡必须满足吃锡面积大于焊盘的1/2，否则判为

■

虚焊、假焊、包焊、冷焊、漏焊、不湿润等缺陷状况判定为MA（焊锡紊乱、半湿润等判为MI）

■

锡点灰暗

锡点由于氧化，造成颜色灰暗而无光泽.

■

锡桥

锡点与锡点多跨一个焊接点.

■

皱锡

焊锡面造成龟裂状。

裂锡零件面或焊锡面的零件脚旁裂开

■

刮伤

（1）零件面允许5mm*0.3m一条；锡面允许5mm*0.3mm两条（不影响电气性能可靠性）否则

■

（2）线路上有刮伤.违反最小电气间隙，影响电气性能可靠性（断路等）

■

跷皮

焊盘和基材产生分离的高度小于一个焊盘的厚度为MI，否则为

■

主題:

SUBJECT:

PCB半成品（散件）检验

检验内容

检验条件

缺陷名称

缺陷状况

缺陷判定

CR

MA

MI

跨接线标准

目视

尺寸有误

跨接线过松，拉紧线时，其高度超过了邻近元件的高度

■

跨接线过紧，自然条件下如热涨冷缩作用导致绷断等

■

跨接的长度大于25mm，应选择绝缘线，避免在焊盘或元件引线间产生短路

■

布线不良

跨接线跨越了元件，或超出了PCB板边

■

跨接线跨越了元件的引脚，盖住了焊盘

■

固定方式不良

点胶固定跨接线，点胶过量，溢出掩盖到其他元件或焊盘上

■

点胶固定跨接线，点胶过少，未包裹住导线之焊接点

■

点胶位置在可拆卸和需插拔的元件上如排插等，或超出板边

■

未在导线改变方向（转弯）的位置点胶固定

■

跨接线的固定未按工艺设计等要求固定

■

绕接不良

绕接在元件脚上时少于90度，或焊点中夹杂了绝缘物质

■

绕接末端超出了引脚范围，不满足最小电气间隙

■

搭焊连接不良

搭焊长度小于引线可焊接芯线长度的75%，或焊点中夹杂了绝缘物质

■

搭接末端超出了引脚范围，不满足最小电气间隙

■

维修清洁度

残留松香水纹

助焊剂未清洗干净或清洗剂不洁而残留水纹

■

脏污

有污渍、油渍或异物.（若异物为导体的，判为MA）

■

锡珠锡渣

违反最小电气间隙或可能引起短路危险的，判为MA（外力作用下不松动仅为外观不良的为MI）

■

主題

成品检验

检验内容

检验条件

缺陷名称

缺陷状况

缺陷判定

CR

MA

MI

外箱

实

配

、

目

视

外包装箱

（卡通箱）

缺陷

外包装箱破损、局部明显变形，外包装箱上封箱胶带层数超过二层

■

外包装箱受潮、糜烂，导致彩盒外露或封箱胶带粘不牢可导致产品受损

■

外包装箱封箱接缝大于5mm

■

外包装箱标示不符或图样字样不符合要求（包括文字、颜色、图案、方位等）

■

外包装箱标示产品名称、型号、企业名称、商标名称和图案、QS标志其中其一或错误

■

外包装箱上的生生产日期、生产地址，其中缺一或出现错误

■

外箱编号编错、混乱、不按顺序编排或有涂改的

■

外箱、彩盒的尺寸规格不符合工程图纸或承认书（或缺少或错误）

■

彩盒

彩盒

缺陷

彩盒印刷商标、品牌或图样画面其中缺一或错误或采用SJ/T11219-2000标准、

生产许可编号缺少或错误

■

彩盒上有明显的不可擦除的污迹（一面的1/6）

■

彩盒上有明显的因挤压造成的褶皱（一面的1/4）

■

彩盒一角或一面有明显的受潮变形

■

彩盒印刷颜色不均匀、脱色、有色差

■

彩盒或外包装箱内有异物

■

彩盒提手缺少、提手断裂

■

彩盒手提把有批锋、刮手、变形

■

彩盒上有粉笔、圆珠笔、白板笔或钢笔书写的字迹

■

彩盒或外箱或装机试有偏紧鼓起、偏松下压严重下陷